一種通用型led平頭支架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，特別是一種通用型LED燈的支架。本發(fā)明由支架單元組成，多組支架單元平行陣列，支架單元包含一對封裝引腳、一對焊接引腳，至少有一個封裝引腳上設(shè)有安裝平臺，安裝平臺垂直封裝引腳，安裝平臺上表面為平板面，其中封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳和第二封裝引腳，第二封裝引腳頭部設(shè)有安裝平臺，安裝平臺側(cè)邊有凸起部分，凸起部分位于兩個封裝引腳之間，或第一封裝引腳和第二封裝引腳上均設(shè)有三角形的安裝平臺。本發(fā)明安裝平臺上表面為平板面，芯片發(fā)光不受限制，混色效果和散熱效果更好，芯片可安裝在一對封裝引腳的中間位置，出光點能從正中間發(fā)出，可做多聯(lián)體單平臺和雙平臺支架，節(jié)省材料且兼容性好。
【專利說明】一種通用型LED平頭支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，特別是一種LED燈的支架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著經(jīng)濟的發(fā)展，LED應(yīng)用領(lǐng)域越來廣，需求量也越來越大，LED支架對整個LED燈起支撐和導(dǎo)電作用，因此在LED制造過程中必不可少，現(xiàn)有的LED支架種類繁多，如2003杯/平頭支架，一般用來做Φ5以上的Lamp, 2006支架,兩極均為平頭型,用來做閃爍Lamp,可固1C，焊多條線，而這些LED支架通用性不強，增大了批量生產(chǎn)的成本，另一方面，LED支架大小尺寸對發(fā)光強度、發(fā)光角度有一定影響，而現(xiàn)有的LED支架發(fā)光點從成品的邊緣發(fā)出，不能很好的混色，存在很多缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有的LED支架通用性差、混色性能不好的問題，本發(fā)明提供一種結(jié)構(gòu)更簡單、兼用性好、發(fā)光效果好、節(jié)省成本的通用型LED平頭支架。
[0004]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種通用型LED平頭支架，由支架單元組成，所述支架單元平行陣列，支架單元間通過支撐桿和打孔料段連接，所述支架單元包含一對封裝引腳、一對焊接引腳，所述封裝引腳延伸連接焊接引腳，支撐桿位于封裝引腳和焊接引腳之間且垂直于封裝引腳和焊接引腳，打孔料段位于焊接引腳末端且垂直于焊接引腳，至少有一個封裝引腳上設(shè)有安裝平臺，所述安裝平臺垂直封裝引腳，安裝平臺上表面為平板面。
[0006]進一步，所述封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳和第二封裝引腳，所述第二封裝引腳頭部設(shè)有安裝平臺，安裝平臺側(cè)邊有凸起部分，凸起部分位于兩個封裝引腳之間。
[0007]進一步，所述封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳和第二封裝引腳，第一封裝引腳和第二封裝引腳上均設(shè)有安裝平臺，所述安裝平臺呈直角三角形，兩個安裝平臺間斜邊相向安裝。
[0008]進一步，所述支架單元為25組或30組、35組、40組、45組、50組。
[0009]進一步,所述支架單元總高21.5mm或19.5mm。
[0010]進一步，所述安裝平臺上設(shè)有絕緣層，絕緣層表面設(shè)有導(dǎo)電介質(zhì)形成反光層。
[0011]進一步，所述安裝平臺焊接在封裝引腳上。
[0012]本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點及效果:1、封裝引腳頭部設(shè)有安裝平臺，安裝平臺上表面為平板面，芯片發(fā)光不受限制，混色效果更好。2、芯片可安裝在一對封裝引腳的中間位置，出光點能從正中間發(fā)出，節(jié)省金線的使用。3、一對封裝引腳上均可設(shè)置安裝平臺，可做雙平臺支架，且安裝平臺呈相互配合安裝的三角形，節(jié)省空間，通用性強。4、安裝平臺為平板面，芯片安裝后散熱性更好。5、安裝平臺上設(shè)有絕緣層，絕緣層表面設(shè)有導(dǎo)電介質(zhì)形成反光層，可降低產(chǎn)品熱阻，出光效率顯著提高。6、安裝平臺可以兼容2006平頭支架，2007平頭支架、雙杯支架等，通用性好。7、原有支架為20連體，高度為25.4mm ;開發(fā)設(shè)計后高度為21.5mm或19.5mm，支架可以做成30連體、35連體、40連體、45連體、50連體等，整體生產(chǎn)量提升，材料節(jié)約，生產(chǎn)成本降低。8、可內(nèi)置IC做成兩個顏色或三個顏色，使在生產(chǎn)四彩圣誕燈串用燈數(shù)量更少，效率更高，而且不需要外加控制器。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明的正視圖。
[0014]圖2為本發(fā)明實施例一的安裝平臺示意圖。
[0015]圖3為本發(fā)明實施例二的安裝平臺示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明做進一步的詳細說明，以下實施例是對本發(fā)明的解釋而本發(fā)明并不局限于以下實施例。
[0017]實施例1
[0018]如圖1至2所示，一種通用型LED平頭支架，由支架單元I組成，多組支架單元I平行陣列，支架單元I間通過支撐桿4和打孔料段6連接，打孔料段6上設(shè)有通孔7，支撐桿4平行打孔料段6。
[0019]支架單元I包含一對封裝引腳、一對焊接引腳5，封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳2和第二封裝引腳21，封裝引腳延伸連接焊接引腳5，支撐桿4位于封裝引腳和焊接引腳5之間且垂直于封裝引腳和焊接引腳5，打孔料段位6于焊接引腳5末端且垂直于焊接引腳5。
[0020]第二封裝引腳21頭部設(shè)有安裝平臺3，安裝平臺3垂直第二封裝引腳21，安裝平臺3上表面為平板面，安裝平臺3側(cè)邊有凸起的圓弧部分，凸起的圓弧部分位于封裝引腳2與封裝引腳21之間。
[0021]安裝平臺3上設(shè)有絕緣層，絕緣層表面設(shè)有導(dǎo)電介質(zhì)形成反光層，安裝平臺上安裝IC控制器和芯片，芯片位于凸起的圓弧的中心位置。
[0022]第一封裝引腳2長于第二封裝引腳21，支架單元I總高21.5mm。
[0023]實施例2:
[0024]如圖1和3所示，一種通用型LED平頭支架，由支架單元I組成，多組支架單元I平行陣列，支架單元I間通過支撐桿4和打孔料段6連接，打孔料段6上設(shè)有通孔7，支撐桿4平行打孔料段6。
[0025]支架單元I包含一對封裝引腳、一對焊接引腳5，封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳2和第二封裝引腳21，封裝引腳延伸連接焊接引腳5，支撐桿4位于封裝引腳和焊接引腳5之間且垂直于封裝引腳和焊接引腳5，打孔料段位6于焊接引腳5末端且垂直于焊接引腳5。
[0026]第一封裝引腳2和第二封裝引腳21上均設(shè)有安裝平臺3，安裝平臺3呈直角三角形，兩個安裝平臺3間斜邊相向安裝，安裝平臺3焊接在封裝引腳上。
[0027]芯片和IC控制器安裝在安裝平臺上，支架單元I總高19.5mm。
[0028]此外，需要說明的是，本說明書中所描述的具體實施例，其零部件的形狀、所取名稱等可以不同。凡依本發(fā)明專利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效或簡單變化，均包括于本發(fā)明專利的保護范圍內(nèi)。本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，只要不偏離本發(fā)明的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種通用型LED平頭支架，由支架單元(I)組成，所述支架單元(I)平行陣列，支架單元(I)間通過支撐桿(4)和打孔料段(6)連接，所述支架單元(I)包含一對封裝引腳、一對焊接引腳(5)，所述封裝引腳延伸連接焊接引腳(5)，支撐桿(4)位于封裝引腳和焊接引腳(5)之間且垂直于封裝引腳和焊接引腳(5)，打孔料段(6)位于焊接引腳(5)末端且垂直于焊接引腳(5)，其特征在于:至少有一個封裝引腳上設(shè)有安裝平臺(3)，所述安裝平臺(3)垂直封裝引腳，安裝平臺(3)上表面為平板面。
2.如權(quán)利要求1所述的一種通用型LED平頭支架，其特征在于:所述封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳(2)和第二封裝引腳(21 )，所述第二封裝引腳(21)頭部設(shè)有安裝平臺(3)，安裝平臺(3)側(cè)邊有凸起部分，凸起部分位于兩個封裝引腳之間。
3.如權(quán)利要求1所述的一種通用型LED平頭支架，其特征在于:所述封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳(2)和第二封裝引腳(21)，第一封裝引腳和第二封裝引腳上均設(shè)有安裝平臺(3)，所述安裝平臺(3)呈直角三角形，兩個安裝平臺(3)間斜邊相向安裝。
4.如權(quán)利要求1所述的一種通用型LED平頭支架，其特征在于:所述支架單元(I)為25組或30組、35組、40組、45組、50組。
5.如權(quán)利要求1所述的一種通用型LED平頭支架，其特征在于:所述支架單元(I)總高21.5mm 或 19.5mm。
6.如權(quán)利要求1所述的一種通用型LED平頭支架，其特征在于:所述安裝平臺(3)上設(shè)有絕緣層，絕緣層表面設(shè)有導(dǎo)電介質(zhì)形成反光層。
7.如權(quán)利要求3所述的一種通用型LED平頭支架，其特征在于:所述安裝平臺(3)焊接在封裝引腳上。
【文檔編號】H01L33/62GK103746063SQ201310753345
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
【發(fā)明者】吳元龍, 盧群 申請人:浙江新天天光電科技有限公司