Fp型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具。該FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具包括底座及側(cè)板，底座上設(shè)有容置槽及第一容置通道，兩個第一容置通道分別位于容置槽底部兩側(cè)并與容置槽連通，側(cè)板位于容置槽內(nèi)并與底座連接。本發(fā)明的第一容置通道容置FP型陶瓷管殼兩側(cè)的外引腳，使在平行縫焊封裝過程中FP型陶瓷管殼的受力位置由外引腳轉(zhuǎn)移到FP型陶瓷管殼的陶瓷殼體兩側(cè)，避免了FP型陶瓷管殼外引腳因受力而扭曲變形，有效防止了外引腳斷裂及外引腳鍍層破壞現(xiàn)象的產(chǎn)生。
【專利說明】FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路的封裝工藝，特別涉及FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]為了減少集成電路在封裝過程中的熱應力損傷，目前廣泛采用平行縫焊技術(shù)對FP型陶瓷管殼進行封裝。在平行縫焊封裝過程中采用傳統(tǒng)的挖槽式平行縫焊封裝夾具對FP型陶瓷管殼進行固定，不可避免的會在平行縫焊過程中對FP型陶瓷管殼的外引腳施加橫向的力，使得外引腳產(chǎn)生扭曲變形，致使在對外引腳進行整形過程中需要反復彎折外引腳，對外引腳鍍層產(chǎn)生破壞，造成集成電路在使用或貯存過程中外引腳氧化腐蝕，影響電路的正常使用。反復的彎折嚴重的還會造成外引腳斷裂。受到平行縫焊封裝工藝對于管殼中心位置與夾具中心位置一致的要求，傳統(tǒng)的挖槽式平行縫焊封裝夾具只能實現(xiàn)一種夾具對應一種尺寸的管殼，不能實現(xiàn)一種夾具對應多種管殼。傳統(tǒng)的平行縫焊封裝夾具只能起到固定管殼的作用，不能為管殼提供良好的散熱通道，使得管殼在平行縫焊封裝過程中容易造成溫聚現(xiàn)象，使陶瓷管殼產(chǎn)生不良的熱應力。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的是提供新的FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具，可以解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的一個或多個。
[0004]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了 FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具，包括底座及側(cè)板，底座上設(shè)有容置槽及第一容置通道，兩個第一容置通道分別位于容置槽底部兩側(cè)并與容置槽連通，側(cè)板位于容置槽內(nèi)并與底座連接。第一容置通道容置FP型陶瓷管殼兩側(cè)的外引腳，使在平行縫焊封裝過程中FP型陶瓷管殼的受力位置由外引腳轉(zhuǎn)移到FP型陶瓷管殼的陶瓷殼體，進而避免了 FP型陶瓷管殼外引腳的受力扭曲變形，有效防止了外引腳斷裂及外弓I腳鍍層破壞現(xiàn)象的產(chǎn)生。
[0005]在一些實施方式中，側(cè)板的底面的一端具有缺口，缺口與容置槽的底面形成第二容置通道。以容置FP型陶瓷管殼位于該端的外引腳，避免外引腳受力扭曲變形，防止外引腳斷裂及外引腳鍍層破壞現(xiàn)象的產(chǎn)生。
[0006]在一些實施方式中，側(cè)板與底座可拆卸連接，使側(cè)板在容置槽內(nèi)的位置能夠調(diào)節(jié)。通過調(diào)節(jié)側(cè)板在容置槽內(nèi)的位置以調(diào)節(jié)側(cè)板與底座間的相對位置，進而實現(xiàn)對于不同尺寸的FP型陶瓷管殼中心位置的調(diào)節(jié)定位，實現(xiàn)了一種夾具可適用于多種規(guī)格的FP型陶瓷管殼的目的。
[0007]在一些實施方式中，還包括定位件，側(cè)板上設(shè)置有長條形的定位孔，容置槽的底面上設(shè)有側(cè)板固定孔，定位件穿過定位孔及側(cè)板固定孔，將側(cè)板與底座連接。由此，可以實現(xiàn)側(cè)板與底座相對位置可調(diào)，一種夾具可適用于多種規(guī)格的FP型陶瓷管殼。
[0008]在一些實施方式中，定位件為定位螺絲。由此，使得側(cè)板拆裝方便。
[0009]在一些實施方式中，定位孔的截面為T字形。方便螺絲的加固固定，同時也有利于螺絲沿定位孔滑動。
[0010]在一些實施方式中，底座上設(shè)有底座固定孔?？梢杂寐萁z穿過底座固定孔將FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具固定在平行縫焊機的操作平臺上，以防止夾具在平行縫焊封裝過程中受:力偏移。
[0011]在一些實施方式中，底座及擋板為鋁鎂合金材質(zhì)。鎂合金硬度適中易于打磨切割，不易產(chǎn)生受熱變形，同時散熱性能好，封裝過程中不易造成溫聚現(xiàn)象，使陶瓷管殼不會產(chǎn)生不良的熱應力。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明一實施方式的FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具的俯視圖；
[0013]圖2為圖1所示FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具的正剖視圖；
[0014]圖3為圖1所示FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具的底座俯視圖；
[0015]圖4為圖1所示FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具的底座正剖視圖；
[0016]圖5為圖1所示FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具的側(cè)板俯視圖；
[0017]圖6為沿圖5中A-A線的剖視圖；
[0018]圖7為沿圖5中B-B線的剖視圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】作詳細的說明。
[0020]圖1?7示意性地顯示了根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式的FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具。
[0021]如圖1所示，F(xiàn)P型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具包括底座1、側(cè)板2及設(shè)置于側(cè)板2上的定位件3，在圖1所示的實施例中，定位件采用定位螺絲。
[0022]底座I上設(shè)有容置槽11及第一容置通道12。容置槽11用以容置FP型陶瓷管殼。容置槽11的寬度與FP型陶瓷管殼體的陶瓷殼體寬度相適應，使得在進行平行縫焊過程中可露出縫焊區(qū)域，并能對FP型陶瓷管殼左右位置進行固定。
[0023]如圖2所示，兩個第一容置通道12分別位于容置槽11底部兩側(cè)，并與容置槽11連通?？梢圆捎镁€切割技術(shù)在容置槽11側(cè)面進行非貫通性切割，形成第一容置通道12以容置FP型陶瓷管殼兩側(cè)的外引腳。由于容置槽11的側(cè)壁不接觸FP型陶瓷管殼兩側(cè)的外引腳而是與FP型陶瓷管殼的陶瓷殼體的兩側(cè)接觸，可使在平行縫焊封裝過程中FP型陶瓷管殼的受力位置由外引腳轉(zhuǎn)移到FP型陶瓷管殼的陶瓷殼體兩側(cè)。在進行平行縫焊過程中，電極在蓋板和管殼邊緣處高壓放電的同時，還會對管殼施加一定的水平方向的力，如果米用傳統(tǒng)的凹槽式夾具，是將管殼放置于夾具內(nèi)，管殼的外引腳的邊緣與夾具槽的邊緣接觸，電極對管殼施加的水平力會造成外引腳與凹槽邊緣的硬性抵觸，造成外引腳發(fā)生形變，而本發(fā)明的封裝夾具將易于變形的外引腳容置于第一容置通道12內(nèi)，通過容置槽11邊緣與較為堅硬的管殼陶瓷體接觸，達到將管殼固定在夾具上的目的，因此在縫焊過程中，電極對管殼施加的水平力，只會使管殼陶瓷側(cè)壁與容置槽11的邊緣產(chǎn)生硬性接觸，有效的保護了外引腳，進而避免了 FP型陶瓷管殼外引腳的受力扭曲變形，有效防止了外引腳斷裂及外引腳鍍層破壞現(xiàn)象的產(chǎn)生。[0024]如圖2和圖3所示，底座I上還設(shè)有側(cè)板固定孔13及底座固定孔14。側(cè)板固定孔13位于容置槽11的底面上。兩個底座固定孔14分別位于容置槽11的兩側(cè)?？梢酝ㄟ^底座固定孔14實現(xiàn)將FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具固定在平行縫焊機的操作平臺上，以防止夾具在平行縫焊封裝過程中受力偏移。
[0025]側(cè)板2設(shè)置在容置槽11內(nèi)用來限定FP型陶瓷管殼在容置槽11內(nèi)的位置。側(cè)板2與底座I可拆卸連接，使側(cè)板2在容置槽11內(nèi)的位置能夠調(diào)節(jié)。具體地說，在圖1所示的例子中，側(cè)板2上設(shè)置有長條形的定位孔21。定位螺絲穿過定位孔21及側(cè)板固定孔13(圖2所示)，將側(cè)板2與底座I連接。側(cè)板2和容置槽11的兩邊形成三邊定位的方式固定FP型陶瓷管殼，通過調(diào)節(jié)定位螺絲在側(cè)板2上的定位孔21內(nèi)的不同位置，來調(diào)節(jié)側(cè)板2與底座I間的相對位置。針對不同大小的陶瓷管殼，前后調(diào)節(jié)側(cè)擋板2，達到使陶瓷管殼可以在容置槽11內(nèi)前后移動，以滿足陶瓷管殼中心點與夾具中心點完全重合的平行縫焊工藝要求，從而實現(xiàn)實現(xiàn)了一種夾具可適用于多種規(guī)格的FP型陶瓷管殼的目的。如圖2及圖6所示，定位孔21的截面為T字形，有助于實現(xiàn)螺絲的加固固定，同時也有利于螺絲沿定位孔21滑動。
[0026]如圖1及圖7所示，側(cè)板2的底面的一端具有缺口 22，缺口 22與容置槽11的底面形成第二容置通道23，可以容置FP型陶瓷管殼位于該端的外引腳，避免外引腳受力扭曲變形，防止外引腳斷裂及外引腳鍍層破壞現(xiàn)象的產(chǎn)生。由此，可以封裝四邊均具有外引腳的FP型陶瓷管殼。
[0027]底座I及擋板2可以采用鋁鎂合金材質(zhì)。鋁鎂合金硬度適合于打磨切割，不易產(chǎn)生受熱變形，同時散熱性能好，使得在對FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝過程中不易造成溫聚現(xiàn)象，使陶瓷管殼不會產(chǎn)生不良的熱應力。
[0028]以上所述的僅是本發(fā)明的一些實施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具，其特征在于，包括底座及側(cè)板，所述底座上設(shè)有容置槽及第一容置通道，兩個所述第一容置通道分別位于容置槽底部兩側(cè)并與所述容置槽連通，所述側(cè)板位于所述容置槽內(nèi)并與所述底座連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具，其特征在于，側(cè)板的底面的一端具有缺口，所述缺口與所述容置槽的底面形成第二容置通道。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具，其特征在于，所述側(cè)板與所述底座可拆卸連接，使所述側(cè)板在所述容置槽內(nèi)的位置能夠調(diào)節(jié)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具，其特征在于，還包括定位件，所述側(cè)板上設(shè)置有長條形的定位孔，所述容置槽的底面上設(shè)有側(cè)板固定孔，所述定位件穿過所述定位孔及所述側(cè)板固定孔，將所述側(cè)板與所述底座連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具，其特征在于，所述定位件為定位螺絲。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具，其特征在于，所述定位孔的截面為T字形。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具，其特征在于，所述底座上設(shè)有底座固定孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具，其特征在于，所述底座及所述擋板為鋁鎂合金材質(zhì)。
【文檔編號】H01L21/687GK103624463SQ201310635365
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】劉笛, 孫大成, 姜 碩 申請人:中國電子科技集團公司第四十七研究所