專利名稱：一種基于cob封裝的led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED光源，尤其涉及一種基于COB封裝的LED光源。
背景技術(shù)：
隨著LED技術(shù)的迅速發(fā)展，LED幾乎在各個行業(yè)中都有應(yīng)用，并在逐漸的取代傳統(tǒng)光源。目前，為了滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需要，LED封裝技術(shù)在不斷進(jìn)步，封裝形式日趨多元化，COB即是封裝形式的一種，目前市售的COB封裝LED基本包括三種形式:一是采用陶瓷基板，陶瓷基板做LED的正負(fù)線路，此種基板線路成本較高；二是金屬基板與電子塑料注塑成型，其基板一般為PPA材料，生產(chǎn)時損失大部分的封裝膠水，且混合熒光粉的膠水太厚會損失光源的輸出能量，降低光效；三是加工好的金屬基板PCB，此種COB封裝結(jié)構(gòu)的LED散熱效果較差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種基于COB封裝的LED光源，該結(jié)構(gòu)的LED光源光效高，散熱效果好，生產(chǎn)方便。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個技術(shù)方案是:提供一種基于COB封裝的LED光源，包括金屬基板，LED晶片，散熱板和驅(qū)動電路板，所述散熱板的上方設(shè)有金屬基板，所述金屬基板上設(shè)有至少兩個所述的LED晶片，每片所述的LED晶片上表面包裹有一層熒光粉膠層；所述散熱板的下方設(shè)有驅(qū)動電路板，所述散熱板上開有接線孔作為所述LED晶片和驅(qū)動電路板的接線通道。其中，所述的熒光粉膠的外層還設(shè)有封裝膠層。
其中，所述封裝膠層的下表面為圓形，上表面為弧面凸起。其中，所述金屬基板和散熱板間涂有導(dǎo)熱脂。本實(shí)用新型的有益效果是:具有較好的散熱效果，使LED具有良好的光效，發(fā)出的光亮度高且均勻，使用壽命長；同時，還具有結(jié)構(gòu)簡單、便于加工的特點(diǎn)，降低了 LED封裝結(jié)構(gòu)的材料及加工成本。

圖1是本實(shí)用新型一種基于COB封裝的LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號說明:1、金屬基板；2、LED晶片；3、散熱板；4、封裝膠層；5、熒光粉膠層；6、導(dǎo)熱脂；7、驅(qū)動電路板；8、接線孔。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。[0013]請參閱圖1，本實(shí)施方式包括金屬基板I，LED晶片2，散熱板3和驅(qū)動電路板7，所述散熱板3的上方設(shè)有金屬基板1，其間涂有導(dǎo)熱脂6，所述金屬基板I上設(shè)有至少兩個所述的LED晶片2，每片所述的LED晶片2上表面包裹有一層熒光粉膠層5，用于提升光效，該熒光粉膠層5的外層還設(shè)有封裝膠層4，這樣可以提高電性連接的穩(wěn)定性，所述封裝膠層4的下表面為圓形，上表面為弧面凸起；所述散熱板3的下方設(shè)有驅(qū)動電路板7，所述散熱板3上開有接線孔8作為所述LED晶片2和驅(qū)動電路板7的接線通道。本實(shí)用新型的有益效果是:具有較好的散熱效果，使LED具有良好的光效，發(fā)出的光亮度高且均勻，使用壽命長；同時，還具有結(jié)構(gòu)簡單、便于加工的特點(diǎn)，降低了 LED封裝結(jié)構(gòu)的材料及加工成本。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同 理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種基于COB封裝的LED光源,其特征在于:包括金屬基板,LED晶片，散熱板和驅(qū)動電路板，所述散熱板的上方設(shè)有金屬基板，所述金屬基板上設(shè)有至少兩個所述的LED晶片，每片所述的LED晶片上表面包裹有一層熒光粉膠層；所述散熱板的下方設(shè)有驅(qū)動電路板，所述散熱板上開有接線孔作為所述LED晶片和驅(qū)動電路板的接線通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于COB封裝的LED光源，其特征在于:所述的熒光粉膠層的外層還設(shè)有封裝膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于COB封裝的LED光源，其特征在于:所述封裝膠層的下表面為圓形，上表面為弧面凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于COB封裝的LED光源，其特征在于:所述金屬基板和散熱板間涂有導(dǎo)熱脂。`
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種基于COB封裝的LED光源，包括金屬基板，LED晶片，散熱板和驅(qū)動電路板，所述散熱板的上方設(shè)有金屬基板，所述金屬基板上設(shè)有至少兩個所述的LED晶片，每片所述的LED晶片上表面包裹有一層熒光粉膠層；所述散熱板的下方設(shè)有驅(qū)動電路板，所述散熱板上開有接線孔作為所述LED晶片和驅(qū)動電路板的接線通道。其有益效果在于具有較好的散熱效果，使LED具有良好的光效，發(fā)出的光亮度高且均勻，使用壽命長；同時，還具有結(jié)構(gòu)簡單、便于加工的特點(diǎn)，降低了LED封裝結(jié)構(gòu)的材料及加工成本。
文檔編號H01L25/075GK203150541SQ20132007741
公開日2013年8月21日 申請日期2013年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月19日
發(fā)明者白鷺明, 陳子鵬 申請人:廈門市朗星節(jié)能照明股份有限公司