一種可控硅模塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種可控硅模塊，包括外殼，可控硅安裝在外殼內(nèi)的共用電極板上，所述外殼下安裝有散熱板，所述散熱板一側(cè)連接有端止板，所述端止板上面的邊緣設(shè)有接線(xiàn)端子，所述接線(xiàn)端子通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與外殼上的插件相連。本實(shí)用新型能夠進(jìn)行有效散熱且安裝方便。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種可控硅模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元件中的可控硅，特別是涉及一種可控硅模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]可控硅是一種具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件，可用來(lái)做高電壓和高電流的控制?？煽毓杵骷饕迷陂_(kāi)關(guān)方面，使器件從關(guān)閉或是阻斷的狀態(tài)轉(zhuǎn)換為開(kāi)啟或是導(dǎo)通的狀態(tài)，反之亦然?？煽毓杈哂畜w積小、結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單、功能強(qiáng)等特點(diǎn)，是比較常用的半導(dǎo)體器件之一，已被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和電子產(chǎn)品中，多用來(lái)作可控整流、逆變、變頻、調(diào)壓、無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)等。但是可控硅在使用過(guò)程中，由于高電壓和高電流的作用常常會(huì)導(dǎo)致可控硅溫度過(guò)高，從而影響其壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可控硅模塊，能夠進(jìn)行有效散熱且安裝方便。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:提供一種可控硅模塊，包括外殼，可控硅安裝在外殼內(nèi)的共用電極板上，所述外殼下安裝有散熱板，所述散熱板一側(cè)連接有端止板，所述端止板上面的邊緣設(shè)有接線(xiàn)端子，所述接線(xiàn)端子通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與外殼上的插件相連。
[0005]所述散熱板側(cè)面設(shè)有水嘴，所述水嘴與散熱板內(nèi)部的水槽相連。
[0006]所述散熱板上還安裝有用于檢測(cè)散熱板內(nèi)部水槽溫度的溫控儀。
[0007]所述共用電極板的厚度為2mm。
[0008]所述端止板呈階梯狀結(jié)構(gòu)。
[0009]所述接線(xiàn)端子為6P端子。
[0010]所述外殼上裝有安裝連接板。
[0011]有益效果
[0012]由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果:本實(shí)用新型通過(guò)在用于安裝可控硅的外殼下設(shè)置散熱板，利用該散熱板對(duì)可控硅進(jìn)行散熱，從而對(duì)可控硅進(jìn)行有效散熱，延長(zhǎng)可控硅的使用壽命。本實(shí)用新型還在散熱板兩側(cè)裝上安裝腳板，通過(guò)安裝腳板可直接使用，安裝十分方便。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的俯視圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍。
[0016]本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種可控硅模塊，如圖1和圖2所示，包括外殼I，可控娃安裝在外殼I內(nèi)的共用電極板2上,所述外殼I下安裝有散熱板3,所述散熱板3 —側(cè)連接有端止板4，所述端止板4上面的邊緣設(shè)有接線(xiàn)端子5，所述接線(xiàn)端子5通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與外殼上的插件6相連。所述散熱板3側(cè)面設(shè)有水嘴7，所述水嘴7與散熱板3內(nèi)部的水槽相連。所述散熱板7上還安裝有用于檢測(cè)散熱板內(nèi)部水槽溫度的溫控儀8。所述共用電極板2的厚度為2mm。所述端止板4呈階梯狀結(jié)構(gòu)。所述接線(xiàn)端子5為6P端子。所述外殼I上裝有安裝連接板9。
[0017]不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)用新型通過(guò)在用于安裝可控硅的外殼下設(shè)置散熱鋁板，利用該散熱鋁板對(duì)可控硅進(jìn)行散熱，從而對(duì)可控硅進(jìn)行有效散熱，延長(zhǎng)可控硅的使用壽命。本實(shí)用新型可通過(guò)端止板直接使用，也可在散熱板兩側(cè)裝上安裝腳板，通過(guò)安裝腳板直接使用，安裝十分方便。
【權(quán)利要求】
1.一種可控娃模塊，包括外殼(I)，可控娃安裝在外殼(I)內(nèi)的共用電極板(2)上,其特征在于，所述外殼(I)下安裝有散熱板(3)，所述散熱板(3)—側(cè)連接有端止板(4)，所述端止板(4)上面的邊緣設(shè)有接線(xiàn)端子(5)，所述接線(xiàn)端子(5)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與外殼(I)上的插件(6)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述散熱板(3)側(cè)面設(shè)有水嘴(7)，所述水嘴(7)與散熱板(3)內(nèi)部的水槽相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可控硅模塊，其特征在于，所述散熱板(3)上還安裝有用于檢測(cè)散熱板(3)內(nèi)部水槽溫度的溫控儀(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述共用電極板(2)的厚度為2_。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述端止板(4)呈階梯狀結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述接線(xiàn)端子(5)為6P端子。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述外殼(I)上裝有安裝連接板(9)。
【文檔編號(hào)】H01L23/367GK203423162SQ201320434895
【公開(kāi)日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年7月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月19日
【發(fā)明者】顧安美 申請(qǐng)人:上海六聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司