專利名稱：一種led燈具封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED燈具，具體是涉及一種LED燈具封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
白光LED以其效率高、功耗小、壽命長、固態(tài)節(jié)能、綠色環(huán)保等顯著優(yōu)點，被認為是“綠色照明光源”，預(yù)計將成為續(xù)白熾燈、熒光燈之后的第三代照明光源，具有巨大的發(fā)展?jié)摿?。目前國?nèi)企業(yè)普遍采用大功率白光LED主要是在藍光LED芯片上點滴熒光粉的封裝方法實現(xiàn)白光，但在這種封裝過程中熒光粉的涂敷厚度和形狀難以控制，造成LED器件色溫的均勻性仍不理想，甚至單顆LED的角向色溫差異可大到800K，而人眼能分辨的色溫差異為50-100K。另一方面，現(xiàn)有的LED燈珠/燈具普遍采用讓LED光源直接朝照明空間(一般為地面)中發(fā)射出來，因LED直射出來的光線不均勻，對人眼刺激較大，嚴重影響LED燈具的照明效果，容易引起視覺疲勞甚至視力下降，這就是LED燈珠/燈具常存在的光污染一一眩光問題。中國實用新型專利CN102337017A公開了一種具有LED光轉(zhuǎn)換功能的聚碳酸酯組合物及其應(yīng)用，其特征是將聚碳酸酯樹脂、添加劑(添加劑包括:熒光粉、阻燃劑、抗氧劑、脫模劑、耐候劑)以一定比例混合，采用螺桿擠出機熔融擠出，這些助劑中沒有偶聯(lián)劑和分散齊U，在擠出成型的過程中會導(dǎo)致熒光粉分散不均勻，從而導(dǎo)致聚碳酸酯組合物透光率下降，難以得到性能優(yōu)良的光轉(zhuǎn)換材料，以及長期使用后會對材料的光學(xué)性能造成不利影響。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于針對上述存在問題和不足，提供一種不僅厚度和形狀可調(diào)、表面光滑、熒光 粉分布均勻，而且更耐高溫、導(dǎo)熱系數(shù)高、發(fā)光效率高的LED燈具封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:本實用新型所述的LED燈具封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板、設(shè)置在散熱基板上的環(huán)氧樹脂透光體及設(shè)置在散熱基板上且位于環(huán)氧樹脂透光體內(nèi)的LED芯片、電極、反光杯和填充連接物，其中所述LED芯片位于反光杯內(nèi)且被填充連接物密封包裹，其特征在于所述環(huán)氧樹脂透光體內(nèi)設(shè)有LED熒光玻璃片材，且所述LED熒光玻璃片材固定連接在散熱基板上并位于反光杯的正上方。其中，上述LED熒光玻璃片材的頂面和底面均為拋光面。本發(fā)明由于采用了稀土摻雜的熒光透明玻璃作為LED新型封裝材料，并封裝使用在LED器件上?？梢詮囊韵聨讉€方面解決LED在封裝和使用的問題:I)由于國內(nèi)企業(yè)普遍采用大功率白光LED主要是在藍光LED芯片上點滴熒光粉的封裝方法實現(xiàn)白光，但在這種封裝過程中熒光粉的涂敷厚度和形狀難以控制，造成LED器件色溫的均勻性不理想。但本發(fā)明可以根據(jù)封裝形式的需要通過物理加工有效的控制熒光透明玻璃片材的形狀和厚度，很好的解決熒光粉涂敷不均勻，從而提高白光LED發(fā)光效率、使用壽命和光譜穩(wěn)定性。[0009]2)LED長期點亮?xí)弓h(huán)氧樹脂(或硅膠)溫度上升而發(fā)生老化，加快環(huán)氧樹脂(或硅膠)的老化，透明度嚴重下降，極大縮短了白光LED的壽命，并影響LED的發(fā)光效率。與樹月旨(或硅膠)相比，熒光玻璃材料更耐高溫、抗腐蝕、導(dǎo)熱性高等特點，在結(jié)構(gòu)和化學(xué)穩(wěn)定性方面具有獨特性能。另外，將含有熒光粉的樹脂直接涂敷在芯片上，使其長期處于高溫環(huán)境下，熒光粉的量子效率會由于溫度淬滅效應(yīng)而降低，較高的溫度還會加速熒光粉的老化。為了獲得性能更加穩(wěn)定的白光LED器件，本發(fā)明在封裝時將熒光玻璃片與芯片分開，能有效降低熒光粉表面溫度，從而大大提高熒光粉光轉(zhuǎn)換效率。3)本發(fā)明可以方便地通過改變熒光粉的質(zhì)量比和熒光玻璃片的厚度來改變白光LED的色溫和顯色指數(shù)。4)同時，熒光玻璃材料具有一定的可塑性，可加工成不同的形狀以滿足不同的封裝需求，為光源領(lǐng)域開拓了前所未有的靈活性及創(chuàng)造性。因此本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點和技術(shù)效果:I)本發(fā)明具有制備工藝簡單、易于加工成型、原材料廉價和能大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的優(yōu)勢，而YAG熒光粉能較好的匹配藍光InGaN芯片，具有發(fā)光效率高、性能穩(wěn)定等優(yōu)點，是封裝白光LED首選的黃色熒光材料。2)采用熒光玻璃片材作為白光LED的封裝材料，能夠有效的控制熒光玻璃片材的形狀和厚度，很好的解決熒光粉涂敷不均勻，從而提高白光LED發(fā)光效率、使用壽命和光譜穩(wěn)定性。
3)采用熒光玻璃封裝白光LED (現(xiàn)有的LED采用的熒光材料相比)，由于熒光玻璃具有相對較高的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，能有效改善熒光轉(zhuǎn)換材料在高溫下老化和衰減問題，提高LED壽命，改善LED光均勻性及色溫的穩(wěn)定性。同時本發(fā)明在封裝時將熒光玻璃片材與芯片分開，能有效降低突光粉表面溫度，從而大大提高突光粉光轉(zhuǎn)換效率。4)能方便地通過改變熒光粉的質(zhì)量比和不同的厚度來改變白光LED的色溫和顯色指數(shù)。5)由于該突光玻璃材料具有一定的可塑性,從而為光源領(lǐng)域開拓了前所未有的靈活性及創(chuàng)造性。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型所述的LED燈具封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板5、設(shè)置在散熱基板5上的環(huán)氧樹脂透光體4及設(shè)置在散熱基板5上且位于環(huán)氧樹脂透光體4內(nèi)的LED芯片
2、電極3、反光杯6和填充連接物7，其中所述LED芯片2位于反光杯6內(nèi)且被填充連接物7密封包裹，述環(huán)氧樹脂透光體4內(nèi)設(shè)有形狀和厚度可調(diào)的、更耐高溫、導(dǎo)熱性高、發(fā)光效率高的LED熒光玻璃片材1，且所述LED熒光玻璃片材I固定連接在散熱基板5上并位于反光杯6的正上方。其中，上述LED熒光玻璃片材I的頂面11和底面12均為拋光面。本實用新型是通過實施例來描述的，但并不對本實用新型構(gòu)成限制，參照本實用新型的描述，所公開的實施例的其他變化，如對于本領(lǐng)域的專業(yè)人士是容易想到的，這樣的變化應(yīng)該屬于本 實用新型權(quán)利要求限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED燈具封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板(5)、設(shè)置在散熱基板(5)上的環(huán)氧樹脂透光體(4 )及設(shè)置在散熱基板(5 )上且位于環(huán)氧樹脂透光體(4 )內(nèi)的LED芯片(2 )、電極(3 )、反光杯(6 )和填充連接物(7 )，其中所述LED芯片(2 )位于反光杯(6 )內(nèi)且被填充連接物(7 )密封包裹，其特征在于所述環(huán)氧樹脂透光體(4)內(nèi)設(shè)有LED熒光玻璃片材(1)，且所述LED熒光玻璃片材(I)固定連接在散熱基板(5)上并位于反光杯(6)的正上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED燈具封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于上述LED熒光玻璃片材(I)的頂面(11)和底面(12 )均為拋光面。
專利摘要一種LED燈具封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板、設(shè)置在散熱基板上的環(huán)氧樹脂透光體及設(shè)置在散熱基板上且位于環(huán)氧樹脂透光體內(nèi)的LED芯片、電極、反光杯和填充連接物，其中所述LED芯片位于反光杯內(nèi)且被填充連接物密封包裹，所述環(huán)氧樹脂透光體內(nèi)設(shè)有形狀和厚度可調(diào)的、更耐高溫、導(dǎo)熱性高、發(fā)光效率高的LED熒光玻璃片材，且所述LED熒光玻璃片材固定連接在散熱基板上并位于反光杯的正上方。本實用新型有效的解決熒光粉涂敷不均勻的問題，提高了白光LED發(fā)光效率、使用壽命和光譜穩(wěn)定性，而且其結(jié)構(gòu)和制備工藝均相對簡單，可靠性高，成本低。
文檔編號H01L33/48GK203134861SQ201320014668
公開日2013年8月14日 申請日期2013年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月11日
發(fā)明者陳志武, 范廣涵, 鄭樹文, 張濤, 肖瑤, 賀龍飛 申請人:華南師范大學(xué)