引線框架及半導(dǎo)體封裝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及引線框架及半導(dǎo)體封裝。一個(gè)實(shí)施例公開(kāi)了一種引線框架，該引線框架包括：框架；經(jīng)由支撐桿連接到所述框架的支撐盤；經(jīng)由連筋連接到所述框架的引腳的陣列，配置為連接承載于所述支撐盤的電路核心；其中，所述支撐桿和/或支撐盤上具有緊固構(gòu)件，配置為緊固所述引線框架與封裝膠體的結(jié)合。緊固構(gòu)件有助于提高成品芯片的良品率。
【專利說(shuō)明】引線框架及半導(dǎo)體封裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明大體上涉及芯片封裝,更具體地,涉及引線框架(Lead Frame)結(jié)構(gòu)的封裝?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。大部分的半導(dǎo)體集成塊中都使用引線框架，它是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料，主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的一個(gè)主要目的在于提供一種新的引線框架方案，以進(jìn)一步改善性能。
[0004]一個(gè)實(shí)施例公開(kāi)了一種引線框架，該引線框架包括:框架；經(jīng)由支撐桿連接到所述框架的支撐盤；經(jīng)由連筋連接到所述框架的引腳的陣列，配置為連接承載于所述支撐盤的電路核心；其中，所述支撐桿和/或支撐盤上具有緊固構(gòu)件，配置為緊固所述引線框架與封裝膠體的結(jié)合。
[0005]在各種不同的【具體實(shí)施方式】中，緊固構(gòu)件包括分叉、側(cè)向突起、通孔、或者其組合，在封裝體中均被框架兩面上下貫通的封裝膠體所包覆。
[0006]在一個(gè)實(shí)施例中，引線框架的支撐桿上具有側(cè)向突起。
[0007]在一個(gè)實(shí)施例中，引線框架的緊固構(gòu)件包括所述支撐桿相對(duì)于所述支撐盤的遠(yuǎn)端部、封裝區(qū)域之內(nèi)的分叉。
[0008]在一個(gè)實(shí)施例中，引線框架的緊固構(gòu)件包括通孔，其位于支撐桿和/或支撐盤上。
[0009]在一個(gè)實(shí)施例中，引線框架的的任一支撐桿上具有多個(gè)通孔。
[0010]在一個(gè)實(shí)施例中，引線框架的在所述引腳陣列、所述支撐桿相對(duì)于所述支撐盤的近端部、以及所述支撐盤上至少部分地覆蓋有鍵合鍍層，所述緊固構(gòu)件包括支撐桿的鍵合鍍層區(qū)域內(nèi)的通孔。
[0011]在一個(gè)實(shí)施例中，引線框架的支撐桿的鍵合鍍層區(qū)域的面積不小于支撐桿總面積的20%，所述支撐桿的鍵合鍍層區(qū)域內(nèi)的通孔的面積在所述支撐桿的鍵合鍍層區(qū)域的面積的20%?30%的范圍之內(nèi)。
[0012]在一個(gè)實(shí)施例中，引線框架的引腳陣列中一引腳遠(yuǎn)端部具有突起，該突起到封裝體邊緣的距離不小于0.1mm,寬度不小于0.1mm。
[0013]一個(gè)實(shí)施例公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝，其包括:支撐盤及支撐桿；電路核心，其固定于所述支撐盤上；引腳陣列，其位于所述支撐盤周圍、且電性連接于所述電路核心；封裝膠體，其包覆所述支撐盤、支撐桿、電路核心，且部分地包覆所述引腳陣列；其中，所述支撐桿和/或支撐盤上具有緊固構(gòu)件，配置為緊固所述支撐盤與封裝膠體的結(jié)合。
[0014]一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝中的所述緊固構(gòu)件包括所述支撐桿上的側(cè)向突起。
[0015]一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝中的所述緊固構(gòu)件包括所述支撐桿相對(duì)于所述支撐盤的遠(yuǎn)端部、封裝區(qū)域之內(nèi)的分叉。
[0016]一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝中的所述緊固構(gòu)件包括所述支撐桿和/或支撐盤上的通孔。
[0017]一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝中的任一支撐桿上具有多個(gè)通孔。
[0018]一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝在所述引腳陣列、所述支撐桿相對(duì)于所述支撐盤的近端部、以及所述支撐盤上至少部分地覆蓋有鍵合鍍層，所述緊固構(gòu)件包括支撐桿的鍵合鍍層區(qū)域內(nèi)的通孔。
[0019]一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝中的支撐桿的鍵合鍍層區(qū)域內(nèi)的通孔的面積在所述支撐桿的鍵合鍍層區(qū)域的面積的20%?30%的范圍之內(nèi)。
[0020]一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝中在所述引腳陣列中一引腳遠(yuǎn)端部具有突起，該突起到封裝體邊緣的距離不小于0.1mm,寬度不小于0.1_。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]結(jié)合附圖，以下關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明將更易于理解。本發(fā)明以舉例的方式予以說(shuō)明，并非受限于附圖，附圖中類似的附圖標(biāo)記指示相似的元件。
[0022]圖1是一個(gè)引線框架的平面布局示意圖；
[0023]圖2示出了一個(gè)實(shí)施例的引線框架的局部200 ；
[0024]圖2A示出了圖2所示引線框架封裝成芯片后的側(cè)面視圖；
[0025]圖2B示出了圖2所示引線框架的一種變形；
[0026]圖3示出了一個(gè)實(shí)施例的引線框架的局部300 ；
[0027]圖3A示出了圖3的局部；
[0028]圖4示出了一個(gè)實(shí)施例的引線框架的局部400 ；
[0029]圖4A示出了圖4的局部；
[0030]圖5示出了一個(gè)實(shí)施例的引線框架的局部500 ；
[0031]圖6示出了一個(gè)實(shí)施例的引線框架的局部600 ；
[0032]圖6A示出了圖6所示引線框架的一種變形；
[0033]圖7A示出了一個(gè)實(shí)施例的引線框架的局部600 ；
[0034]圖7B示出了圖7A所示引線框架的一種變形；
[0035]圖7C示出了圖7A所示引線框架的另一種變形。
【具體實(shí)施方式】
[0036]附圖的詳細(xì)說(shuō)明意在作為本發(fā)明的當(dāng)前優(yōu)選實(shí)施例的說(shuō)明，而非意在代表本發(fā)明能夠得以實(shí)現(xiàn)的僅有形式。應(yīng)理解的是，相同或等同的功能可以由意在包含于本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)的不同實(shí)施例完成。
[0037]圖1是一個(gè)引線框架10的平面布局示意圖。引線框架10包括支撐盤102所組成的陣列。引腳104的陣列排布于支撐盤102的周圍。引腳陣列通過(guò)連筋106連接在一起。連筋106互相連接形成網(wǎng)格型的框架，從而將引線框架10連接成一個(gè)整體。支撐盤102通過(guò)支撐桿103連接到框架。應(yīng)理解的是，圖1僅意在示意性地示出支撐盤102、支撐桿103、引腳104的陣列、連筋106之間的相對(duì)位置關(guān)系，而非意在精確地顯示各部件的尺寸比例。引線框架10適合與其他部件整體封裝，灌膠封裝后切單(Singulation)去除連筋106、再?gòu)澢_104即可形成各個(gè)獨(dú)立的芯片封裝。
[0038]圖2示出了一個(gè)實(shí)施例的金屬引線框架的局部200。該引線框架包括網(wǎng)格型的框架，而局部200位于其中的一個(gè)網(wǎng)格。方形支撐盤211經(jīng)由四個(gè)角上的支撐桿213連接到網(wǎng)格的邊框。多個(gè)引腳204從支撐盤的四側(cè)向外延伸。每一側(cè)的引腳陣列經(jīng)由連筋206連接在一起，并且連接到網(wǎng)格的邊框。支撐盤211用于承載電路核心(即芯片)。圖2中還示出了這樣一個(gè)電路核心215，其經(jīng)由導(dǎo)線217實(shí)現(xiàn)與引腳陣列的電氣連接。為簡(jiǎn)明起見(jiàn)，圖中僅示出了電路核心215的部分引出觸點(diǎn)以及相應(yīng)的導(dǎo)線217。八角形虛線框219表示封裝體的邊緣。按照虛線框219的范圍灌膠封裝后，切單去除連筋206并斷開(kāi)支撐桿213與網(wǎng)格邊框的連接，再?gòu)澢_204在灌膠區(qū)域(虛線框219)以外的部分，即可形成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝(芯片封裝)。圖2A示出了封裝好的芯片的側(cè)面視圖，外部可見(jiàn)的包括封裝膠體219和引腳204。支撐桿213在相對(duì)于支撐盤的遠(yuǎn)端部、封裝區(qū)域219范圍之內(nèi)的位置上具有兩個(gè)對(duì)稱的側(cè)向突起221。側(cè)向突起221與封裝膠體緊固地結(jié)合，阻礙了例如在切單時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力沿支撐桿213的長(zhǎng)度方向的傳播，減小了應(yīng)力動(dòng)搖支撐盤211、核心電路215、導(dǎo)電連線217而損壞芯片的風(fēng)險(xiǎn)，有助于提聞成品芯片的良品率。
[0039]在另外一些實(shí)施例中，側(cè)向凸起并非對(duì)稱設(shè)置，只要能起到封裝膠體緊固作用即可。
[0040]圖2B示出了圖2所示引線框架的一種變形。該變形中，支撐桿213在相對(duì)于支撐盤的遠(yuǎn)端部、封裝區(qū)域219范圍之內(nèi)的位置上除了具有兩個(gè)對(duì)稱的側(cè)向突起221之外，還具有一個(gè)位于兩個(gè)側(cè)向突起221中間的通孔241。封裝膠體還通過(guò)通孔241上下貫通，使得支撐桿213、支撐盤211與封裝膠體的結(jié)合更加緊固，更大程度地阻礙了例如在切單時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力沿支撐桿213的長(zhǎng)度方向的傳播，減小了應(yīng)力動(dòng)搖內(nèi)部構(gòu)件而損壞芯片的風(fēng)險(xiǎn)，有助于進(jìn)一步提高成品芯片的良品率。在其他一些變形中，通孔241還可以位于支撐桿213的中部或者相對(duì)于支撐盤211的近端部，或者在支撐桿213上具有多個(gè)通孔241。
[0041]圖3示出了一個(gè)實(shí)施例的引線框架的局部300，圖3A示出了該局部300的一角。該引線框架包括網(wǎng)格型的框架，而局部300位于其中的一個(gè)網(wǎng)格。方形支撐盤311經(jīng)由四個(gè)角上的支撐桿313連接到網(wǎng)格的邊框。多個(gè)引腳304從支撐盤的四側(cè)向外延伸。每一側(cè)的引腳陣列經(jīng)由連筋306連接在一起，并且連接到網(wǎng)格的邊框。支撐盤311用于承載電路核心。圖3中還示出了這樣一個(gè)電路核心315，其經(jīng)由導(dǎo)線317實(shí)現(xiàn)與引腳陣列的電氣連接。為簡(jiǎn)明起見(jiàn)，圖中僅示出了電路核心315的部分引出觸點(diǎn)以及相應(yīng)的導(dǎo)線317。八角形虛線框319表示封裝體的邊緣。按照虛線框319的范圍灌膠封裝后，切單去除連筋306并斷開(kāi)支撐桿313與網(wǎng)格邊框的連接，再?gòu)澢_304在灌膠區(qū)域(虛線框319)以外的部分，即可形成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝(芯片封裝)。支撐桿313在相對(duì)于支撐盤的遠(yuǎn)端部、封裝區(qū)域319范圍之內(nèi)的位置上具有兩個(gè)分叉331，每一個(gè)分叉331上還具有兩個(gè)側(cè)向突起321。支撐桿313該端部三岔路口的形狀受到三側(cè)上下貫通的封裝膠體的夾持，使得支撐桿313與封裝膠體的結(jié)合非常穩(wěn)固。并且分叉331改變了應(yīng)力的傳導(dǎo)方向，減小了對(duì)內(nèi)部構(gòu)件的影響。側(cè)向突起321從分叉331的側(cè)邊刺入封裝膠體，使得支撐桿313與封裝膠體的結(jié)合更加緊固。成品芯片因而得以提升良品率。圖中還示出了引腳304遠(yuǎn)端部、封裝區(qū)域319范圍之內(nèi)的突起324，其有助于引腳304在封裝膠體內(nèi)的固定。側(cè)向突起321到封裝體邊緣319的距離為d31，到分叉331邊緣的距離為d32。引腳304上的突起324到封裝體邊緣319的距離為d33,寬度為d34。d31、d33和d34均不小于0.lmm, d32不小于0.15mm,以提供足夠的鎖模結(jié)合力和足夠的支撐力。分叉331與鄰近另一分叉的側(cè)向突起321之間的夾角為銳角，能夠提供更好的鎖模結(jié)合力。
[0042]圖4示出了一個(gè)實(shí)施例的引線框架的局部400，圖4A示出了該局部400的一角。該引線框架包括網(wǎng)格型的框架，而局部400位于其中的一個(gè)網(wǎng)格。方形支撐盤411經(jīng)由四個(gè)角上的支撐桿413連接到網(wǎng)格的邊框。多個(gè)引腳404從支撐盤的四側(cè)向外延伸。每一側(cè)的引腳陣列經(jīng)由連筋406連接在一起，并且連接到網(wǎng)格的邊框。支撐盤411用于承載電路核心。圖4中還示出了這樣一個(gè)電路核心415，其經(jīng)由導(dǎo)電連線417實(shí)現(xiàn)與引腳陣列的電氣連接。為簡(jiǎn)明起見(jiàn)，圖中僅示出了電路核心415的部分引出觸點(diǎn)以及相應(yīng)的導(dǎo)電連線417。虛線框419表示封裝體的邊緣。按照虛線框419的范圍灌膠封裝后，切單去除連筋406并斷開(kāi)支撐桿413與網(wǎng)格邊框的連接，再?gòu)澢_404在灌膠區(qū)域(虛線框419)以外的部分，即可形成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝(芯片封裝)。支撐桿413在相對(duì)于支撐盤的遠(yuǎn)端部、封裝區(qū)域419范圍之內(nèi)的位置上呈三叉形，兩個(gè)分叉431大體上成直角分別連接到網(wǎng)格的邊框，且兩個(gè)分叉431的寬度均不大于主桿413寬度的一半。在三叉的根部、主桿413的兩側(cè)分別具有一個(gè)側(cè)向突起421。三叉的中間還有一個(gè)通孔441。支撐桿413該端部三岔路口的形狀受到三側(cè)上下貫通的封裝膠體的夾持、通孔441中上下貫通的封裝膠體的栓鎖，使得支撐桿413與封裝膠體的結(jié)合非常緊固。截?cái)嘟饘贅?gòu)件產(chǎn)生的應(yīng)力大體上與金屬構(gòu)件的寬度呈正相關(guān)?；境芍苯堑姆植?31改變了應(yīng)力的傳導(dǎo)方向，又由于兩個(gè)分叉431寬度均不大于主桿413寬度的一半，使得沿主桿413傳導(dǎo)的應(yīng)力大為減小。因而減小了應(yīng)力動(dòng)搖內(nèi)部構(gòu)件而損壞芯片的風(fēng)險(xiǎn)，提高了成品芯片的良品率。圖中還示出了引腳404遠(yuǎn)端部、封裝區(qū)域419范圍之內(nèi)的突起424，其有助于引腳404在封裝膠體內(nèi)的固定。側(cè)向突起421到封裝體邊緣419的距離為d41，到分叉431邊緣的距離為d42。引腳404上的突起424到封裝體邊緣419的距離為d43,寬度為d44。D41 >d43和d44均不小于0.lmm, d42不小于0.15mm,以提供足夠的鎖模結(jié)合力和足夠的支撐力。兩個(gè)分叉431之間還具有一個(gè)梯形突起423，分叉431與突起423之間的夾角為銳角，通孔441為多邊形，以提供更好的鎖模結(jié)合力。
[0043]圖5示出了一個(gè)實(shí)施例的引線框架的局部500。該引線框架包括網(wǎng)格型的框架，而局部500位于其中的一個(gè)網(wǎng)格。長(zhǎng)方形支撐盤511經(jīng)由長(zhǎng)度方向兩側(cè)的支撐桿513連接到網(wǎng)格的邊框。多個(gè)引腳504在支撐盤511的寬度方向兩側(cè)向外延伸，排成陣列。每一側(cè)的引腳陣列經(jīng)由連筋506連接在一起，并且連接到網(wǎng)格的邊框。支撐盤511用于承載電路核心。圖5中還示出了這樣一個(gè)電路核心515，其經(jīng)由導(dǎo)電連線517實(shí)現(xiàn)與引腳陣列的電氣連接。為簡(jiǎn)明起見(jiàn)，圖中僅示出了電路核心515的部分引出觸點(diǎn)以及相應(yīng)的導(dǎo)電連線517。虛線框519表示封裝體的邊緣。按照虛線框519的范圍灌膠封裝后，切單去除連筋506并斷開(kāi)支撐桿513與網(wǎng)格邊框的連接，再?gòu)澢_504在灌膠區(qū)域(虛線框519)以外的部分，即可形成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝。支撐桿513在相對(duì)于支撐盤511的遠(yuǎn)端部、封裝區(qū)域519范圍之內(nèi)的位置上具有兩個(gè)對(duì)稱的側(cè)向突起521，在兩個(gè)側(cè)向突起之間還具有通孔541。側(cè)向突起521與封裝膠體緊固地結(jié)合，且通孔541中上下貫通的封裝膠體對(duì)支撐桿513形成栓鎖，阻礙了例如在切單時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力沿支撐桿513的長(zhǎng)度方向的傳播，減小了應(yīng)力動(dòng)搖支撐盤511、核心電路515、導(dǎo)電連線517等內(nèi)部構(gòu)件而損壞芯片的風(fēng)險(xiǎn)，有助于提聞成品芯片的良品率。圖中還示出了引腳504根部向兩側(cè)延伸的突起，該突起到封裝體邊緣519的距離和該突起的寬度(從引腳504延伸出去的長(zhǎng)度)均不小于0.1mm，其有助于引腳504在封裝膠體內(nèi)的固定。側(cè)向突起521到封裝體邊緣519的距離不小于0.1mm，從支撐桿513側(cè)向延伸出去的距離不小于0.15_。這些突起能夠提供足夠的鎖模結(jié)合力和足夠的支撐力。側(cè)向突起521與支撐桿513的一個(gè)夾角為銳角，能夠提供更好的鎖模結(jié)合力。
[0044]圖6示出了一個(gè)實(shí)施例的引線框架的局部600。該引線框架包括網(wǎng)格型的框架，而局部600位于其中的一個(gè)網(wǎng)格。長(zhǎng)方形支撐盤611經(jīng)由長(zhǎng)度方向兩側(cè)的支撐桿613連接到網(wǎng)格的邊框。多個(gè)引腳604在支撐盤611的寬度方向兩側(cè)向外延伸，排成陣列。每一側(cè)的引腳陣列經(jīng)由連筋606連接在一起，并且連接到網(wǎng)格的邊框。支撐盤611用于承載電路核心。虛線框619表示封裝體的邊緣。在虛線框619范圍之內(nèi)的陰影區(qū)域620表示鍵合鍍層。圖6中還示出了承載于支撐盤611的電路核心615，其經(jīng)由導(dǎo)電連線617實(shí)現(xiàn)與覆蓋了鍵合鍍層的引腳陣列的電氣連接。為簡(jiǎn)明起見(jiàn)，圖中僅示出了電路核心615的部分引出觸點(diǎn)以及相應(yīng)的導(dǎo)電連線617。按照虛線框619的范圍灌膠封裝后，切單去除連筋606并斷開(kāi)支撐桿613與網(wǎng)格邊框的連接，再?gòu)澢_604在灌膠區(qū)域(虛線框619)以外的部分，即可形成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝。支撐桿613上具有沿長(zhǎng)度方向延伸的長(zhǎng)通孔643。通孔643的面積在支撐桿613的鍵合鍍層區(qū)域的面積的20%?30%的范圍之內(nèi)。通孔643中的封裝膠體上下貫通，形成對(duì)支撐桿613的栓鎖，且牢固地夾持支撐桿613，一方面阻礙了例如在切單時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力沿支撐桿613的長(zhǎng)度方向的傳播，減小了應(yīng)力動(dòng)搖內(nèi)部構(gòu)件而損壞芯片的風(fēng)險(xiǎn)，另一方面也部分地克服了鍵合鍍層與封裝膠體的結(jié)合力較弱而容易在鍵合鍍層區(qū)域產(chǎn)生分層現(xiàn)象的問(wèn)題。這些優(yōu)點(diǎn)均有助于提高成品芯片的良品率。
[0045]圖6A示出了圖6所示引線框架的一種變形。該變形中，除了支撐桿613上的長(zhǎng)通孔643之外，支撐盤611在四周邊沿的鍵合鍍層區(qū)域還具有四個(gè)角部的拐角形通孔644和四個(gè)側(cè)邊中部的通孔645。封裝膠體通過(guò)這些通孔上下貫通，牢固地將支撐盤611封裝于其中，克服了鍵合鍍層與封裝膠體的結(jié)合力較弱而容易在鍵合鍍層區(qū)域產(chǎn)生分層現(xiàn)象的問(wèn)題。
[0046]圖7A示出了一個(gè)實(shí)施例的金屬引線框架的局部700。該引線框架包括網(wǎng)格型的框架，而局部700位于其中的一個(gè)網(wǎng)格。方形支撐盤711經(jīng)由四個(gè)角上的支撐桿713連接到網(wǎng)格的邊框。多個(gè)引腳704從支撐盤的四側(cè)向外延伸。每一側(cè)的引腳陣列經(jīng)由連筋706連接在一起，并且連接到網(wǎng)格的邊框。支撐盤711用于承載電路核心。虛線框719表示封裝體的邊緣。八邊形陰影區(qū)域720表示鍵合鍍層區(qū)域。圖7A中還示出了承載于支撐盤711的電路核心715，其經(jīng)由導(dǎo)電連線717實(shí)現(xiàn)與覆蓋了鍵合鍍層的引腳陣列的電氣連接。為簡(jiǎn)明起見(jiàn)，圖中僅示出了電路核心715的部分引出觸點(diǎn)以及相應(yīng)的導(dǎo)電連線717。按照虛線框719的范圍灌膠封裝后，切單去除連筋706并斷開(kāi)支撐桿713與網(wǎng)格邊框的連接，再?gòu)澢_704在灌膠區(qū)域(虛線框719)以外的部分，即可形成獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝。支撐桿713上的鍵合鍍層區(qū)域之內(nèi)具有沿長(zhǎng)度方向延伸的長(zhǎng)通孔743。通孔743的面積在支撐桿713的鍵合鍍層區(qū)域的面積的20%?30%的范圍之內(nèi)。通孔743中的封裝膠體上下貫通，形成對(duì)支撐桿713的栓鎖，且牢固地夾持支撐桿713，一方面阻礙了例如在切單時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力沿支撐桿713的長(zhǎng)度方向的傳播，減小了應(yīng)力動(dòng)搖內(nèi)部構(gòu)件而損壞芯片的風(fēng)險(xiǎn)，另一方面也部分地克服了鍵合鍍層與封裝膠體的結(jié)合力較弱而容易在鍵合鍍層區(qū)域產(chǎn)生分層現(xiàn)象的問(wèn)題。這些優(yōu)點(diǎn)均有助于提聞成品芯片的良品率。
[0047]圖7B示出了圖7A所示引線框架的一種變形。該變形中，支撐桿713除了在鍵合鍍層區(qū)域內(nèi)的長(zhǎng)通孔743之外，在鍵合鍍層之外的區(qū)域還有兩個(gè)長(zhǎng)通孔744。
[0048]圖7C示出了圖7A所示引線框架的另一種變形。該變形中，支撐桿713具有沿長(zhǎng)度方向延伸的通孔745，該通孔745從鍵合鍍層之內(nèi)一直延伸到鍵合區(qū)域之外的遠(yuǎn)端。
[0049]盡管已經(jīng)闡明和描述了本發(fā)明的不同實(shí)施例，本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。僅在某些權(quán)利要求或?qū)嵤├谐霈F(xiàn)的技術(shù)特征并不意味著不能與其他權(quán)利要求或?qū)嵤├械钠渌卣飨嘟Y(jié)合以實(shí)現(xiàn)有益的新的技術(shù)方案。在不背離如權(quán)利要求書所描述的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，許多修改、改變、變形、替代以及等同對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言是明顯的。
【權(quán)利要求】
1.一種引線框架，其特征在于，該引線框架包括: 框架； 經(jīng)由支撐桿連接到所述框架的支撐盤； 經(jīng)由連筋連接到所述框架的引腳陣列，配置為連接承載于所述支撐盤的電路核心； 其中，所述支撐桿和/或支撐盤上具有緊固構(gòu)件，配置為緊固所述引線框架與封裝膠體的結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述緊固構(gòu)件包括所述支撐桿上的側(cè)向突起。
3.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述緊固構(gòu)件包括所述支撐桿相對(duì)于所述支撐盤的遠(yuǎn)端部、封裝區(qū)域之內(nèi)的分叉。
4.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述緊固構(gòu)件包括所述支撐桿和/或支撐盤上的通孔。
5.如權(quán)利要求4所述的引線框架，其特征在于，任一支撐桿上具有多個(gè)通孔。
6.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，在所述引腳陣列、所述支撐桿相對(duì)于所述支撐盤的近端部、以及所述支撐盤上至少部分地覆蓋有鍵合鍍層，所述緊固構(gòu)件包括支撐桿的鍵合鍍層區(qū)域內(nèi)的通孔。`
7.如權(quán)利要求6所述的引線框架，其特征在于，所述支撐桿的鍵合鍍層區(qū)域內(nèi)的通孔的面積在所述支撐桿的鍵合鍍層區(qū)域的面積的20%~30%的范圍之內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，在所述引腳陣列中一引腳遠(yuǎn)端部具有突起，該突起到封裝體邊緣的距離不小于0.1mm,寬度不小于0.1_。
9.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝包括: 支撐盤及支撐桿； 電路核心，其固定于所述支撐盤上； 引腳陣列，其位于所述支撐盤周圍、且電性連接于所述電路核心； 封裝膠體，其包覆所述支撐盤、支撐桿、電路核心，且部分地包覆所述引腳陣列； 其中，所述支撐桿和/或支撐盤上具有緊固構(gòu)件，配置為緊固所述支撐盤與封裝膠體的結(jié)合。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述緊固構(gòu)件包括所述支撐桿上的側(cè)向突起。
11.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述緊固構(gòu)件包括所述支撐桿相對(duì)于所述支撐盤的遠(yuǎn)端部、封裝區(qū)域之內(nèi)的分叉。
12.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述緊固構(gòu)件包括所述支撐桿和/或支撐盤上的通孔。
13.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，任一支撐桿上具有多個(gè)通孔。
14.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，在所述引腳陣列、所述支撐桿相對(duì)于所述支撐盤的近端部、以及所述支撐盤上至少部分地覆蓋有鍵合鍍層，所述緊固構(gòu)件包括支撐桿的鍵合鍍層區(qū)域內(nèi)的通孔。
15.如權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述支撐桿的鍵合鍍層區(qū)域內(nèi)的通孔的面積在所述支撐桿的鍵合鍍層區(qū)域的面積的20%~30%的范圍之內(nèi)。
16.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，在所述引腳陣列中一引腳遠(yuǎn)端部具有突起，該突起到 封裝體邊緣的距離不小于0.1mm,寬度不小于0.1_。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK103715163SQ201310753621
【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】周素芬 申請(qǐng)人:日月光封裝測(cè)試(上海)有限公司