改良型電子裝置制造方法
【專利摘要】一種改良型電子裝置，其包括一殼體、多個(gè)導(dǎo)電接腳及至少一單體電子組件，其中該殼體包含有一外殼及一與該外殼相匹配連接的封蓋，該多個(gè)導(dǎo)電接腳穿設(shè)于該封蓋上，該至少一單體電子組件設(shè)置于該殼體內(nèi)且電性連接該些導(dǎo)電接腳，其特征在于，該殼體上設(shè)置有至少一凹槽，用以釋放殼體內(nèi)部的壓力，從而能夠確保電子裝置周圍線路的安全。
【專利說明】改良型電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本創(chuàng)作系有關(guān)一種電子裝置，且特別是有關(guān)于一種表面黏著型式之改良型電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電容器是由兩個(gè)彼此絕緣又相隔很近的金屬電極構(gòu)成，被廣泛應(yīng)用于仿真電路、混合電路等集成電路中，用以有效傳輸或轉(zhuǎn)變電能，從而提聞其功率因素。
[0003]在半導(dǎo)體集成電路中，常見的電容器有金屬-絕緣體-金屬(Metal-1nsulator-Metal, M0M)電容器與金屬-氧化物-金屬(Metal-Oxide-Metal, MOM)電容器，但現(xiàn)有的電容器通常不具備防爆裝置，故容易在回焊(reflow)時(shí)因壓力到達(dá)電容器所能承受的臨界點(diǎn)而產(chǎn)生凸爆，或因內(nèi)壓推擠而產(chǎn)生假性短路或直接短路的現(xiàn)象。
[0004]此外，當(dāng)電容器發(fā)生故障時(shí)，可能因內(nèi)部保險(xiǎn)絲不易熔斷而在電容器內(nèi)部持續(xù)悶燒，令氣體積蓄在電容器內(nèi)部，進(jìn)而在積蓄到一定程度之后使電容器產(chǎn)生爆裂，增加許多安全上的顧慮。
[0005]創(chuàng)作人有鑒于上述之缺點(diǎn)，依其多年從事電解電容器相關(guān)產(chǎn)業(yè)的制造開發(fā)及研究經(jīng)驗(yàn)，在不斷的研究、實(shí)驗(yàn)與改良之后，終于得到一種確具實(shí)用性之本創(chuàng)作。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本創(chuàng)作之主要目的在于避免電子裝置于回焊時(shí)因壓力過大而無法被有效釋放，導(dǎo)致電子裝置產(chǎn)生凸爆。
[0007]為達(dá)上述之目的，本創(chuàng)作提供一種改良型電子裝置，其包括一殼體、多個(gè)導(dǎo)電接腳及至少一單體電子組件，其中該殼體包含有一外殼及一與該外殼相匹配連接的封蓋，該多個(gè)導(dǎo)電接腳穿設(shè)于該封蓋上，該至少一單體電子組件設(shè)置于該殼體內(nèi)且電性連接該些導(dǎo)電接腳，其特征在于，該殼體上設(shè)置有至少一凹槽，用以釋放該殼體內(nèi)部的能量。
[0008]綜上所述，本創(chuàng)作之改良型電子裝置可透過設(shè)置于殼體上的凹槽來及時(shí)將內(nèi)部的壓力自凹槽處向殼體外排出，因此可避免在回焊程序中產(chǎn)生凸爆，或因內(nèi)壓推擠而產(chǎn)生的假性短路或直接短路。再者，當(dāng)殼體內(nèi)部的壓力到達(dá)臨界點(diǎn)時(shí)，位于凹槽處之殼體容易被沖破，不致于讓壓力破壞結(jié)構(gòu)或電容特性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本創(chuàng)作之改良型電子裝置之截面視圖；
[0010]圖2A為本創(chuàng)作之殼體之一實(shí)施態(tài)樣之截面視圖；
[0011]圖2B為本創(chuàng)作之殼體之另一實(shí)施態(tài)樣之截面視圖；
[0012]圖2C為本創(chuàng)作之殼體之又一實(shí)施態(tài)樣之截面視圖；
[0013]圖3為本創(chuàng)作之殼體之一變化實(shí)施態(tài)樣之截面視圖；
[0014]圖4A為本創(chuàng)作之凹槽之一實(shí)施態(tài)樣之平面視圖；[0015]圖4B為本創(chuàng)作之之凹槽之另一實(shí)施態(tài)樣之平面視圖；
[0016]圖4C為本創(chuàng)作之之凹槽之又一實(shí)施態(tài)樣之平面視圖；
[0017]圖5A為本創(chuàng)作之改良型電子裝置之一變化實(shí)施態(tài)樣之截面視圖；
[0018]圖5B為本創(chuàng)作之改良型電子裝置之另一變化實(shí)施態(tài)樣之截面視圖；
[0019]圖6為本創(chuàng)作之改良型電子裝置之又一變化實(shí)施態(tài)樣之截面視圖。
[0020]【主要組件符號說明】
[0021]I改良型電子裝置
[0022]10 殼體
[0023]11 外殼
[0024]111 側(cè)壁
[0025]112 底壁
[0026]12 封蓋
[0027]13 凹槽
[0028]131最低部
[0029]20導(dǎo)電接腳
[0030]30單體電子組件
[0031]40披覆層
[0032]50 座板
[0033]51導(dǎo)引孔。
【具體實(shí)施方式】
[0034]請參閱圖1，其顯示本創(chuàng)作之改良型電子裝置I之截面視圖，所述改良型電子裝置I包括一殼體10、多個(gè)導(dǎo)電接腳20及至少一單體電子組件30，其中，殼體10包含有一外殼11及一與外殼11相匹配連接的封蓋12,多個(gè)導(dǎo)電接腳20穿設(shè)于封蓋12上,至少一單體電子組件30設(shè)置于殼體10內(nèi)且電性連接該些導(dǎo)電接腳20，其中，殼體10上設(shè)置有至少一凹槽13，用以殼體10內(nèi)部的壓力。
[0035]在本具體實(shí)施例中，所述改良型電子裝置I為一表面黏著型式之電子裝置(surface mount device, SMD),例如電容、電阻或電感等,其外殼11可以是招殼或由其他封裝材料所形成者，封蓋12可以是由熱固性膠材、紫外線固化(UV curing)膠材或其他觸媒硬化之膠材，透過填膠或灌膠方式所形成的封口膠層。多個(gè)導(dǎo)電接腳20以貫穿方式設(shè)置于封蓋12上，單體電子組件30例如單體固態(tài)電容器可透過導(dǎo)線(圖未示)連接該些導(dǎo)電接腳20以達(dá)成電性連通。
[0036]另外，當(dāng)外殼11系使用鋁殼時(shí)，可在外殼11與單體電子組件30之間灌入難燃性軟質(zhì)樹脂作為填充劑(圖未示)，其屬高黏稠度膠油狀絕緣填充物，可避免填充劑受電流及熱量沖擊產(chǎn)生燃燒而造成殼體10爆裂，以達(dá)到第一重保護(hù)效果。再者，殼體10上開設(shè)有至少一凹槽13，且凹槽13之深度較佳介于殼體10之厚度的1/2至1/4。藉此，當(dāng)改良型電子裝置I在進(jìn)行回焊程序時(shí)，內(nèi)部大量的壓力可及時(shí)自凹槽13處向殼體10外排出，從而可避免產(chǎn)生凸爆或因內(nèi)壓推擠而產(chǎn)生假性短路或直接短路，以達(dá)到第二重保護(hù)效果。
[0037]此外，當(dāng)改良型電子裝置I之殼體10內(nèi)部的壓力積蓄到一定程度時(shí)，即可沖破位于凹槽處之殼體以令大量的熱量和氣體能夠通過該處向外排出，因此可避免碎屑飛出影響周圍線路安全。
[0038]請參閱圖2A至2C，其分別顯示本創(chuàng)作之變化實(shí)施例之殼體10之截面視圖，并請配合參閱圖1。具體而言，外殼11具有一側(cè)壁111及一底壁112，且所述凹槽13可經(jīng)沖壓或雷射加工等方式形成于側(cè)壁111、底壁112或封蓋12上；或者，依據(jù)實(shí)際使用之需求，多個(gè)凹槽13可同時(shí)開設(shè)于側(cè)壁111、底壁112及封蓋12的其中之二或三種，且凹槽13之深度較佳小于外殼11或封蓋12之厚度的1/2。
[0039]請參閱圖3，值得一提的是，所述凹槽13可進(jìn)一步設(shè)置有一最低部131，且凹槽13之深度自其端緣朝最低部131的方向漸增，亦即凹槽13自其端緣到最低部131具有一斜度，且所述斜度較佳介于1°至4°之間。藉此，所述具有斜度的凹槽13能夠使受力點(diǎn)集中，當(dāng)改良型電子裝置I內(nèi)部的壓力積蓄到一定程度時(shí)即能造成點(diǎn)啟式開裂，其發(fā)出的聲音較輕微，且同樣能降低壓力和避免碎屑飛出影響周圍線路安全。
[0040]請參閱圖4A至4C，其分別顯示本創(chuàng)作之改良型電子裝置I之變化實(shí)施態(tài)樣之凹槽13之平面視圖。依據(jù)實(shí)際使用之各種需求，凹槽13可自最低部131往四周延伸呈Y狀(如圖4A所示)、自最低部131往四周延伸呈十狀(如圖4B所示)或自最低部131往四周延伸呈X狀(如圖4C所示)，同樣能夠達(dá)到上述之功效；需提提的是，所述凹槽13可為任意形狀，并不限于上述之X狀或Y狀。
[0041]請參閱圖5A及5B,并請配合參閱圖1,所述改良型電子裝置I還可包括一層或一層以上涂覆于殼體10之外壁面的披覆層40，其系使用具有防潮導(dǎo)熱特性之材料，且透過塑膜成型或利用噴涂、浸潰等方式而形成。更詳細(xì)地說，披覆層40可設(shè)置于外殼11之外壁面且覆蓋外殼11上凹槽13 ;或者，披覆層40可設(shè)置于封蓋12之外壁面且覆蓋封蓋12上的凹槽13。
[0042]請參閱圖6，當(dāng)改良型電子裝置I于實(shí)施表面黏著時(shí)，可于殼體10上設(shè)置一座板50。具體而言，座板50可以是獨(dú)立制作完成后再外加至殼體10的上端或是與封蓋12 —體成型，且座板50上設(shè)置有供導(dǎo)電接腳20穿過之導(dǎo)引孔51，然座板50的型式、尺寸并不限定，只要能用于表面黏著作業(yè)即可。
[0043]綜上所述，本創(chuàng)作之改良型電子裝置內(nèi)設(shè)置有難燃性軟質(zhì)樹脂之填充劑，除了能夠避免受電流及熱量沖擊產(chǎn)生燃燒之外，還能夠透過設(shè)置于殼體上的凹槽來及時(shí)將內(nèi)部的熱量及壓力自凹槽處向殼體外排出，具有雙重之保護(hù)效果，因此可有效避免于回焊程序中產(chǎn)生凸爆，或者因內(nèi)壓推擠而產(chǎn)生的假性短路或直接短路，不致于讓壓力破壞結(jié)構(gòu)或電容特性。
[0044]再者，所述具有斜度的凹槽能夠使受力點(diǎn)集中，當(dāng)改良型電子裝置內(nèi)部的壓力積蓄到一定程度時(shí)，能夠造成點(diǎn)啟式開裂，其具有聲音輕微、降低壓力及避免碎屑飛出影響周圍線路安全等優(yōu)點(diǎn)，增加使用時(shí)的安全性。
【權(quán)利要求】
1.一種改良型電子裝置，包括: 一殼體，其包含有一外殼及一與該外殼相匹配連接的封蓋； 多個(gè)導(dǎo)電接腳，其設(shè)置于該封蓋上；以及 至少一單體電子組件，其設(shè)置于該殼體內(nèi)且電性連接該些導(dǎo)電接腳； 其中，該殼體上設(shè)置有至少一凹槽，用以釋放該殼體內(nèi)部的壓力。
2.如權(quán)利要求1所述的改良型電子裝置，其特征在于:其中該外殼上設(shè)置有該凹槽。
3.如權(quán)利要求2所述的改良型電子裝置，其特征在于:更包括一披覆層，該披覆層設(shè)置于該外殼之外壁面且覆蓋該凹槽。
4.如權(quán)利要求2所述的改良型電子裝置，其特征在于:其中該凹槽之深度小于該外殼之厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的改良型電子裝置，其特征在于:其中該封蓋上設(shè)置有該凹槽。
6.如權(quán)利要求5所述的改良型電子裝置，其特征在于:更包括一披覆層，該披覆層設(shè)置于該封蓋之外壁面且覆蓋該凹槽。
7.如權(quán)利要求5所述的改良型電子裝置，其特征在于:其中該凹槽之深度小于該封蓋之厚度。
8.如權(quán)利要求2或5所述的改良型電子裝置，其特征在于:其中該凹槽具有一最低部，且該凹槽之深度自其端緣朝該最低部的方向漸增。
【文檔編號】H01G2/14GK203397901SQ201320453403
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月24日
【發(fā)明者】林清封, 陳明宗 申請人:鈺邦電子（無錫）有限公司