一種led光源模塊及其生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，特指一種LED光源模塊及其生產(chǎn)工藝。LED光源模塊包括基板、LED晶片以及封裝料體，所述基板由與封裝料體材質(zhì)相同的透光材料成型，若干LED晶片固晶于所述基板上并通過(guò)金屬線連接形成LED電路，且基板上還固定有兩個(gè)與LED電路連接的電極片，所述封裝料體將所述基板、LED晶片、金屬線及部分電極片完全封裝，部分電極片外露于封裝料體。本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在：直接以封裝用的透光材料來(lái)成型制作基板，因此，基板具有很好的透光性，當(dāng)LED晶片固定并封裝后，可以實(shí)現(xiàn)全角度出光。
【專利說(shuō)明】一種LED光源模塊及其生產(chǎn)工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本發(fā)明涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，特指一種LED光源模塊及其生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】:
[0002]現(xiàn)有LED普遍是在鋁基板或鋁支架上固定LED晶片，LED晶片通過(guò)金屬線與設(shè)置鋁基板或鋁支架上的銅電極連接，再用環(huán)氧樹脂等材料進(jìn)行封裝制得。由于鋁基板、鋁支架都是無(wú)法透光的，因此，這些LED光源都只能從單面出光，無(wú)法實(shí)現(xiàn)全角度出光。

【發(fā)明內(nèi)容】
:
[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有產(chǎn)品的不足之處，提供一種可全角度出光的LED光源模塊。
[0004]本發(fā)明實(shí)現(xiàn)其目的采用的技術(shù)方案是:一種LED光源模塊，包括基板、LED晶片以及封裝料體，所述基板由與封裝料體材質(zhì)相同的透光材料成型，若干LED晶片固晶于所述基板上并通過(guò)金屬線連接形成LED電路，且基板上還固定有兩個(gè)與LED電路連接的電極片，所述封裝料體將所述基板、LED晶片、金屬線及部分電極片完全封裝，部分電極片外露于封裝料體。
[0005]上述LED光源模塊中，所述基板表面附有印刷電路，所述LED晶片通過(guò)金屬線與基板表面的印刷電路連接，所述電極片也與印刷電路連接。
[0006]于所述基板中還摻雜有熒光粉。
[0007]于所述基板上還成型有凹凸面。
[0008]本發(fā)明還提供上述LED光源模塊的生產(chǎn)工藝，其包括如下步驟:
[0009]a.以封裝用的透光材料成型制作出基板；
[0010]b.將若干LED晶片固定在基板表面，并用金屬線將LED晶片連接形成LED電路；
[0011]c.在基板上固定與LED電路連接的兩電極片；
[0012]d.將基板置入模具中，用封裝材料進(jìn)行灌封，灌封過(guò)程中保持兩電極片的部分外露，固化后脫模即完成。
[0013]上述生產(chǎn)工藝中，步驟b可替換為:先在基板上形成印刷電路，然后將若干LED晶片固定在基板表面，用金屬線將LED晶片與印刷電路連接形成LED電路。
[0014]所述印刷電路是有含ITO或ATO粉末的溶膠經(jīng)烘烤后形成。
[0015]步驟a制作基板過(guò)程中還可摻雜熒光粉。
[0016]本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在:其一，直接以封裝用的透光材料來(lái)成型制作基板，因此，基板具有很好的透光性，當(dāng)LED晶片固定并封裝后，可以實(shí)現(xiàn)全角度出光；其二，基板采用模具成型工藝制作，容易實(shí)現(xiàn)表面凹凸處理，使LED光源模塊出光均勻；其三，LED晶片的固晶位置、密度以及LED光源模塊的尺寸、規(guī)格以及造型可靈活控制，能獲得需要的發(fā)光效果，滿足大眾化需求；其四，肉眼看LED光源如懸浮在封裝料體中，產(chǎn)品的視覺效果極佳。【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】:
[0017]圖1是本發(fā)明一種實(shí)施例LED光源模塊的剖面示意圖；
[0018]圖2是本發(fā)明另一種實(shí)施例LED光源模塊的俯視圖；
[0019]圖3是本發(fā)明第三種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】:
[0020]下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0021]如圖1、圖2、圖3所示，本發(fā)明所述的LED光源模塊包括基板1、LED晶片2以及封裝料體3，所述基板I由與封裝料體3材質(zhì)相同的透光材料成型，若干LED晶片2固晶于所述基板I上并通過(guò)金屬線4連接形成LED電路，且基板I上還固定有兩個(gè)與LED電路連接的電極片5，所述封裝料體3將所述基板1、LED晶片2、金屬線4及部分電極片5完全封裝，部分電極片5外露于封裝料體3。
[0022]封裝用的透光材料例如可以是環(huán)氧樹脂、橡膠、塑料等材料，這些材料中可以通過(guò)摻雜熒光粉來(lái)改變基板I顏色，從而改變出光顏色?；錓采用模具成型的方式制作，在其固晶的表面，可以成型出規(guī)則或不規(guī)則的錐狀或者球狀或其他形狀的凹凸面10，以便破壞其全反射，使出光更為均勻。
[0023]上述LED光源模塊中，所述基板I表面附有印刷電路6，所述LED晶片2通過(guò)金屬線4與基板I表面的印刷電路6連接，所述電極片5也與印刷電路連接6。
[0024]于所述基板I中還摻雜有熒光粉11。熒光粉11顏色可根據(jù)需要選擇，以制作出各種顏色的LED光源模塊。
[0025]本發(fā)明LED光源模塊采用以下生產(chǎn)工藝制作:
[0026]a.以封裝用的透光材料用模具成型制作出基板；
[0027]b.將若干LED晶片固定在基板表面，并用金屬線將LED晶片連接形成LED電路；
[0028]c.在基板上固定與LED電路連接的電極片；
[0029]d.將基板置入模具中，用封裝材料進(jìn)行灌封，灌封過(guò)程中保持電極片的部分外露，固化后脫模即完成。
[0030]上述生產(chǎn)工藝中，步驟b可替換為:先在基板上形成印刷電路，然后將若干LED晶片固定在基板表面，用金屬線將LED晶片與印刷電路連接形成LED電路。
[0031]所述印刷電路是有含ΙΤ0(納米銦錫金屬氧化物)、ΑΤ0(氧化錫銻)粉末的溶膠經(jīng)烘烤后形成。因?yàn)榧{米銦錫金屬氧化物和氧化錫銻所成型的導(dǎo)電膜具有很好的透明性，因此透光性好，不影響基板的透光性；采用印刷電路來(lái)實(shí)現(xiàn)LED晶片之間以及電極片的連接，便于根據(jù)需要形成各種連接關(guān)系的LED電路。
[0032]步驟a制作基板過(guò)程中還可摻雜熒光粉，以制作不同顏色的基板。
[0033]綜上所述，本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在:其一，直接以封裝用的透光材料來(lái)成型制作基板，因此，基板具有很好的透光性，當(dāng)LED晶片固定并封裝后，可以實(shí)現(xiàn)全角度出光；其二，基板采用模具成型工藝制作，容易實(shí)現(xiàn)表面凹凸處理，使LED光源模塊出光均勻；其三，LED晶片的固晶位置、密度以及LED光源模塊的尺寸、規(guī)格以及造型可靈活控制，能獲得需要的發(fā)光效果，滿足大眾化需求；其四，肉眼看LED光源如懸浮在封裝料體中，產(chǎn)品的視覺效果極佳。
【權(quán)利要求】
1.一種LED光源模塊，包括基板、LED晶片以及封裝料體，其特征在于:所述基板由與封裝料體材質(zhì)相同的透光材料成型，若干LED晶片固晶于所述基板上并通過(guò)金屬線連接形成LED電路，且基板上還固定有兩個(gè)與LED電路連接的電極片，所述封裝料體將所述基板、LED晶片、金屬線及部分電極片完全封裝，部分電極片外露于封裝料體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于:所述基板表面附有印刷電路，所述LED晶片通過(guò)金屬線與基板表面的印刷電路連接，所述電極片也與印刷電路連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于:于所述基板中還摻雜有熒光粉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于:于所述基板上還成型有凹凸面。
5.一種LED光源模塊的生產(chǎn)工藝，其特征在于:該生產(chǎn)工藝包含如下步驟: 以封裝用的透光材料成型制作出基板； 將若干LED晶片固定在基板表面，并用金屬線將LED晶片連接形成LED電路； 在基板上固定與LED電路連接的兩電極片； 將基板置入模具中，用封裝材料進(jìn)行灌封，灌封過(guò)程中保持兩電極片的部分外露，固化后脫I旲即完成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED光源模塊的生產(chǎn)工藝，其特征在于:步驟b替換為:先在基板上形成印刷電路，然后將若干LED晶片固定在基板表面，用金屬線將LED晶片與印刷電路連接形成LED電路。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED光源模塊的生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述印刷電路是有含ITO或者ATO粉末的溶膠經(jīng)烘烤后形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED光源模塊的生產(chǎn)工藝，其特征在于:步驟a制作基板過(guò)程中摻雜熒光粉。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK103633224SQ201310594067
【公開日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月21日
【發(fā)明者】鄭香奕 申請(qǐng)人:東莞美盛電器制品有限公司