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      一種led封裝結構的制作方法

      文檔序號:7017960閱讀:282來源:國知局
      一種led封裝結構的制作方法
      【專利摘要】本實用新型公開了一種LED封裝結構,一種LED封裝結構,包括基座(1)、LED芯片(2),光學透鏡(3)其所述光學透鏡(3)內(nèi)側覆有膠體層,LED芯片(2),覆有膠體層,LED芯片(2)上覆有熒光粉層,學透鏡(3)上的膠體層外部覆有反光層,反光層為凹凸反光塑料材質(zhì),且上面覆有熒光粉層,凹凸反光塑料凹凸尺寸范圍在10mm-25mm,本實用新型提供一種新型LED封裝結構,在封裝上進行改進,使更多的光線可以從膠體層射入空氣中,從而提高LED的出光效率,提高了顯示質(zhì)量,更提高觀看者觀看效果。
      【專利說明】一種LED封裝結構
      【技術領域】
      [0001]本實用新型涉及一種LED封裝技術,尤其涉及一種LED封裝結構。
      【背景技術】
      [0002]隨著LED技術迅速發(fā)展,LED幾乎在各個行業(yè)都有應用,并逐步取代傳統(tǒng)光源,LED封裝技術也在不斷進步,而通常LED封裝折射系數(shù)不高,導致發(fā)光二極管出光效率不高,影響光通性,使出光效率下降。
      實用新型內(nèi)容
      [0003]為了克服上述現(xiàn)有技術存在的缺陷,本實用新型提供一種新型LED封裝結構,在封裝上進行改進,使更多的光線可以從膠體層射入空氣中,從而提高LED的出光效率,提高了顯示質(zhì)量,更提高觀看者觀看效果。
      [0004]為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型的技術方案如下:
      [0005]一種LED封裝結構,包括基座(I)、LED芯片(2),光學透鏡(3)其所述光學透鏡(3)內(nèi)側覆有膠體層,LED芯片(2),覆有膠體層。
      [0006]進一步所述的LED封裝結構,所述LED芯片(2)上覆有熒光粉層。
      [0007]進一步所述的LED封裝結構,所述基座(I)為為高導熱銅底板或合金銅底板,且表面經(jīng)過拋光處理。
      [0008]進一步所述的LED封裝結構,所述膠體層中的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂或硅膠。
      [0009]進一步所述的LED封裝結構,所述光學透鏡(3)上的膠體層外部覆有反光層,反光層為凹凸反光塑料材質(zhì),且上面覆有熒光粉層。
      [0010]進一步所述的LED封裝結構,所述凹凸反光塑料凹凸尺寸范圍在10mm-25mm。
      [0011]本實用新型的有益效果:經(jīng)過在光學透鏡上的膠體層增加反光層,即凹凸反光塑料材質(zhì),在加上熒光粉層,通過凹凸材料反光原理,增加光的折射率,提高光的路徑,從而達到提聞LED的出光效率,提聞了顯不質(zhì)量,更提聞觀看者觀看效果。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0012]圖1是本實用新型實施例所述的LED封裝結構示意圖。
      【具體實施方式】
      [0013]為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解,下面根據(jù)具體實施例并結合附圖,對本實用新型作進一步詳細的說明。
      [0014]如圖1所示,一種LED封裝結構,包括基座(1)、LED芯片(2),光學透鏡(3)其所述光學透鏡(3)內(nèi)側覆有膠體層,LED芯片(2),覆有膠體層,所述光學透鏡(3)上的膠體層外部覆有反光層,反光層為凹凸反光塑料材質(zhì),且上面覆有熒光粉層,由于反光層為凹凸反光塑料材質(zhì),可以時光在傳播時產(chǎn)生折射,從而增加其光照路徑,凹凸反光塑料凹凸尺寸范圍在10mm-25mm,此范圍內(nèi),凹凸反光塑料材質(zhì)折射率為最優(yōu)值,反光層膠體層中的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂或硅膠,并在膠體層內(nèi)混合熒光粉,進一步加強了通光率,基座(I)由高導熱的金屬制成,可以提高本產(chǎn)品的耐熱性。
      [0015]本實用新型不局限于上述最佳事實方式,任何人在本實用新型的啟示下都可以得出各種形式產(chǎn)品,在不脫離本實用新型精神和范圍的前提本實用新型還回有改進與變化,這些改進與變化都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。
      【權利要求】
      1.一種LED封裝結構,包括基座(I)、LED芯片(2),光學透鏡(3)其特征在于:所述光學透鏡(3)內(nèi)側覆有膠體層,LED芯片(2),覆有膠體層,且LED芯片(2)上覆有熒光粉層,基座(I)為為高導熱銅底板或合金銅底板,且表面經(jīng)過拋光處理,且膠體層中的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂或硅膠,光學透鏡(3)上的膠體層外部部覆有反光層,反光層為凹凸反光塑料材質(zhì),且上面覆有熒光粉層。
      2.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝結構,其特征在于:凹凸反光塑料凹凸尺寸范圍在10mm-25mmo
      【文檔編號】H01L33/60GK203674253SQ201320384553
      【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年6月27日 優(yōu)先權日:2013年6月27日
      【發(fā)明者】馮祥林 申請人:繁昌縣奉祥光電科技有限公司
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