專利名稱：新型封裝二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及二極管技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
二極管又稱晶體二極管，簡稱二極管(diode)，另外，還有早期的真空電子二極管；它是一種具有單向傳導(dǎo)電流的電子器件。在半導(dǎo)體二極管內(nèi)部有一個(gè)PN結(jié)兩個(gè)引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的傳導(dǎo)性。一般來講，晶體二極管是一個(gè)由P型半導(dǎo)體和η型半導(dǎo)體燒結(jié)形成的ρ-η結(jié)界面。在其界面的兩側(cè)形成空間電荷層，構(gòu)成自建電場。當(dāng)外加電壓等于零時(shí)，由于Ρ-η結(jié)兩邊載流子的濃度差引起擴(kuò)散電流和由自建電場引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態(tài)，這也是常態(tài)下的二極管特性。LED (發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光?，F(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝后造成亮度降低，進(jìn)而使二極管發(fā)光效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供新型封裝二極管，本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝后造成亮度降低，進(jìn)而使二極管發(fā)光效率低的問題。為解決上述問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:新型封裝二極管，包括底座3、發(fā)光二極管的晶片I和引線端子2，晶片I連接引線端子2 ;在底座3下面設(shè)置有反光鏡5，反光鏡5為向上凹的弧形面；晶片I封裝于透明的環(huán)氧樹脂封裝體4內(nèi)部，環(huán)氧樹脂封裝體4外表為圓球形，晶片I位于環(huán)氧樹脂封裝體4內(nèi)圓心位置，環(huán)氧樹脂封裝體4位于反光鏡5中心線的正下方，環(huán)氧樹脂封裝體4與底座3固定連接，引線端子2從底座3上面引出。所述環(huán)氧樹脂封裝體4的直徑為3-6毫米；所述反光鏡5的曲率半徑為7-12毫米。優(yōu)選的是:所述環(huán)氧樹脂封裝體4的直徑為4-5毫米；所述反光鏡5的曲率半徑為9-10毫米。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn):由于設(shè)置有反光鏡，而且環(huán)氧樹脂封裝體為圓球形結(jié)構(gòu)，因此大大提聞了發(fā)光二極管的売度，進(jìn)而提聞了發(fā)光二極管的發(fā)光效率。

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖中符號(hào)說明:晶片1、引線端子2、底座3、環(huán)氧樹脂封裝體4、反光鏡5。
具體實(shí)施方式
下面用最佳的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)的說明。如圖1所示，新型封裝二極管，包括底座3、發(fā)光二極管的晶片I和引線端子2，晶片I連接引線端子2 ;在底座3下面設(shè)置有反光鏡5，反光鏡5為向上凹的弧形面；晶片I封裝于透明的環(huán)氧樹脂封裝體4內(nèi)部，環(huán)氧樹脂封裝體4外表為圓球形，晶片I位于環(huán)氧樹脂封裝體4內(nèi)圓心位置，環(huán)氧樹脂封裝體4位于反光鏡5中心線的正下方，環(huán)氧樹脂封裝體4與底座3固定連接，引線端子2從底座3上面引出。所述環(huán)氧樹脂封裝體4的直徑為4.6毫米；所述反光鏡5的曲率半徑為9.8毫米。底座3為非導(dǎo)電材料制成。最后應(yīng)說明的是:顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化 或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.新型封裝二極管，包括底座(3)、發(fā)光二極管的晶片(I)和引線端子(2)，晶片(I)連接引線端子(2);其特征在于，在底座(3)下面設(shè)置有反光鏡(5)，反光鏡(5)為向上凹的弧形面；晶片(I)封裝于透明的環(huán)氧樹脂封裝體(4)內(nèi)部，環(huán)氧樹脂封裝體(4)外表為圓球形，晶片(I)位于環(huán)氧樹脂封裝體(4)內(nèi)圓心位置，環(huán)氧樹脂封裝體(4)位于反光鏡(5)中心線的正下方，環(huán)氧樹脂封裝體(4)與底座(3)固定連接，引線端子(2)從底座(3)上面引出。
2.如權(quán)利要求1所述新型封裝二極管，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂封裝體(4)的直徑為3-6毫米；所述反光鏡(5)的曲率半徑為7-12毫米。
3.如權(quán)利要求1所述新型封裝二極管，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂封裝體(4)的直徑為4-5毫米；所述反光鏡(5)的曲率半徑 為9-10毫米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了新型封裝二極管，涉及二極管技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)。包括底座(3)、發(fā)光二極管的晶片(1)和引線端子(2),晶片(1)連接引線端子(2)；在底座(3)下面設(shè)置有反光鏡(5),反光鏡(5)為向上凹的弧形面；晶片(1)封裝于透明的環(huán)氧樹脂封裝體(4)內(nèi)部，環(huán)氧樹脂封裝體(4)外表為圓球形，晶片(1)位于環(huán)氧樹脂封裝體(4)內(nèi)圓心位置，環(huán)氧樹脂封裝體(4)位于反光鏡(5)中心線的正下方，環(huán)氧樹脂封裝體(4)與底座(3)固定連接，引線端子(2)從底座(3)上面引出。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝后造成亮度降低，進(jìn)而使二極管發(fā)光效率低的問題。
文檔編號(hào)H01L33/60GK203085647SQ20132004482
公開日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2013年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月28日
發(fā)明者何景瓷 申請(qǐng)人:何景瓷