專利名稱:一種oled面板封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型屬于平板顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種適用于大尺寸有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)面板的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
有機(jī)電致發(fā)光二極管(OLED)是一種全固態(tài)、主動(dòng)發(fā)光、高亮度、高對(duì)比度、超薄超輕、低功耗、無視角限制、工作溫度范圍廣等特性,被認(rèn)為是下一代的平面顯示器新興應(yīng)用技術(shù)。然而,OLED中的有機(jī)發(fā)光材料和陰極對(duì)水蒸氣和氧氣非常敏感,很少量的水蒸氣和氧氣就能損害有機(jī)材料和陰極,使器件的發(fā)光性能劣化。因此在實(shí)際使用中需要對(duì)器件加以封裝使器件與水蒸汽及氧氣隔絕以延長OLED的使用壽命。為了保證器件具有滿足商業(yè)應(yīng)用的使用壽命,在實(shí)際工程應(yīng)用中水蒸氣和氧氣的滲透率對(duì)器件封裝結(jié)構(gòu)要求分別應(yīng)低于10_6g/m2/day (克每平方米每天)和10_3cc/m2/day (毫升每平方米每天)的水平。目前用于OLED封裝的常用的一種方法是采用不同類型的環(huán)氧樹脂、無機(jī)材料和/或通過紫外光固化后形成密封的有機(jī)材料,這種密封方法通常能在小尺寸面板封裝中提供良好的機(jī)械強(qiáng)度,工藝技術(shù)成熟,在行業(yè)內(nèi)廣泛使用。如圖1a所示為傳統(tǒng)的OLED封裝結(jié)構(gòu),包括基板11、連接電極12、有機(jī)發(fā)光二極管13、蓋板14及密封膠15 ;其中,密封膠15沿著蓋板14邊緣涂布形成環(huán)形,基板與蓋板通過密封膠粘接在一起,并形成一密閉空腔,所述密閉空腔可以使有機(jī)發(fā)光二極管13與外界空氣及水分隔絕。通常密封膠15寬度約為I 2mm,厚度hi約為6 lOOum。如圖1b所示為一種較大尺寸的有機(jī)發(fā)光二極管面板,在面板的使用過程中,當(dāng)蓋板和/或基板受到局部擠壓的時(shí)候(實(shí)際這種擠壓會(huì)經(jīng)常存在,比如說重力作用下基板或蓋板下垂),會(huì)使蓋板14和基板上的有機(jī)發(fā)光二極管13接觸,從而使有機(jī)發(fā)光二極管受到擠壓而損壞。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有的OLED面板封裝結(jié)構(gòu)容易因受到局部擠壓而損壞有機(jī)發(fā)光二極管的不足,提出了一種OLED面板封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種OLED面板封裝結(jié)構(gòu),包括蓋板、基板、有機(jī)發(fā)光二極管和電極,其中,所述有機(jī)發(fā)光二極管置于基板上,電極與有機(jī)發(fā)光二極管連接;其特征在于,所述封裝結(jié)構(gòu)還包括物理間隔,物理間隔為厚度均一的環(huán)狀結(jié)構(gòu),所述基板與物理間隔之間以及物理間隔與蓋板之間均通過密封膠粘接在一起形成一密閉空腔,有機(jī)發(fā)光二極管位于該密閉空腔內(nèi)。進(jìn)一步的,上述物理間隔與基板和蓋板粘接的平面為粗糙平面。更進(jìn)一步的,上述密封膠為壓敏膠。本實(shí)用新型的有益效果在于:本OLED面板封裝結(jié)構(gòu)通過在基板和蓋板之間設(shè)置物理間隔,能起到分隔 基板和蓋板的作用,增大基板和蓋板間的間距,在蓋板受外力發(fā)生形變的時(shí)候,蓋板接觸不到有機(jī)發(fā)光二極管器件,可以有效保護(hù)有機(jī)發(fā)光二極管免受損害;同時(shí)采用密封膠粘結(jié)物理間隔、基板和蓋板不僅具有能滿足器件對(duì)水蒸氣和氧氣的阻隔要求,而且具有良好機(jī)械強(qiáng)度,并且工藝簡單易于實(shí)現(xiàn);由于物理間隔的上下表面經(jīng)過粗造化處理,增大了物理間隔與密封膠的接觸面積,有利于進(jìn)一步提高密封膠粘接的堅(jiān)固性。
圖1a是傳統(tǒng)蓋板封裝器件側(cè)剖面圖。圖1b是傳統(tǒng)蓋板封裝器件受力擠壓后的側(cè)剖面圖。圖2a是本發(fā)明方案的側(cè)剖面圖。圖2b是本發(fā)明方案中物理間隔的示意圖。圖2c是本發(fā)明方案封裝后蓋在受外力變形后器件的側(cè)剖面圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明。如圖2a所示,本實(shí)施例的OLED面板封裝結(jié)構(gòu),包括基板21、電極22、有機(jī)發(fā)光二極管23、和蓋板24,其中有機(jī)發(fā)光二極管23置于基板21上,電極22與有機(jī)發(fā)光二極管23連接;該封裝結(jié)構(gòu)還包括物理間隔25,如圖2b所示,該物理間隔25為厚度均一的環(huán)狀結(jié)構(gòu),所述基板21與物理間隔 25之間以及物理間隔25與蓋板24之間均通過密封膠26 (或27)粘接在一起形成一密閉空腔,有機(jī)發(fā)光二極管23位于該密閉空腔內(nèi),該密閉空腔能隔離外部水蒸氣和氧氣。在本實(shí)施例中,環(huán)狀閉合的物理間隔25為有機(jī)高分子材料或者陶瓷或者玻璃或者金屬等對(duì)水蒸氣和氧氣具有良好的阻隔能力材料,寬度為2 70mm (寬度為物理間隔的環(huán)狀內(nèi)外壁之間的距離),厚度h2為0.3 55mm,這里物理間隔25對(duì)水蒸氣和氧氣的阻隔能力是否良好的判斷標(biāo)準(zhǔn)以行業(yè)內(nèi)對(duì)OLED封裝的要求為準(zhǔn)?;?1和蓋板24可以為有機(jī)高分子材料或者玻璃或者陶瓷或者金屬等材料;基板21上的有機(jī)發(fā)光二極管23包含陽極、空穴注入層、空穴傳輸層、至少包含一層有機(jī)發(fā)光層、電子傳輸層、電子注入層和陰極。物理間隔25分別通過密封膠26 (或者27)與基板和蓋板粘結(jié)在一起形成氣密性空腔(即密閉空腔)。具體封裝工藝如下:單獨(dú)的工藝制作物理間隔;在物理間隔上下表面分別涂布UV膠(密封膠);物理間隔分別與基板和蓋板對(duì)位并粘接在一起,形成密閉空腔。這里制作物理間隔的方式與現(xiàn)有的封裝工藝有所不同,現(xiàn)有的封裝工藝是直接在蓋板上涂布UV膠,然后貼合基板和蓋板,由于工藝限制,UV膠的能做到的厚度受到限制;而采用本實(shí)施例的方案單獨(dú)制作物理間隔具有可以根據(jù)需求控制間隔物厚度、不影響面板的制作效率,并且單獨(dú)的工藝過程有利于批量化及標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)等諸多優(yōu)點(diǎn)。通過以上實(shí)施例對(duì)OLED封裝的具體步驟,UV膠粘結(jié)基板、物理間隔和蓋板構(gòu)成密閉空腔,形成了對(duì)有機(jī)發(fā)光二極管的保護(hù)結(jié)構(gòu)。為了更好的保護(hù)有機(jī)發(fā)光二極管免受水蒸氣和氧氣的影響,在本實(shí)施例中以上述實(shí)施例為基礎(chǔ),在封裝結(jié)構(gòu)的蓋板24內(nèi)表面貼敷干燥劑,用來吸收侵入器件的微量的水蒸氣和氧氣,進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)有機(jī)發(fā)光二極管23的保護(hù),延長器件的壽命。為了使物理間隔與密封膠的粘接更為牢固,本實(shí)施例以上述的任一實(shí)施例為基礎(chǔ),對(duì)上述物理間隔與基板和蓋板粘接的平面做粗糙化處理形成粗糙平面。該粗糙平面用以增大物理間隔和密封膠的接觸面,進(jìn)一步增大密封膠和間隔物間的粘接力。[0020]為了簡化工藝步驟,節(jié)約制作成本,本實(shí)施例以上述任一實(shí)施例為基礎(chǔ),使用壓敏膠作為上述各任一實(shí)施例的密封膠,壓敏膠制作在物理間隔與基板和蓋板接觸的上下表面。通過采用本實(shí)施例的方案,在封裝的時(shí)候只需要撕掉物理間隔上下表面的保護(hù)膜,分別與基板和蓋板對(duì)位并施加一定壓力貼合就可以完成封裝。如圖2c所示為本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)在受到外力擠壓封裝蓋變形后,由于在基板21和蓋板24間設(shè)置有物理間隔25,增大了基板21和蓋板24間的距離,受外力變形后的蓋板24接觸不到有機(jī)發(fā)光二極管23,避免了封裝蓋變形導(dǎo)致器件23的損壞。采用密封膠粘接基板、間隔物和蓋板能提供給封裝結(jié)構(gòu)良好的機(jī)械強(qiáng)度,并且本封裝結(jié)構(gòu)特別適合于大尺寸(大于10寸)的OLED器件的封裝。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)意識(shí)到,這里所述的實(shí)施例是為了幫助讀者理解本實(shí)用新型的原理,應(yīng)被理解為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于這樣的特別陳述和實(shí)施例。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型公開的這些技術(shù)啟示做出各種不脫離本實(shí)用新型實(shí)質(zhì)的其它 各種具體變形和組合,這些變形和組合仍然在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種OLED面板封裝結(jié)構(gòu),包括蓋板、基板、有機(jī)發(fā)光二極管和電極,其中,所述有機(jī)發(fā)光二極管置于基板上,電極與有機(jī)發(fā)光二極管連接;其特征在于,所述封裝結(jié)構(gòu)還包括物理間隔,物理間隔為厚度均一的環(huán)狀結(jié)構(gòu),所述基板與物理間隔之間以及物理間隔與蓋板之間均通過密封膠粘接在一起形成一密閉空腔,有機(jī)發(fā)光二極管位于該密閉空腔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種OLED面板封裝結(jié)構(gòu),所述物理間隔與基板和蓋板粘接的平面為粗糙平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種OLED面板封裝結(jié)構(gòu),所述密封膠為壓敏膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種OLED面板封裝結(jié)構(gòu),所述蓋板內(nèi)貼敷有干燥劑。
專利摘要本實(shí)用新型提出一種OLED面板封裝結(jié)構(gòu),包括蓋板、基板、有機(jī)發(fā)光二極管、電極、密封膠以及物理間隔,基板與物理間隔之間以及物理間隔與蓋板之間均通過密封膠粘接在一起形成一密閉空腔,有機(jī)發(fā)光二極管位于該密閉空腔內(nèi)。其中,在基板和蓋板之間設(shè)置的物理間隔起到了分隔基板和蓋板的作用,當(dāng)蓋板受外力發(fā)生形變的時(shí)候,可以有效保護(hù)有機(jī)發(fā)光二極管免受損害;同時(shí)采用密封膠粘結(jié)物理間隔、基板和蓋板不僅具有能滿足器件對(duì)水蒸氣和氧氣的阻隔要求,而且具有良好機(jī)械強(qiáng)度,并且工藝簡單易于實(shí)現(xiàn);由于物理間隔的上下表面經(jīng)過粗造化處理,增大了物理間隔與密封膠的接觸面積,有利于進(jìn)一步提高密封膠粘接的堅(jiān)固性。
文檔編號(hào)H01L27/32GK203085551SQ20132005262
公開日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2013年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月30日
發(fā)明者唐凡, 高昕偉, 鄒成, 李園利, 高娟 申請(qǐng)人:四川虹視顯示技術(shù)有限公司