專利名稱：一種基板裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED應(yīng)用領(lǐng)域，更具體的說(shuō)涉及一種基板裝置，其具有使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。
背景技術(shù)：
為了實(shí)現(xiàn)大功率LED燈的應(yīng)用，本申請(qǐng)人煞費(fèi)苦心，具體請(qǐng)?jiān)斠?jiàn)發(fā)明專利申請(qǐng)201110354239.5涉及的一種LED兼顧導(dǎo)熱和絕緣耐壓的裝置以及緊接其后并改進(jìn)的發(fā)明專利申請(qǐng)201210075838.8涉及的一種兼顧導(dǎo)熱與絕緣耐壓的裝置。如圖1A至圖1D所示，其為利用FR4板或FPC板11與均溫板12相連而組成LED照明裝置的示意圖，其是將FR4板或FPC板11通過(guò)粘膠而與均溫板12固定相連，一方面由于FR4板或FPC板11上具有用于提高LED發(fā)光體13散熱性能的鏤空孔111，故在實(shí)現(xiàn)FR4板或FPC板與導(dǎo)熱層連接時(shí)，若膠水過(guò)多會(huì)出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象而污染導(dǎo)熱焊盤(pán)，并造成導(dǎo)熱不良；若為了防止溢膠及操作方便，減少膠水使用量，會(huì)導(dǎo)致FR4板或FPC板11因粘貼不牢固所造成的翹皮現(xiàn)象。另一方面由于LED發(fā)光體13會(huì)持續(xù)發(fā)熱，如此使得粘膠一直處于較高溫度以及低溫的環(huán)境變化下，由于熱脹冷縮過(guò)于頻繁，容易出現(xiàn)FR4板或FPC板11翹起，使得FR4板或FPC板11脫離于均溫板12，并會(huì)直接導(dǎo)致LED發(fā)光體13的損壞。請(qǐng)參見(jiàn)圖2A至圖2D所示，其是將電路層21直接印在均溫板22上，如此可以解決上述因?yàn)檎衬z而造成FR4板或FPC板與均溫板22脫離以及損壞LED發(fā)光體的問(wèn)題。但是，當(dāng)將導(dǎo)線焊接在焊盤(pán)23上后，為了讓導(dǎo)線與焊盤(pán)23之間連接足夠穩(wěn)固，均需要采用環(huán)氧樹(shù)脂膠來(lái)固定，因溫度變化且由于環(huán)氧樹(shù)脂膠內(nèi)含硬膠亞克力，故在使用過(guò)程中會(huì)不斷拉扯焊盤(pán)23，并最終導(dǎo)致焊盤(pán)23脫落，大大降低了整個(gè)LED照明裝置的使用壽命。有鑒于此，本發(fā)明人針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷深入研究，遂有本案產(chǎn)生。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種基板裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在生產(chǎn)加工時(shí)操作麻煩以及由于FR4板或FPC板容易翹起和焊盤(pán)容易脫離而造成使用壽命短的問(wèn)題。為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是:一種基板裝置，包括導(dǎo)熱層以及FR4板或FPC板，該FR4板或FPC板具有供LED發(fā)光體與導(dǎo)熱層直接接觸而熱量傳遞的鏤空孔；其中，該FR4板或FPC板具有分設(shè)置在上下兩側(cè)的第一覆銅板和第二覆銅板，該第一覆銅板上印刷有電路，該第二覆銅板則與導(dǎo)熱層焊接相連。進(jìn)一步，該第二覆銅板通過(guò)錫膏而焊接在導(dǎo)熱層上。進(jìn)一步，該導(dǎo)熱層為鋁基板、銅基板或均溫板。采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型涉及的一種基板裝置，其利用FR4板或FPC板下側(cè)的第二覆銅板直接焊接在導(dǎo)熱層上，如此與現(xiàn)有技術(shù)相比，避免了因?yàn)檎衬z頻繁的熱脹冷縮而導(dǎo)致FR4板或FPC板翹起以及LED發(fā)光體損壞的問(wèn)題；同時(shí)利用FR4板或FPC板自身剝離力較高的特點(diǎn)，可以解決焊盤(pán)容易被剝離的問(wèn)題，確保了整個(gè)基板裝置的使用壽命。

圖1A為現(xiàn)有技術(shù)中FR4板或FPC板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1B為現(xiàn)有技術(shù)中均溫板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1C為將FR4板或FPC板與均溫板采用膠連接在一起時(shí)的示意圖；圖1D為圖1C組裝上LED發(fā)光體之后的示意圖；圖2A為現(xiàn)有技術(shù)在均溫板上印刷電路層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2B為圖2A的剖視圖；圖2C為圖2A中組裝上LED發(fā)光體的示意圖；圖2D為圖2C的剖視圖；圖3為本實(shí)用新型涉及一種基板裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3A為圖3的剖視圖；圖4為圖3組裝上LED發(fā)光體時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4A為圖3和圖4中FR4板或FPC板具體結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖中:·[0025]FR4板或FPC板11鏤空孔111均溫板12LED發(fā)光體 13電路層21均溫板22焊盤(pán)23基板裝置 30導(dǎo)熱層31FR4板或FPC板32鏤空孔321第一覆銅板 322第二覆銅板 323LED 發(fā)光體 33。
具體實(shí)施方式
為了進(jìn)一步解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面通過(guò)具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。如圖3和圖3A所示，本實(shí)用新型涉及一種基板裝置30，包括導(dǎo)熱層31以及FR4板或FPC板32，該FR4板或FPC板32具有樓空孔321，該樓空孔321供LED發(fā)光體33與導(dǎo)熱層31直接接觸，從而使得LED發(fā)光體33所產(chǎn)生的熱量可以直接快速地傳遞至導(dǎo)熱層31中，在本實(shí)施例中，該導(dǎo)熱層31為均溫板；當(dāng)然該導(dǎo)熱層31還可以采用鋁基板或者銅基板。本實(shí)用新型的主要改進(jìn)之處在于，該FR4板或FPC板32具有分設(shè)置在上下兩側(cè)的第一覆銅板322和第二覆銅板323，該第一覆銅板322上印刷有電路，該第二覆銅板323則與導(dǎo)熱層31焊接相連。具體地，該第二覆銅板323通過(guò)錫膏而焊接在導(dǎo)熱層31上，其是采用紅外回流焊的方式使得第二覆銅板323與導(dǎo)熱層31固定相連。這樣，本實(shí)用新型涉及的一種基板裝置30，其利用FR4板或FPC板32下側(cè)的第二覆銅板323直接焊接在導(dǎo)熱層31上，如此與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型一方面避免了因?yàn)檎衬z頻繁的熱脹冷縮而導(dǎo)致FR4板或FPC板32翹起以及LED發(fā)光體33損壞的問(wèn)題；另一方面利用FR4板或FPC板32自身剝離力較高的特點(diǎn)，可以解決焊盤(pán)容易被剝離的問(wèn)題，確保了整個(gè)基板裝置30的使用壽命。需要說(shuō)明的是，現(xiàn)有技術(shù)中的FR4板或FPC板32，其上就存在有雙面覆銅板的結(jié)構(gòu)，如此使得本實(shí)用新型實(shí)施起來(lái)非常方便，本實(shí)用新型的核心在于將下面的第二覆銅板323作為焊接層所使用，其產(chǎn)生了本領(lǐng)域技術(shù)人員意想不到的技術(shù)效果，克服了第二覆銅板323僅可以作為印刷電路的技術(shù)偏見(jiàn)，一般而言，若僅需使用單面覆銅板還需要將其中的一面統(tǒng)去。上述實(shí)施例和圖式并非限定本實(shí)用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)其所做的 適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型的專利范疇。
權(quán)利要求1.一種基板裝置，包括導(dǎo)熱層以及FR4板或FPC板，該FR4板或FPC板具有供LED發(fā)光體與導(dǎo)熱層直接接觸而熱量傳遞的鏤空孔；其特征在于，該FR4板或FPC板具有分設(shè)置在上下兩側(cè)的第一覆銅板和第二覆銅板，該第一覆銅板上印刷有電路，該第二覆銅板則與導(dǎo)熱層焊接相連。
2.如權(quán)利要求1所述的一種基板裝置，其特征在于，該第二覆銅板通過(guò)錫膏而焊接在導(dǎo)熱層上。
3.如權(quán)利要求1所述的一種基板裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱層為鋁基板、銅基板或均溫板。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種基板裝置，包括導(dǎo)熱層以及FR4板或FPC板，該FR4板或FPC板具有第一覆銅板和第二覆銅板，該第二覆銅板則與導(dǎo)熱層焊接相連。本實(shí)用新型避免了因?yàn)镕R4板或FPC板在與導(dǎo)熱層連接時(shí)，若膠水過(guò)多會(huì)出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象，污染導(dǎo)熱焊盤(pán)，并造成導(dǎo)熱不良；若為防止溢膠及操作方便，減少膠水使用量，則會(huì)導(dǎo)致FR4板或FPC板因粘貼不牢固所造成的翹皮現(xiàn)象。同時(shí)使用膠水粘合在使用過(guò)程中會(huì)因?yàn)闊崦浝淇s現(xiàn)象導(dǎo)致FR4板或FPC板翹起，導(dǎo)致LED燈損壞。另一方面利用FR4板或FPC板自身剝離力較高的特點(diǎn)，可以解決焊盤(pán)容易被剝離的問(wèn)題，同時(shí)解決導(dǎo)線容易焊接至電路板上的問(wèn)題，確保了整個(gè)基板裝置的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/62GK203118994SQ20132003818
公開(kāi)日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月24日
發(fā)明者徐向陽(yáng), 歐陽(yáng)杰, 歐陽(yáng)偉 申請(qǐng)人:江蘇日月照明電器有限公司, 格瑞電子(廈門(mén))有限公司