專利名稱：電阻組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電阻組件技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子組件結(jié)構(gòu)，尤指一種具有高可靠性的電阻組件。
背景技術(shù)：
[0002]隨著科技日新月異，電子產(chǎn)品的生命周期日漸縮短，電子零件廠商對于電子組件開發(fā)過程，廠商無不追求微小化、低成本、高效率或快速工藝，希望自家電子組件可以在市場占有一席之地。[0003]在電子組件開發(fā)過程，除了致力提升產(chǎn)品效能外，廠商更希望能搶先其它廠商占有市場，因而，便宜和低成本的產(chǎn)物成為眾所追求的目標(biāo)，無論是電容、電阻等電子組件皆是如此。[0004]如圖1A至圖1F所示，其為說明現(xiàn)有的電阻組件制作步驟的剖視示意圖，在圖1A至圖1B中，先提供一陶瓷棒10，且于該陶瓷棒10表面涂裝上一皮膜11以作為電阻層，接著，如圖1C所示，涂裝皮膜11的陶瓷棒10的兩端可利用組立機(jī)來鑲嵌兩個(gè)鍍銅、錫或鎳的鐵帽12，并通過阻值切割將電阻組件調(diào)整至特定阻值，之后，在圖1D至圖1F中，于涂裝皮膜11的陶瓷棒10的中段表面涂裝絕緣層13，并于涂裝絕緣層13區(qū)域上涂裝色碼14，以標(biāo)示出該電阻組件的電阻值及其誤差范圍，最后，于該電阻組件兩端的鐵帽12位置，即在未涂裝絕緣層13處利用滾鍍方式鍍上錫層15，以使鐵帽12處具有焊性，通過前述制作步驟，即可完成電阻組件。[0005]然而，在現(xiàn)有電阻組件中，鐵帽12與陶瓷棒10的接合處可能會不完全密合，如此若產(chǎn)生空隙將因接觸阻抗而影響電性，嚴(yán)重者會有脫落的風(fēng)險(xiǎn)，此外，濕氣也容易進(jìn)入電阻組件中，使得高溫使用時(shí)導(dǎo)熱性不佳，溫度影響將會造成阻值偏移，甚至有熱膨脹系數(shù)(Coefficient of thermal expansion, CTE)不匹配的問題。[0006]因此，如何找出一種簡便的電阻組件的制作結(jié)構(gòu)，藉以提供高良率及低成本的電阻組件，特別的是，現(xiàn)有電阻組件皆鑲嵌鐵帽以提供散熱效果，但恐有不完全密合、導(dǎo)熱性不佳等問題，因而解決鑲嵌鐵帽的電阻組件可能造成的缺陷，實(shí)為目前亟欲追求的目標(biāo)。實(shí)用新型內(nèi)容[0007]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型目的在于提供一種電阻組件結(jié)構(gòu)，其以滾鍍方式形成與現(xiàn)有鐵帽相同功效的結(jié)構(gòu)。[0008]為達(dá)前述目的及其它目的，本實(shí)用新型提供一種電阻組件，包括:[0009]陶瓷棒，其表面涂 裝有皮膜；[0010]電鍍保護(hù)層，其形成于該陶瓷棒的中段部表面的皮膜上；[0011]端部鍍層，其形成于該陶瓷棒的兩端部表面的皮膜上；[0012]絕緣層，其形成于該電鍍保護(hù)層上；以及[0013]色碼，其形成于該絕緣層上。[0014]上述的電阻組件，其中該皮膜作為一電阻層。[0015]上述的電阻組件，其中該端部鍍層利用滾鍍方式形成于該陶瓷棒上。[0016]上述的電阻組件，其中該電鍍保護(hù)層為環(huán)氧樹脂。[0017]上述的電阻組件，其中該色碼為環(huán)氧樹脂。[0018]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的電阻組件并非采用鑲嵌鐵帽的方式，而是通過滾鍍形成與現(xiàn)有鐵帽同效果的端部鍍層，不僅良率較高且降低成本，此外，本實(shí)用新型通過滾鍍方式將解決現(xiàn)有方式中，鐵帽與陶瓷棒的接合處會有孔隙、不密合等情況，而不密合情況恐影響電性、造成導(dǎo)熱性不佳或熱膨脹不匹配等問題，因此，本實(shí)用新型所提出的高良率及低成本的電阻組件，同時(shí)又可簡化制作流程，對于電阻組件結(jié)構(gòu)與制作確實(shí)有所助益。[0019]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本實(shí)用新型的限定。


[0020]圖1A至圖1F為現(xiàn)有的電阻組件制作步驟的剖視示意圖；以及[0021]圖2A至圖2F為本實(shí)用新型的電阻組件制作步驟的剖視示意圖。[0022]主要組件符號說明[0023]10、20 陶瓷棒[0024]11,21 皮膜[0025]12鐵帽[0026]13、24 絕緣層[0027]14、25 色碼[0028]15 錫層[0029]22電鍍保護(hù)層[0030]23端部鍍層具體實(shí)施方式
[0031] 以下藉由特定的實(shí)施例說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其它優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型也可藉由其它不同的實(shí)施形態(tài)加以施行或應(yīng)用。[0032]須知，本說明書所附的附圖所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。[0033]請參閱圖2A至圖2F，其為說明本實(shí)用新型的電阻組件制作步驟的剖視示意圖。如圖所示，是通過剖視圖來呈現(xiàn)電阻組件的制作過程，需先說明，在現(xiàn)有的電阻組件中，其兩端部是鑲嵌鐵帽來增加電阻組件的散熱效果，然而鐵帽的使用會有孔隙、不密合等情況產(chǎn)生，將使得電阻組件的電性受影響、導(dǎo)熱性不佳或熱膨脹不匹配等問題，因而在不過度改變制作程序下，同時(shí)考量成本與良率等因素，本實(shí)用新型提出一種電阻組件的結(jié)構(gòu)。[0034]本實(shí)用新型的電阻組件的結(jié)構(gòu)，如圖2F所示，該電阻組件包括:一陶瓷棒20，其表面涂裝有皮膜21，于該陶瓷棒20的中段部表面的皮膜21上形成電鍍保護(hù)層22，以供后續(xù)電鍍過程保護(hù)該陶瓷棒20的中段部區(qū)域，此外，于該陶瓷棒20的兩端部表面的皮膜21上形成一端部鍍層23，該端部鍍層23的功效與現(xiàn)有鐵帽的功效相似，接著，于該電鍍保護(hù)層22上形成一絕緣層24，并于該絕緣層24上形成有用于標(biāo)示電阻組件的電阻值的色碼25。[0035]該端部鍍層23是由銅、錫、鎳或其組合所組成，有別于現(xiàn)有鐵帽的鑲嵌方式，本實(shí)用新型的端部鍍層23是采用滾鍍方式形成，這里所述的滾鍍即是電鍍方法的一種，將銅、錫、鎳通過滾鍍方式形成于陶瓷棒20的兩端部表面，有助于降低孔隙或不密合的情況產(chǎn)生，對于電阻組件的良率及產(chǎn)品可靠度將能有所提升。[0036]為清楚說明本實(shí)用新型的電阻組件的結(jié)構(gòu)組成方式，下面將利用圖2A至圖2F，逐步說明本實(shí)用新型的電阻組件的制作流程。[0037]如圖2A所示，首先提供一陶瓷棒20，該陶瓷棒20本身為一棒狀體，可由96%或85%的氧化鋁(Al203)所組成。[0038]如圖2B所示，于該陶瓷棒20表面涂裝皮膜21，具體而言，該皮膜21為鎳鉻、錳銅、鎳鉻硅、鉻硅或鎳，可通過濺鍍或化鍍來產(chǎn)生，形成該皮膜21可作為一電阻層。[0039]如圖2C所示，于該陶瓷棒20的中段部表面的皮膜21上形成一電鍍保護(hù)層22。該電鍍保護(hù)層22可為環(huán)氧樹脂，且可利用涂裝機(jī)進(jìn)行涂裝，該電鍍保護(hù)層22主要保護(hù)該陶瓷棒20的中段部區(qū)域，以于之后電鍍過程中保護(hù)不需要電鍍部分。[0040]如圖2D所示，于該陶瓷棒20的兩端部表面的皮膜21上形成一端部鍍層23。具體而言，端部鍍層23的位置與現(xiàn)有鐵帽的位置相同，現(xiàn)有鐵帽與陶瓷棒是通過鑲嵌方式結(jié)合，于本實(shí)施例中，該端部鍍層23是通過電鍍方式來形成，其中，所述的電鍍是采用滾鍍方式進(jìn)行，該端部鍍層23所滾鍍上的銅、錫或鎳可提供電阻組件的散熱效果。由上可知，本實(shí)用新型的端部鍍層23通過滾鍍方式形成，故不會有鑲嵌時(shí)所造成的孔隙或不密合等情況產(chǎn)生，對于電阻組件的產(chǎn)品良率與產(chǎn)品可靠度是有所幫助的。[0041]此外，在于陶瓷棒20的中段部表面形成電鍍保護(hù)層22以及于陶瓷棒20的兩端部表面形成端部鍍層23后，可對該電阻組件先進(jìn)行阻值切割，通過激光切割機(jī)或切片機(jī)來切割該皮膜的方式，將電阻組件的電阻值調(diào)整至特定阻值，且于阻值切割過程中，可直接破壞該電鍍保護(hù)層22，也不使電阻組件結(jié)構(gòu)受到影響。[0042]如圖2E所示，于該電鍍保護(hù)層22上形成一絕緣層24，具體而言，即于該陶瓷棒20的中段部表面上再涂裝上一 層絕緣層24，同樣可通過涂裝機(jī)進(jìn)行涂裝形成，且該絕緣層24可為環(huán)氧樹脂。[0043]最后，如圖2F所示，于該絕緣層24上形成色碼25，需說明的，色碼25是環(huán)繞該陶瓷棒20本體而形成，并位于該陶瓷棒20的中段部表面上，且可通過涂裝機(jī)進(jìn)行涂裝形成，而該色碼25可為環(huán)氧樹脂，這里所述的色碼25用于以色彩碼標(biāo)示出電阻組件的電阻值和誤差范圍，主要是將電阻值大小以環(huán)狀色帶來表示，可替代電阻表面不足以用數(shù)字表示電阻時(shí)使用，藉此可提供使用者通過色碼25算出該電阻組件的電阻值。[0044]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的電阻組件是采用電(滾)鍍方式，以形成與現(xiàn)有鐵帽有相同效果的端部鍍層，由于端部鍍層是以電(滾)鍍方式所形成，可解決現(xiàn)有鐵帽與陶瓷棒的接合處可能產(chǎn)生的孔隙或不密合等情況，因而可避免不密合可能造成電性影響、鐵帽脫落或熱膨脹后不匹配等問題，此外，孔隙的產(chǎn)生將使?jié)駳馊菀走M(jìn)入，電阻組件于高溫使用時(shí)會有導(dǎo)熱性不佳而造成阻值偏移，因此，本實(shí)用新型的端部鍍層其形成方式，不僅提升電阻組件的良率，且電(滾)鍍成本比鐵帽使用還低，同時(shí)可避免鐵帽使用時(shí)可能的缺陷，故本實(shí)用新型的電阻組件確實(shí)具有高產(chǎn)品可靠性及價(jià)值性。[0045]當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和 變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電阻組件，其特征在于，包括: 陶瓷棒，其表面涂裝有皮膜； 電鍍保護(hù)層，其形成于該陶瓷棒的中段部表面的皮膜上； 端部鍍層，其形成于該陶瓷棒的兩端部表面的皮膜上； 絕緣層，其形成于該電鍍保護(hù)層上；以及 色碼，其形成于該絕緣層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻組件，其特征在于，該皮膜作為一電阻層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述 的電阻組件，其特征在于，該端部鍍層利用滾鍍方式形成于該陶瓷棒上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述 的電阻組件，其特征在于，該電鍍保護(hù)層為環(huán)氧樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻組件，其特征在于，該色碼為環(huán)氧樹脂。
專利摘要一種電阻組件，其包括表面涂裝有皮膜的陶瓷棒，于該陶瓷棒的中段部表面的皮膜上形成一電鍍保護(hù)層，且于該陶瓷棒的兩端部表面的皮膜上形成一端部鍍層，之后，在該電鍍保護(hù)層上形成絕緣層，且將用于標(biāo)示電阻組件的電阻值的色碼形成于該絕緣層上，其中，該端部鍍層是通過滾鍍銅、錫、鎳或其組合的材料所形成。本實(shí)用新型的電阻組件利用滾鍍方式形成與現(xiàn)有鐵帽相同效果的結(jié)構(gòu)，不僅低成本且工藝簡便，同時(shí)避免現(xiàn)有方式可能造成的孔隙或不密合等情況發(fā)生，因而所制作的電阻組件具有高可靠度。
文檔編號H01C17/00GK203085298SQ201320071839
公開日2013年7月24日 申請日期2013年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月13日
發(fā)明者魏石龍, 蕭勝利, 何鍵宏 申請人:光頡科技股份有限公司