專利名稱：異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種異方性導(dǎo)電膠膜制備設(shè)備，尤其涉及一種異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊。
背景技術(shù)：
異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film ;ACF):其特點(diǎn)在于Z軸電氣導(dǎo)通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當(dāng)Z軸導(dǎo)通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值后，既可稱為良好的導(dǎo)電異方性。原理:利用導(dǎo)電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通，同時(shí)又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，而達(dá)成只在Z軸方向?qū)ㄖ康?。主要分?1.異方性導(dǎo)電膏。2.異方性導(dǎo)電膜。異方性導(dǎo)電膜(ACF)具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。主要組成:主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對(duì)位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優(yōu)點(diǎn)，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn)，使其處于高溫下易劣化，無法符合可靠性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等,則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn),但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn)，但其可靠性高的優(yōu)點(diǎn)仍為目前采用最廣泛之材料。在導(dǎo)電粒子方面，異方導(dǎo)電特性主要取決于導(dǎo)電粒子的充填率。雖然異方性導(dǎo)電膠其導(dǎo)電率會(huì)隨著導(dǎo)電粒子充填率的增加而提高，但同時(shí)也會(huì)提升導(dǎo)電粒子互相接觸造成短路的機(jī)率。另外，導(dǎo)電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會(huì)對(duì)異方導(dǎo)電特性有所影響。通常，導(dǎo)電粒子必須具有良好的粒徑 均一性和真圓度，以確保電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導(dǎo)通電阻，并同時(shí)避免部分電極未接觸到導(dǎo)電粒子，導(dǎo)致開路的情形發(fā)生。常見的粒徑范圍在:Γ5 μ m之間，太大的導(dǎo)電粒子會(huì)降低每個(gè)電極接觸的粒子數(shù)，同時(shí)也容易造成相鄰電極導(dǎo)電粒子接觸而短路的情形；太小的導(dǎo)電粒子容易行成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不平均。在導(dǎo)電粒子的種類方面目前已金屬粉末和高分子塑料球表面涂布金屬為主。常見使用的金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、銀及錫合金等。貼合工藝:平時(shí)導(dǎo)電粒子在黏合劑中均勻分布，互不接觸，加之有一層絕緣膜，ACF膜是不導(dǎo)電的，當(dāng)對(duì)ACF膜加壓、加熱后(一般加壓、加熱分兩次，第一次為臨時(shí)貼在產(chǎn)品上60°C 100°C，(3 10) X104Pa，2s IOs出貨，第二次為部品搭載時(shí)約150°C 200°C，(20 40) X 104Pa, IOs 20s)導(dǎo)電粒子絕緣膜破裂，并互相在有線路的部分(因?yàn)檩^無線路部分突起)擠壓在一起，形成導(dǎo)通，被擠壓后的導(dǎo)電粒子體積是原來的3 4倍(導(dǎo)電粒子體積不變，差別在於原本是球體狀，經(jīng)過熱壓後變成類似圓餅狀，讓上下電極有更多的面積接觸到導(dǎo)電粒子)，加熱使黏合劑固化，保持導(dǎo)通狀態(tài)。一般導(dǎo)通部分電阻在10Ω以下，未導(dǎo)通部分相鄰端子間在100ΜΩ以上。[0006]薄膜開關(guān)是集按鍵功能、指示元件、儀器面板為一體的一個(gè)操作系統(tǒng)。由面板、上電路、隔離層、下電路四部分組成。為輕觸接通式常開開關(guān)，正常情況下薄膜開關(guān)的上、下觸點(diǎn)呈斷開狀態(tài)。按下薄膜開關(guān)，上電路的觸點(diǎn)向下變形，與下電路的極板接觸導(dǎo)通，手指松開后，上電路觸點(diǎn)反彈回來，電路斷開，回路觸發(fā)一個(gè)信號(hào)。薄膜開關(guān)結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)，外形美觀，密封性好。具有防潮濕，使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于電子通訊、電子測(cè)量的儀器，工業(yè)控制，醫(yī)療設(shè)備，汽車工業(yè)，智能玩具，家用電器等領(lǐng)域。薄膜開關(guān)又稱輕觸式鍵盤，采用平面多層組合而成的整體密封結(jié)構(gòu)，是將按鍵開關(guān)、面板、標(biāo)記、符號(hào)顯不及襯板密封在一起的集光、機(jī)、電一體化的一種新型電子兀器件，是電子產(chǎn)品外觀結(jié)構(gòu)根本性的變革，它可取代常規(guī)分立元件的按鍵，更可靠地執(zhí)行操作系統(tǒng)的任務(wù)。薄膜開關(guān)具有良好的防水、防塵、防油、防有害氣體侵蝕、性能穩(wěn)定可靠、重量輕、體積小、壽命長(zhǎng)、裝聯(lián)方便，面板可洗滌而字符不受損傷，色彩豐富，美觀大方等優(yōu)點(diǎn)。使用薄膜開關(guān)令您的產(chǎn)品更具時(shí)代特色。薄膜開關(guān)主要類型薄膜開關(guān)面板是一種由剛性或柔性印制電路板為基體，安裝上有手感或無手感按鍵，再覆以印刷有彩色裝飾性圖案的塑料(聚碳酸酯PC、聚酯PET等)薄膜面板構(gòu)成的、集開關(guān)功能和裝飾性功能為一體的電子部件，是一種新型的人機(jī)對(duì)話界面。其開關(guān)電路與整機(jī)的連接方式可采用焊接或插接的方式來完成。早期的技術(shù)中薄膜開關(guān)是通過PET (聚對(duì)苯二甲酸類塑料)折彎連接的，上中下三層的厚度加起來超過0.3mm,達(dá)不到輕薄的特點(diǎn)?，F(xiàn)有技術(shù)中經(jīng)過技術(shù)改進(jìn),薄膜開關(guān)的三層膠片必須通過異方性導(dǎo)電膠膜才能實(shí)現(xiàn)，壓合異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊便成為決定效果的關(guān)鍵因素?，F(xiàn)有的異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊一般采用平滑的銅塊或鐵塊，這樣的壓著方式會(huì)使導(dǎo)電銀粒子順著光滑的方向向四周擴(kuò)散，起不到良好的導(dǎo)電效果。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的問題是提供一種壓著的銀粒子不擴(kuò)散、不脫落、完全用于導(dǎo)電功能的異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊，其特征在于:包括主體，所述主體頂部設(shè)有凹點(diǎn)和凸點(diǎn)，所述凹點(diǎn)和凸點(diǎn)交替分布；所述凹點(diǎn)為半圓形凹陷，所述凸點(diǎn)為半圓形凸起。進(jìn)一步，所述凹點(diǎn)為半徑0.15mm至0.35mm的半圓形凹陷；所述凸點(diǎn)為半徑
0.15mm至0.35mm的半圓形凸起。進(jìn)一步，任一所述相鄰的凹點(diǎn)和凸點(diǎn)，其橫向間距在0.1mm至0.9mm之間；任一所述相鄰的凹點(diǎn)和凸點(diǎn)，其縱向間距在0.1mm至0.9mm之間。進(jìn)一步,所述主體由無紡布?jí)汉隙?。再進(jìn)一步，所述凹點(diǎn)和凸點(diǎn)為材質(zhì)為無紡布的主體在壓合過程中形成的凹陷或凸起狀紋理。本實(shí)用新型的有益效果在于:通過本實(shí)用新型異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊實(shí)現(xiàn)了在壓著過程中銀粒子的不擴(kuò)散、不脫落、完全用于導(dǎo)電功能，在壓合的過程中銀粒子正好停留在凹點(diǎn)，布局在銀線上，起到完整的導(dǎo)電作用。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。其中:1、主體， 2、凸點(diǎn)，3、凹點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做出簡(jiǎn)要說明。如圖1所示，一種異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊，包括主體1，所述主體I頂部設(shè)有凹點(diǎn)3和凸點(diǎn)2，所述凹點(diǎn)3和凸點(diǎn)2交替分布；所述凹點(diǎn)3為半圓形凹陷，所述凸點(diǎn)2為半圓形凸起。所述凹點(diǎn)3為半徑0.25mm的半圓形凹陷；所述凸點(diǎn)2為半徑0.25mm的半圓形凸起。任一所述相鄰的凹點(diǎn)3和凸點(diǎn)2，其橫向間距為Imm之間；任一所述相鄰的凹點(diǎn)3和凸點(diǎn)2，其縱向間距為Imm之間。所述主體I由無紡布?jí)汉隙?，所述凹點(diǎn)3和凸點(diǎn)2為材質(zhì)為無紡布的主體I在壓合過程中形成的凹陷或凸起狀紋理。工作方式:在在170±10°C，20秒時(shí)間條件中，把異方性導(dǎo)電膠膜在異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊上壓合，產(chǎn)生留在凹點(diǎn)3的銀粒子，達(dá)到上下層導(dǎo)電的效果。以上對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊，其特征在于:包括主體(1)，所述主體(I)頂部設(shè)有凹點(diǎn)(3)和凸點(diǎn)(2)，所述凹點(diǎn)(3)和凸點(diǎn)(2)交替分布；所述凹點(diǎn)(3)為半圓形凹陷，所述凸點(diǎn)(2)為半圓形凸起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊，其特征在于所述凹點(diǎn)(3)為半徑0.15mm至0.35mm的半圓形凹陷；所述凸點(diǎn)(2)為半徑0.15mm至0.35mm的半圓形凸起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊，其特征在于任一所述相鄰的凹點(diǎn)(3)和凸點(diǎn)(2 )，其橫向間距在0.1mm至0.9mm之間；任一所述相鄰的凹點(diǎn)(3 )和凸點(diǎn)(2 )，其縱向間距在0.1mm至0.9mm之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊，其特征在于所述主體(I)由無紡布?jí)汉隙伞?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求4所述異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊，其特征在于所述凹點(diǎn)(3)和凸點(diǎn)(2)為材質(zhì)為無紡布的主體(I)在壓合過程中形成的凹陷或凸起狀紋理。
專利摘要本實(shí)用新型要解決的問題是提供一種壓著的銀粒子不擴(kuò)散、不脫落、完全用于導(dǎo)電功能的異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊，其特征在于:包括主體，所述主體頂部設(shè)有凹點(diǎn)和凸點(diǎn)，所述凹點(diǎn)和凸點(diǎn)交替分布；所述凹點(diǎn)為半圓形凹陷，所述凸點(diǎn)為半圓形凸起。本實(shí)用新型的有益效果在于通過本實(shí)用新型異方性導(dǎo)電膠膜壓著塊實(shí)現(xiàn)了在壓著過程中銀粒子的不擴(kuò)散、不脫落、完全用于導(dǎo)電功能，在壓合的過程中銀粒子正好停留在凹點(diǎn)，布局在銀線上，起到完整的導(dǎo)電作用。
文檔編號(hào)H01H1/06GK203070943SQ201320039008
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2013年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月24日
發(fā)明者胡翔 申請(qǐng)人:天津博瑞泰電子有限公司