一種基于基板采用液體塑封的封裝件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種基于基板采用液體塑封的封裝件，所述封裝件主要由引線框架、PAD、錫球、導(dǎo)電膠、芯片、鍵合線和塑封體組成。所述引線框架上有PAD和錫球，并開有槽口，引線框架通過導(dǎo)電膠在槽口內(nèi)連接有芯片，芯片上的焊點與引線框架上的PAD通過鍵合線連接，芯片、鍵合線、錫球、引線框架構(gòu)成了電路的電源和信號通道，塑封體包圍了引線框架、PAD、錫球、芯片和鍵合線。塑封體為液體塑封。本實用新型提高了產(chǎn)品封裝優(yōu)良率。
【專利說明】一種基于基板采用液體塑封的封裝件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于集成電路封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是一種基于基板采用液體塑封的封裝件。
【背景技術(shù)】
[0002]EPBGA的全稱是Enhanced Plastic Ball Grid Array (增強(qiáng)型散熱球柵陣列封裝)，它是集成電路采用有機(jī)載板+全金屬散熱片的一種反向封裝法。它具有以下特點:①封裝面積遠(yuǎn)小于陶瓷封裝；②散熱片面積大，散熱性能非常良好，適用于超大規(guī)模集成電路PCB板溶焊時能自我居中，易上錫重量輕，可靠性高；⑤電性能好，整體成本低。
[0003]BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/o引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
[0004]在一種基于基板采用開槽技術(shù)的封裝件及其制作工藝的專利申請文件中，由于固體塑封料無法準(zhǔn)確將芯片和鍵合線封裝在內(nèi)并避開錫球，會損傷錫球造成電路不良，故本產(chǎn)品可使用液體塑封料進(jìn)行封裝。但是由于液體塑封料流動性較差，無法自行流動到需要覆蓋住的范圍，會造成芯片或者鍵合線未被封裝在內(nèi)造成產(chǎn)品不良。
實用新型內(nèi)容
[0005]針對上述EPBGA的缺陷，本實用新型提供了一種基于基板采用液體塑封的封裝件，IC芯片在封裝過程中先進(jìn)行開槽，芯片通過槽口直接貼在銅板上，其散熱性能極好，改善它的電熱性能；在開槽后不同于以往的塑封工藝，使用液體塑封料將芯片及鍵合線封裝，避免了固體塑封料造成電路不良而產(chǎn)品封裝優(yōu)良率低的缺陷。
[0006]一種基于基板采用液體塑封的封裝件主要由引線框架、PAD、錫球、導(dǎo)電膠、芯片、鍵合線和塑封體組成。所述引線框架上有PAD和錫球，并開有槽口，引線框架通過導(dǎo)電膠在槽口內(nèi)連接有芯片，芯片上的焊點與引線框架上的PAD通過鍵合線連接，芯片、鍵合線、錫球、引線框架構(gòu)成了電路的電源和信號通道，塑封體包圍了引線框架、PAD、錫球、芯片和鍵合線，塑封體對芯片和鍵合線和錫球起到了支撐和保護(hù)作用。
[0007]塑封體為液體塑封體。
[0008]一種基于基板采用液體塑封的封裝件的制作工藝的流程為:晶圓減薄一劃片一基板開槽植球一上芯一上芯烘烤一壓焊一等離子清洗一后固化一液體塑封一成品。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1引線框架剖面圖；
[0010]圖2引線框架植球后剖面圖；
[0011 ] 圖3廣品上芯后首I]面圖；[0012]圖4產(chǎn)品壓焊后剖面圖；
[0013]圖5產(chǎn)品塑封后剖面圖；
[0014]圖6成品剖面圖。
[0015]圖中，I為引線框架，2為PAD，3為錫球，4為導(dǎo)電膠，5為芯片，6為鍵合線，7為塑封體。
【具體實施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步的說明。
[0017]如圖6所示，一種基于基板采用液體塑封的封裝件主要由引線框架1、PAD2、錫球3、導(dǎo)電膠4、芯片5、鍵合線6和塑封體7組成。所述引線框架I上有PAD2和錫球3，并開有槽口，引線框架I通過導(dǎo)電膠4在槽口內(nèi)連接有芯片5，芯片5上的焊點與引線框架I上的PAD2通過鍵合線6連接，芯片5、鍵合線6、錫球3、引線框架I構(gòu)成了電路的電源和信號通道，塑封體7包圍了引線框架1、PAD2、錫球3、芯片5和鍵合線6，塑封體7對芯片5和鍵合線6和錫球3起到了支撐和保護(hù)作用。
[0018]塑封體7為液體塑封體。
[0019]鍵合線6包括金線，銅線或者合金線。
[0020]一種基于基板采用液體塑封的封裝件的制作工藝的流程為:晶圓減薄一劃片一基板開槽植球一上芯一上芯烘烤一壓焊一等離子清洗一后固化一液體塑封一成品。
[0021]如圖1到圖6所示，一種基于基板采用液體塑封的封裝件的制作工藝，其按照以下步驟進(jìn)行:
[0022]1、晶圓減薄:減薄厚度50 μ m?200 μ m,粗糙度Ra 0.1Omm?0.05mm ;
[0023]2、劃片:150μπι以上晶圓同普通QFN劃片工藝，但厚度在150μπι以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及其工藝；
[0024]3、基板開槽植球:基板會根據(jù)芯片5尺寸劃槽，有機(jī)基板厚度0.6mm ;開槽后在基板上植錫球3，芯片5通過槽口直接貼在銅板上，其散熱性能極好；基板為引線框架I ;可改善產(chǎn)品的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提聞，可罪性聞；
[0025]4、上芯、上芯烘烤、壓焊、等離子清洗、后固化同常規(guī)EPBGA工藝；
[0026]5、塑封:使用液體塑封料進(jìn)行塑封，塑封體7對芯片5和鍵合線6和錫球3起到了支撐和保護(hù)作用，構(gòu)成了電路的電源和信號通道。
[0027]由于以往的固體塑封料無法準(zhǔn)確將芯片5和鍵合線6封裝在內(nèi)并避開錫球3，會損傷錫球3造成電路不良，故本產(chǎn)品可使用液體塑封料進(jìn)行封裝。同時由于液體塑封料流動性較差，無法自行流動到需要覆蓋住的范圍，會造成芯片5或者鍵合線6未被封裝在內(nèi)造成產(chǎn)品不良，故本實用新型在塑封時先放入液體塑封料，然后將基板放入加熱平臺，液體塑封料在溫度升高的情況下流動性提高，即可自行流動到需要覆蓋住芯片5和鍵合線6的地方，在提聞廣品散熱性能的基礎(chǔ)上又提聞的廣品的封裝良率。
[0028]本實用新型的EPBGA封裝產(chǎn)品適用于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的封裝。EPBGA封裝的器件大多數(shù)用于航空、網(wǎng)絡(luò)及通信設(shè)備、微機(jī)、筆記本電腦和各類平板顯示器高檔消費市場。掌握其核心技術(shù)，具備批量生產(chǎn)能力，將大大縮小國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距，該產(chǎn)品有著廣闊市場前景。掌握其核心技術(shù)，具備批量生產(chǎn)能力，將大大縮小國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距。
【權(quán)利要求】
1.一種基于基板采用液體塑封的封裝件，主要由引線框架(I)、PAD (2)、錫球(3)、導(dǎo)電膠(4)、芯片(5)、鍵合線(6)和塑封體(7)組成；所述引線框架(I)上有PAD (2)和錫球(3)，并開有槽口，引線框架(I)通過導(dǎo)電膠(4)在槽口內(nèi)連接有芯片(5)，芯片(5)上的焊點與引線框架(I)上的PAD (2)通過鍵合線(6)連接，芯片(5)、鍵合線(6)、錫球(3)、引線框架(I)構(gòu)成了電路的電源和信號通道，塑封體(7)包圍了引線框架(I)、PAD (2)、錫球(3)、芯片(5)和鍵合線(6)，其特征在于:塑封體(7)為液體塑封體。
【文檔編號】H01L23/31GK203588991SQ201320267464
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年5月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月16日
【發(fā)明者】賈文平, 謝建友, 王昕捷, 張園, 黃志永, 崔夢 申請人:華天科技（西安）有限公司