一種鍋?zhàn)衅鹗种负桶存I結(jié)構(gòu)及鍋?zhàn)衅b聯(lián)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種鍋?zhàn)衅鹗种?，所述金手指設(shè)置于PCB板上，所述金手指由從內(nèi)到外的觸盤、隔離環(huán)和焊盤環(huán)組成，所述焊盤環(huán)上設(shè)置有至少兩個(gè)用于焊接的焊盤。所述焊盤之間用焊盤環(huán)連線首尾相連。所述的焊盤寬度尺寸比焊盤環(huán)連線寬。所述的觸盤、隔離環(huán)和焊盤環(huán)為同心的圓環(huán)或多邊形環(huán)。所述焊盤環(huán)連線為走線或銅箔。所述焊盤和鍋?zhàn)衅附舆B接。一種鍋?zhàn)衅b聯(lián)工藝，按以下步驟進(jìn)行：（1）沖壓生產(chǎn)鍋?zhàn)衅?；?）制作設(shè)置有與鍋?zhàn)衅涮捉鹗种傅腜CB板；（3）將鍋?zhàn)衅附釉赑CB板的鍋?zhàn)衅鹗种傅暮副P上。本發(fā)明將鍋?zhàn)衅肧MT自動(dòng)化焊接方式，減少物料及PCB占用面積并提升生產(chǎn)效率。
【專利說(shuō)明】一種鍋?zhàn)衅鹗种负桶存I結(jié)構(gòu)及鍋?zhàn)衅b聯(lián)工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種鍋?zhàn)衅鹗种负桶存I結(jié)構(gòu)及鍋?zhàn)衅b聯(lián)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]鍋?zhàn)衅捎贸『统驳牟讳P鋼材料制成，主要應(yīng)用于薄膜開關(guān)、微型開關(guān)、PCB 板、印刷線路板、硬性板等產(chǎn)品中，具有接觸平穩(wěn)、導(dǎo)通性強(qiáng)、回彈穩(wěn)定、手感俱佳等幾大優(yōu) 點(diǎn)。
[0003]目前，鍋?zhàn)衅前凑站€路板上對(duì)應(yīng)的PAD(焊盤)位置來(lái)安排其位置的，一般都是 采用帶膠的PET把它們貼合在一起再對(duì)準(zhǔn)裝聯(lián)到PCB板上，以便快速組裝，精確定位。但對(duì) 一些有特殊要求的PCB板，存在僅需要數(shù)量很少的鍋?zhàn)衅那闆r，有時(shí)就只要I個(gè)，即使需 要數(shù)量多于I個(gè)，但距離又比較遠(yuǎn)，在這種情況下，采用帶膠的PET把這一個(gè)或距離較遠(yuǎn)的 幾個(gè)鍋?zhàn)匈N合在一起再對(duì)準(zhǔn)裝聯(lián)到PCB板上，明顯浪費(fèi)帶膠的PET，裝聯(lián)的效率也會(huì)很低。 另外，在只要單個(gè)鍋?zhàn)械那闆r下，或在PCB板空間非常有限的情況下，帶膠的PET不僅占用 較大的PCB板空間(有時(shí)候比鍋?zhàn)斜旧碚加玫拿娣e還大)，實(shí)際上也是很難采用工裝或手工 將鍋?zhàn)袑?duì)準(zhǔn)裝聯(lián)到PCB板上的。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題做出改進(jìn)，即本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是 提供一種鍋?zhàn)衅鹗种负桶存I結(jié)構(gòu)及鍋?zhàn)衅b聯(lián)工藝，不僅能將鍋?zhàn)衅肧MT自動(dòng)化焊接 方式裝聯(lián)在PCB上，而且減少了物料和PCB占用面積，并提升生產(chǎn)效率。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案一是:一種鍋?zhàn)衅鹗种福鼋鹗种?設(shè)置于PCB板上，所述金手指由從內(nèi)到外的觸盤和焊盤環(huán)組成，所述焊盤環(huán)上設(shè)置有至少 兩個(gè)用于焊接的焊盤。
[0006]優(yōu)選的，所述觸盤和焊盤環(huán)之間設(shè)置有隔離環(huán)。
[0007]優(yōu)選的，所述焊盤之間用焊盤環(huán)連線首尾相連。
[0008]優(yōu)選的，所述的焊盤寬度尺寸比焊盤環(huán)連線寬。
[0009]優(yōu)選的，所述的觸盤和焊盤環(huán)為同心的圓環(huán)或同心的多邊形環(huán)。
[0010]優(yōu)選的，所述的觸盤、隔離環(huán)和焊盤環(huán)為同心的圓環(huán)或同心的多邊形環(huán)。
[0011 ] 優(yōu)選的，所述焊盤環(huán)連線為走線或銅箔。
[0012]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案二是:一種采用所述無(wú)隔離環(huán)的鍋?zhàn)?片金手指的按鍵結(jié)構(gòu)，所述焊盤和鍋?zhàn)衅附舆B接，按下鍋?zhàn)衅瑫r(shí)，所述觸盤與鍋?zhàn)衅|點(diǎn) 接觸形成電氣連通。
[0013]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案三是:一種采用所述帶隔離環(huán)的鍋?zhàn)?片金手指的按鍵結(jié)構(gòu)，所述焊盤和鍋?zhàn)衅附舆B接，按下鍋?zhàn)衅瑫r(shí)，所述觸盤與鍋?zhàn)衅|點(diǎn) 接觸形成電氣連通，所述隔離環(huán)與觸盤及焊盤環(huán)均無(wú)電氣連通。
[0014]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案四是:一種應(yīng)用所述的按鍵結(jié)構(gòu)的鍋?zhàn)衅止ぱb聯(lián)工藝，按以下步驟進(jìn)行:(I)沖壓生產(chǎn)鍋?zhàn)衅?2)制作設(shè)置有與鍋?zhàn)衅涮?金手指的PCB板；(3)將鍋?zhàn)衅附釉赑CB板的金手指的焊盤上。
[0015]優(yōu)選的，還包括步驟(4):對(duì)焊接品質(zhì)進(jìn)行測(cè)試。
[0016]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案五是:一種應(yīng)用所述的按鍵結(jié)構(gòu)的鍋 仔片SMT裝聯(lián)工藝，按以下步驟進(jìn)行:(I)沖壓生產(chǎn)鍋?zhàn)衅?2)按標(biāo)準(zhǔn)SMT物料包裝方式 對(duì)鍋?zhàn)衅M(jìn)行卷帶包裝；(3)制作設(shè)置有與鍋?zhàn)衅涮捉鹗种傅腜CB板；(4)通過(guò)SMT自動(dòng) 化生產(chǎn)線將鍋?zhàn)衅瑥木韼Оb中自動(dòng)吸取、貼片并焊接在PCB板的金手指的焊盤上。
[0017]優(yōu)選的，還包括步驟(5):對(duì)焊接品質(zhì)進(jìn)行測(cè)試。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明在對(duì)鍋?zhàn)衅枨髷?shù)量較少、產(chǎn) 品空間有限，難以或不適合采用帶膠的PET將鍋?zhàn)衅b聯(lián)到產(chǎn)品上的情況下，采用鍋?zhàn)泻?接方式，不僅可以有效降低帶膠PET等物料和生產(chǎn)裝聯(lián)成本、減少PCB占用面積而且采用 SMT自動(dòng)化焊接還能大大提升生產(chǎn)裝聯(lián)的效率。
[0019]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本發(fā)明中焊盤為2個(gè)的帶隔離環(huán)的金手指結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2為本發(fā)明中焊盤為3個(gè)的帶隔離環(huán)的金手指結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3為本發(fā)明中焊盤為8個(gè)的帶隔離環(huán)的金手指結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖4為本發(fā)明中焊盤為2個(gè)的無(wú)隔離環(huán)的金手指結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖5為本發(fā)明中焊盤為3個(gè)的無(wú)隔離環(huán)的金手指結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖6為本發(fā)明中焊盤為8個(gè)的無(wú)隔離環(huán)的金手指結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖7為本發(fā)明中與帶隔離環(huán)的金手指連接的按鍵結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖8為本發(fā)明中與無(wú)隔離環(huán)的金手指連接的按鍵結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖9為本發(fā)明中鍋?zhàn)衅琒MT裝聯(lián)工藝。
[0029]圖中:1-金手指，10-觸盤，11-隔離環(huán)，12-焊盤，13-焊盤環(huán)連線，2-鍋?zhàn)衅?3-PCB 板。
【具體實(shí)施方式】
[0030]實(shí)施例一，如圖f 3所示，一種鍋?zhàn)衅鹗种福鼋鹗种窱設(shè)置于PCB板3上，所 述金手指I由從內(nèi)到外的觸盤10和焊盤環(huán)組成，所述焊盤環(huán)上設(shè)置有至少兩個(gè)用于焊接的 焊盤12。
[0031]本實(shí)施例中，所述觸盤10和焊盤環(huán)之間設(shè)置有隔離環(huán)11。
[0032]本實(shí)施例中，所述焊盤12之間用焊盤環(huán)連線13首尾相連。
[0033]本實(shí)施例中，所述的焊盤12寬度尺寸比焊盤環(huán)連線13寬。
[0034]本實(shí)施例中，所述的觸盤10、隔離環(huán)11和焊盤環(huán)為同心的圓環(huán)或同心的多邊形 環(huán)。
[0035]本實(shí)施例中，所述焊盤環(huán)連線13為走線或銅箔。
[0036]一種采用實(shí)施例一中的鍋?zhàn)衅鹗种傅陌存I結(jié)構(gòu)，如圖7所示，所述焊盤12和鍋 仔片2焊接連接，按下鍋?zhàn)衅?時(shí)，所述觸盤10與鍋?zhàn)衅?觸點(diǎn)接觸形成電氣連通，所述隔離環(huán)11與觸盤10及焊盤環(huán)均無(wú)電氣連通。
[0037]實(shí)施例二，如圖4飛所示，一種鍋?zhàn)衅鹗种?，所述金手指I設(shè)置于PCB板3上，所 述金手指I由從內(nèi)到外的觸盤10和焊盤環(huán)組成，所述焊盤環(huán)上設(shè)置有至少兩個(gè)用于焊接的 焊盤12。
[0038]本實(shí)施例中，所述焊盤12之間用焊盤環(huán)連線13首尾相連。
[0039]本實(shí)施例中，所述的焊盤12寬度尺寸比焊盤環(huán)連線13寬。
[0040]本實(shí)施例中，所述的觸盤10和焊盤環(huán)為同心的圓環(huán)或同心的多邊形環(huán)。
[0041]本實(shí)施例中，所述焊盤環(huán)連線13為走線或銅箔。
[0042]一種采用實(shí)施例二中的鍋?zhàn)衅鹗种傅陌存I結(jié)構(gòu)，如圖8所示，所述焊盤12和鍋 仔片2焊接連接，按下鍋?zhàn)衅?時(shí)，所述觸盤10與鍋?zhàn)衅?觸點(diǎn)接觸形成電氣連通。
[0043]一種應(yīng)用上述的兩種按鍵結(jié)構(gòu)的鍋?zhàn)衅止ぱb聯(lián)工藝，按以下步驟進(jìn)行:(1)沖 壓生產(chǎn)鍋?zhàn)衅? ; (2)制作設(shè)置有與鍋?zhàn)衅?配套金手指I的PCB板3 ; (3)將鍋?zhàn)衅?焊 接在PCB板3的金手指焊盤12上。
[0044]該鍋?zhàn)衅止ぱb聯(lián)工藝還可包括步驟(4):對(duì)焊接品質(zhì)進(jìn)行測(cè)試。
[0045]一種應(yīng)用上述的兩種按鍵結(jié)構(gòu)的鍋?zhàn)衅琒MT裝聯(lián)工藝，按以下步驟進(jìn)行:(1)沖壓 生產(chǎn)鍋?zhàn)衅? ; (2)按標(biāo)準(zhǔn)SMT物料包裝方式對(duì)鍋?zhàn)衅?進(jìn)行卷帶包裝；(3)制作設(shè)置有與 鍋?zhàn)衅?配套金手指I的PCB板3 ； (4)通過(guò)SMT自動(dòng)化生產(chǎn)線將鍋?zhàn)衅?從卷帶包裝中自 動(dòng)吸取、貼片并焊接在PCB板3的金手指的焊盤12上。
[0046]該鍋?zhàn)衅琒MT裝聯(lián)工藝還可包括步驟(5):對(duì)焊接品質(zhì)進(jìn)行測(cè)試。
[0047]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與 修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.在一種鍋?zhàn)衅鹗种?，其特征在?所述金手指設(shè)置于PCB板上，所述金手指由從內(nèi)到外的觸盤和焊盤環(huán)組成，所述焊盤環(huán)上設(shè)置有至少兩個(gè)用于焊接的焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍋?zhàn)衅鹗种?，其特征在?所述觸盤和焊盤環(huán)之間設(shè)置有隔離環(huán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鍋?zhàn)衅鹗种?，其特征在?所述焊盤之間用焊盤環(huán)連線首尾相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鍋?zhàn)衅鹗种?，其特征在?所述的焊盤寬度尺寸比焊盤環(huán)連線寬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍋?zhàn)衅鹗种福涮卣髟谟?所述的觸盤和焊盤環(huán)為同心的圓環(huán)或同心的多邊形環(huán)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍋?zhàn)衅鹗种?，其特征在?所述的觸盤、隔離環(huán)和焊盤環(huán)為同心的圓環(huán)或同心的多邊形環(huán)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鍋?zhàn)衅鹗种?，其特征在?所述焊盤環(huán)連線為走線或銅箔。
8.一種采用權(quán)利要求1所述的鍋?zhàn)衅鹗种傅陌存I結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊盤和鍋?zhàn)衅附舆B接，按下鍋?zhàn)衅瑫r(shí)，所述觸盤與鍋?zhàn)衅|點(diǎn)接觸形成電氣連通。
9.一種采用權(quán)利要求2所述的鍋?zhàn)衅鹗种傅陌存I結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊盤和鍋?zhàn)衅附舆B接，按下鍋?zhàn)衅瑫r(shí)，所述觸盤與鍋?zhàn)衅|點(diǎn)接觸形成電氣連通，所述隔離環(huán)與觸盤及焊盤環(huán)均無(wú)電氣連通。
10.一種應(yīng)用權(quán)利要求8或9所述的按鍵結(jié)構(gòu)的鍋?zhàn)衅止ぱb聯(lián)工藝，其特征在于，按以下步驟進(jìn)行:(I)沖壓生產(chǎn)鍋?zhàn)衅?2)制作設(shè)置有與鍋?zhàn)衅涮捉鹗种傅腜CB板；(3) 將鍋?zhàn)衅附釉赑CB板的金手指的焊盤上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的鍋?zhàn)衅b聯(lián)工藝，其特征在于，還包括步驟(4):對(duì)焊接品質(zhì)進(jìn)行測(cè)試。
12.—種應(yīng)用權(quán)利要求8或9所述的按鍵結(jié)構(gòu)的鍋?zhàn)衅琒MT裝聯(lián)工藝，其特征在于，按以下步驟進(jìn)行:(I)沖壓生產(chǎn)鍋?zhàn)衅?2)按標(biāo)準(zhǔn)SMT物料包裝方式對(duì)鍋?zhàn)衅琡進(jìn)行卷帶包裝；(3)制作設(shè)置有與鍋?zhàn)衅涮捉鹗种傅腜CB板；(4)通過(guò)SMT自動(dòng)化生產(chǎn)線將鍋?zhàn)衅瑥木韼Оb中自動(dòng)吸取、貼片并焊接在PCB板的金手指的焊盤上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的鍋?zhàn)衅琒MT裝聯(lián)工藝，其特征在于，還包括步驟(5):對(duì)焊接品質(zhì)進(jìn)行測(cè)試。
【文檔編號(hào)】H01H13/48GK103607840SQ201310603117
【公開日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月26日
【發(fā)明者】鄭文川, 蘇龍, 肖鋒, 劉兵, 林兩火, 吳冬周 申請(qǐng)人:福建聯(lián)迪商用設(shè)備有限公司