專利名稱:發(fā)光二極管燈源板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
發(fā)光二極管燈源板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光結(jié)構(gòu),尤指一種發(fā)光二極管燈源板。
背景技術(shù):
[0002]由于環(huán)保節(jié)能概念興起,以及相關(guān)技術(shù)與成本的突破,環(huán)保燈具已普遍為一般大 眾所接受,其中發(fā)光二極管燈具因具有低耗電及長(zhǎng)時(shí)效等優(yōu)點(diǎn),現(xiàn)已逐漸取代傳統(tǒng)耗電量 大、使用壽命短以及不符合環(huán)保訴求的白熾燈、熒光燈等,而受到相關(guān)業(yè)者以及社會(huì)大眾的 重視,并逐漸成為各種照明設(shè)備燈源的首選。[0003]目前多數(shù)的發(fā)光二極管模塊為保護(hù)其內(nèi)部的二極管晶體,大多會(huì)經(jīng)過膠體封裝的 制作程序;然而,膠體封裝對(duì)于二極管模塊而言,卻也會(huì)產(chǎn)生以下幾點(diǎn)缺陷:[0004]一、光源的散射角度固定,需額外加裝塑料透鏡以提升散射角度。[0005]二、封裝后的發(fā)光二極管模塊散熱不易,導(dǎo)致其使用壽命的縮短。[0006]三、必須利用點(diǎn)膠的方式對(duì)每一顆發(fā)光二極管芯片進(jìn)行封裝固覆,不僅需準(zhǔn)確對(duì) 位,且耗時(shí)甚巨,使得封裝工藝的成本無(wú)法降低。實(shí)用新型內(nèi)容[0007]本實(shí)用新型的主要目的在于解決已知技術(shù)必須分別對(duì)單顆發(fā)光二極管芯片進(jìn)行 封裝,使得封裝工藝的成本無(wú)法降低的問題。[0008]本實(shí)用新型的另一目的在于解決已知技術(shù)散射角度不佳,需額外設(shè)置塑料透鏡以 提升散射角度的問題。[0009]為達(dá)上述目的,本實(shí)用新型提供一種發(fā)光二極管燈源板,包含有一散熱基板、一形 成在該散熱基板上的內(nèi)環(huán)形凹槽、一與該內(nèi)環(huán)形凹槽同心設(shè)置的外環(huán)形凹槽、多個(gè)發(fā)光二 極管芯片以及一熒光固覆膠體。該外環(huán)形凹槽形成在該散熱基板上,并且該外環(huán)形凹槽與 該內(nèi)環(huán)形凹槽間隔一距離而形成一放置區(qū),該發(fā)光二極管芯片設(shè)置于該放置區(qū)上,該熒光 固覆膠體填充于該放置區(qū)、該內(nèi)環(huán)形凹槽及該外環(huán)形凹槽內(nèi),并包覆該發(fā)光二極管芯片,該 熒光固覆膠體于遠(yuǎn)離該發(fā)光二極管芯片的一側(cè)形成一弧形散射面。[0010]進(jìn)一步地,放置區(qū)的高度等于散熱基板的高度。[0011]進(jìn)一步地,發(fā)光二極管芯片等間隔地設(shè)置于放置區(qū)內(nèi)。[0012]進(jìn)一步地,弧形散射面的曲率圓心朝向發(fā)光二極管芯片。[0013]由上述說明可知,本實(shí)用新型具有下列特點(diǎn):[0014]一、該放置區(qū)配合該內(nèi)環(huán)形凹槽以及該外環(huán)形凹槽而同為環(huán)形狀,這些發(fā)光二極 管芯片便可對(duì)稱地設(shè)置在該放置區(qū)內(nèi),因而可達(dá)到均勻發(fā)光的優(yōu)點(diǎn),避免亮度照射不均勻 的問題。[0015]二、利用將該熒光固覆膠體一次性地灌注以覆蓋這些發(fā)光二極管芯片,加快制作 速度以降低生產(chǎn)成本。[0016]三、利用該熒光固覆膠體所形成的弧形散射面而達(dá)到廣角散射的目的,以形成類似凸鏡的散光效果,并且藉此達(dá)到均勻亮度的功能。
[0017]圖1為本實(shí)用新型的立體分解示意圖。[0018]圖2為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖一。[0019]圖3為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖二。[0020]圖4為本實(shí)用新型的使用方式立體分解示意圖。
具體實(shí)施方式
[0021]有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容,現(xiàn)就配合附圖說明如下:[0022]請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3所示,本實(shí)用新型為一種發(fā)光二極管燈源板10,包含有一 散熱基板11、一形成在該散熱基板11上的內(nèi)環(huán)形凹槽14、一與該內(nèi)環(huán)形凹槽14同心設(shè)置 的外環(huán)形凹槽15、多個(gè)發(fā)光二極管芯片12以及一熒光固覆膠體13。該外環(huán)形凹槽15形成 在該散熱基板11上,并與該內(nèi)環(huán)形凹槽14間隔一距離而形成一放置區(qū)16,而這些發(fā)光二 極管芯片12設(shè)置在該放置區(qū)16內(nèi)。而于本實(shí)施例中,該放置區(qū)16的高度等于該散熱基板 11的高度。如圖2所示,其為發(fā)光二極管燈源板10的剖面示意圖。而如圖3所示,利用該 熒光固覆膠體13填充在該放置區(qū)16以及該內(nèi)環(huán)形凹槽14以及該外環(huán)形凹槽15內(nèi),并包 覆這些發(fā)光二極管芯片12,該熒光固覆膠體13在遠(yuǎn)離這些發(fā)光二極管芯片12的一側(cè)形成 一弧形散射面131,且于本實(shí)施例中,這些發(fā)光二極管芯片12以Chip On Board (C0B,板上 芯片)的方式封裝在該放置區(qū)16上。[0023]這些發(fā)光二極管芯片12以等間隔地設(shè)置在該放置區(qū)16內(nèi),以達(dá)到各個(gè)方位均勻 出光的目的。待完成這些發(fā)光二極管芯片12的設(shè)置后,將該熒光固覆膠體13填入該放置 區(qū)16上,而包覆這些發(fā)光二極管芯片12,并且該熒光固覆膠體13流入至該內(nèi)環(huán)形凹槽14 以及該外環(huán)形凹槽15內(nèi),直到該熒光固覆膠體13充滿至該內(nèi)環(huán)形凹槽14以及該外環(huán)形凹 槽15的頂端為止,由于該熒光固覆膠體13的內(nèi)聚力的關(guān)系,該熒光固覆膠體13可形成一 類似凸透鏡結(jié)構(gòu)的形狀,即該弧形散射面131。待點(diǎn)膠完成后,該熒光固覆膠體13經(jīng)由加熱 的方式而可硬化成形。其中,該弧形散射面131的曲率圓心朝向這些發(fā)光二極管芯片12,也 即,該弧形散射面131往遠(yuǎn)離這些發(fā)光二極管芯片12的方向向外凸出,藉此可將這些發(fā)光 二極管芯片12所發(fā)出的光線往兩邊進(jìn)行散射,大幅增加光線照射廣度,以避免照射死角的 問題。[0024]除此之外,請(qǐng)配合參閱圖4所示,本實(shí)用新型的實(shí)施例使用于一燈泡20上,該燈泡 20包含有一底座21以及一透光罩覆件22,該底座21包含有一螺旋電性連接部211、一散 熱本體212、一形成于該散熱本體212遠(yuǎn)離該螺旋電性連接部211 —端的平臺(tái)213,該平臺(tái) 213設(shè)置有該發(fā)光二極管燈源板10,該透光罩覆件22與該平臺(tái)213連接形成一容置該發(fā)光 二極管燈源板10的罩覆空間。更進(jìn)一步地說明,該散熱本體212的外表面具有多個(gè)散熱鰭 片214,藉此快速地的對(duì)這些發(fā)光二極管芯片12進(jìn)行散熱,避免這些發(fā)光二極管芯片12因 高溫而損壞。于本實(shí)施例中,該透光罩覆件22為半圓形,同樣地可加強(qiáng)光散射的廣度,并且 提高光線射出時(shí)的均勻性。[0025]該螺旋電性連接部211設(shè)計(jì)為像一般燈泡一樣,可直接符合目前現(xiàn)有的燈座連接標(biāo)準(zhǔn),而不需要大幅更換現(xiàn)有的燈具連接方式。另需說明的是,本實(shí)用新型并不著重于電性 連接的方式,因此,這些發(fā)光二極管芯片12與底座21以及該螺旋電性連接部211的電性連 接方式便不詳細(xì)描述。同時(shí),本實(shí)用新型的應(yīng)用并不局限于該燈泡20,而可依需求應(yīng)用于各 種燈具。[0026]綜上所述,本實(shí)用新型具有下列特點(diǎn):[0027]一、該放置區(qū)配合該內(nèi)環(huán)形凹槽以及該外環(huán)形凹槽而同為環(huán)形狀,這些發(fā)光二極 管芯片便可對(duì)稱地設(shè)置在該放置區(qū)內(nèi),因而可達(dá)到均勻發(fā)光的優(yōu)點(diǎn),避免亮度照射不均勻 的問題。[0028]二、利用將該熒光固覆膠體一次性地灌注以覆蓋這些發(fā)光二極管芯片,加快制作 速度以降低生產(chǎn)成本。[0029]三、利用該熒光固覆膠體所形成的弧形散射面而達(dá)到廣角散射的目的,以形成類 似凸鏡的散光效果,并且藉此達(dá)到均勻亮度的功能。[0030]四、該發(fā)光二極管芯片利用Chip On Board (C0B,板上芯片)技術(shù)進(jìn)行封裝,因而 具有低成本、輕薄及高穩(wěn)定度的特性。[0031]以上已將本實(shí)用新型做一詳細(xì)說明,然而以上所述者,僅為本實(shí)用新型的一優(yōu)選 實(shí)施例而已,當(dāng)不能限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍。即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)范圍內(nèi)所作的均 等變化與修飾等,皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管燈源板,其特征在于,所述發(fā)光二極管燈源板包括有:一散熱基板;一形成在所述散熱基板上的內(nèi)環(huán)形凹槽;一與所述內(nèi)環(huán)形凹槽同心設(shè)置的外環(huán)形凹槽,所述外環(huán)形凹槽形成于所述散熱基板 上,并且所述外環(huán)形凹槽與所述內(nèi)環(huán)形凹槽間隔一距離而形成一放置區(qū);多個(gè)設(shè)置于所述放置區(qū)上的發(fā)光二極管芯片;以及一熒光固覆膠體,所述熒光固覆膠體填充于所述放置區(qū)、所述內(nèi)環(huán)形凹槽及所述外環(huán) 形凹槽內(nèi),并包覆所述發(fā)光二極管芯片,所述熒光固覆膠體于遠(yuǎn)離所述發(fā)光二極管芯片的 一側(cè)形成一弧形散射面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管燈源板,其特征在于,所述放置區(qū)的高度等于所 述散熱基板的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管燈源板,其特征在于,所述發(fā)光二極管芯片等間 隔地設(shè)置于所述放置區(qū)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管燈源板,其特征在于,所述弧形散射面的曲率圓 心朝向所述發(fā)光二極管芯片。
專利摘要一種發(fā)光二極管燈源板,包含有一散熱基板、一形成在該散熱基板上的內(nèi)環(huán)形凹槽、一與該內(nèi)環(huán)形凹槽同心設(shè)置的外環(huán)形凹槽、多個(gè)發(fā)光二極管芯片以及一熒光固覆膠體,該外環(huán)形凹槽與該內(nèi)環(huán)形凹槽間隔一距離以形成一供發(fā)光二極管芯片設(shè)置的放置區(qū),該熒光固覆膠體填充于該放置區(qū)、該內(nèi)環(huán)形凹槽與該外環(huán)形凹槽內(nèi),并覆蓋發(fā)光二極管芯片,且于遠(yuǎn)離發(fā)光二極管芯片的一側(cè)形成一弧形散射面。藉此,利用環(huán)形設(shè)計(jì)可提供全方位且均勻性的光照效果,并利用該弧形散射面提供較佳的散射效果,以提高燈泡的使用效率并藉此降低制造成本。
文檔編號(hào)H01L33/48GK203162616SQ201320031450
公開日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月21日
發(fā)明者陳沐霖 申請(qǐng)人:立禾科技股份有限公司