專利名稱：一種天線線圈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，具體涉及一種天線線圈。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有天線線圈的制造方法，大多是在PCB板或者FPC板(柔性PCB板)上制作線圈圖形，采用的是制作方法是“減法”，即在PCB的整片銅箔上顯影出線圈圖形，然后將多余部分蝕刻除掉。這種方法原材料耗用多,成本高,浪費(fèi)大。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種天線線圈，以降低生產(chǎn)成本。一種天線線圈，包括承載片，所述承載片上具有印刷形成的導(dǎo)電線圈圖形層，所述導(dǎo)電線圈圖形層上具有金屬鍍層。由于通過印刷形成的導(dǎo)電線圈圖形層的厚度較小，電阻較大，因此再通過電鍍或者化學(xué)鍍，在導(dǎo)電線圈圖形層上形成金屬鍍層以增加整體厚度，降低天線線圈的電阻。所述承載片是柔性的承載片。所述承載片采用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜片。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)對比的有益效果是:本天線線圈的制造方法采用“加法”，即在承載片上用導(dǎo)電漿料將所需的導(dǎo)電線圈圖形層印制好，然后通過電鍍或化學(xué)鍍的方法增加印制的導(dǎo)電線圈圖形層的厚度，以減小線圈電阻，這樣，不僅能夠達(dá)到現(xiàn)有FPC天線的多種性能參數(shù)要求，而且所需的成本更低，更優(yōu)競爭優(yōu)勢。

圖1是一種實(shí)施例的天線線圈的包括承載片和導(dǎo)電線圈圖形層的俯視示意圖；圖2是一種天線線圈的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1和2所示，一種天線線圈，其包括承載片10、在承載片10上的導(dǎo)電線圈圖形層20、以及在導(dǎo)電線圈圖形層20上的金屬鍍層30，其制作方法如下:I)在承載片10上印制導(dǎo)電線圈圖形層20:首先，采用導(dǎo)電漿料在承載片10上印刷出導(dǎo)電線圈圖形層20 ；然后在溫度8(T15(TC下，對承載片10表面的導(dǎo)電線圈圖形層20進(jìn)行烘干。
2)電鍍或化學(xué)鍍:采用電鍍或化學(xué)鍍的方法，在導(dǎo)電線圈圖形層20的表面形成金屬鍍層30，以增加導(dǎo)電線圈圖形層20的厚度，以減小整個天線線圈的電阻。[0019]經(jīng)測試，與現(xiàn)有方法制造的FPC天線相比，本實(shí)用新型制作的天線線圈不僅同樣具有柔性可彎 折、電阻小、天線Q值高、信號強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，而且成本較低，具有更大的制造優(yōu)勢。
權(quán)利要求1.一種天線線圈，包括承載片，其特征是:所述承載片上具有印刷形成的導(dǎo)電線圈圖形層，所述導(dǎo)電線圈圖形層上具有金屬鍍層。
2.如權(quán)利要求1所述的天線線圈，其特征是:所述承載片是柔性的承載片。
3.如權(quán)利要求2所述的天線線圈，其特征是:所述承載片采用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜片。 ·
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種天線線圈，包括承載片，所述承載片上具有印刷形成的導(dǎo)電線圈圖形層，所述導(dǎo)電線圈圖形層上具有金屬鍍層。本天線線圈不僅能夠達(dá)到現(xiàn)有FPC天線的多種性能參數(shù)要求，而且所需的成本更低，更有競爭優(yōu)勢。
文檔編號H01Q1/38GK203134973SQ201320038110
公開日2013年8月14日 申請日期2013年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月24日
發(fā)明者劉寧, 高瑞, 漆珂, 伍雋 申請人:深圳順絡(luò)電子股份有限公司