電感器及用于制造該電感器的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電感器及用于制造該電感器的方法。根據(jù)本發(fā)明的實施方式的電感器包括：具有過孔的絕緣層；設(shè)置在絕緣層的兩個表面上的導(dǎo)電圖案，并且該導(dǎo)電圖案具有其中設(shè)置在兩個表面上的部分通過過孔彼此電連接的結(jié)構(gòu)；以及設(shè)置在絕緣層上以覆蓋導(dǎo)電圖案的磁性層，其中，該導(dǎo)電圖案具有通過執(zhí)行電鍍處理所形成的電鍍圖案。
【專利說明】電感器及用于制造該電感器的方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]通過引用國內(nèi)優(yōu)先權(quán)申請和國外優(yōu)先權(quán)申請要求優(yōu)先權(quán)并結(jié)合為如下:
[0003]本申請要求于2013年3月25日提交的韓國專利申請第10-2013-0031565號的優(yōu)先權(quán),其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于本申請中。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0004]本發(fā)明涉及電感器及用于制造該電感器的方法，更具體地，涉及具有改善的電感特性的電感器及用于制造該電感器的方法。

【背景技術(shù)】
[0005]由于多層功率電感器在材料和結(jié)構(gòu)方面具有抑制磁飽和的特性，所以多層功率電感器主要用在諸如便攜電子設(shè)備的DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率電路中。因為多層功率電感器與繞線功率電感器相比具有電感L值根據(jù)電流的施加而有很大改變的缺點，但有利于小型化和薄型化，其能夠響應(yīng)于電子組件近來的趨勢。
[0006]通常的多層功率電感器由具有線圈式導(dǎo)電圖案的核心層、用于覆蓋核心層的磁性層、用于覆蓋磁性層兩端的外部電極等構(gòu)成。這里，導(dǎo)電圖案通過構(gòu)造利用導(dǎo)電材料的印刷的層壓板和在核心層上的磁性層的層壓結(jié)構(gòu)以及壓制并燒結(jié)該層壓板形成最終的電感器。
[0007]在具有上述結(jié)構(gòu)的電感器中，磁性層的磁性材料填充密度越大，則磁性層的磁導(dǎo)率越高。因此，改善了電感特性。然而，對于該電感器的器件本體來說，因為線圈式導(dǎo)電圖案的小型化是非常有限的，故減小核心層的厚度能夠最終提高磁性層的磁性材料填充密度。然而，因為通常是使用覆銅層壓板等作為基底來制造核心層，因此在減小核心層的厚度方面存在限制。
[0008]此外，電感器的上述制造過程具有諸如在用于形成導(dǎo)電圖案的印制處理中電極擴(kuò)散和由于壓制與燒結(jié)處理使先前所形成的導(dǎo)電圖案變形的問題。具體地，層壓和壓制處理導(dǎo)致線圈式導(dǎo)電圖案的垂直對準(zhǔn)變形并且燒結(jié)處理導(dǎo)致線圈式導(dǎo)電圖案的收縮。像這種線圈式導(dǎo)電圖案的變形使電感器的電感特性惡化。因此，難以實現(xiàn)功率電感器所需的低電阻高電流特性。
[0009][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0010][專利文獻(xiàn)]
[0011]專利文獻(xiàn)1:韓國專利第10-0733279號


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]為了克服上述問題創(chuàng)作了本發(fā)明，并且因此本發(fā)明的目的是提供能夠滿足低電阻高電流特性的電感器及用于制造該電感器的方法。
[0013]本發(fā)明的另一個目的是提供能夠通過提高磁性層的磁性材料填充密度以改善磁導(dǎo)率來改善電感特性的電感器及用于制造該電感器的方法。
[0014]本發(fā)明的另一個目的是提供能夠在制造過程中防止線圈式導(dǎo)電圖案變形的制造電感器的方法。
[0015]根據(jù)用于實現(xiàn)目的的本發(fā)明的一個方面，提供了一種電感器，包括:具有過孔的絕緣層；設(shè)置在絕緣層的兩個表面上的導(dǎo)電圖案并且該導(dǎo)電圖案具有其中被設(shè)置在兩個表面上的部分通過過孔彼此電連接的結(jié)構(gòu)；以及設(shè)置在絕緣層上以覆蓋導(dǎo)電圖案的磁性層，其中，導(dǎo)電圖案具有通過執(zhí)行電鍍處理形成的電鍍圖案。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，導(dǎo)電圖案可具有第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案，其中，第一導(dǎo)電圖案可以是電鍍圖案，該第一導(dǎo)電圖案具有形成在過孔中的導(dǎo)電部分并且被設(shè)置在絕緣層的一個表面上，該第二導(dǎo)電圖案被設(shè)置在絕緣層的另一個表面上并且通過過孔電連接至第一導(dǎo)電圖案。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，導(dǎo)電圖案可具有通過蝕刻金屬板所形成的金屬圖案。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，導(dǎo)電圖案可具有第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案，其中，第二導(dǎo)電圖案可以是通過蝕刻金屬板所形成的金屬圖案，該第一導(dǎo)電圖案具有形成在過孔中的導(dǎo)電部分并且被設(shè)置在絕緣層的一個表面上，該第二導(dǎo)電圖案被設(shè)置在絕緣層的另一個表面上并且通過過孔電連接至第一導(dǎo)電圖案。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，該絕緣層可具有小于40 μ m的厚度。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，導(dǎo)電圖案可具有第一導(dǎo)電圖案，該第一導(dǎo)電圖案具有在過孔中形成的導(dǎo)電部分并且被設(shè)置在絕緣層的一個表面上，其中，第一導(dǎo)電圖案的厚度可以大于絕緣層厚度的2.5倍。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，基于絕緣層而設(shè)置在絕緣層兩側(cè)的導(dǎo)電圖案可具有相同的厚度。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，磁性層可由包括含鐵(Fe)的金屬和熱固性樹脂的金屬樹脂復(fù)合物制成。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，導(dǎo)電圖案可具有設(shè)置在絕緣層兩側(cè)上的多層線圈式結(jié)構(gòu)，絕緣層介入在導(dǎo)電圖案之間。
[0024]根據(jù)用于實現(xiàn)該目的的本發(fā)明的另一個方面，提供了一種用于制造電感器的方法，包括以下步驟:制備在一個表面上具有絕緣層的金屬板；在絕緣層中形成暴露金屬板的過孔；在金屬板上形成第一導(dǎo)電圖案，該第一導(dǎo)電圖案具有通過過孔與金屬板導(dǎo)通的導(dǎo)電部分；以及通過對金屬板進(jìn)行圖案化來形成通過導(dǎo)電部分電連接至第一導(dǎo)電圖案的第二導(dǎo)電圖案。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，可以通過在金屬板上執(zhí)行電鍍處理來執(zhí)行形成第一導(dǎo)電圖案的步驟。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，形成第二導(dǎo)電圖案的步驟可包括在金屬板上形成抗蝕劑圖案并且通過將抗蝕劑圖案用作蝕刻阻止層在金屬板上執(zhí)行蝕刻處理的步驟。
[0027]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，制備金屬板的步驟可包括制備銅箔并且在銅箔的一個表面上形成絕緣層的步驟。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，用于制造電感器的方法可進(jìn)一步包括以下步驟:在形成第二導(dǎo)電圖案之前形成第一磁性層以覆蓋第一導(dǎo)電圖案的步驟；以及在形成第一磁性層之后形成第二磁性層以覆蓋第二導(dǎo)電圖案的步驟。
[0029]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，可通過調(diào)整金屬板的厚度來調(diào)整第二導(dǎo)電圖案的厚度。
[0030]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，制備金屬板的步驟可包括制備與第一導(dǎo)電圖案具有相同厚度的銅箔的步驟。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]從以下結(jié)合附圖對實施方式的描述中，本發(fā)明的總體發(fā)明思想的這些和/或其他方面及優(yōu)勢將變得顯而易見且更容易理解，附圖中:
[0032]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的電感器的視圖。
[0033]圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的用于制造電感器的方法的流程圖。
[0034]圖3A至圖3E是用于說明根據(jù)本發(fā)明實施方式的制造電感器的過程的視圖。

【具體實施方式】
[0035]通過參照下述結(jié)合附圖對實施方式的詳細(xì)描述，本發(fā)明及實現(xiàn)本發(fā)明的方法的優(yōu)勢和特征將是顯而易見的。然而，本發(fā)明并不限于下面所公開的實施方式并且可以以各種不同的形式實施。提供的實施方式僅用于完成本發(fā)明的公開并且用于向本領(lǐng)域技術(shù)人員完整地表達(dá)本發(fā)明的范圍。在說明書全文中，相同的參考標(biāo)號指代相同的元件。
[0036]本文中所使用的術(shù)語被提供用于解釋實施方式，并非限制本發(fā)明。說明書全文中，單數(shù)形式包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文清楚地表示并非如此。當(dāng)在本文中使用術(shù)語“包含(comprises)”和/或“含有(comprising)”時，除了指明上述的組件、步驟、操作和/或設(shè)備外，并不排除其他另外的組件、步驟、操作和/或設(shè)備的存在和添加。
[0037]此外，將參照作為本發(fā)明的理想示例性附圖的截面圖和/或平面圖描述說明書全文中所描述的實施方式。附圖中，為了有效說明技術(shù)內(nèi)容，層和區(qū)域的厚度可以被夸大。因此，示例性附圖可由于制造技術(shù)和/公差而被修改，并且能夠包括根據(jù)制造過程產(chǎn)生的修改。例如，以直角示出的蝕刻區(qū)域可以形成為圓形形狀或者形成為具有預(yù)定的曲率。
[0038]下文中，將參照附圖更詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明實施方式的電感器及用于制造該電感器的方法。
[0039]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明實施方法的電感器的視圖。參照圖1，根據(jù)本發(fā)明實施方式的電感器100是多層功率電感器，該電感器可包括絕緣層114、導(dǎo)電圖案120、磁性層130以及外部電極140。
[0040]絕緣層114可以是用于制造電感器100的基底。絕緣層114可以是與電感器100的器件本體的內(nèi)部中心交叉的核心層。用于電連接設(shè)置在絕緣層114的兩個表面上的導(dǎo)電圖案120的至少一個過孔114a可形成在絕緣層114中。
[0041]導(dǎo)電圖案120可設(shè)置在絕緣層114兩側(cè)。導(dǎo)電圖案120可包括設(shè)置在絕緣層114的一個表面上的第一導(dǎo)電圖案122和設(shè)置在與一個表面相對的另一個表面上的第二導(dǎo)電圖案124。因此，絕緣層114能夠用作用于分隔第一導(dǎo)電圖案122與第二導(dǎo)電圖案124的層間絕緣層。導(dǎo)電部分122a可以設(shè)置在第一導(dǎo)電圖案122中以通過用于與第二導(dǎo)電圖案124電連接的過孔114a而與第二導(dǎo)電圖案124相接觸。第一導(dǎo)電圖案122和第二導(dǎo)電圖案124通過導(dǎo)電部分122a而彼此電連接，使得導(dǎo)電圖案120可具有多層螺旋(線圈，coil)形式。該導(dǎo)電圖案120可以由各種金屬材料制成。舉例來說，導(dǎo)體圖案120可以由銀(Ag)或銅(Cu)制成。
[0042]磁性層130可包括覆蓋絕緣層114的一個表面的第一磁性層132和覆蓋絕緣層114的另一個表面的第二磁性層134。因此,第一磁性層132能夠覆蓋第一導(dǎo)電圖案122以及第二磁性層134能夠覆蓋第二導(dǎo)電圖案124。
[0043]磁性層130可以由金屬樹脂復(fù)合材料制成。例如，金屬樹脂復(fù)合物可以是由金屬磁性粉末和未硬化的熱固性樹脂所構(gòu)成的金屬樹脂復(fù)合物。金屬磁性粉末可以是具有磁性的各種金屬粉末。熱固性樹脂可以是無定型環(huán)氧樹脂。金屬磁性粉末可以是含鐵(Fe)和作為基底的鐵合金的金屬粉末。
[0044]外部電極140可覆蓋器件本體的兩個外部端并同時電連接至導(dǎo)電部分122a。外部電極140可被用作用于將電感器100電連接至外部電子設(shè)備(未示出)的外部連接端。
[0045]另一方面，第一導(dǎo)電圖案122可以是通過執(zhí)行電鍍處理所形成的電鍍圖案。即，第一導(dǎo)電圖案122可以通過蝕刻電鍍層來形成，該電鍍層是通過執(zhí)行無電極電鍍或電極電鍍工藝形成的。與此相比，第二導(dǎo)電圖案124可以通過蝕刻預(yù)定的金屬板(圖3A的112)形成。例如，第二導(dǎo)電圖案124可以是通過在銅箔上執(zhí)行濕法蝕刻工藝所形成的金屬圖案。
[0046]上述電感器100可具有其中通過最小化絕緣層114的厚度而相對增加磁性層130的面積的結(jié)構(gòu)。更具體地，隨著磁性層130所占有的面積增加，改善了電感器100的磁導(dǎo)率。因此，能夠改善由絕緣層114、導(dǎo)電層120以及磁性層130所組成的器件本體的電感特性。因此，優(yōu)選的是將絕緣層114的厚度Tl最小化。然而，當(dāng)將覆銅層壓板(GCL)用作基板并且通過印刷工藝在CCL上形成線圈式導(dǎo)電圖案時，在減小核心層的厚度方面存在限制。特別地，非常難以將核心層的厚度減小至小于40 μ m。然而，因為導(dǎo)電圖案120是通過電鍍工藝和對銅箔進(jìn)行蝕刻工藝形成的，故可以將絕緣層的厚度調(diào)整至小于40 μ m。稍后將對形成絕緣層114的處理進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0047]如上所述，根據(jù)本發(fā)明實施方式的電感器100可具有這樣的結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中，在電感器100包括在表面上具有導(dǎo)電圖案120的絕緣層114 ;用于覆蓋絕緣層114的磁性層130以及用于覆蓋磁性層130的兩個外部端的外部電極140的同時，通過將絕緣層的厚度減小至小于40 μ m來相對增加磁性層130的面積。因此，根據(jù)本發(fā)明的電感器能夠具有電感特性改善的結(jié)構(gòu)，其中通過增加磁性層在電感器的器件本體中的相對占有面積以增加磁性材料填充密度來實現(xiàn)電感特性改善。
[0048]下文中，將詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實施方式的用于制造電感器的方法。此處，可以省略或簡化與上述電感器100的那些相同的描述。
[0049]圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的用于制造電感器的方法的流程圖，以及圖3A至圖3E是用于說明根據(jù)本發(fā)明實施方式的制造電感器的過程的視圖。
[0050]參照圖2和圖3A，可以制備在一個表面上具有絕緣層114的金屬板112(SI 10)。制備金屬板112的步驟可包括以下步驟:制備銅箔并且在銅箔的一個表面上形成絕緣層114。該絕緣層114可以用作在后續(xù)處理中形成的線圈式電極圖案的層間絕緣層。
[0051]參照圖2和圖3B，可以在絕緣層114上形成具有與金屬板112導(dǎo)通的導(dǎo)電部分122a的第一導(dǎo)電圖案122 (S120)。形成第一導(dǎo)電圖案122的步驟可包括以下步驟:在絕緣層114中形成過孔114a以暴露金屬板112、通過在絕緣層114上執(zhí)行電鍍處理形成電鍍層、以及去除部分電鍍層?？梢酝ㄟ^在絕緣層114上形成種子層(未示出)并且將種子層用作種子來形成電鍍層，從而執(zhí)行形成電鍍層的步驟?？梢酝ㄟ^在電鍍層上形成蝕刻阻止圖案并且將該蝕刻阻止圖案用作蝕刻阻止層來執(zhí)行蝕刻處理，從而執(zhí)行去除部分電鍍層的步驟。因此，絕緣層114上的具有線圈形狀并同時具有與金屬板112導(dǎo)通的導(dǎo)電部分122a的第一導(dǎo)電圖案122可形成在金屬板112上。
[0052]可在絕緣層114上形成第一磁性層132以覆蓋第一導(dǎo)電圖案122(S130)?？梢酝ㄟ^在金屬板112的一個表面上涂覆金屬樹脂復(fù)合物來執(zhí)行形成第一磁性層132的步驟?？梢酝ㄟ^使用絲網(wǎng)印刷法或者層壓由復(fù)合物制成的至少一個薄膜式磁性片來執(zhí)行涂覆金屬樹脂復(fù)合物的步驟。
[0053]參照圖2和圖3C，可以通過蝕刻金屬板112將第二導(dǎo)電圖案124形成為通過導(dǎo)電部分122a電連接至第一導(dǎo)電圖案122 (S140)o形成第二導(dǎo)電圖案124的步驟可包括以下步驟:翻轉(zhuǎn)具有第一導(dǎo)電圖案122的金屬板112、在金屬板112上形成抗蝕劑圖案RP、通過將抗蝕劑圖案RP用作蝕刻阻止層來蝕刻金屬板112以及去除抗蝕劑圖案RP。因此，能夠形成這樣的導(dǎo)電圖案120，即，該導(dǎo)電圖案120由設(shè)置在絕緣層114的一個表面上的第一導(dǎo)電圖案122和設(shè)置在絕緣層114的另一個表面上并通過導(dǎo)電部分122a電連接至第一導(dǎo)電圖案122的第二導(dǎo)電圖案124構(gòu)成。
[0054]如上所述，金屬板112可以是用于形成導(dǎo)電圖案124的基板。因此，通過調(diào)整金屬板112的厚度能夠調(diào)整第二導(dǎo)電圖案124的厚度。舉例來說，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電圖案122的厚度與第二導(dǎo)電圖案124的厚度相同時，可以通過制備與第一導(dǎo)電圖案122具有相同厚度的銅箔來執(zhí)行上述制備金屬板112的步驟。
[0055]參照圖2和圖3D，可以在絕緣層114上形成第二磁性層134以覆蓋第二導(dǎo)電圖案124 (S150)。可以通過在絕緣層114的另一個表面上涂覆金屬樹脂復(fù)合物來執(zhí)行形成第二磁性層134的步驟。因此，能夠形成由第一磁性層132和第二磁性層134構(gòu)成的磁性層130，第一磁性層132和第二磁性層134通過絕緣層114彼此分離。
[0056]參照圖2和圖3E，可以在磁性層130的兩端上形成外部電極140 (S160)?？梢酝ㄟ^使用電鍍處理、浸潰處理等在作為具有磁性層130的最終產(chǎn)品的兩端上形成電連接至形成于核心層110上的導(dǎo)電圖案120的金屬層，來執(zhí)行形成外部電極140的步驟。
[0057]表I示出了通過根據(jù)本發(fā)明上述實施方式的用于制造電感器的方法制造的電感器的結(jié)果。
[0058][表 I]
[0059]

【權(quán)利要求】
1.一種電感器,包括: 絕緣層，具有過孔； 導(dǎo)電圖案，被設(shè)置在所述絕緣層的兩個表面上并且具有設(shè)置在所述兩個表面上的部分通過所述過孔彼此電連接的結(jié)構(gòu)；以及 磁性層，被設(shè)置在所述絕緣層上以覆蓋所述導(dǎo)電圖案，其中，所述導(dǎo)電圖案具有通過執(zhí)行電鍍處理所形成的電鍍圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器，其中，所述導(dǎo)電圖案包括: 第一導(dǎo)電圖案，具有形成在所述過孔中的導(dǎo)電部分并且被設(shè)置在所述絕緣層的一個表面上；以及 第二導(dǎo)電圖案，被設(shè)置在所述絕緣層的另一個表面上并且通過所述過孔電連接至所述第一導(dǎo)電圖案，其中，所述第一導(dǎo)電圖案是所述電鍍圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器，其中，所述導(dǎo)電圖案具有通過蝕刻金屬板所形成的金屬圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器，其中，所述導(dǎo)電圖案包括: 第一導(dǎo)電圖案，具有形成在所述過孔中的導(dǎo)電部分并且被設(shè)置在所述絕緣層的一個表面上；以及 第二導(dǎo)電圖案，被設(shè)置在所述絕緣層的另一個表面上并且通過所述過孔電連接至所述第一導(dǎo)電圖案，其中，所述第二導(dǎo)電圖案是通過蝕刻金屬板所形成的金屬圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器，其中，所述絕緣層具有小于40μ m的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器，其中，所述導(dǎo)電圖案包括具有形成在所述過孔中的導(dǎo)電部分并且被設(shè)置在所述絕緣層的一個表面上的所述第一導(dǎo)電圖案，其中，所述第一導(dǎo)電圖案的厚度大于所述絕緣層的厚度的2.5倍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器，其中，基于所述絕緣層而設(shè)置在所述絕緣層兩側(cè)的所述導(dǎo)電圖案具有相同的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器，其中，所述磁性層是由包括含鐵(Fe)金屬和熱固性樹脂的金屬樹脂復(fù)合物制成的。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器，其中，所述導(dǎo)電圖案具有設(shè)置在所述絕緣層兩側(cè)上的多層線圈結(jié)構(gòu)，所述絕緣層介于所述導(dǎo)電圖案之間。
10.一種用于制造電感器的方法，包括: 制備在一個表面上具有絕緣層的金屬板； 在所述絕緣層中形成暴露所述金屬板的過孔； 在所述金屬板上形成具有通過所述過孔與所述金屬板導(dǎo)通的導(dǎo)電部分的第一導(dǎo)電圖案；以及 通過圖案化所述金屬板形成第二導(dǎo)電圖案，所述第二導(dǎo)電圖案通過所述導(dǎo)電部分電連接至所述第一導(dǎo)電圖案。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于制造電感器的方法，其中，通過在所述金屬板上執(zhí)行電鍍處理來執(zhí)行形成所述第一導(dǎo)電圖案。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于制造電感器的方法，其中，形成所述第二導(dǎo)電圖案包括:在所述金屬板上形成抗蝕劑圖案；以及 通過將所述抗蝕劑圖案用作蝕刻阻止層在所述金屬板上執(zhí)行蝕刻處理。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于制造電感器的方法，其中，制備所述金屬板包括: 制備銅箔；以及 在所述銅箔的一個表面上形成所述絕緣層。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于制造電感器的方法，進(jìn)一步包括: 在形成所述第二導(dǎo)電圖案之前形成第一磁性層以覆蓋所述第一導(dǎo)電圖案；以及 在形成所述第一磁性層之后形成第二磁性層以覆蓋所述第二導(dǎo)電圖案。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于制造電感器的方法，其中，通過調(diào)整所述金屬板的厚度來調(diào)整所述第二導(dǎo)電圖案的厚度。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的用于制造電感器的方法，其中，制備所述金屬板包括: 制備與所述第一導(dǎo)電圖 案具有相同厚度的銅箔。
【文檔編號】H01F41/00GK104078221SQ201310646910
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月25日
【發(fā)明者】劉永錫, 許康憲, 梁珍赫, 魏圣權(quán), 李鐘潤, 權(quán)寧度 申請人:三星電機(jī)株式會社