單片式結(jié)構(gòu)框架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了電子元件制造領(lǐng)域的一種用于片式整流橋堆的單片式結(jié)構(gòu)框架。包括支架、芯片槽、定位孔和引線，其特征在于：芯片槽排列采用雙極正列，兩側(cè)對(duì)稱，單片式結(jié)構(gòu)框架的應(yīng)用可實(shí)現(xiàn)一次焊接，減少兩次高溫去芯片產(chǎn)生受損影響，更可以節(jié)省能耗；所述定位孔設(shè)置在支架的中間；所述的引線框架為平鋪式結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型具有簡(jiǎn)單合理、減少用銅量和降低能耗等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】單片式結(jié)構(gòu)框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元件制造領(lǐng)域的一種用于片式整流橋堆的引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品也有向多功能小型化方向發(fā)展，電子元器件的生產(chǎn)方式也發(fā)生了改變，目前電子元器件的生產(chǎn)大多將半導(dǎo)體芯片貼裝在引線框架上，通過(guò)焊接、封裝和剪切工藝完成產(chǎn)品制作，在傳統(tǒng)的片式整流橋堆生產(chǎn)工藝中采用兩片式框架形式，在生產(chǎn)中會(huì)產(chǎn)生兩次高溫去芯片產(chǎn)生受損影響，且造成所用銅量的增加，在生產(chǎn)中也增加了水電氣的能耗。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的制造成本高的問(wèn)題，提供一種制造成本較低的用于片式整流橋堆的單片式結(jié)構(gòu)框架。
[0004]本實(shí)用新型的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種單片式結(jié)構(gòu)框架，包括支架、芯片槽、定位孔和引線，其特征在于:芯片槽排列采用雙極正列，兩側(cè)對(duì)稱，單片式結(jié)構(gòu)框架的應(yīng)用可實(shí)現(xiàn)一次焊接，減少兩次高溫去芯片產(chǎn)生受損影響，更可以節(jié)省能耗；對(duì)上述技術(shù)方案做進(jìn)一步的說(shuō)明，所述定位孔設(shè)置在支架的中間；對(duì)上述技術(shù)方案做進(jìn)一步的說(shuō)明，所述的引線框架為平鋪式結(jié)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果:
[0007]1.將芯片排列采用雙P雙N正列，減輕塑封料沖入時(shí)，沖擊芯片造成受損；
[0008]2.可減輕上下銅材、塑封體對(duì)芯片產(chǎn)生的硬力；
[0009]3.可利用粘膠工藝，單可實(shí)現(xiàn)一次焊接，減少兩次高溫去芯片產(chǎn)生受損影響，更可以節(jié)省能耗(水、電、氣);
[0010]4.所用的銅量為傳統(tǒng)框架的四分之三。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為單片式結(jié)構(gòu)框架結(jié)構(gòu)圖；
[0012]圖2為單片式結(jié)構(gòu)框架雙P雙N正列圖。
[0013]圖中:支架1、芯片槽2、定位孔3和引線4。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容做進(jìn)一步的說(shuō)明:
[0015]如圖所示為單片式結(jié)構(gòu)框架結(jié)構(gòu)圖，由支架1、芯片槽2、定位孔3和引線4組成。此框架為單片式結(jié)構(gòu)框架，不同于傳統(tǒng)兩片式框架，用于片式整流橋堆生產(chǎn)的引線框架，焊接采用一次焊接粘膠工藝，減少兩次高溫去芯片產(chǎn)生受損影響，將芯片排列呈雙P雙N正列，減輕塑封料沖入時(shí)，沖擊芯片造成受損，減輕上下銅材、塑封體對(duì)芯片產(chǎn)生的硬力。單片式結(jié)構(gòu)框架的應(yīng)用，其所用的銅量為傳統(tǒng)框架所用的銅量的四分之三。
【權(quán)利要求】
1.一種單片式結(jié)構(gòu)框架，包括支架、芯片槽、定位孔和引線，其特征在于:芯片槽排列采用雙極正列，兩側(cè)對(duì)稱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單片式結(jié)構(gòu)框架，其特征在于: 所述定位孔設(shè)置在支架的中間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單片式結(jié)構(gòu)框架，其特征在于: 所述的支架為平鋪式結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203386742SQ201320489015
【公開(kāi)日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月12日
【發(fā)明者】李國(guó)良, 石友玲, 劉?；? 申請(qǐng)人:南通康比電子有限公司