一種led熒光粉的封裝方法以及用于該方法的封裝模具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種LED熒光粉的封裝方法，包括以下步驟：1、準備上模具、下模具，其中上模具設(shè)有與待封裝LED支架芯片上部形狀對應(yīng)的內(nèi)凹空腔，及向內(nèi)凹陷腔內(nèi)注膠的進料口，下模具設(shè)有與待封裝LED支架的下部形狀相適應(yīng)的結(jié)構(gòu)，并將上模具安裝在工作區(qū)待用；此外，本發(fā)明還提供一種LED熒光粉的封裝的模具，包括上模具和下模具，上模具設(shè)置有與待裝LED芯片上部形狀相適應(yīng)的內(nèi)凹陷腔，以及位于內(nèi)凹陷腔對應(yīng)兩個側(cè)邊的進料口。本發(fā)明的LED熒光粉的封裝方法，工序簡單合理，生產(chǎn)效率高，和傳統(tǒng)工藝比較，省去了熒光粉調(diào)配、點膠等工序。
【專利說明】一種LED熒光粉的封裝方法以及用于該方法的封裝模具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種LED熒光粉的封裝方法以及用于該方法的封裝模具。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的大功率LED的熒光粉封裝通常采用以下兩種方式:
[0003]第一種，單顆有碗杯的LED，直接把調(diào)好的熒光膠點到碗杯中，烘烤成型；第二種，是多芯片集成在一個平面支架上的，點熒光粉前，先用一黏度高的膠，在支架上放置芯片的區(qū)域外圍上一圈，經(jīng)過烘烤，然后在圈內(nèi)點上熒光粉，再經(jīng)過一次烘烤成型；以上兩種封裝方法雖然生產(chǎn)工藝簡單，設(shè)備投入不用太多，但這是純手工作業(yè)，生產(chǎn)效率低，而且熒光粉與膠水的損耗較多，產(chǎn)品質(zhì)量無法保證，使其生產(chǎn)成本無法有效降低，影響產(chǎn)品推廣，亟需發(fā)明一種LED熒光粉的封裝方法以及用于該方法的封裝模具。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種LED熒光粉的封裝方法以及用于該方法的封裝模具，使其工序簡單合理、生產(chǎn)效率高、膠量容易控制、速度快、封裝質(zhì)量好，從而克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明一種LED熒光粉的封裝方法，包括以下步驟:
[0006]A、準備熒光粉封裝上模具、下模具，將LED支架芯片對應(yīng)放置在下模具的對應(yīng)位置，與LED支架芯片形狀對應(yīng)的內(nèi)凹腔的上模具放置在工作區(qū)備用；
[0007]B、將上述放置有LED支架芯片的下模具送到工作區(qū)預(yù)熱3-5分鐘；
[0008]C、將上述放置有LED支架芯片的下模具與所述上模具對準合模，使上模具與下模具共同壓緊LED支架芯片；
[0009]D、通過上模具的內(nèi)凹腔內(nèi)注膠，并對其在150°C下進行烘烤一段時間，直至使注入的膠水成型固化。
[0010]所述步驟C中，用力壓緊上模具和下模具緊壓LED支架芯片，壓緊所用的力為4-8千克力。
[0011]所述步驟D中，所述的烘烤時間為90-120秒。
[0012]所述步驟B中，模具和LED芯片支架通過傳送帶送到工作區(qū)。
[0013]此外，本發(fā)明還提供一種用于上述LED熒光粉的封裝的模具，包括上模具和下模具，所述上模具設(shè)置有與待裝LED芯片上部形狀相適應(yīng)的內(nèi)凹陷腔，以及位于內(nèi)凹陷腔對應(yīng)兩個側(cè)邊的進料口，下模具設(shè)置有與待裝LED支架芯片的下部相適應(yīng)的形狀；
[0014]所述上模具與所述下模具相配合的將所述LED支架芯片封裝在內(nèi)部。
[0015]采用以上設(shè)計后，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)比較有以下有益效果:
[0016]1、LED熒光粉的封裝方法以，工序簡單合理，生產(chǎn)效率高，和傳統(tǒng)工藝比較，省去了熒光粉調(diào)配、點膠等工序；
[0017]2、熒光粉配比在生產(chǎn)前已經(jīng)配好相比較，膠量有模具控制，膠量誤差小于千分之一，使其發(fā)光顏色更加一致；
[0018]3、采用自動化注膠，速度快，膠量一致，且模具采用密封設(shè)計，減少在封裝過程中產(chǎn)生內(nèi)氣泡，確保封裝質(zhì)量；
[0019]4、采用高溫固化，時間短，普通封裝一般需要2-6小時才能完成，而此封裝方式只需用時90-120秒即可。
[0020]下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]上述僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明，以下結(jié)合附圖與【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
[0022]圖1是本發(fā)明上、下模具合模狀態(tài)時的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖2是本發(fā)明的LED支架芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖3是本發(fā)明的LED熒光粉封裝完成后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0025]本發(fā)明提供一種LED熒光粉的封裝方法，包括以下步驟:
[0026]1、準備上模具1、下模具2，其中上模具I設(shè)有與待封裝LED支架芯片6上部形狀對應(yīng)的內(nèi)凹空腔4，及向內(nèi)凹陷腔內(nèi)注膠的進料口 5，下模具2設(shè)有與待封裝LED支架3的下部形狀相適應(yīng)的結(jié)構(gòu)，并將上模具I安裝在工作區(qū)待用；
[0027]2、把LED支架3放進下模具2中預(yù)熱，預(yù)熱時間為3_5分鐘；
[0028]3、把放有LED支架3的下模具送到工作區(qū)；
[0029]4、把上模具1、下模具2對準進行合模，使上模具I壓緊LED支架3，上模具緊壓支架上LED芯片6的四周和LED支架3之間的壓力為4_8千克力；
[0030]5、通過進料口 5往LED支架3及上模具I形成的內(nèi)凹陷腔內(nèi)注膠，并加溫至150度烘烤90-120秒，使注入的膠水成型固化
[0031]6、上模具I與下模具2分離，把下模具2送回待料區(qū)，取出LED支架3即可。
[0032]上述步驟中，合模和分離時的下模具2都是通過傳輸帶傳送。
[0033]其中，膠水的制備方法為:膠水是由A劑和B劑混合而成，其工作原理是A劑和B劑分開放置，熒光粉和A劑在生產(chǎn)前按一定比例先行混合。生產(chǎn)時，通過壓力泵把膠水擠出，通過靜態(tài)混合器把膠水、熒光粉混合好。
[0034]此外，本發(fā)明還提供一種LED熒光粉的封裝的模具，請參閱圖1、圖2所示，包括上模具I和下模具2，上模具I設(shè)置有與待裝LED芯片上部形狀相適應(yīng)的內(nèi)凹陷腔4，以及位于內(nèi)凹陷腔4對應(yīng)兩個側(cè)邊的進料口 5，下模具2設(shè)置有與待裝LED支架3的下部相適應(yīng)的形狀；上模具I與所述下模2具相配合的將所述LED支架芯片6封裝在內(nèi)部。
[0035]請參閱圖3所示，封裝完成的LED芯片，芯片上部覆蓋封裝的硅膠熒光粉混合物7。
[0036]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許簡單修改、等同變化或修飾，均落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED熒光粉的封裝方法，其特征在于包括以下步驟: A、準備熒光粉封裝上模具、下模具，將LED支架芯片對應(yīng)放置在下模具的對應(yīng)位置，與LED支架芯片形狀對應(yīng)的內(nèi)凹腔的上模具放置在工作區(qū)備用； B、將上述放置有LED支架芯片的下模具送到工作區(qū)預(yù)熱3-5分鐘； C、將上述放置有LED支架芯片的下模具與所述上模具對準合模，使上模具與下模具共同壓緊LED支架芯片； D、通過上模具的內(nèi)凹腔內(nèi)注膠，并對其在150°C下進行烘烤一段時間，直至使注入的膠水成型固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED突光粉的封裝方法,其特征在于: 所述步驟C中，用力壓緊上模具和下模具緊壓LED支架芯片，壓緊所用的力為4-8千克力。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED突光粉的封裝方法,其特征在于: 所述步驟D中，所述的烘烤時間為90-120秒。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED突光粉的封裝方法,其特征在于: 所述步驟B中，模具和LED芯片支架通過傳送帶送到工作區(qū)。
5.一種用于權(quán)利要求1至權(quán)利要求4任一項所述的LED熒光粉的封裝的模具，其特征在于包括上模具和下模具，所述上模具設(shè)置有與待裝LED芯片上部形狀相適應(yīng)的內(nèi)凹陷腔，以及位于內(nèi)凹陷腔對應(yīng)兩個側(cè)邊的進料口，下模具設(shè)置有與待裝LED支架芯片的下部相適應(yīng)的結(jié)構(gòu)； 所述上模具與所述下模具相配合的將所述LED支架芯片封裝在內(nèi)部。
【文檔編號】H01L33/48GK103594571SQ201310594298
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月20日
【發(fā)明者】李釗英, 劉大偉, 周黨培, 鐘廣宇, 文良平 申請人:木林森股份有限公司