引線框架異型微電模式合金銅帶的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種引線框架異型微電模式合金銅帶，包括平行帶，平行帶上沿長度方向凸出一凸臺，凸臺位于平行帶寬度方向中心，平形帶寬度為65.8mm，厚度為0.38mm；所述凸臺的厚度為0.89mm，寬度為25.6mm。該引線框架用合金銅帶節(jié)約銅材，應(yīng)力殘余小。
【專利說明】引線框架異型微電模式合金銅帶

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種銅帶，尤其涉及一種引線框架異型微電模式合金銅帶。

【背景技術(shù)】
[0002]引線框架是一種用于半導(dǎo)體封裝原件的金屬基礎(chǔ)件，都是由高精密銅帶經(jīng)過沖壓工藝加工制造。現(xiàn)有技術(shù)的普通銅帶使用時(shí)有較多的應(yīng)力殘余，在產(chǎn)品的長期使用中，應(yīng)力會(huì)緩慢釋放，引線框架輕微變形，并使得裝載上面的芯片破裂，產(chǎn)品報(bào)廢，造成資源浪費(fèi)，生產(chǎn)成本偏高，產(chǎn)品價(jià)格居高不下。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中合金銅帶存在的缺陷，本實(shí)用新型的目的是提供一種節(jié)約銅材，應(yīng)
[0004]力殘余小的引線框架異型微電模式合金銅帶。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種引線框架異型微電模式合金銅帶，其技術(shù)特點(diǎn)是:包括平行帶，平行帶上沿長度方向凸出一凸臺。
[0006]所述凸臺位于平行帶寬度方向中心。
[0007]所述平形帶寬度為65.8mm,厚度為0.38mm ;所述凸臺的厚度為0.89mm,寬度為25.6mm
[0008]本實(shí)用新型達(dá)到的有益效果是:由于平行帶演長度方向凸出一凸臺，能夠有效的避免引線框架的內(nèi)部應(yīng)力和各種變形，提高了產(chǎn)品的可靠性，降低了產(chǎn)品的報(bào)廢率，降低銅材的消耗。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的截面形狀結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中，平行帶1，凸臺2。

【具體實(shí)施方式】
[0011]以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0012]如圖1所示，一種引線框架異型微電模式合金銅帶包括平行帶1，平行帶I上沿長度方向凸出一凸臺2，凸臺位于平行帶寬度方向中心，該銅帶的截面形狀為“T”形，平行帶I的厚度為0.38mm,寬度為65.8mm,凸臺2的厚度為0.89mm,寬度為25.6_n。
【權(quán)利要求】
1.一種引線框架異型微電模式合金銅帶，其特征在于:包括平行帶，平行帶上沿長度方向凸出一凸臺，所述凸臺位于平行帶寬度方向中心，該銅帶的截面形狀為“T”形，所述平行帶寬度為65.8mm,厚度為0.38mm ;所述凸臺的厚度為0.89mm,寬度為25.6mm。
【文檔編號】H01L23/495GK203839366SQ201320346633
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2013年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月17日
【發(fā)明者】熊志 申請人:泰興市永志電子器件有限公司