引線框組合件及其引線框的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種引線框組合件及其引線框。所述引線框包含多個電連接部、一框部，以及多個連結(jié)部。所述框部包含一區(qū)段和界定所述區(qū)段的至少一個開孔。各連結(jié)部連接至少一個電連接部，其中所述連結(jié)部在延伸通過所述至少一個開孔與所述區(qū)段的方向上排列，且所述區(qū)段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米。
【專利說明】引線框組合件及其引線框
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及ー種引線框組合件及其引線框。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管裝置通常包含發(fā)光二極管及引線框。引線框可包含兩個電極，發(fā)光二極管可設(shè)置于一個電極上，并與所述兩個電極電連接。發(fā)光二極管裝置可另外包含一反光杯，環(huán)繞發(fā)光二極管來形成。反光杯可將發(fā)光二極管的側(cè)向光向外反射。
[0003]一般發(fā)光二極管裝置的制作首先是制備出引線框料片，其中引線框料片可包含多個陣列排列的引線框。接著，反光杯對應(yīng)地模制(molding)于引線框料片上。然后，將發(fā)光ニ極管固定于對應(yīng)的引線框，并經(jīng)由打線，電連接到引線框的電極。之后，再以樹脂封裝發(fā)光二極管。
[0004]在ー些發(fā)光二極管裝置的エ藝中，會使用高密度的引線框料片。在高密度的引線框料片中，引線框是以小間隔的方式密集排列。當(dāng)在高密度的引線框料片上模制反光杯吋，反光杯會連成一體。
[0005]在樹脂封裝發(fā)光二極管后，會進行切割。切割時，切割刀從引線框料片的金屬邊框向連成一體的反光杯進行切割。引線框料片是金屬制成，而連成一體的反光杯是由高分子材料制作。由于金屬與高分子材料的材質(zhì)或硬度不同，因此通常需使用不同的切割方法。在使用相同的切割方法下，當(dāng)切割刀切割一段金屬后再切割高分子材料時，容易發(fā)生連成一體的反光杯鼓起或產(chǎn)生大殘膠或破裂等問題。
實用新型內(nèi)容
[0006]有鑒于前述問題，本實用新型掲示一種新的引線框及引線框組合件。
[0007]本實用新型的一實施例掲示ー種引線框。所述引線框包含多個電連接部、ー框部，以及多個連結(jié)部。所述框部包含一區(qū)段和界定所述區(qū)段的至少ー個開孔。各連結(jié)部連接至少ー個電連接部，其中所述連結(jié)部在延伸通過所述至少ー個開孔與所述區(qū)段的方向上排列，且所述區(qū)段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米。在一實施例中，所述區(qū)段在所述方向上的所述尺寸小于2毫米。在一實施例中，所述區(qū)段在所述方向上的所述尺寸小于I毫米。在一實施例中，所述區(qū)段在所述方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。在一實施例中，所述區(qū)段緊鄰所述框部的外邊緣或內(nèi)邊緣，其中部分的電連接部連接所述內(nèi)邊緣。在ー實施例中，所述至少一個開孔包含縱向沿所述方向延伸的長孔。在一實施例中，所述至少ー個開孔包含沿所述框部的縱長方向延伸的框孔。在一實施例中，所述至少一個開孔包含沿所述方向排列的多個開孔。
[0008]本實用新型的一實施例掲示一種引線框組合件。所述引線框組合件包含上述的引線框及膠體，其中膠體與所述引線框固接。
[0009]本實用新型的另ー實施例掲示ー種引線框。所述引線框包含ー框部。所述框部包含沿切割方向可經(jīng)過的至少ー個開孔和一區(qū)段，其中所述至少ー個開孔界定所述區(qū)段，且所述區(qū)段在沿所述切割方向上的尺寸小于2.7毫米。在一實施例中，所述區(qū)段在所述切割方向上的所述尺寸小于2.5毫米。在一實施例中，所述區(qū)段在所述切割方向上的所述尺寸小于2毫米。在一實施例中，所述區(qū)段在所述切割方向上的所述尺寸小于I毫米。在ー實施例中，所述區(qū)段在所述切割方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。在一實施例中，所述區(qū)段緊鄰所述框部的外邊緣或內(nèi)邊緣，其中所述引線框的多個電連接部連接所述內(nèi)邊緣。在一實施例中，所述至少一個開孔包含縱向沿所述切割方向延伸的長孔。在一實施例中，所述至少一個開孔包含沿所述框部的縱長方向延伸的框孔。在一實施例中，所述至少一個開孔包含沿所述切割方向排列的多個開孔。
[0010]本實用新型的另ー實施例掲示一種引線框組合件。所述引線框組合件包含上述另ー引線框及膠體，其中所述膠體與所述另ー引線框固接。
[0011]由于上述區(qū)段的尺寸小，使得開孔與膠體相距較短，從而可避免在進行切割時發(fā)生膠體鼓起或產(chǎn)生大殘膠等問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的一實施例的引線框的示意圖；
[0013]圖2為圖1的引線框的局部放大圖；
[0014]圖3為本實用新型的一實施例的引線框組合件的示意圖；
[0015]圖4例示圖3的引線框組合件的背面；
[0016]圖5為本實用新型的另ー實施例的引線框的示意圖；
[0017]圖6為圖5的引線框的局部放大圖；
[0018]圖7為本實用新型的另ー實施例的引線框組合件的示意圖；
[0019]圖8例示圖7的引線框組合件的背面；
[0020]圖9為本實用新型的另ー實施例的引線框的示意圖；
[0021]圖10為圖9的引線框的局部放大圖；以及
[0022]圖11為本實用新型的另ー實施例的引線框的示意圖。
【具體實施方式】
[0023]以下配合圖式詳述本實用新型的實施例。
[0024]圖1為本實用新型的一實施例的引線框I的示意圖。圖2為圖1的引線框I的局部放大圖。如圖1與圖2所示，引線框I可包含ー框部11、多個電連接部(12a和12b)，以及多個連結(jié)部13。多個電連接部(12a和12b)可呈規(guī)則排列?？虿?1可在多個電連接部(12a和12b)旁延伸。各連結(jié)部13可連接至少ー個電連接部(12a或12b)。
[0025]在一實施例中，引線框I具有一封閉框體，所述封閉框體圍繞在多個電連接部(12a和12b)的外圍，部分電連接部(12a和12b)連接封閉框體，而框部11為所述封閉框體的部分或一框邊的部分。在一實施例中，框部11可在多個電連接部(12a和12b)之間延伸。
[0026]在一實施例中，引線框I用于制作發(fā)光二極管裝置，而電連接部(12a或12b)是作為發(fā)光二極管的電極。
[0027]在一實施例中，兩個電連接部(12a和12b)具有不同大小，而具有較大面積的電連接部(12a或12b)可承載發(fā)光二極管。
[0028]參照圖2所示，電連接部(12a和12b)是以連結(jié)部13相互連接或連接到框部11。連結(jié)部13可排列成多個行與多個列?？虿?1可包含多個第一長孔111。多個第一長孔111對應(yīng)于多個行的連結(jié)部13或多個列的連結(jié)部13設(shè)置。第一長孔111是ー種可用于切割(singulation)的開孔，即在進行切割時，切割刀進入第一長孔111。行或列的連結(jié)部13在延伸通過對應(yīng)第一長孔111的方向4上排列，而且第一長孔111同時也沿所述方向4縱向延伸。方向4可為切割刀切割的切割方向。
[0029]參照圖2所示，各第一長孔111具有兩個短邊1111和1112，其中短邊1111比另ー短邊1112更靠近電連接部(12a和12b)。各短邊1111可由框部11的一區(qū)段112界定。
[0030]區(qū)段112是在一切割方向上由開孔或開孔與框部的邊界所界定出的框部的部分。在一實施例中，框部11包含至少ー個區(qū)段(112、116或117)，其中在切割時可沿方向4通過至少ー個區(qū)段(112、116或117)、對應(yīng)的第一長孔111及對應(yīng)的連結(jié)部13。
[0031]在一實施例中，界定各第一長孔111的區(qū)段112在對應(yīng)行或列的連結(jié)部13的排列方向4上的尺寸W小于2.7毫米(mm)。在一實施例中，區(qū)段112的尺寸W小于2.5毫米。在一實施例中，區(qū)段112的尺寸W小于2毫米。在一實施例中，區(qū)段112的尺寸W小于I毫米。區(qū)段112具有較大的尺寸W可讓框部11在區(qū)段112處有較大的剛性；而區(qū)段112具有較小的尺寸W可減少框部11上需進行切割的部分，從而減少切割兩種不同材質(zhì)所產(chǎn)生的問題。
[0032]在一實施例中，區(qū)段112的尺寸W不小于框部11的厚度(在垂直圖2的圖面上框部11的尺寸)。在一實施例中，框部11的厚度是在框部11上ー預(yù)定點上測量的厚度。在一實施例中，框部11的厚度是在框部11上多個預(yù)定點上測量的厚度的平均值。在ー實施例中，框部11的厚度是框部11上最厚處的測量值。在一實施例中，框部11的厚度是框部11上最薄處的測量值。在一實施例中，框部11的厚度介于框部11上最薄處的測量值與最厚處的測量值之間。在一實施例中，框部11的厚度介于0.1到0.5毫米之間。
[0033]參照圖2所示，在一實施例中，在連結(jié)部13的排列方向4上，緊鄰框部11的一外邊緣114的區(qū)段117在方向4上的尺寸D可小于2.7毫米。在一實施例中，區(qū)段117在方向4上的尺寸D可小于2.5毫米。在一實施例中，區(qū)段117在方向4上的尺寸D可小于2毫米。在一實施例中，區(qū)段117在方向4上的尺寸D可小于I毫米。在一實施例中，區(qū)段117在方向4上的尺寸D不小于框部11的厚度(在垂直圖2的圖面上框部11的尺寸)。較大的距離D可讓框部11在此處有較大的剛性；而具有較小的距離D可減少框部11上需進行切割的部分，從而減少切割刀刃的磨耗。
[0034]在一實施例中，在方向4上的尺寸D不小于框部11的厚度(在垂直圖2的圖面上框部11的尺寸)。
[0035]再參照圖2所示，框部11可另外包含多個第二長孔113。多個第二長孔113對應(yīng)于多個第一長孔111設(shè)置，其中區(qū)段112是在對應(yīng)的第一長孔111與第二長孔113之間。
[0036]參照圖2所示，框部11具有一內(nèi)邊緣115，內(nèi)邊緣115連接部分的電連接部(12a和12b)。緊鄰框部11的內(nèi)邊緣115有一區(qū)段116。在一實施例中，區(qū)段116在方向4上的尺寸L小于2.7毫米。在一實施例中，區(qū)段116在方向4上的尺寸L小于2.5毫米。在一實施例中，區(qū)段116在方向4上的尺寸L小于2毫米。在一實施例中，區(qū)段116在方向4上的尺寸L小于I毫米。在一實施例中，區(qū)段116在方向4上的尺寸L不小于框部11的厚度(在垂直圖2的圖面上框部11的尺寸)。
[0037]引線框I包含導(dǎo)體。在一實施例中，引線框I包含至少ー種金屬。在一實施例中，引線框I包含鐵元素。在一實施例中，引線框I包含鎳元素。在一實施例中，引線框I包含銀元素。在一實施例中，引線框I包含銅元素。在一實施例中，引線框I包含合金。在ー實施例中，引線框I包含鎳鐵合金(nickeliron alloy)。在一實施例中，引線框I包含銅合金(copper alloy)。在一實施例中，引線框I包含覆蓋層材料(clad materials),例如銅包不銹鋼(copper clad stainless steel)或其它類似者。在一實施例中，引線框I包含鍍金屬材料，例如包含銅鍍銀或其它類似者。此外，引線框I另外可以金屬以外的材料制作。在一實施例中，引線框I包含娃。
[0038]在一實施例中，引線框I的導(dǎo)熱系數(shù)可大于400W / mK。在一實施例中，引線框I的導(dǎo)熱系數(shù)介于300W / mK到400W / mK之間。在一實施例中，引線框I的導(dǎo)熱系數(shù)可小于 300W / mK。
[0039]在一實施例中，引線框I可將金屬板蝕刻而制成。在一實施例中，引線框I可沖壓制作而得。
[0040]圖3為本實用新型的一實施例的引線框組合件3的示意圖。參照圖3所示，引線框組合件3包含一前述的引線框I及ー膠體2，其中膠體2和引線框I固接。
[0041]膠體2可填充引線框I上電連接部(12a和12b)間的間隙，如圖4中點狀區(qū)域所示。在一實施例中，膠體2填充引線框I的第二長孔113。在一實施例中，膠體2可覆蓋部分的區(qū)段112。
[0042]膠體2包含一主體部21。主體部21凸出引線框I。主體部21可一體形成(integralIyformed)。主體部21上可形成有多個凹槽211,凹槽211可收容發(fā)光二極管。界定凹槽211的側(cè)壁可為斜面或曲面，以反射發(fā)光二極管的發(fā)光。
[0043]膠體2可為絕緣材料。膠體2可具高反射率(reflectivity),以反射來自發(fā)光二極管的發(fā)光。膠體2可為白色。在一實施例中，膠體2可包含環(huán)氧樹脂(epoxy)。在ー實施例中，膠體2可包含娃酮(silicone)。在一實施例中，膠體2可為液晶聚合物(liquidcrystal polymer)、聚酰亞胺聚合物(polyimide based polymer)或其它類似者。
[0044]在一實施例中，膠體2可利用嵌入模制(insert-molded)エ藝固著引線框I。在一實施例中，膠體2可利用注射模制(injection molding)エ藝固著引線框I。在一實施例中，膠體2可利用轉(zhuǎn)移模制(transfer molding)エ藝固著引線框I。在一實施例中，膠體2可利用加壓模制(compression molding)エ藝固著引線框I。
[0045]參照圖3所示，膠體2可形成緊鄰區(qū)段112。由于區(qū)段112的尺寸小，使得膠體2可延伸靠近第一長孔111，因此在進行切割吋，即便使用同一切割方法，也不會發(fā)生膠體2鼓起或產(chǎn)生大殘膠等問題。
[0046]引線框的框部上可形成有別于前述長孔的另ー種類開孔。圖5為本實用新型的另一實施例的引線框I'的示意圖。圖6為圖5的引線框I'的局部放大圖。圖7為本實用新型的另ー實施例的引線框組合件3'的示意圖。圖8例示圖7的引線框組合件3'的背面。參照圖5與圖6所示，引線框I'包含ー框部11'及多個電連接部(12a和12b)，其中部分電連接部(12a和12b)通過連結(jié)部13連接框部11'的內(nèi)邊緣115。[0047]框部11'可為環(huán)繞多個電連接部(12a和12b)的框體的一部分或框體的ー框邊或框體的一框邊的部分。在一實施例中，框部11'可在多個電連接部(12a和12b)之間延伸。
[0048]框部11'上形成有ー框孔51，框孔51可為平行于框部11'的外邊緣114或內(nèi)邊緣115縱向延伸或沿框部11'的縱長方向10延伸的開孔(圖8)。框孔51用于切割。即當(dāng)進行切割時，切割刀先進入框孔51，再沿切割路徑進行切割。
[0049]當(dāng)框部11'為框體的一框邊時，框部11'可包含ー框孔51，其中框孔51延伸涵蓋切割范圍。在另ー實施例中，框部11'可包含多個框孔51，各框孔51平行于框部11'的外邊緣114或內(nèi)邊緣115縱向延伸。多個框孔51的長度可相同或不同。多個框孔51的寬度可相同或不同。多個框孔51在平行于外邊緣114或內(nèi)邊緣115的方向上可對齊或不對齊。
[0050]框部11'可包含至少ー個區(qū)段(112、116或117)，其中框孔51或第二長孔113界定至少一個區(qū)段(112、116或117)，且多個電連接部(12a和12b)在延伸通過框孔51、第二長孔113和至少ー個區(qū)段(I 12、116或117)的一切割方向7上排列。
[0051]參照圖6所示，框孔51可靠近框部11'的外邊緣114。在一實施例中，框孔51與框部11'的外邊緣114之間的區(qū)段117在方向4上的尺寸D小于2.7毫米。在一實施例中，區(qū)段117在方向4上的尺寸D小于2毫米。在一實施例中，區(qū)段117在方向4上的尺寸D小于I毫米。在一實施例中，區(qū)段117在方向4上的尺寸D不小于框部11'的厚度。
[0052]參照圖7與圖8所示，引線框組合件3'包含一上述引線框I'及膠體2，其中引線框I'與膠體2可固接。
[0053]參照圖7所示，膠體2包含一主體部21，主體部21凸出引線框I'，主體部21上可形成有多個凹槽211，凹槽211可收容發(fā)光二極管。界定凹槽211的側(cè)壁可為斜面或曲面，以反射發(fā)光二極管的發(fā)光。
[0054]膠體2可為絕緣材料。膠體2可具有高反射率(reflectivity),以反射來自發(fā)光ニ極管的發(fā)光。膠體2可為白色。在一實施例中，膠體2可包含環(huán)氧樹脂(epoxy)。在一實施例中，膠體2可包含娃酮(silicone)。在一實施例中,膠體2可為液晶聚合物(liquidcrystal polymer)、聚酰亞胺聚合物(polyimide based polymer)或其它類似者。
[0055]圖9為本實用新型的另ー實施例的引線框I"的示意圖。圖10為圖9的引線框I"的局部放大圖。參照圖9與圖10所示，引線框I"包含ー框部11"。框部11"可包含至少ー個開孔91及至少ー個區(qū)段(112、116或117)。至少ー個開孔91用于切割；即切割時，切割刀會沿至少ー個開孔91進行切割。沿一切割方向4可經(jīng)過至少ー個開孔91及至少ー個區(qū)段(112、116或117)。在一實施例中，至少ー個區(qū)段(112、116或117)在方向4上的尺寸(W、L或D)小于2.7毫米。在一實施例中，至少ー個區(qū)段(I 12、116或117)在方向4上的尺寸(W、L或D)小于2.5毫米。在一實施例中，至少ー個區(qū)段(I 12、116或117)在方向4上的尺寸(W、L_D)小于2毫米。在一實施例中，至少ー個區(qū)段(I 12、116或117)在方向4上的尺寸(W、L或D)小于I毫米。在一實施例中，至少ー個區(qū)段(112、116或117)在方向4上的尺寸(W、L或D)不小于框部11"的厚度(在垂直圖2的圖面上框部11的尺寸)。
[0056]在一實施例中，至少ー個開孔91包含多個開孔。在一實施例中，至少ー個開孔91包含多個開孔，其中所述開孔沿方向4排列。在一實施例中，至少ー個開孔91包含多個開孔，其中部分的開孔與另一部分的開孔大小不同。在一實施例中，至少ー個開孔91包含多個開孔，其中所述開孔大小相同。在一實施例中，至少ー個開孔91包含多個開孔，其中所述開孔是等距離分布。在一實施例中，至少ー個開孔91包含多個開孔，其中所述開孔是不等距離分布。
[0057]至少ー個開孔91包含多個開孔。在一實施例中，如圖11所示，所述多個開孔包含ー框孔93，框孔93可為平行于框部11"的外邊緣114或內(nèi)邊緣115縱向延伸或沿框部11"的縱長方向10延伸的開孔。
[0058]在一實施例中，至少ー個開孔91包含多個開孔，其中部分的所述開孔界定的一區(qū)段92在方向4上的尺寸小于2.7毫米。在一實施例中，區(qū)段92在方向4上的尺寸小于2.5毫米。在一實施例中，區(qū)段92在方向4上的尺寸小于2毫米。在一實施例中，區(qū)段92在方向4上的尺寸小于I毫米。在一實施例中，區(qū)段92在方向4上的尺寸不小于框部11"的厚度(在垂直圖2的圖面上框部11的尺寸)。
[0059]在一實施例中，至少ー個區(qū)段(112、116或117)包含一緊鄰框部11"的外邊緣114的區(qū)段117。
[0060]框部11"包含一內(nèi)邊緣115，部分電連接部(12a和12b)連接內(nèi)邊緣115。在ー實施例中，至少ー個區(qū)段(112、116或117)包含緊鄰框部11"的內(nèi)邊緣115的區(qū)段116。
[0061]參照圖10所示，引線框I"可與膠體2固接，以形成一引線框組合件3"。膠體2可填充引線框I"上電連接部(12a和12b)間的間隙。在一實施例中，膠體2可覆蓋部分的區(qū)段112。
[0062]在本實用新型的一實施例中，在引線框的框部上形成至少ー個開孔，使得在一切割方向上局部的框部分割成多個區(qū)段，借此避免在進行切割吋，發(fā)生膠體鼓起或產(chǎn)生大殘膠等問題。至少部分的區(qū)段在切割方向上的尺寸小于ー預(yù)定尺寸，例如:2.7毫米或更小。
[0063]本實用新型的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點已掲示如上，然而所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本實用新型的教示及掲示而作種種不背離本實用新型的精神的替換及修飾。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)不限于實施例所掲示者，而應(yīng)包括各種不背離本實用新型的替換及修飾，并由所附的權(quán)利要求書涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.ー種引線框，其包含: 多個電連接部； ー框部，其包含一區(qū)段和界定所述區(qū)段的至少ー個開孔；以及多個連結(jié)部，各所述連結(jié)部連接所述電連接部中的至少ー者，其中所述連結(jié)部在延伸通過所述至少ー個開孔與所述區(qū)段的方向上排列，且所述區(qū)段在所述方向上的尺寸小于2.7暈米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中所述區(qū)段在所述方向上的所述尺寸小于2.5毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中所述區(qū)段在所述方向上的所述尺寸小于2毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中所述區(qū)段在所述方向上的所述尺寸小于I毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中所述區(qū)段在所述方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1到5中任ー權(quán)利要求所述的引線框，其中所述區(qū)段緊鄰所述框部的外邊緣或內(nèi)邊緣，其中部分的所述電連接部連接所述內(nèi)邊緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線框，其中所述至少一個開孔包含縱向沿所述方向延伸的長孔、沿所述框部的縱長方向延伸的框孔或沿所述方向排列的多個開孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中所述至少一個開孔包含縱向沿所述方向延伸的長孔、沿所述框部的縱長方向延伸的框孔或沿所述方向排列的多個開孔。
9.一種引線框組合件,其 包含: 引線框，其包含: ー框部，其包含一區(qū)段和界定所述區(qū)段的至少ー個開孔； 多個電連接部 '及 多個連結(jié)部，各所述連結(jié)部連接所述電連接部中的至少ー者，其中所述連結(jié)部在延伸通過所述至少ー個開孔與所述區(qū)段的方向上排列，且所述區(qū)段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米；以及ー膠體，其與所述引線框固接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的引線框組合件，其中所述區(qū)段在所述方向上的所述尺寸小于2.5暈米。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的引線框組合件，其中所述區(qū)段在所述方向上的所述尺寸小于2毫米。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的引線框組合件，其中所述區(qū)段在所述方向上的所述尺寸小于I毫米。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的引線框組合件，其中所述區(qū)段在所述方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。
14.根據(jù)權(quán)利要求9到13中任ー權(quán)利要求所述的引線框組合件，其中所述區(qū)段緊鄰所述框部的外邊緣、所述框部的內(nèi)邊緣或所述膠體，其中部分的所述電連接部連接所述內(nèi)邊緣。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的引線框組合件，其中所述至少一個開孔包含縱向沿所述方向延伸的長孔、沿所述框部的縱長方向延伸的框孔或沿所述方向排列的多個開孔。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的引線框組合件，其中所述至少一個開孔包含縱向沿所述方向延伸的長孔、沿所述框部的縱長方向延伸的框孔或沿所述方向排列的多個開孔。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的引線框組合件，其中所述膠體包含凸出所述引線框的主體部,所述主體部形成有多個凹槽。
18.根據(jù)權(quán)利要求9所述的引線框組合件，其中所述膠體包含硅酮或樹脂。
19.ー種引線框,其包含: 框部，其包含沿切割方向可經(jīng)過的至少ー個開孔和一區(qū)段，其中所述至少ー個開孔界定所述區(qū)段，且所述區(qū)段在沿所述切割方向上的尺寸小于2.7毫米。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的引線框，其中所述區(qū)段在所述切割方向上的所述尺寸小于2.5暈米。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的引線框，其中所述區(qū)段在所述切割方向上的所述尺寸小于2毫米。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的引線框，其中所述區(qū)段在所述切割方向上的所述尺寸小于I毫米。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的引線框，其中所述區(qū)段在所述切割方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。
24.根據(jù)權(quán)利要求19到23中任ー權(quán)利要求所述的引線框，其中所述區(qū)段緊鄰所述框部的外邊緣或內(nèi)邊緣,其中所述引線框的多個電連接部連接所述內(nèi)邊緣。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的引線框，其中所述至少一個開孔包含縱向沿所述切割方向延伸的長孔、沿所述框部的縱長方向延伸的框孔或沿所述切割方向排列的多個開孔。
26.根據(jù)權(quán)利要求19所述的引線框，其中所述至少一個開孔包含縱向沿所述切割方向延伸的長孔、沿所述框部的縱長方向延伸的框孔或沿所述切割方向排列的多個開孔。
27.一種引線框組合件，其包含: 引線框，其包含框部，所述框部包含沿切割方向可經(jīng)過的至少ー個開孔和一區(qū)段，其中所述至少ー個開孔界定所述區(qū)段，且所述區(qū)段在沿所述切割方向上的尺寸小于2.7毫米；以及膠體，其與所述引線框固接。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的引線框組合件，其中所述區(qū)段在所述切割方向上的所述尺寸小于2.5毫米。
29.根據(jù)權(quán)利要求27所述的引線框組合件，其中所述區(qū)段在所述切割方向上的所述尺寸小于2毫米。
30.根據(jù)權(quán)利要求27所述的引線框組合件，其中所述區(qū)段在所述切割方向上的所述尺寸小于I毫米。
31.根據(jù)權(quán)利要求27所述的引線框組合件，其中所述區(qū)段在所述切割方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。
32.根據(jù)權(quán)利要求27到31中任ー權(quán)利要求所述的引線框組合件，其中所述區(qū)段緊鄰所述框部的外邊緣、所述框部的內(nèi)邊緣或所述膠體，其中所述引線框的多個電連接部連接所述內(nèi)邊緣。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的引線框組合件，其中所述至少一個開孔包含縱向沿所述切割方向延伸的長孔、沿所述框部的縱長方向延伸的框孔或沿所述切割方向排列的多個開孔。
34.根據(jù)權(quán)利要求27所述的引線框組合件，其中所述至少一個開孔包含縱向沿所述切割方向延伸的長孔、沿所述框部的縱長方向延伸的框孔或所述至少一個開孔包含沿所述切割方向排列的多個開孔。
35.根據(jù)權(quán)利要求27所述的引線框組合件，其中所述膠體包含凸出所述引線框的主體部,所述主體部形成有多個凹槽。
36.根據(jù)權(quán)利要求27所述的引線框組合件，其中所述膠體包含硅酮或樹脂。
37.根據(jù)權(quán)利要求27到30中任ー權(quán)利要求所述的引線框組合件，其中所述區(qū)段在所述切割方向上的所述尺寸不小 于所述框部的厚度。
【文檔編號】H01L33/62GK203456443SQ201320254410
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年5月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月26日
【發(fā)明者】馮雅靖 申請人:臺灣道康寧股份有限公司