一種帶有螺旋電感的封裝基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種帶有螺旋電感的封裝基板，?包括一個(gè)介質(zhì)層以及第一、第二兩個(gè)導(dǎo)電層，第一、第二兩個(gè)導(dǎo)電層分別設(shè)置于介質(zhì)層的兩面，第一導(dǎo)電層上設(shè)置有由螺旋導(dǎo)電線構(gòu)成的螺旋電感、芯片焊接導(dǎo)電區(qū)、SMD焊接導(dǎo)電區(qū),第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層設(shè)置有過(guò)孔連接,所述的螺旋電感包括導(dǎo)線一及導(dǎo)線二，導(dǎo)線二旋繞形成螺旋部，導(dǎo)線一的首端形成螺旋電感的第一端，導(dǎo)線一末端與導(dǎo)線二的首端通過(guò)一根或多根鍵合線連接，導(dǎo)線二的末端形成螺旋電感第二端，僅需要一個(gè)介質(zhì)層和兩個(gè)導(dǎo)電層，就可以實(shí)現(xiàn)微帶螺旋電感的制作，并滿足封裝基板的布線功能和與集成電路器件與外部的電氣連接，有效降低封裝基板成本。
【專利說(shuō)明】一種帶有螺旋電感的封裝基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及設(shè)計(jì)集成電路封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種帶有螺旋電感的封裝基板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著應(yīng)用小型化的需求越來(lái)越高，集成電路器件的小型化要求也越來(lái)越高。封裝基板可以采用多層線路布線，具有高密度互聯(lián)等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于芯片封裝，如BGA(Ball Grid Array)以及LGA (Land Grid Array)等。在射頻應(yīng)用領(lǐng)域中，電感經(jīng)常用于阻抗匹配或者射頻扼流，通過(guò)在封裝基板上采用矩形或圓形的螺旋微帶線制作電感，可以減少基板的占用面積，從而減少封裝尺寸。然而，現(xiàn)有方法制作的微帶螺旋電感，至少需要兩個(gè)導(dǎo)電層，以滿足電感與外部電路的連接。封裝基板既需要滿足集成電路器件的內(nèi)部線路走線，又必須提供與器件外部進(jìn)行電氣互聯(lián)的導(dǎo)電線，因此，封裝基板必須具有至少兩個(gè)導(dǎo)電層。如果在兩層導(dǎo)電層的封裝基板上制作微帶螺旋電感，無(wú)法滿足應(yīng)用的要求。為了制作微帶螺旋電感，必須增加一個(gè)導(dǎo)電層和一個(gè)介質(zhì)層，提高了封裝成本。具體以一個(gè)實(shí)施例如圖1-圖3所示，包括第一導(dǎo)電層A，第二導(dǎo)電層B，第三導(dǎo)電層C以及兩個(gè)介質(zhì)層D、E，其螺旋電感包括導(dǎo)線1F、導(dǎo)線2G、第一端、第二端。導(dǎo)線2第一端和導(dǎo)線I被導(dǎo)線2的螺旋部隔斷，無(wú)法在第一導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)電氣連接。為了實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線I和導(dǎo)線2的連接，導(dǎo)線I和導(dǎo)線2第一端必須經(jīng)由過(guò)孔和第三導(dǎo)電層的內(nèi)層導(dǎo)線連接，由此增加了一個(gè)導(dǎo)電層和一個(gè)介質(zhì)層，增加了封裝基板的成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，提供一種帶有螺旋電感的封裝基板，其采用單個(gè)介質(zhì)層的封裝基板制作螺旋電感，降低封裝成本。
[0004]為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種帶有螺旋電感的封裝基板，包括一個(gè)介質(zhì)層以及第一、第二兩個(gè)導(dǎo)電層，第一、第二兩個(gè)導(dǎo)電層分別設(shè)置于介質(zhì)層的兩面，第一導(dǎo)電層上設(shè)置有由螺旋導(dǎo)電線構(gòu)成的螺旋電感、芯片焊接導(dǎo)電區(qū)、SMD焊接導(dǎo)電區(qū)，第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層設(shè)置有過(guò)孔連接。
[0006]所述的螺旋電感包括導(dǎo)線一及導(dǎo)線二，導(dǎo)線二旋繞形成螺旋部，導(dǎo)線一的首端形成螺旋電感的第一端，導(dǎo)線一末端與導(dǎo)線二的首端通過(guò)一根或多根鍵合線連接，導(dǎo)線二的末端形成螺旋電感第二端。
[0007]封裝基板上設(shè)置有輸出阻抗匹配電路，包括鍵合線、SMD電容一、SMD電容二、SMD電容三、SMD電容四、微帶線；鍵合線的第一端連接芯片焊盤，鍵合線的第二端連接SMD電容一、二，SMD電容一、二的另一端通過(guò)過(guò)孔到第二導(dǎo)電層，鍵合線的第二端還連接一段微帶線，微帶線的另一端分別連接SMD電容三和SMD電容四的第一端，SMD電容三的第二端通過(guò)過(guò)孔連接到第二導(dǎo)電層的接地金屬，SMD電容四的第二端通過(guò)過(guò)孔連接到第二導(dǎo)電層上的引腳。[0008]所述的芯片焊接導(dǎo)電區(qū)設(shè)置有多個(gè)金屬化過(guò)孔，金屬化過(guò)孔連接第一導(dǎo)電層和第
二導(dǎo)電層。
[0009]采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型僅需要一個(gè)介質(zhì)層和兩個(gè)導(dǎo)電層，就可以實(shí)現(xiàn)微帶螺旋電感的制作，并滿足封裝基板的布線功能和與集成電路器件與外部的電氣連接，有效降低封裝基板成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0011]圖1為現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0012]圖2為現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖二；
[0013]圖3為現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖三；
[0014]圖4為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0015]圖5為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖二；
[0016]圖6為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖三；
[0017]圖7為本實(shí)用新型螺旋電感結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0018]圖8為本實(shí)用新型螺旋電感結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
[0019]圖9為本實(shí)用新型輸出阻抗匹配電路等效電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚、明白，以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021]如圖4-圖9所示，本實(shí)用新型所述的一種帶有螺旋電感的封裝基板，包括:一個(gè)介質(zhì)層I以及第一、第二兩個(gè)導(dǎo)電層2、3，第一、第二兩個(gè)導(dǎo)電層2、3分別設(shè)置于介質(zhì)層I的兩面，第一導(dǎo)電層上設(shè)置有由螺旋導(dǎo)電線構(gòu)成的螺旋電感21、芯片焊接導(dǎo)電區(qū)22、SMD焊接導(dǎo)電區(qū)23，第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層設(shè)置有過(guò)孔4連接。
[0022]如圖4-6，集成電路器件使用的封裝基板，具有第一第二兩個(gè)導(dǎo)電層2、3和一個(gè)介質(zhì)層I，第一第二導(dǎo)電層間設(shè)置有過(guò)孔4,用于實(shí)現(xiàn)第一第二兩個(gè)導(dǎo)電層的電氣連接。第一導(dǎo)電層上設(shè)置有線路，通過(guò)鍵合線5或其他連接方式與芯片6連接。第一導(dǎo)電層上還可以焊接SMD無(wú)源器件7。第二導(dǎo)電層設(shè)置引腳8，用于集成電路與其他電路的電氣連接。
[0023]如圖7、圖8，所述的螺旋電感21包括導(dǎo)線一 211及導(dǎo)線二 212，導(dǎo)線二 212旋繞形成螺旋部，導(dǎo)線一 211的首端形成螺旋電感21的第一端，導(dǎo)線一 211末端與導(dǎo)線二 212的首端通過(guò)一根或多根鍵合線5連接，導(dǎo)線二 212的末端形成螺旋電感第二端。
[0024]如圖5、圖9，封裝基板上設(shè)置有輸出阻抗匹配電路，包括鍵合線51、SMD電容一711、SMD電容二 712、SMD電容三713、SMD電容四714、微帶線52 ;鍵合線51的第一端連接芯片焊盤，鍵合線51的第二端連接SMD電容一 711、SMD電容一 712，SMD電容一 711、SMD電容二 712的另一端通過(guò)過(guò)孔到第二導(dǎo)電層，鍵合線51的第二端還連接一段微帶線52，微帶線52的另一端分別連接SMD電容三713和SMD電容四714的第一端，SMD電容三713的第二端通過(guò)過(guò)孔4連接到第二導(dǎo)電層的接地金屬9，SMD電容四714的第二端通過(guò)過(guò)孔4連接到第二導(dǎo)電層上的引腳8。
[0025]所述的芯片焊接導(dǎo)電區(qū)22設(shè)置有多個(gè)金屬化過(guò)孔41，金屬化過(guò)孔41連接第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層。本實(shí)用新型用鍵合線5將導(dǎo)線一和導(dǎo)線二連接，僅需要一個(gè)介質(zhì)層和第一第二兩個(gè)導(dǎo)電層，有效節(jié)約成本。
[0026]上述說(shuō)明示出并描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本實(shí)用新型并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述實(shí)用新型構(gòu)想范圍內(nèi)，通過(guò)上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，則都應(yīng)在本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有螺旋電感的封裝基板，其特征在于:包括: 一個(gè)介質(zhì)層(I)以及第一、第二兩個(gè)導(dǎo)電層(2)、(3)，第一、第二兩個(gè)導(dǎo)電層(2)、(3)分別設(shè)置于介質(zhì)層(I)的兩面，第一導(dǎo)電層上設(shè)置有由螺旋導(dǎo)電線構(gòu)成的螺旋電感(21)、芯片焊接導(dǎo)電區(qū)(22)、SMD焊接導(dǎo)電區(qū)(23)，第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層設(shè)置有過(guò)孔⑷連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種帶有螺旋電感的封裝基板，其特征在于:所述的螺旋電感(21)包括導(dǎo)線一(211)及導(dǎo)線二(212)，導(dǎo)線二(212)旋繞形成螺旋部，導(dǎo)線一(211)的首端形成螺旋電感(21)的第一端，導(dǎo)線一(211)末端與導(dǎo)線二(212)的首端通過(guò)一根或多根鍵合線(5)連接，導(dǎo)線二(212)的末端形成螺旋電感第二端。
3.如權(quán)利要求1所述的一種帶有螺旋電感的封裝基板，其特征在于:封裝基板上設(shè)置有輸出阻抗匹配電路，包括鍵合線(51)、SMD電容一(711)、SMD電容二(712)、SMD電容三(713),SMD電容四(714)、微帶線(52);鍵合線(51)的第一端連接芯片焊盤，鍵合線(51)的第二端連接SMD電容一(711)、SMD電容一(712)，SMD電容一(711)、SMD電容二(712)的另一端通過(guò)過(guò)孔到第二導(dǎo)電層，鍵合線(51)的第二端還連接一段微帶線(52 )，微帶線(52 )的另一端分別連接SMD電容三(713)和SMD電容四(714)的第一端，SMD電容三(713)的第二端通過(guò)過(guò)孔(4)連接到第二導(dǎo)電層的接地金屬(9)，SMD電容四(714)的第二端通過(guò)過(guò)孔(4)連接到第二導(dǎo)電層上的引腳(8)。
4.如權(quán)利要求1所述的一種帶有螺旋電感的封裝基板，其特征在于:所述的芯片焊接導(dǎo)電區(qū)(22)設(shè)置有多個(gè)金屬化過(guò)孔(41)，金屬化過(guò)孔(41)連接第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層。
【文檔編號(hào)】H01L23/498GK203386743SQ201320256007
【公開(kāi)日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年5月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月13日
【發(fā)明者】楊國(guó)山, 陳濺冰 申請(qǐng)人:廈門市雷迅科電子科技有限公司