一種高導熱率高取光高耐壓集成式led的制作方法
【專利摘要】一種高導熱率高取光高耐壓集成式LED，包括基材，所述基材由線路層、絕緣導熱層、銅面組成；LED芯片；熒光膠；模壓硅膠，其特征在于：還包括銅杯，以及在線路層面向內(nèi)凹陷可容納銅杯的若干凹槽；所述銅杯以鉚合方式設置于凹槽內(nèi)，所述LED芯片固晶于銅杯內(nèi)，所述LED芯片通過金線與線路層連接，所述熒光膠填充于銅杯內(nèi)，所述模壓硅膠以外表面呈球形曲面的形狀覆蓋于銅杯上。本實用新型散熱效果好，產(chǎn)生的熱量經(jīng)由銅杯做面積擴散至絕緣導熱層，然后傳導至下方的銅面再經(jīng)由銅面?zhèn)鞯乐辽崞??？闺妷簱舸┠芰?，取光率高?br> 【專利說明】一種高導熱率高取光高耐壓集成式LED
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及高導熱率高取光高耐壓集成式LED，屬于LED照明與背光領域。
【背景技術】
[0002]目前LED采用集成式多芯片為一個國內(nèi)發(fā)展的趨勢，現(xiàn)有的技術方案為芯片直接貼于電路板或鋁基板上，打線后連成回路，在于邊緣以劃膠或黏合框架將芯片周圍成為一較低的凹槽，再將與螢光粉混合的膠材倒入凹槽內(nèi)做成集成式LED。上述技術方案，出于散熱目的，多采用金屬基板，在絕緣層上挖出燈杯開孔以容LED，但也因此導致金屬基板高壓耐受能力不足；采用的硅膠膠量大，如采用軟的硅膠吸濕率很高，于高濕環(huán)境下硅膠吸濕后會膨脹造成質量問題；同時，因于芯片上方灌注硅膠形成一平面，導致產(chǎn)生內(nèi)反射，平面對比于好的曲面光取出可差異5-10%的亮度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種高導熱率高取光高耐壓集成式 LED。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過以下技術手段來實現(xiàn)的:一種高導熱率高取光高耐壓集成式LED，包括基材，所述基材由線路層、絕緣導熱層、銅面組成；LED芯片；熒光膠；模壓硅膠，其特征在于:還包括銅杯，以及在線路層面向內(nèi)凹陷可容納銅杯的若干凹槽；所述銅杯以鉚合方式設置于凹槽內(nèi)，所述LED芯片固晶于銅杯內(nèi)，所述LED芯片通過金線與線路層連接，所述熒光膠填充于銅杯內(nèi)，所述模壓硅膠以外表面呈球形曲面的形狀覆蓋于銅杯上。
[0005]進一步，所述熒光膠的上表面為弧形曲面；
[0006]在所述線路層與銅杯表面電鍍有一層銀面；
[0007]所述銅杯材質為無氧銅(紅銅);
[0008]所述基材為覆銅板材(cam3_09)或高導熱玻纖板。
[0009]本實用新型的有益效果是:散熱效果好，產(chǎn)生的熱量經(jīng)由銅杯做面積擴散至絕緣導熱層，然后傳導至下方的銅面再經(jīng)由銅面?zhèn)鞯乐辽崞鳌？闺妷簱舸┠芰?，取光率高?br> 【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0011]附圖標號的含義如下:
[0012]I銅面，2絕緣導熱層，3LED芯片，4凹槽，5銅杯，6熒光膠，7金線，8模壓硅膠，9線路層。
【具體實施方式】
[0013]下面將結合說明書附圖，對本實用新型作進一步的說明。[0014]如圖1所示，一種高導熱率高取光高耐壓集成式LED，包括基材，所述基材由線路層9、絕緣導熱層2、銅面組成I ;LED芯片3 ;熒光膠6 ;模壓硅膠5，設置有銅杯5，其作用是以面積擴散的方式將熱量傳導至絕緣導熱層2，再經(jīng)由銅面I擴散至散熱器。在線路層面向內(nèi)凹陷可容納銅杯的若干凹槽4，凹槽4不穿孔基材，以增加基材的抗電壓能力；所述銅杯5以鉚合方式設置于凹槽4內(nèi)，所述LED芯片3固晶于銅杯5內(nèi)，所述LED芯片3通過金線7與線路層9連接形成回路；所述熒光膠6填充于銅杯5內(nèi)，使其藍光與螢光粉的黃光混合成白光；所述模壓硅膠8以外表面呈球形曲面的形狀覆蓋于銅杯5上，球形曲面的取光比平面提高5-10%。
[0015]進一步，所述熒光膠6的上表面為弧形曲面，用以增加取光；
[0016]在所述線路層9與銅杯5表面電鍍有一層銀面，以利反光與打線。
[0017]所述銅杯5材質為無氧銅(紅銅)；
[0018]所述基材為覆銅板材(cam3_09)或高導熱玻纖板，其導熱率可達1_1.5，耐壓
4.5KV不擊穿。
[0019]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.一種高導熱率高取光高耐壓集成式LED，包括基材，所述基材由線路層、絕緣導熱層、銅面組成；LED芯片；熒光膠；模壓硅膠，其特征在于:還包括銅杯，以及在線路層面向內(nèi)凹陷可容納銅杯的若干凹槽；所述銅杯以鉚合方式設置于凹槽內(nèi)，所述LED芯片固晶于銅杯內(nèi)，所述LED芯片通過金線與線路層連接，所述熒光膠填充于銅杯內(nèi)，所述模壓硅膠以外表面呈球形曲面的形狀覆蓋于銅杯上。
2.如權利要求1所述的一種高導熱率高取光高耐壓集成式LED，其特征在于:所述熒光膠的上表面為弧形曲面。
3.如權利要求1所述的一種高導熱率高取光高耐壓集成式LED，其特征在于:在所述線路層與銅杯表面電鍍有一層銀面。
4.如權利要求1所述的一種高導熱率高取光高耐壓集成式LED，其特征在于:所述銅杯材質為無氧銅。
5.如權利要求1所述的一種高導熱率高取光高耐壓集成式LED，其特征在于:所述基材為覆銅板材或高導熱玻纖板。
【文檔編號】H01L33/48GK203377251SQ201320354532
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年6月20日 優(yōu)先權日:2013年6月20日
【發(fā)明者】傅立銘 申請人:蘇州金科信匯光電科技有限公司