一種固體電解電容器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種固體電解電容器，包括：長方體元件，所述長方體元件包括陽極箔、陰極箔以及位于所述陽極箔和陰極箔之間的固體電解質(zhì)；與所述長方體元件電連接的電極引出端子，所述電極引出端子包括與所述陽極箔電連接的陽極引出端子以及與所述陰極箔電連接的陰極引出端子，其中，所述陰極引出端子為銅箔；與所述電極引出端子另一端電連接的引腳框。由于銅箔的厚度遠(yuǎn)小于現(xiàn)有技術(shù)中陰極引出端子的厚度，因此，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的固體電解電容器，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的電解電容器，在所述固定電解電容器的整體體積不變的情況下，可以延長所述陰極箔和陽極箔的長度或?qū)挾龋瑥亩黾铀龉腆w電解電容器的電容量。
【專利說明】—種固體電解電容器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電解電容【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種固體電解電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，新型電解電容的發(fā)展非?？?，某些產(chǎn)品的性能已達(dá)到無機(jī)電容器的水準(zhǔn)，電解電容正在替換某些無機(jī)和有機(jī)介質(zhì)的電容器。電解電容的使用范圍相當(dāng)廣泛，基本上，有電源的設(shè)備都會(huì)使用到電解電容，例如通訊產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、汽車上的音響、發(fā)動(dòng)機(jī)等。而且，由于技術(shù)的進(jìn)步，如今在小型化要求較高的軍用電子對(duì)抗設(shè)備中也開始廣泛使用電解電容。
[0003]如圖1和圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)中的固體電解電容器包括:長方體元件01，如圖3所示，所述長方體元件由外向內(nèi)依次包括陰極箔011、第一電解紙012、陽極箔013和第二電解紙014，并利用卷止膠帶015將所述陰極箔011、第一電解紙012、陽極箔013和第二電解紙014卷繞并扁平化而成；與所述長方體元件01電連接的電極引出端子02，所述電極引出端子02包括與所述陰極箔011電連接的陰極引出端子021和與所述陽極箔013電連接的陽極引出端子022;與所述電極引出端子02電連接的引腳框03;包裝所述長方體元件01、電極引出端子02和引腳框03的包裝體04。
[0004]但是，現(xiàn)有技術(shù)中的固體電解電容器的電容量較低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種固體電解電容器，以提高所述固體電解電容器的電容量。
[0006]為解決上述問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了如下技術(shù)方案:
[0007]一種固體電解電容器，包括:
[0008]長方體元件，所述長方體元件包括陽極箔、陰極箔以及位于所述陽極箔和陰極箔之間的固體電解質(zhì)；
[0009]與所述長方體元件電連接的電極引出端子，所述電極引出端子包括與所述陽極箔電連接的陽極引出端子以及與所述陰極箔電連接的陰極引出端子，其中，所述陰極引出端子為銅箔；
[0010]與所述電極引出端子另一端電連接的引腳框。
[0011]優(yōu)選的，在垂直于所述引腳框所在平面的方向上，所述陰極引出端子設(shè)置在所述長方體元件朝向所述引腳框的一側(cè)。
[0012]優(yōu)選的，所述銅箔的厚度范圍為10μm-50μm，包括端點(diǎn)值。
[0013]優(yōu)選的，所述銅箔與所述陰極箔的電連接方式為超聲波熔接。
[0014]優(yōu)選的，所述陰極引出端子還包括位于所述銅箔表面的鎳層。
[0015]優(yōu)選的，所述引腳框與所述陽極引出端子電連接的位置設(shè)置有至少一個(gè)凸起。
[0016]優(yōu)選的，所述引腳框與所述陽極引出端子的電連接方式為阻抗熔接；所述引腳框與所述陰極引出端子的電連接方式為導(dǎo)電膠粘接。
[0017]優(yōu)選的，還包括:封裝所述長方體元件、電極引出端子和引腳框的封裝體。
[0018]優(yōu)選的，所述封裝體為環(huán)氧樹脂外殼或液晶聚合物外殼。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0020]本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的技術(shù)方案中，與所述長方體元件中陰極箔電連接的陰極引出端子為銅箔，由于銅箔的厚度遠(yuǎn)小于現(xiàn)有技術(shù)中陰極引出端子的厚度，因此，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的固體電解電容器，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的電解電容器，在所述固定電解電容器的整體體積不變的情況下，可以延長所述陰極箔和陽極箔的長度或?qū)挾?，即延長所述長方體元件的厚度和所述長方體元件沿所述陽極引出端子至陰極引出端子方向上的長度，從而增加所述固體電解電容器的電容量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1-圖2為現(xiàn)有技術(shù)里固體電解電容器的兩種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為現(xiàn)有技術(shù)里的固體電解電容器中，長方體元件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4-圖6為現(xiàn)有技術(shù)里的固體電解電容器中，長方體元件與弓I腳框的一種電連接示意圖；
[0025]圖7-圖9為現(xiàn)有技術(shù)里的固體電解電容器中，長方體元件與引腳框的另一種電連接示意圖；
[0026]圖10為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中所提供的固體電解電容器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例中所提供的固體電解電容器中，長方體元件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的固體電解電容器中，長方體元件與引腳框的電連接示意圖；
[0029]圖13為圖10中所示固體電解電容器中，所述長方體元件與電極引出端子的相對(duì)位置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖14為圖10中所示固體電解電容器中，所述長方體元件與電極引出端子的相對(duì)位置沿引腳框至長方體元件方向上的仰視圖；
[0031]圖15為本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中所提供的固體電解電容器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖16為現(xiàn)有技術(shù)中比較例1、比較例2、本實(shí)用新型實(shí)施例1、以及實(shí)施例2中所提供的固體電解電容器的各項(xiàng)性能參數(shù)對(duì)比表。
【具體實(shí)施方式】
[0033]正如【背景技術(shù)】部分所述，現(xiàn)有技術(shù)中的固體電解電容器的電容量較低。
[0034]發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，這是由于受電極引出端子02本身及其與引腳框03之間電連接方式的限制，導(dǎo)致所述長方體元件01內(nèi)陽極箔013和陰極箔011的長度和寬度均受到限制，從而使得現(xiàn)有技術(shù)中的固體電解電容器的電容量較低。
[0035]具體的，現(xiàn)有技術(shù)中在實(shí)現(xiàn)所述長方體元件01與所述引腳框03之間的電連接時(shí)主要有兩種方式，一種是:如圖4-圖6所示，從所述長方體元件01的兩端分別引出陰極引出端子021和陽極引出端子022，然后，采用阻抗熔接的方式，直接將所述陰極引出端子021和陽極引出端子022焊接在所述引腳框03上，從而實(shí)現(xiàn)所述長方體元件01與所述引腳框03的電連接，其中，所述陽極引出端子022和陰極引出端子021均為鋁線，記為比較例I ;另一種是，如圖7-圖9所示，從所述長方體元件01的一端引出陽極引出端子022，并通過阻抗熔接的方式，直接焊接在所述引腳框03上，然后，在所述長方體元件01的底面(即在豎直方向上，所述長方體元件01朝向所述引腳框03的一面)設(shè)置陰極引出端子021，并采用導(dǎo)電膠將所述陰極引出端子021粘貼在所述引腳框03上，從而實(shí)現(xiàn)所述長方體元件01與所述引腳框03的電連接，其中，所述陽極引出端子022為鋁線，陰極引出端子021為銅線，記為比較例2。
[0036]發(fā)明人進(jìn)一步研究發(fā)現(xiàn)，對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中所述長方體元件01與所述引腳框03的第一種電連接方式，由于其固體電解電容器的陰極引出端子021多為鋁材，并通過阻抗連接的方式，直接焊接在引腳框03上，而鋁材較厚，受陰極引出端子021本身材料及其與所述引腳框03之間電連接方式的限制，即將鋁材的陰極引出端子021從所述長方體元件01的一端引出，直接焊接在引腳框03上，導(dǎo)致所述長方體元件01內(nèi)陽極箔013和陰極箔011的長度和寬度均受到限制，從而使得現(xiàn)有技術(shù)中的固體電解電容器的電容量較低。
[0037]對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中所述長方體元件01與所述引腳框03的第二種電連接方式，由于其固體電解電容器的陰極引出端子021為銅材，而銅材較厚，因此，雖然所述陰極引出端子021設(shè)置在所述長方體元件01的底面，并通過導(dǎo)電膠粘貼的方式與所述引腳框03電連接，可以在一定程度上延長所述長方體元件01中陽極箔013和陰極箔011的寬度，增加所述固體電解電容器的電容量，但是，由于所述銅材較厚，導(dǎo)致在所述長方體體積一定的條件下，所述長方體元件中01陽極箔013和陰極箔011的長度或縮短，即減少所述長方體元件01中的卷繞層，降低所述固體電解電容器的電容量，所以，從整體而言，利用現(xiàn)有技術(shù)中的第二種電連接方式，提高所述固體電解電容器的效果并不理想。
[0038]基于上述研究的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種固體電解電容器，包括:
[0039]長方體元件，所述長方體元件包括陽極箔、陰極箔以及位于所述陽極箔和陰極箔之間的固體電解質(zhì)；
[0040]與所述長方體元件電連接的電極引出端子，所述電極引出端子包括與所述陽極箔電連接的陽極引出端子以及與所述陰極箔電連接的陰極引出端子，其中，所述陰極引出端子為銅箔；
[0041]與所述電極引出端子另一端電連接的引腳框。
[0042]本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的固體電解電容器中，與所述長方體元件中陰極箔電連接的陰極引出端子為銅箔，由于銅箔的厚度遠(yuǎn)小于現(xiàn)有技術(shù)中陰極引出端子的厚度，因此，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的固體電解電容器，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的電解電容器，在所述固定電解電容器的整體體積不變的情況下，可以延長所述陰極箔和陽極箔的長度或?qū)挾?，即延長所述長方體元件的厚度和所述長方體元件沿所述陽極引出端子至陰極引出端子方向上的長度，從而增加所述固體電解電容器的電容量。[0043]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。
[0044]在以下描述中闡述了具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以多種不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣。因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施的限制。
[0045]如圖10所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的固體電解電容器包括:長方體元件10，如圖11所示，所述長方體元件10包括陽極箔101、陰極箔102以及位于所述陽極箔101和陰極箔102之間的固體電解質(zhì)103 ;與所述長方體元件10電連接的電極引出端子20，所述電極引出端子20包括與所述陽極箔101電連接的陽極引出端子201以及與所述陰極箔102電連接的陰極引出端子202，其中，所述陰極引出端子202為銅箔；與所述電極引出端子20另一端電連接的引腳框30。
[0046]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述長方體元件10還包括:設(shè)置在所述陽極箔101背離所述固體電解質(zhì)103的一側(cè)的固體電解質(zhì)104以及設(shè)置在所述固體電解質(zhì)103朝向所述陰極箔102 —側(cè)的卷止膠帶105。所述長方體元件10利用卷止膠帶105將所述陰極箔102、第一固體電解質(zhì)103、陽極箔101和第二固體電解質(zhì)104卷繞并扁平化而成。需要說明的是，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述卷止膠帶105還可以替換為粘合劑，即所述長方體兀件10由所述陰極箔102、第一固體電解質(zhì)103、陽極箔101和第二固體電解質(zhì)104卷繞成圓筒芯包，并利用粘合劑對(duì)其卷繞形狀進(jìn)行固定，最后再對(duì)其扁平化，使其呈長方體形狀，本實(shí)用新型對(duì)此并不做限定。
[0047]優(yōu)選的，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述陽極箔101與陰極箔102為條帶狀，所述固體電解質(zhì)103為形成在電解紙中的導(dǎo)電性高分子聚合物，如3，4-乙烯二氧噻吩等，但在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述陽極箔101與陰極箔102還可以為其他形狀，所述固體電解質(zhì)103也可以為其他固體的導(dǎo)電介質(zhì)，本實(shí)用新型對(duì)此并不做限定。
[0048]優(yōu)選的，所述陽極箔101包括第一閥金屬層和形成在所述第一閥金屬層表面的電介質(zhì)氧化皮膜(圖中未示出)，其中，所述第一閥金屬層所使用的閥金屬可以為鋁、鉭、鈮、鈦等金屬，更優(yōu)選的，所述第一閥金屬為鋁；所述電介質(zhì)氧化皮膜是經(jīng)過化成處理形成在經(jīng)刻蝕處理的第一閥金屬層的表面，更優(yōu)選的，所述電介質(zhì)氧化皮膜為三氧化二鋁。
[0049]優(yōu)選的，所述陰極箔102包括第二閥金屬層以及粘附在所述第二閥金屬層表面的碳化物粒子層(圖中未示出)，其中，所述第二閥金屬層所使用的閥金屬可以為鋁、鉭、鈮、鈦等金屬，更優(yōu)選的，所述第二閥金屬為鋁。
[0050]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，如圖10所示，所述長方體元件10與所述引腳框30的電連接方式為:從所述長方體元件10的一端引出陽極引出端子201，并采用阻抗熔接的方式，直接將所述陽極引出端子201焊接在所述引腳框30上，如圖12所示，實(shí)現(xiàn)所述陽極引出端子201與所述引腳框30的電連接；然后在所述長方體元件10的底面設(shè)置陰極引出端子202，如圖13和圖14所示，即所述陰極引出端子202設(shè)置在垂直于所述引腳框30所在平面的方向上，所述長方體元件10朝向所述引腳框30的一側(cè)，且在垂直于所述引腳框30的方向上，所述長方體元件10的投影完全覆蓋所述陰極引出端子202的投影，并采用導(dǎo)電膠將所述陰極引出端子202粘接在所述引腳框30上，實(shí)現(xiàn)所述陰極引出端子202與所述引腳框30的電連接，且所述陰極引出端子202為銅箔，記為實(shí)施例1。優(yōu)選的，所述銅箔的厚度范圍為ΙΟμ---δΟμπ?，包括端點(diǎn)值。
[0051]由于現(xiàn)有技術(shù)中陰極引出端子021的厚度為120μπι左右，而本實(shí)用新型實(shí)施例中作為陰極引出端子202的銅箔厚度范圍在10 μ m-50 μ m左右，即本實(shí)用新型實(shí)施例中所提供的固體電解電容器中，陰極引出端子202的厚度遠(yuǎn)小于現(xiàn)有技術(shù)中原陰極引出端子021的厚度，且設(shè)置在所述長方體元件10的底面，因此，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的固體電解電容器，相較于比較例I中所提供的固體電解電容器，可以在保證所述固體電解電容器體積不變的前提下，既增加所述陰極箔102和陽極箔101的長度，又增加所述陰極箔102和陽極箔101的寬度，即既增加所述長方體元件10的厚度(即增加所述長方體元件10中的纏繞層)，又增加所述長方體元件10沿所述引腳框30所在平面內(nèi)，所述陽極引出端子201至所述陰極引出端子202的方向的長度，使得所述長方體元件10與所述引腳框30部分重疊，進(jìn)而增加本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的固體電解電容器的電容量。
[0052]而相較于比較例2中的固體電解電容器而言，由于所述銅箔的厚度遠(yuǎn)小于現(xiàn)有技術(shù)中原陰極引出端子021的厚度(現(xiàn)有技術(shù)中的陰極引出端子021厚度為120μπι左右)，因此，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的固體電解電容器，可以在保證相同體積的前提下，不改變所述陰極箔102和陽極箔101的寬度，增加所述陰極箔102和陽極箔101的長度，即不改變所述長方體元件10沿所述陽極引出端子201至陰極引出端子202方向上的長度，增加所述長方體元件10的厚度，即增加所述長方體元件10中的纏繞層，進(jìn)而增加所述固體電解電容器的電容量。
[0053] 需要說明的是，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述陰極引出端子202優(yōu)選為單純的為銅箔單層結(jié)構(gòu)，以提高所述電解電容器電容量的同時(shí)，降低所述長方體元件10與所述陰極引出端子202的接觸電阻，但在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，所述陰極引出端子202還可以為銅箔以及位于所述銅箔表面的鎳層的多層結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型對(duì)此并不做限定。
[0054]還需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述陰極箔102背離所述電解紙103的一側(cè)設(shè)置有電解紙(圖中未示出)，所述銅箔與所述長方體元件10的電連接方式優(yōu)選為超聲波熔接。在該實(shí)施例中，所述陰極引出端子202的形成具體包括:采用超聲波熔接的方式，將所述銅箔固定在所述陰極箔102背離所述電解紙103的一側(cè)；在所述銅箔背離所述陰極箔102的一側(cè)設(shè)置電解紙；利用卷止膠帶105將所述陰極箔102、第一固體電解質(zhì)103、陽極箔101、第二固體電解質(zhì)104、銅箔、以及設(shè)置在銅箔背離所述陰極箔102 —側(cè)的電解紙卷繞并扁平化，形成長方體元件10 ;利用激光刻印裝置對(duì)位于所述銅箔背離所述陰極箔102 —側(cè)的電解紙進(jìn)行剝離，直至露出所述銅箔，形成陰極引出端子202，但本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述銅箔與所述長方體元件10之間還可以為其他電連接方式，只要保證所述陰極引出端子202固定在所述長方體元件10的底面，且與所述長方體元件10中的陰極箔102電連接即可，本實(shí)用新型對(duì)此并不做限定。
[0055]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，如圖12所示，所述引腳框30上與所述陽極引出端子201電連接的位置設(shè)置有至少一個(gè)凸起，從而減小所述陽極引出端子201與所述引腳框30的熔接面積，使得本實(shí)用新型實(shí)施例中所提供的固體電解電容器，利用很小的電流即可實(shí)現(xiàn)所述陽極引出端子201與所述引腳框30的電連接，不會(huì)造成陽極引出端子201材料的飛濺，而且在熔接的過程中，所述引腳框30上的凸起的立體部分可以嵌入到熔解的陽極引出端子201材料中，從而提高所述陽極引出端子201與所述引腳框30的熔接性。[0056]此外，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的固體電解電容器還包括封裝所述長方體元件
10、電極引出端子20以及引腳框30的封裝體40，從而保證所述固體電解電容器內(nèi)部與外部絕緣。優(yōu)選的，所述封裝體40環(huán)氧樹脂外殼或液晶聚合物外殼，其形成工藝優(yōu)選為樹脂成型，但本實(shí)用新型對(duì)此并不做限定。
[0057]在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，如圖15所示，所述長方體元件10與所述引腳框30的電連接方式同樣為:從所述長方體元件10的一端引出陽極引出端子201，并采用阻抗熔接的方式，直接將所述陽極引出端子201焊接在所述引腳框30上，如圖13所示，實(shí)現(xiàn)所述陽極引出端子201與所述引腳框30的電連接；然后從所述長方體元件10的底面設(shè)置陰極引出端子202，并采用導(dǎo)電膠將所述陰極引出端子202粘接在所述引腳框30上，實(shí)現(xiàn)所述陰極引出端子202與所述引腳框30的電連接，且所述陰極引出端子202為銅箔，記為實(shí)施例2。優(yōu)選的，所述銅箔的厚度范圍為ΙΟμπι-δΟμπι，包括端點(diǎn)值。與實(shí)施例1中所提供的固體電解電容器所不同的是，在所述實(shí)施例2中，所述引腳框30與所述電極引出端子電連接后，從所述固體電解電容器封裝體40的側(cè)邊引出，并延伸至所述封裝體40背離所述銅箔一側(cè)的表面。
[0058]分別對(duì)體積為7.3 mm *4.3 mm *2 mm的現(xiàn)有技術(shù)中的比較例I所提供的固體電解電容器、比較例2所提供的固體電解電容器，本實(shí)用新型實(shí)施例1所提供的固體電解電容器和實(shí)施例2所提供的固體電解電容器可容納的最大靜電容量、損失角的正切Tan δ、漏電流LC、等效串聯(lián)電阻ESR以及其陽極箔101的長度和寬度等性能進(jìn)行測(cè)量如表16所示。
[0059]對(duì)比表16可知:在相同體積的情況下，本實(shí)用新型實(shí)施例1所提供的固體電解電容器可容納的最大電容量，相較于現(xiàn)有技術(shù)中比較例I中所提供的固體電解電容器，提高了 49.6%，相較于現(xiàn)有技術(shù)中比較例2中所提供的固體電解電容器，提高了 23.5%。而本實(shí)用新型實(shí)施例2所提供的固體電解電容器可容納的最大電容量，相較于現(xiàn)有技術(shù)中比較例I中所提供的固體電解電容器，也提高了 25.6%?？傊?，相較于現(xiàn)有技術(shù)中的固體電解電容器，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的固體電解電容器可容納的最大電容量可提聞20%以上。
[0060]綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的固體電解電容器，其陰極引出端子202為銅箔，并采用導(dǎo)電膠的方式粘貼在所述引腳框上，從而可以在保證所述固體電解電容器體積不變的條件下，增加所述長方體元件10的厚度或長度，進(jìn)而提高所述固體電解電容器可容納的最大電容量。
[0061]本說明書中各個(gè)部分采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)部分重點(diǎn)說明的都是與其他部分的不同之處，各個(gè)部分之間相同相似部分互相參見即可。
[0062]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種固體電解電容器，其特征在于，包括: 長方體元件，所述長方體元件包括陽極箔、陰極箔以及位于所述陽極箔和陰極箔之間的固體電解質(zhì)； 與所述長方體元件電連接的電極引出端子，所述電極引出端子包括與所述陽極箔電連接的陽極引出端子以及與所述陰極箔電連接的陰極引出端子，其中，所述陰極引出端子為銅箔； 與所述電極引出端子另一端電連接的引腳框。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器，其特征在于，在垂直于所述引腳框所在平面的方向上，所述陰極引出端子設(shè)置在所述長方體元件朝向所述引腳框的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述固體電解電容器，其特征在于，所述銅箔的厚度范圍為10μ---50μπ?，包括端點(diǎn)值。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述固體電解電容器，其特征在于，所述銅箔與所述陰極箔的電連接方式為超聲波熔接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器，其特征在于，所述陰極引出端子還包括位于所述銅箔表面的鎳層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器，其特征在于，所述引腳框與所述陽極引出端子電連接的位置設(shè)置有至少一個(gè)凸起。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器，其特征在于，所述引腳框與所述陽極引出端子的電連接方式為阻抗熔接；所述引腳框與所述陰極引出端子的電連接方式為導(dǎo)電膠粘接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器，其特征在于，還包括:封裝所述長方體元件、電極引出端子和引腳框的封裝體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的固體電解電容器，其特征在于，所述封裝體為環(huán)氧樹脂外殼或液晶聚合物外殼。
【文檔編號(hào)】H01G9/15GK203377107SQ201320440542
【公開日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月23日
【發(fā)明者】土屋昌義, 石塚英俊 申請(qǐng)人:日科能高電子(蘇州)有限公司