Led封裝支架及l(fā)ed封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種LED封裝支架及LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED封裝支架包括基板及環(huán)繞所述基板轉(zhuǎn)送成型的絕緣側(cè)壁，所述絕緣側(cè)壁和金屬基板配合形成腔體。本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝支架和LED封裝結(jié)構(gòu)通過采用基板周圍轉(zhuǎn)送成型框狀絕緣側(cè)壁，絕緣側(cè)壁和金屬基板配合形成腔體的技術(shù)手段，達(dá)到了結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)固的，產(chǎn)品的使用壽命的技術(shù)效果；此外，采用鍍銀的高導(dǎo)熱銅片和EMC材料，且封裝結(jié)構(gòu)尺寸小，厚度薄，對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)的散熱通道短，熱阻小，性能穩(wěn)定。
【專利說明】LED封裝支架及LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝支架及LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛應(yīng)用于顯示屏、交通訊號(hào)、顯示光源、汽車用燈、LED背光源及照明光源等領(lǐng)域。
[0003]然而，目前的LED封裝支架及封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜、不穩(wěn)固，粘接強(qiáng)度差，導(dǎo)致產(chǎn)品的使用壽命短。
[0004]此外，所述LED封裝支架及封裝結(jié)構(gòu)的耐熱性、抗UV能力差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)固，產(chǎn)品的使用壽命長的LED封裝支架及LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種LED封裝支架，包括基板及環(huán)繞所述基板轉(zhuǎn)送成型的絕緣側(cè)壁，所述絕緣側(cè)壁和金屬基板配合形成腔體。從而，借由轉(zhuǎn)送成型于基板周圍的框狀絕緣側(cè)壁，使得LED封裝支架的結(jié)構(gòu)簡單，更穩(wěn)固，產(chǎn)品的使用壽命長。
[0007]進(jìn)一步地，所述基板包括兩個(gè)由絕緣條隔離的鍍銀的高導(dǎo)熱銅片。
[0008]進(jìn)一步地，所述絕緣側(cè)壁和絕緣條均采用環(huán)氧樹脂塑封料(Epoxy MoldingCompound, EMC)。從而,相對(duì)于現(xiàn)有的采用PPA材料形成碗杯,而熱塑性材料的熱穩(wěn)定性能不好，且易變色，使用壽命短，吸水性強(qiáng)，壽命短的缺陷，本實(shí)用新型實(shí)施例是采用鍍銀的高導(dǎo)熱銅片和EMC封裝，熱固性能較好，受熱不易變形，具有高耐熱，抗UV，高度集成及通高電流等優(yōu)點(diǎn)。
[0009]進(jìn)一步地，所述銅片為一大一小兩個(gè)。
[0010]進(jìn)一步地，所述LED封裝支架的長度為2臟，寬度為1.6mm，基板厚度為0.2mm。從而，所述LED封裝支架的尺寸小，成本低，方便實(shí)現(xiàn)大規(guī)?；a(chǎn)。基板厚度薄，散熱快，熱阻小。
[0011]相應(yīng)地，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括如上所述的LED封裝支架，以及固設(shè)于所述腔體底部的基板表面的LED芯片和填充于腔體內(nèi)的熒光膠。
[0012]進(jìn)一步地，所述LED芯片通過金線、銀線、銅線或合金線與所述基板電連接。
[0013]進(jìn)一步地,所述LED封裝結(jié)構(gòu)的厚度小于0.55mm。從而，LED封裝結(jié)構(gòu)的尺寸小，成本低，方便實(shí)現(xiàn)大規(guī)模化生產(chǎn)。
[0014]本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝支架和LED封裝結(jié)構(gòu)的有益效果是:通過采用基板周圍轉(zhuǎn)送成型框狀絕緣側(cè)壁，絕緣側(cè)壁和金屬基板配合形成腔體的技術(shù)手段，達(dá)到了結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)固及產(chǎn)品的使用壽命長的技術(shù)效果；此外，采用鍍銀的高導(dǎo)熱銅片和EMC材料，熱固性能較好，受熱不易變形，具有高耐熱，抗UV，高度集成及通高電流等優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝支架的俯視圖。
[0016]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0017]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互結(jié)合，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0019]請(qǐng)參考圖1至圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)固，產(chǎn)品的使用壽命長的LED封裝支架及LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0020]所述LED封裝支架，包括基板10及環(huán)繞所述基板10轉(zhuǎn)送成型的絕緣側(cè)壁20，所述絕緣側(cè)壁20和金屬基板10配合形成腔體。從而，借由轉(zhuǎn)送成型于基板10周圍的框狀絕緣側(cè)壁20，使得LED封裝支架的結(jié)構(gòu)簡單，更穩(wěn)固，產(chǎn)品的使用壽命長。具體地，所述LED封裝支架的長度為2mm,寬度為1.6mm,基板10厚度為0.2mm。
[0021]所述基板10包括兩個(gè)由絕緣條30隔離的鍍銀的高導(dǎo)熱銅片。其中，所述銅片為
一大一小兩個(gè)。
[0022]所述絕緣側(cè)壁20和絕緣條30均采用環(huán)氧樹脂塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)。從而，相對(duì)于現(xiàn)有的采用PPA材料形成碗杯，而熱塑性材料的熱穩(wěn)定性能不好，且易變色，使用壽命短，吸水性強(qiáng)，壽命短的缺陷，本實(shí)用新型實(shí)施例是采用鍍銀的高導(dǎo)熱銅片和EMC封裝，熱固性能較好，受熱不易變形，具有高耐熱，抗UV，高度集成及通高電流等優(yōu)點(diǎn)。
[0023]所述LED封裝結(jié)構(gòu)，包括如上所述的LED封裝支架，以及固設(shè)于所述腔體底部的基板10表面的LED芯片40和填充于腔體內(nèi)的熒光膠50。具體地，所述LED封裝結(jié)構(gòu)的厚度小于 0.55mm。
[0024]所述LED芯片40通過金線、銀線、銅線或合金線與所述基板10電連接。
[0025]綜上，本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝支架和LED封裝結(jié)構(gòu)通過采用基板10周圍轉(zhuǎn)送成型框狀絕緣側(cè)壁20，絕緣側(cè)壁20和金屬基板10配合形成腔體的技術(shù)手段，達(dá)到了結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)固的，產(chǎn)品的使用壽命的技術(shù)效果；此外，采用鍍銀的高導(dǎo)熱銅片和EMC材料，熱固性能較好，受熱不易變形，具有高耐熱，抗UV，高度集成及通高電流等優(yōu)點(diǎn)。
[0026]以上所述是本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝支架，其特征在于，包括基板及環(huán)繞所述基板邊緣轉(zhuǎn)送成型的絕緣側(cè)壁，所述絕緣側(cè)壁和金屬基板配合形成腔體。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于，所述基板包括兩個(gè)由絕緣條隔離的鍍銀的高導(dǎo)熱銅片。
3.如權(quán)利要求2所述的LED封裝支架，其特征在于，所述銅片為一大一小兩個(gè)。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于，所述LED封裝支架的長度為2mm，寬度為1.6mm,基板厚度為0.2mm。
5.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的LED封裝支架，以及固設(shè)于所述腔體底部的基板表面的LED芯片和填充于腔體內(nèi)的熒光膠。
6.如權(quán)利要求5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片通過金線、銀線、銅線或合金線與所述基板電連接。
7.如權(quán)利要求5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)的厚度小于0.55mm。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203377261SQ201320453704
【公開日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月29日
【發(fā)明者】萬喜紅, 雷玉厚, 尹江濤, 陳棟, 周印華 申請(qǐng)人:深圳市天電光電科技有限公司