一種led封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于半導體光源LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、LED晶片、熒光膠、透鏡、基板和電極，基板和電極分別設置于支架，LED晶片固定設置于基板且與電極連接，LED晶片的周圍設置有全包圍的第一圍擋，熒光膠涂覆于LED晶片的表面，支架設置有第二圍擋，透鏡通過第二圍檔的阻流成型蓋接于支架。第一圍擋的設置使得在LED晶片的表面涂履熒光膠時節(jié)約用量，LED晶片通過熒光膠激發(fā)白光，透鏡通過第二圍擋阻流成型，這樣既提高LED光效及改善發(fā)光角度，且光斑均勻一致；相對于現(xiàn)有技術(shù)類似結(jié)構(gòu)LED，所需生產(chǎn)設備減少、良率/自動化皆有大幅度提升、成本降低。此外，本發(fā)明還公開了一種LED封裝方法。
【專利說明】一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于半導體光源LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點。然而在LED封裝的技術(shù)改進方面也越來越受到關(guān)注，如圖1所示，現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)包括基材11、LED晶片12、導線13和封裝膠14。所述LED晶片12固定于所述基材11，所述LED晶片12通過所述導線13連接導通，封裝膠14覆蓋LED晶片12且填滿支架膠杯。上述的結(jié)構(gòu)存在以下問題:1、LED晶片發(fā)出的光利用率低；2、熒光粉用量多，3、光斑一致性差，二次光學設計局限性大、如配透鏡或反光杯黃斑嚴重。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的之一在于:針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，本發(fā)明第一圍擋的設置節(jié)約了熒光膠的使用量，LED晶片通過涂履的熒光膠激發(fā)白光，透鏡通過第二圍檔阻流成型蓋接于支架，提高了 LED晶片的光效利用率及封裝效率；而且所需生產(chǎn)設備減少、良率/自動化皆有大幅度提升、成本降低。
[0004]為了達到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、LED晶片、熒光膠、透鏡、金線，基板和電極分別設置于所述支架，所述LED晶片固定設置于所述基板且與所述電極連接，所述LED晶片的周圍設置有全包圍的第一圍擋，所述熒光膠涂覆于所述LED晶片的表面，所述支架設置有第二圍擋，所述透鏡通過第二圍檔的阻流成型蓋接于所述支架。通過第一圍擋的設計，節(jié)約了熒光膠的使用量，LED晶片通過涂履的熒光膠激發(fā)白光，提高了 LED晶片的光效及改善發(fā)光角度，且光斑均勻一致。
[0005]作為本發(fā)明所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的一種改進，所述LED晶片使用固定膠或共晶方式固定于所述基板。
[0006]作為本發(fā)明所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的一種改進，所述電極包括正電極和負電極，所述正電極和所述負電極分別設置于所述基板，所述正電極與所述LED晶片電連接，所述負電極通過金線與所述LED晶片電連接。
[0007]作為本發(fā)明所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的一種改進，所述電極包括正電極和負電極，所述正電極和所述負電極分別設置于所述基板，且所述正電極和所述負電極均通過金線與所述LED晶片電連接。
[0008]作為本發(fā)明所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的一種改進，所述熒光膠和透鏡為液體硅橡膠、環(huán)氧樹脂膠和硅樹脂中的至少一種。
[0009]作為本發(fā)明所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的一種改進，所述透鏡設置為透明的圓弧結(jié)構(gòu)。
[0010]本發(fā)明的另一個目的在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括以下步驟:第一步、將電極設置在所述支架的底部，然后在基板上設置全包圍的第一圍擋；第二步、將LED晶片固定于第一圍檔內(nèi)，所述LED晶片與所述電極電連接，通過點膠機將熒光膠均勻地涂覆在所述第一圍擋內(nèi)的LED晶片的表面；然后透鏡通過第二圍檔的阻流成型蓋接于支架。
[0011 ] 相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的封裝方法簡單實用，便于實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)，而且使用少量的熒光膠就可達到激發(fā)白光目的，節(jié)約了熒光膠用量，設置了透明的透鏡，改善LED的發(fā)光角度，提高發(fā)光效率及光斑均勻性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為本發(fā)明實施例1的俯視圖。
[0015]圖4為本發(fā)明實施例1的正視圖。
[0016]圖5為本發(fā)明實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明及其有益效果進行詳細說明，但本發(fā)明的實施例不限于此。
[0018]實施例1，如圖2?4所示，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架1、LED晶片2、熒光膠3、透鏡4、基板5和電極6,基板5和電極6分別設置于支架I, LED晶片2固定設置于基板5且與電極6電連接，LED晶片2的周圍設置有全包圍的第一圍擋7，熒光膠3涂覆于LED晶片2的表面，支架I設置有第二圍擋9，透鏡4通過第二圍檔9的阻流成型蓋接于支架1，第二圍擋9主要用于蓋接透鏡4時進行阻流作用，且透鏡4設置為透明的圓弧結(jié)構(gòu)，提高了 LED晶片2的發(fā)光效率及光斑均勻性。在LED晶片2的表面涂覆熒光膠3時，熒光膠3不會溢出第一圍擋7，這樣節(jié)省了熒光膠3的用量，而且可以通過熒光膠3激發(fā)出白光。
[0019]優(yōu)選的，電極6包括正電極和負電極,正電極和負電極設置于所述基板5,正電極與LED晶片2電連接，負電極通過金線8與LED晶片2電連接。
[0020]熒光膠3和透鏡4為液體硅橡膠、環(huán)氧樹脂膠和硅樹脂中的至少一種。優(yōu)選為雙組份加成型加溫硫化液體硅橡膠，這種硅橡膠透明性好、柔軟、彈性好、熱氧化穩(wěn)定性好、電絕緣性能優(yōu)異、耐潮、防水、防銹、耐寒、耐臭氧和耐候性能卓越，即使在長時間的高溫狀態(tài)下也不會黃變。
[0021]優(yōu)選的，基板5由金屬架構(gòu)與塑料混合組成，基板5包括有絕緣層，絕緣層是基板5最核心的技術(shù)，主要起到粘接、絕緣和成型的功能。基板5的絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。
[0022]實施例2，如圖5所示，與實施例1不同的是:本實施例的電極6包括正電極和負電極，正電極和負電極分別設置于基板5，正電極和負電極均通過金線8與LED晶片2電連接。[0023]其它的結(jié)構(gòu)與實施例1的結(jié)構(gòu)相同，這里不再贅述。
[0024]實施例3，一種實現(xiàn)實施例1和實施例2的LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括以下步驟:第一步、電極5設置在支架I的底部，然后在基板5上設置全包圍的第一圍擋7 ;第二步、將LED晶片2固定于第一圍擋7內(nèi)，LED晶片2與電極5電連接，通過點膠機將熒光膠3均勻地涂覆在第一圍擋7內(nèi)的LED晶片2的表面；然后透鏡4通過第二圍檔9的阻流成型蓋接于支架I。
[0025]根據(jù)上述說明書的揭示和教導，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還能夠?qū)ι鲜鰧嵤┓绞竭M行變更和修改。因此，本發(fā)明并不局限于上述的【具體實施方式】，凡是本領(lǐng)域技術(shù)人員在本發(fā)明的基礎(chǔ)上所作出的任何顯而易見的改進、替換或變型均屬于本發(fā)明的保護范圍。此夕卜，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本發(fā)明構(gòu)成任何限制。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括支架、LED晶片、熒光膠、透鏡、基板和電極，所述基板和所述電極分別設置于所述支架，所述LED晶片固定設置于所述基板且與所述電極電連接，所述LED晶片的周圍設置有全包圍的第一圍擋，所述熒光膠涂覆于所述LED晶片的表面，所述支架設置有第二圍擋，所述透鏡通過第二圍檔的阻流成型蓋接于所述支架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED晶片固定膠或共晶方式固定于所述基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電極包括正電極和負電極，所述正電極和所述負電極分別設置于所述基板，所述正電極與所述LED晶片電連接，所述負電極通過金線與所述LED晶片電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電極包括正電極和負電極，所述正電極和所述負電極分別設置于所述基板，且所述正電極和所述負電極均通過金線與所述LED晶片電極連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述透鏡設置為透明的圓弧結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述熒光膠和透鏡為液體硅橡膠、環(huán)氧樹脂膠和硅樹脂中的至少一種。
7.—種權(quán)利要求f 6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: 第一步、將電極設置在所述支架的底部，然后在基板上設置全包圍的第一圍擋； 第二步、將LED晶片固定于第一圍檔內(nèi)，所述LED晶片與所述電極電連接，通過點膠機將熒光膠均勻地涂覆在所述第一圍擋內(nèi)的LED晶片的表面；然后透鏡通過第二圍檔的阻流成型蓋接于支架。
【文檔編號】H01L33/54GK103682048SQ201310729016
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月26日
【發(fā)明者】安慶有, 劉明劍 申請人:東莞市港照照明科技有限公司