一種大功率型led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種大功率型LED封裝結(jié)構(gòu)，包括PPA支架及設(shè)置于PPA支架中央的用于散熱的銅柱，所述銅柱頂部具有下陷的凹部，所述銅柱凹部固定有發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片通過金線連接到PPA支架上，所述銅柱凹部填充熒光膠，所述PPA支架和銅柱的上部填充封裝膠，所述封裝膠和所述PPA支架構(gòu)成一腔體。本實用新型所述LED封裝結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，出光效率高，出光均勻，無眩光，配光曲線分布均勻等優(yōu)點，適合于各種LED照明，特別是LED路燈照明。
【專利說明】一種大功率型LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED制造【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種出光效率高、出光均勻、無眩光、配光曲線分布均勻的大功率型LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED(發(fā)光二極管)應(yīng)用非常廣泛，作為半導(dǎo)體光源，相比傳統(tǒng)照明光源，具有節(jié)能、壽命長、綠色環(huán)保、使用電壓低等優(yōu)點。
[0003]LED封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)先后經(jīng)歷了三個階段，1、引腳式(Lamp)LED封裝引腳式封裝就是常用的3-5_封裝結(jié)構(gòu)。一般用于電流較小(20-30mA)，功率較低(小于0.1ff)的LED封裝。主要用于儀表顯示或指示，大規(guī)模大規(guī)模集成時也可作為顯示屏。其缺點在于封裝熱阻較大，壽命較短。2、表面組裝(貼片)式(SMD-LED)封裝表面組裝技術(shù)(SMD)是一種可以直接將封裝好的器件貼焊到PCB表面指定位置上的一種封裝技術(shù)，3、隨著混合集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展、大功率器件的廣泛應(yīng)用以及器件更高性能的要求，對封裝材料提出了更新、更高的要求:成本低，出光效率高，出光均勻，無眩光，光衰小，良好的導(dǎo)熱性能，傳統(tǒng)材料不再適用于高功率密度器件的封裝。而且成本較高，已不能滿足這種高功率密度的需要。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種出光效率高、出光均勻、無眩光、配光曲線分布均勻的新型大功率型LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的技術(shù)方案為:一種大功率型LED封裝結(jié)構(gòu)，包括PPA支架及設(shè)置于PPA支架中央的用于散熱的銅柱，所述銅柱頂部具有下陷的凹部，所述銅柱凹部固定有發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片通過金線連接到PPA支架上，所述銅柱凹部填充熒光膠，所述PPA支架和銅柱的上部填充封裝膠，所述封裝膠和所述PPA支架構(gòu)成一腔體。
[0006]所述PPA支架的兩邊設(shè)有第一引腳和第二引腳，所述發(fā)光晶片通過金線連接到所述第一引腳和第二引腳。
[0007]所述PPA支架組成在一起形成PPA整體支架，所述PPA整體支架長度為14.5毫米，橢圓寬度為8毫米。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于:本實用新型所述大功率型LED封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，易于批量化生產(chǎn)，利用二次光學(xué)設(shè)計原理，出光效率高，出光均勻，無眩光，配光曲線分布均勻，具有較好的應(yīng)用前景，適合于各種LED照明，特別是LED路燈照明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面利用附圖來對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步的說明，但是附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。[0010]圖1為本實用新型所述LED封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實用新型所述LED封裝結(jié)構(gòu)的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為了更好的理解本實用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖詳細(xì)描述本實用新型提供的實施例。
[0013]如圖1和圖2所示，本實用新型實施例提供一種出光效率高、出光均勻、無眩光、配光曲線分布均勻的新型大功率型LED封裝結(jié)構(gòu)，包括PPA支架104及設(shè)置于PPA支架104中央的用于散熱的銅柱106，所述銅柱106頂部具有下陷的凹部，所述銅柱106凹部固定有發(fā)光晶片101，所述發(fā)光晶片通過金線102連接到PPA支架104上，所述銅柱106凹部填充熒光膠105，所述PPA支架104和銅柱106的上部填充封裝膠103，所述封裝膠103和所述PPA支架104構(gòu)成一腔體。
[0014]所述PPA支架104的兩邊設(shè)有第一引腳107和第二引腳108，所述發(fā)光晶片101通過金線102連接到所述第一引腳107和第二引腳108。
[0015]所述PPA支架104組成在一起形成PPA整體支架(如圖2所示)，所述PPA整體支架長度為14.5毫米，橢圓寬度為8毫米。
[0016]具體封裝過程包括如下步驟:在PPA支架104兩邊上預(yù)留注膠孔和排氣孔^fLED發(fā)光晶片101安裝于銅柱106上；在封裝銅柱106內(nèi)壁點熒光膠105 ;利用承載框連接點熒光膠的銅柱106與封裝外殼(圖中未不出)，使封裝外殼與銅柱106之間形成空腔；將模條放在支架104上，支架與模條對齊合上壓緊，放入模具中用螺絲擰緊，將膠水通過注膠孔注入蓋好模條封裝外殼與銅柱所形成的空腔內(nèi)，空腔內(nèi)的氣體通過排氣孔排出；將注膠完的LED器件進(jìn)行烘烤固化?！?br> [0017]本實用新型大功率型LED的封裝結(jié)構(gòu)，通過在銅柱內(nèi)壁點熒光膠，使銅柱作為熒光膠的承載體，同時，通過在封裝外殼以及銅柱之間注膠的方式，實現(xiàn)封裝，生產(chǎn)工藝簡單，適合大批量生產(chǎn)，其中模條采用二次光學(xué)設(shè)計，可以收集從LED芯片發(fā)出的全部180度的光，并重新分配到指定的區(qū)域，自由曲面的配光可以使LED路燈光強的遠(yuǎn)場角度分布呈蝙蝠翼型，使光斑成矩形(b圖)，并且光斑的中間和邊緣比較均勻，做成成品后使得大部分光都分布在道路面上以提高燈光的利用率，減少不必要的浪費。利用邊緣光線原理，還可以實現(xiàn)截光設(shè)計，消除眩光。
[0018]相比透鏡型的LED封裝結(jié)構(gòu)，透鏡式的封裝不能過回流焊，也不耐高溫，模條式的封裝結(jié)構(gòu)可進(jìn)行回流焊，可靠性更高，耐高溫，生產(chǎn)效率更高。
[0019]其中朗伯型(圓形)大功率做成路燈還需要進(jìn)行二次光學(xué)配光，大功率型經(jīng)過二次光學(xué)配光，做成路燈直接使用，無需再進(jìn)行二次配光，方便使用。
[0020]總體上來講，本實用新型所述大功率型LED封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，易于批量化生產(chǎn)，利用二次光學(xué)設(shè)計原理，出光效率高，出光均勻，無眩光，配光曲線分布均勻，具有較好的應(yīng)用前景，適合于各種LED照明，特別是LED路燈照明。
[0021]以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種大功率型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括PPA支架及設(shè)置于PPA支架中央的用于散熱的銅柱，所述銅柱頂部具有下陷的凹部，所述銅柱凹部固定有發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片通過金線連接到PPA支架上，所述銅柱凹部填充熒光膠，所述PPA支架和銅柱的上部填充封裝膠，所述封裝膠和所述PPA支架構(gòu)成一腔體。
2.如權(quán)利要求1所述的大功率型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PPA支架的兩邊設(shè)有第一引腳和第二引腳，所述發(fā)光晶片通過金線連接到所述第一引腳和第二引腳。
3.如權(quán)利要求1所述的大功率型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PPA支架組成在一起形成PPA整體支架，所述PPA整體支架長度為14.5毫米，橢圓寬度為8毫米。
【文檔編號】H01L33/58GK203562442SQ201320406979
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月3日
【發(fā)明者】龔文 申請人:深圳市晶臺光電有限公司