一種電子元器件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子元器件，其特征在于：所述電子元器件包括內芯與外包覆層，內芯位于外包覆層內；所述內芯包括線圈繞組及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體，其包括主體及自所述主體的延伸部分及延伸部分通過焊接或點焊連接在端子，形成的電極；所述外包覆層為采取加壓方式將內芯通過擠壓成型或澆鑄或嵌鑄的方式內埋在漿狀混合物材料之中，令所述的漿狀混合物材料緊密包覆住內芯結構體，并進行加熱固化的方式，以形成所述電子元器件的外包覆層；所述外包覆層的表面套入金屬外殼或塑膠外殼。本發(fā)明具有提高可制造性和性能的優(yōu)點。
【專利說明】一種電子元器件及其制造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子元器件及其制造方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子技術向高頻化、小型化發(fā)展，不斷地要求電子元器件進行相匹配的技術革新。而當前市場的小尺寸片式電子元器件大都存在電感值偏低、電流小、可靠性差和溫升偏高，以及抗EMI效果差的現實落差。由于常規(guī)屏蔽式電子元器件或非屏蔽電子元器件中，均無法將大功率、大電流、高感值性能同時呈現出更好的效果。目前已經有采用粉末壓鑄的一體式電子兀器件，但粉末壓鑄的一體式電子兀器件由于所用磁芯粉末磁導率普遍低的原因，導致性能仍受制于大電流、低感值的局限。因此，需要一種克服前述限制，提供在當前制造設備和方法中所不具有的能力、特征和功能的改進感應部件及其制造方法，針對特定應用領域的新型電子元器件。
【發(fā)明內容】
[0003]本發(fā)明的目的是提供一種可以提高可制造性和性能的電子元器件及其制造方法。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術方案來實現。
[0005]一種電子元器件，其特征在于:所述電子元器件包括內芯與外包覆層，內芯位于外包覆層內；所述內芯包括線圈繞組及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體，其包括主體及自所述主體的延伸部分及延伸部分通過焊接或點焊連接在端子，形成的電極；所述外包覆層為采取加壓方式將內芯通過擠壓成型或澆鑄或嵌鑄的方式內埋在漿狀混合物材料之中，令所述的漿狀混合物材料緊密包覆住內芯結構體，并進行加熱固化的方式，以形成所述電子元器件的外包覆層；所述外包覆層的表面套入金屬外殼或塑膠外殼。
[0006]所述線圈繞組為扁平漆包線或圓形漆包線繞制而成的線圈結構；所述扁平漆包線延伸部分呈扁平狀，通過浸錫或電鍍直接形成電極；所述圓形漆包線可直接引出打扁通過浸錫或電鍍直接形成電極，或通過焊接或點焊連接在端子，形成電極。
[0007]所述線圈繞組中增加磁芯或非磁芯材料。
[0008]所述印刷電路為導體圖形用印制手段蝕刻或感光在一塊絕緣基板上，形成的印刷線圈。
[0009]所述印刷線圈中增加磁芯或非磁芯材料。
[0010]所述采用磁芯材料或非磁芯材料制作成型，其中磁芯材料為錳鋅或鎳鋅或合金粉末或非晶粉末或環(huán)氧鐵粉的材質；非磁芯材料為粘接樹脂的材質；所述的磁芯或非磁芯材料形狀包括“直棒形”、“工字形”、“T形”、“TT形”。
[0011]所述外包覆層為漿狀混合物材料形成；
[0012]所述漿狀混合物材料，是指根據特性要求選取對應的金屬粉末和對應粘接樹脂，其包含固化劑，經充分攪拌混合后形成的漿狀混合物材料；所述的粘接樹脂，包含熱固定型的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂和對應的固化劑。[0013]所述金屬外殼為銅合金或鋁合金制作的各類與該電子元器件外形相匹配的金屬屏蔽罩；所述塑膠外殼為酚醛塑料、LCP塑料、尼龍塑料材質制作的各類與該電子元器件外形相匹配的塑料屏蔽罩。
[0014]所述電子元器件的制造方法包括以下步驟:
[0015](I)、采用漆包線繞制成線圈，以及在繞制的線圈中加入磁芯或非磁芯材料；或者采用印刷技術制作成的印刷電路，以及在印刷電路中加入磁芯或非磁芯材料；制作成線圈繞組及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體形式的內芯；
[0016](2)、將所述的線圈繞組及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體形式的內芯，放入相應的模具之中；
[0017](3)、將所述的模具中填入調制好的漿狀混合物材料，采取加壓方式將內芯通過擠壓成型或澆鑄或嵌鑄的方式內埋在漿狀混合物材料之中，令所述的漿狀混合物材料緊密包覆住內芯結構體，并進行加熱固化的方式形成外包覆層，所述內芯的延伸部露出所述外包覆層的對應端面；
[0018](4)、所述外包覆層可直接變成該電子元器件的外層，或在其外包覆層的表面套入金屬外殼或塑膠外殼；
[0019](5)、在所述外包覆層對應所述延伸部的端部，通過浸錫或將線圈的延伸部分焊接在端子上，形成該電子元器件的電極，制作出所述的新型電子元器件。
[0020]所述步驟(I)中，所述線圈繞組為扁平漆包線或圓形漆包線繞制而成的線圈結構；所述的扁平漆包線延伸部分呈扁平狀，通過激光或手工剝離裸露部分的漆膜后，進行浸錫或電鍍，直接形成電極；所述圓形漆包線可直接引出打扁通過浸錫或電鍍直接形成電極，或通過焊接或點焊連接在端子，形成電極。
[0021]所述步驟(I)中，所述線圈組合體為所述權利要求11的基礎上，在線圈繞組的中心位置，增加磁芯或非磁芯材料。
[0022]所述步驟(I)中，所述印刷電路為導體圖形用印制手段蝕刻或感光在一塊絕緣基板上制成相應的印刷線圈。
[0023]所述步驟(I)中，所述印刷電路組合體所述權利要求12的基礎上，在印刷線圈中增加磁芯或非磁芯材料。
[0024]所述步驟(I)中，采用磁芯材料或非磁芯材料制作成型，其中磁芯材料為錳鋅或鎳鋅或合金粉末或非晶粉末或環(huán)氧鐵粉的材質；非磁芯材料為粘接樹脂的材質；所述的磁芯或非磁芯材料形狀包括“直棒形”、“工字形”、“T字形”、“TT形”。
[0025]所述步驟(3)中，所述外包覆層為漿狀混合物材料，采取加壓方式通過擠壓成型或燒鑄或嵌鑄的方式而成；
[0026]所述步驟(3)中，所述漿狀混合物材料，是指根據特性要求選取對應的金屬粉末和對應粘接樹脂(含固化劑)，經充分攪拌混合后形成的漿狀混合物材料；所述的粘接樹脂，熱固定型的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂和對應的固化劑。
[0027]所述步驟(4)中，其中所述金屬外殼，為銅合金或鋁合金制作的各類與該電子元器件外形相匹配的金屬屏蔽罩；其中所述塑膠外殼，為酚醛塑料、LCP塑料、尼龍塑料材質制作的各類與該電子元器件外形相匹配的塑料屏蔽罩。
[0028]本發(fā)明與現有技術相比具有以下優(yōu)點。[0029]( I)通過線圈繞組及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體形成的預制內芯，為該電子元器件在相同規(guī)格中，提供了多種解決方案，以迎合客戶針對不同層次產品的設計需求；
[0030]( 2)在預制的內芯上，采取加壓方式將內芯通過擠壓成型或澆鑄或嵌鑄的方式內埋在漿狀混合物材料之中，令所述的漿狀混合物材料緊密包覆住內芯結構體，并進行加熱固化的方式，減少產品內部或線圈匝間的氣隙，增加產品的有效利用空間，提高產品的性倉泛。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0031]圖1為本發(fā)明電子元器件實施方式(一)的結構示意圖；
[0032]圖2為本發(fā)明電子元器件實施方式(一)底部的結構示意圖；
[0033]圖3為本發(fā)明電子元器件實施方式(一)內芯的結構示意圖；
[0034]圖4為本發(fā)明電子元器件實施方式(一)T形棒的結構示意圖；
[0035]圖5為本發(fā)明電子元器件實施方式(一)線圈的結構示意圖；
[0036]圖6為本發(fā)明電子元器件實施方式(一)端子的結構示意圖；
[0037]圖7為本發(fā)明電子元器件實施方式(二)的結構示意圖；
[0038]圖8為本發(fā)明電子元器件實施方式(二)底部的結構示意圖；
[0039]圖9為本發(fā)明電子元器件實施方式(二)內芯的結構示意圖；
[0040]圖10為本發(fā)明電子元器件實施方式(二)T形棒的結構示意圖；
[0041]圖11為本發(fā)明電子元器件實施方式(二)線圈的結構示意圖；
[0042]圖12為本發(fā)明電子元器件實施方式(三)的結構示意圖；
[0043]圖13為本發(fā)明電子元器件實施方式(三)底部的結構示意圖；
[0044]圖14為本發(fā)明電子元器件實施方式(三)內芯的結構示意圖；
[0045]圖15為本發(fā)明電子元器件實施方式(三)T形棒的結構示意圖；
[0046]圖16為本發(fā)明電子元器件實施方式(三)線圈的結構示意圖；
[0047]圖17為本發(fā)明電子元器件實施方式(三)端子的結構示意圖；
[0048]圖18為本發(fā)明電子元器件實施方式(四)的結構示意圖；
[0049]圖19為本發(fā)明電子元器件實施方式(四)底部的結構示意圖；
[0050]圖20為本發(fā)明電子元器件實施方式(四)內芯的結構示意圖；
[0051]圖21為本發(fā)明電子元器件實施方式(四)T形棒的結構示意圖；
[0052]圖22為本發(fā)明電子元器件實施方式(四)線圈的結構示意圖；
[0053]圖23為本發(fā)明電子元器件實施方式(四)端子的結構示意圖；
[0054]圖24為本發(fā)明電子元器件實施方式(五)的結構示意圖；
[0055]圖25為本發(fā)明電子元器件實施方式(五)底部的結構示意圖；
[0056]圖26為本發(fā)明電子元器件實施方式(五)內芯的結構示意圖；
[0057]圖27為本發(fā)明電子元器件實施方式(五)T形棒的結構示意圖；
[0058]圖28為本發(fā)明電子元器件實施方式(五)線圈的結構示意圖；
[0059]圖29為本發(fā)明電子元器件實施方式(五)端子的結構示意圖；
[0060]圖30為本發(fā)明電子元器件實施方式(六)的結構示意圖；[0061]圖31為本發(fā)明電子元器件實施方式(六)底部的結構示意圖；
[0062]圖32為本發(fā)明電子元器件實施方式(六)內芯的結構示意圖；
[0063]圖33為本發(fā)明電子元器件實施方式(六)T形棒的結構示意圖；
[0064]圖34為本發(fā)明電子元器件實施方式(六)線圈的結構示意圖；
[0065]圖35為本發(fā)明電子元器件實施方式(七)的結構示意圖；
[0066]圖36為本發(fā)明電子元器件實施方式(七)底部的結構示意圖；
[0067]圖37為本發(fā)明電子元器件實施方式(七)內芯的結構示意圖；
[0068]圖38為本發(fā)明電子元器件實施方式(七)T形棒的結構示意圖；
[0069]圖39為本發(fā)明電子元器件實施方式(七)線圈的結構示意圖；
[0070]圖40為本發(fā)明電子元器件實施方式(七)端子的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0071]下面結合附圖對本發(fā)明電子元器件及其制造方法作進一步詳細描述。
[0072]如圖1至圖40所示，本發(fā)明為一種電子元器件，其特征在于:所述電子元器件包括內芯與外包覆層(3A、3B、3C、3D、3E、3F、3G)，內芯位于外包覆層內；所述內芯包括線圈繞組(ΙΑ、1B、1C、ID、IE、IF、1G)及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體，其包括主體及自所述主體的延伸部分(4A、4B、4C、4D、4E、4F、4G、4H、41、4J、4L、4M、4N)及延伸部分通過焊接或點焊連接在端子(5A、5B、5C、5D、5E、5F、5G)，形成的電極；所述外包覆層為采取加壓方式將內芯通過擠壓成型或澆鑄或嵌鑄的方式內埋在漿狀混合物材料之中，令所述的漿狀混合物材料緊密包覆住內芯結構體，并進行加熱固化的方式，以形成所述電子元器件的外包覆層；所述外包覆層的表面套入金屬外殼或塑膠外殼。
[0073]所述線圈繞組為扁平漆包線或圓形漆包線繞制而成的線圈結構；所述扁平漆包線延伸部分呈扁平狀，通過浸錫或電鍍直接形成電極；所述圓形漆包線可直接引出打扁通過浸錫或電鍍直接形成電極，或通過焊接或點焊連接在端子，形成電極。
[0074]所述線圈繞組中增加磁芯或非磁芯材料(2A、2B、2C、2D、2E、2F、2G)。
[0075]所述印刷電路為導體圖形用印制手段蝕刻或感光在一塊絕緣基板上，形成的印刷線圈。
[0076]所述印刷線圈中增加磁芯或非磁芯材料。
[0077]所述采用磁芯材料或非磁芯材料制作成型，其中磁芯材料為錳鋅或鎳鋅或合金粉末或非晶粉末或環(huán)氧鐵粉的材質；非磁芯材料為粘接樹脂的材質；所述的磁芯或非磁芯材料形狀包括“直棒形”、“工字形”、“T形”、“TT形”。
[0078]所述外包覆層為漿狀混合物材料形成；
[0079]所述漿狀混合物材料，是指根據特性要求選取對應粘接樹脂，或者對應的金屬粉末和對應粘接樹脂，經充分攪拌混合后形成的漿狀混合物材料；
[0080]所述的粘接樹脂，熱固定型的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂和對應的固化劑。
[0081]所述的金屬粉末，是指為錳鋅或鎳鋅或合金粉末或非晶粉末或環(huán)氧鐵粉的材質。
[0082]所述金屬外殼為銅合金或鋁合金制作的各類與該電子元器件外形相匹配的金屬屏蔽罩；所述塑膠外殼為酚醛塑料、LCP塑料、尼龍塑料材質制作的各類與該電子元器件外形相匹配的塑料屏蔽罩。
[0083]所述電子元器件的制造方法包括以下步驟:
[0084](I)、采用漆包線繞制成線圈，以及在繞制的線圈中加入磁芯或非磁芯材料；或者采用印刷技術制作成的印刷電路，以及在印刷電路中加入磁芯或非磁芯材料；制作成線圈繞組及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體形式的內芯；
[0085](2)、將所述的線圈繞組及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體形式的內芯，放入相應的模具之中；
[0086](3)、將所述的模具中填入調制好的漿狀混合物材料，采取加壓方式將內芯通過擠壓成型或澆鑄或嵌鑄的方式內埋在漿狀混合物材料之中，令所述的漿狀混合物材料緊密包覆住內芯結構體，并進行加熱固化的方式形成外包覆層，所述內芯的延伸部露出所述外包覆層的對應端面；
[0087](4)、所述外包覆層可直接變成該電子元器件的外層，或在其外包覆層的表面套入金屬外殼或塑膠外殼；
[0088](5)、在所述外包覆層對應所述延伸部的端部，通過浸錫或將線圈的延伸部分焊接在端子上，形成該電子元器件的電極，制作出所述的新型電子元器件。
[0089](6)線圈延伸部分通過點焊的方式焊接在端子電極之上，工藝簡單，適合批量生產，擺脫傳統電感在錫爐進行高溫焊接對線圈的破壞，提高產品的可靠性。
[0090](7)采用扁平線繞制線圈，通過線圈延伸體引腳直接沿內芯底板定位進行彎折成型，作為電極，扁平線具有更低的DCR，非常適合大功率低損耗的電路設計，另外扁平線能有效的降低高頻的趨膚效應，使得產品具有良好的Q值特性。
[0091]所述步驟(I)中，所述線圈繞組為扁平漆包線或圓形漆包線繞制而成的線圈結構；所述的扁平漆包線延伸部分呈扁平狀，通過激光或手工剝離裸露部分的漆膜后，進行浸錫或電鍍，直接形成電極；所述的圓形漆包線通過浸錫焊接或點焊的方式連接在端子，形成電極。
[0092]所述步驟(I)中，所述線圈組合體為所述權利要求11的基礎上，在線圈繞組的中心位置，增加磁芯或非磁芯材料。
[0093]所述步驟(I)中，所述印刷電路為導體圖形用印制手段蝕刻或感光在一塊絕緣基板上制成相應的印刷線圈。
[0094]所述步驟(I)中，所述印刷電路組合體所述權利要求12的基礎上，在印刷線圈中增加磁芯或非磁芯材料。
[0095]所述步驟(I)中，采用磁芯材料或非磁芯材料制作成型，其中磁芯材料為錳鋅或鎳鋅或合金粉末或非晶粉末或環(huán)氧鐵粉的材質；非磁芯材料為粘接樹脂的材質；所述的磁芯或非磁芯材料形狀包括“直棒形”、“工字形”、“T字形”、“TT形”。
[0096]所述步驟(3)中，所述外包覆層為漿狀混合物材料，采取加壓方式通過擠壓成型或燒鑄或嵌鑄的方式而成；
[0097]所述步驟(3)中，所述漿狀混合物材料，是指根據特性要求選取對應的金屬粉末和對應粘接樹脂(含固化劑)，經充分攪拌混合后形成的漿狀混合物材料；所述的粘接樹脂，熱固定型的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂和對應的固化劑。
[0098]所述步驟(4)中，其中所述金屬外殼，為銅合金或鋁合金制作的各類與該電子元器件外形相匹配的金屬屏蔽罩；其中所述塑膠外殼，為酚醛塑料、LCP塑料、尼龍塑料材質制作的各類與該電子元器件外形相匹配的塑料屏蔽罩。
[0099]本發(fā)明與現有技術相比具有以下優(yōu)點。
[0100](I)通過線圈繞組及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體形成的預制內芯，為該電子元器件在相同規(guī)格中，提供了多種解決方案，以迎合客戶針對不同層次產品的設計需求；突破目前電感局限于小電感大電流的技術瓶頸。
[0101](2)在預制的內芯上，采取加壓方式將內芯通過擠壓成型或澆鑄或嵌鑄的方式內埋在漿狀混合物材料之中，令所述的漿狀混合物材料緊密包覆住內芯結構體，并進行加熱固化的方式，減少產品內部或線圈匝間的氣隙，有效消除異音，增加產品的有效利用空間，提高產品工作效率，增加產品絕緣阻抗的能力。
[0102](3)產品內部的線圈部分在成型的過程中沒有任何的壓力，以及高溫的沖擊等破壞性的工藝，有效的避免產品在成型過程中線圈變形或破皮短路情況。
【權利要求】
1.一種電子元器件，其特征在于:所述電子元器件包括內芯與外包覆層，內芯位于外包覆層內；所述內芯包括線圈繞組及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體，其包括主體及自所述主體的延伸部分及延伸部分通過焊接或點焊連接在端子，形成的電極；所述外包覆層為采取加壓方式將內芯通過擠壓成型或澆鑄或嵌鑄的方式內埋在漿狀混合物材料之中，令所述的漿狀混合物材料緊密包覆住內芯結構體，并進行加熱固化的方式，以形成所述電子元器件的外包覆層；所述外包覆層的表面套入金屬外殼或塑膠外殼。
2.根據權利要求1所述的電子元器件，其特征在于:所述線圈繞組為扁平漆包線或圓形漆包線繞制而成的線圈結構；所述扁平漆包線延伸部分呈扁平狀，通過浸錫或電鍍直接形成電極；所述圓形漆包線可直接引出打扁通過浸錫或電鍍直接形成電極，或通過焊接或點焊連接在端子，形成電極。
3.根據權利要求2所述的電子元器件，其特征在于:所述線圈繞組中增加磁芯或非磁芯材料。
4.根據權利要求1所述的電子元器件，其特征在于:所述印刷電路為導體圖形用印制手段蝕刻或感光在一塊絕緣基板上，形成的印刷線圈。
5.根據權利要求4所述的電子元器件，其特征在于:所述印刷線圈中增加磁芯或非磁芯材料。
6.根據權利要求3或5所述的電子元器件，其特征在于:所述采用磁芯材料或非磁芯材料制作成型，其中磁芯材料為錳鋅或鎳鋅或合金粉末或非晶粉末或環(huán)氧鐵粉的材質；非磁芯材料為粘接樹脂的材質；所述的磁芯或非磁芯材料形狀包括“直棒形”、“工字形”、“T形”、“TT 形”。
7.根據權利要求1所述的電子元器件，其特征在于:所述外包覆層為漿狀混合物材料形成；
8.根據權利要求7所述的電子元器件，其特征在于:所述漿狀混合物材料，是指根據特性要求選取對應粘接樹脂，或者對應的金屬粉末和對應粘接樹脂，經充分攪拌混合后形成的漿狀混合物材料；所述的粘接樹脂，包含熱固定型的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂和對應的固化劑；所述的金屬粉末，是指為錳鋅或鎳鋅或合金粉末或非晶粉末或環(huán)氧鐵粉的材質。
9.根據權利要求1所述的電子元器件，其特征在于:所述金屬外殼為銅合金或鋁合金制作的各類與該電子元器件外形相匹配的金屬屏蔽罩；所述塑膠外殼為酚醛塑料、LCP塑料、尼龍塑料材質制作的各類與該電子元器件外形相匹配的塑料屏蔽罩。
10.根據權利要求1所述的電子元器件的制造方法，其特征在于:所述電子元器件的制造方法包括以下步驟: (1)、采用漆包線繞制成線圈，以及在繞制的線圈中加入磁芯或非磁芯材料；或者采用印刷技術制作成的印刷電路，以及在印刷電路中加入磁芯或非磁芯材料；制作成線圈繞組及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體形式的內芯； (2)、將所述的線圈繞組及線圈組合體、印刷電路及印刷電路組合體形式的內芯，放入相應的模具之中； (3)、將所述的模具中填入調制好的漿狀混合物材料，采取加壓方式將內芯通過擠壓成型或澆鑄或嵌鑄的方式內埋在漿狀混合物材料之中，令所述的漿狀混合物材料緊密包覆住內芯結構體，并進行加熱固化的方式形成外包覆層，所述內芯的延伸部露出所述外包覆層的對應端面； (4)、所述外包覆層可直接變成該電子元器件的外層，或在其外包覆層的表面套入金屬外殼或塑膠外殼； (5 )、在所述外包覆層對應所述延伸部的端部，通過浸錫或將線圈的延伸部分焊接在端子上，形成該電子元器件的電極，制作出所述的新型電子元器件。
11.根據權利要求10所述的電子元器件的制造方法，其特征在于:所述步驟(1)中，所述線圈繞組為扁平漆包線或圓形漆包線繞制而成的線圈結構；所述的扁平漆包線延伸部分呈扁平狀，通過激光或手工剝離裸露部分的漆膜后，進行浸錫或電鍍，直接形成電極；所述圓形漆包線可直接引出打扁通過浸錫或電鍍直接形成電極，或通過焊接或點焊連接在端子，形成電極。
12.根據權利要求10所述的電子元器件的制造方法，其特征在于:所述步驟(1)中，所述線圈組合體為所述權利要求11的基礎上，在線圈繞組的中心位置，增加磁芯或非磁芯材料。
13.根據權利要求10所述的電子元器件的制造方法，其特征在于:所述步驟(1)中，所述印刷電路為導體圖形用印制手段蝕刻或感光在一塊絕緣基板上制成相應的印刷線圈。
14.根據權利要求10所述的電子元器件的制造方法，其特征在于:所述步驟(1)中，所述印刷電路組合體所述權利要求12的基礎上，在印刷線圈中增加磁芯或非磁芯材料。
15.根據權利要求10所述的電子元器件的制造方法，其特征在于:所述步驟(1)中，采用磁芯材料或非磁芯材料制作成型，其中磁芯材料為錳鋅或鎳鋅或合金粉末或非晶粉末或環(huán)氧鐵粉的材質；非磁芯材料為粘接樹脂的材質；所述的磁芯或非磁芯材料形狀包括“直棒形”、“工字形”、“T字形”、“TT形”。`
16.根據權利要求10所述的電子元器件的制造方法，其特征在于:所述步驟(3)中，所述外包覆層為漿狀混合物材料，采取加壓方式通過擠壓成型或澆鑄或嵌鑄的方式而成；
17.根據權利要求10所述的電子元器件的制造方法，其特征在于:所述步驟(3)中，所述漿狀混合物材料，是指根據特性要求選取對應的金屬粉末和對應粘接樹脂(含固化劑)，經充分攪拌混合后形成的漿狀混合物材料；所述的粘接樹脂，熱固定型的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂和對應的固化劑。
18.根據權利要求10所述的電子元器件的制造方法，其特征在于:所述步驟(4)中，其中所述金屬外殼，為銅合金或鋁合金制作的各類與該電子元器件外形相匹配的金屬屏蔽罩；其中所述塑膠外殼，為酚醛塑料、LCP塑料、尼龍塑料材質制作的各類與該電子元器件外形相匹配的塑料屏蔽罩。
【文檔編號】H01F27/28GK103714945SQ201310729544
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年12月25日 優(yōu)先權日:2013年12月25日
【發(fā)明者】黃偉嫦 申請人:黃偉嫦