一種綠芯片加紅熒光粉的條狀高光通led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種綠芯片加紅熒光粉的條狀高光通LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架和雙電極綠光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈條狀長方體結(jié)構(gòu)；所述杯壁的縱截面為三角形，并位于碗杯的邊緣，所述杯壁的杯口呈圓弧矩形；所述碗杯上安裝有所述雙電極綠光芯片，所述雙電極綠光芯片通過兩根導(dǎo)線與碗杯上的電極相連；所述雙電極綠光芯片周圍固化有紅色熒光粉膠體層。本實用新型能夠提高發(fā)光亮度且降低成本。
【專利說明】—種綠芯片加紅熒光粉的條狀高光通LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種綠芯片加紅熒光粉的條狀高光通LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有LED封裝中發(fā)光芯片采用的是AllnGaP芯片，由于AllnGaP芯片一般為單電極，封裝時正負極性無法變通，AllnGaP為芯片本身的發(fā)光波長，其發(fā)光波長不可調(diào)，AllnGaP芯片材質(zhì)較脆，容易損壞。同時采用AllnGaP芯片封裝的LED光亮度較低，成本較聞。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種綠芯片加紅熒光粉的條狀高光通LED封裝結(jié)構(gòu)，能夠提高發(fā)光亮度且降低成本。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種綠芯片加紅熒光粉的條狀高光通LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架和雙電極綠光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈條狀長方體結(jié)構(gòu)；所述杯壁的縱截面為三角形，并位于碗杯的邊緣，所述杯壁的杯口呈圓弧矩形；所述碗杯上安裝有所述雙電極綠光芯片，所述雙電極綠光芯片通過兩根導(dǎo)線與碗杯上的電極相連；所述雙電極綠光芯片周圍固化有紅色熒光粉膠體層。
[0005]所述雙電極綠光芯片為InGaN芯片。
[0006]所述紅色熒光粉膠體層由紅色熒光粉和環(huán)氧樹脂或硅膠攪拌而成。
[0007]有益效果
[0008]由于采用了上述的技術(shù)方案，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點和積極效果:本實用新型采用雙電極綠光芯片，在封裝時極性可根據(jù)需要進行變通，可操作性更強。本實用新型的發(fā)光顏色可根據(jù)紅色熒光粉的濃度進行調(diào)節(jié)，實現(xiàn)方式靈活多變。本實用新型中的雙電極綠光芯片可選用InGaN芯片，該芯片材質(zhì)較硬，可提高產(chǎn)品品質(zhì)可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本實用新型中杯口的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3是本實用新型中綠光芯片的相對光譜圖；
[0012]圖4是本實用新型中紅色熒光粉的相對光譜圖；
[0013]圖5是本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)的相對光譜圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0015]本實用新型的實施方式涉及一種綠芯片加紅熒光粉的條狀高光通LED封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括支架I和雙電極綠光芯片2，所述支架I包括碗杯11和杯壁12 ;所述碗杯11呈條狀長方體結(jié)構(gòu)，所述杯壁12的縱截面為三角形，并位于碗杯11的邊緣，所述杯壁12的杯口呈圓弧矩形(見圖2)，其中，圓弧矩形是將標準矩形的兩條寬邊替換為對稱弧形的矩形；所述碗杯11上安裝有所述雙電極綠光芯片2，所述雙電極綠光芯片2通過兩根導(dǎo)線3與碗杯11上的電極相連；所述雙電極綠光芯片2外側(cè)固化有紅色熒光粉膠體層4。其中，紅色熒光粉膠體層4由紅色熒光粉和環(huán)氧樹脂或硅膠攪拌而成。由于杯壁的縱截面為三角形，杯壁的杯口呈圓弧矩形，從而可增加光通量。
[0016]其中，所述雙電極綠光芯片2為InGaN芯片。本實用新型利用氮化物紅色熒光粉(SrCa) AlSiN3: Eu/CaAlSin3: Eu加上515_535nm氮化銦稼(InGaN)的綠光芯片，通過調(diào)節(jié)熒光粉的濃度5%到70%，從而激發(fā)出535nm-620nm之間的任意波長的LED。表1是綠光芯片和不同濃度熒光粉封裝后得到的產(chǎn)品光亮度表。
[0017]
【權(quán)利要求】
1.一種綠芯片加紅熒光粉的條狀高光通LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架(I)和雙電極綠光芯片(2)，其特征在于，所述支架(I)包括碗杯(11)和杯壁(12);所述碗杯(11)呈條狀長方體結(jié)構(gòu)，所述杯壁(12)的縱截面為三角形，并位于碗杯(11)的邊緣，所述杯壁(12)的杯口呈圓弧矩形；所述碗杯(11)上安裝有所述雙電極綠光芯片(2 )，所述雙電極綠光芯片(2 )通過兩根導(dǎo)線(3)與碗杯(11)上的電極相連；所述雙電極綠光芯片(2)周圍固化有紅色熒光粉膠體層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的綠芯片加紅熒光粉的條狀高光通LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述雙電極綠光芯片(2)為InGaN芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的綠芯片加紅熒光粉的條狀高光通LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述紅色熒光粉膠體層(4)由紅色熒光粉和環(huán)氧樹脂或硅膠攪拌而成。
【文檔編號】H01L33/50GK203377254SQ201320374084
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月25日
【發(fā)明者】應(yīng)園 申請人:寧波協(xié)源光電科技有限公司