電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型是提供一種電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，其于電路模塊具有電路板及電路板上的芯片單元，并于芯片單元相對于電路板的另側表面上抵貼定位有散熱裝置，且散熱裝置所具的散熱座底面處凸設有抵貼于芯片單元上的導熱塊，而散熱座上位于導熱塊周圍處設有抵貼于芯片單元上的導熱層及導熱層相對于芯片單元另側表面上的電熱片，并于電熱片與散熱座之間抵貼定位有隔熱元件，當偵測出電路模塊的芯片單元溫度為低于0℃時，便可通過電源導線對電熱片進行供電，使電熱片通電后產(chǎn)生的熱量可通過導熱層均勻的傳導至芯片單元上，直到達到允許工作溫度范圍內(nèi)便會控制電熱片自動斷電，使電腦設備處于低溫或寒冷的戶外環(huán)境能夠正常的開機啟動或運作。
【專利說明】電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構
【技術領域】
[0001]本實用新型是提供一種電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，尤指電路模塊的芯片單元溫度為低于0°c時，可利用電熱片通電后產(chǎn)生的熱量通過導熱層均勻傳導至芯片單元上，直到達到o°c以上時自動斷電，使電腦設備處于低溫環(huán)境能夠正常的開機啟動或運作。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)今電子科技以日新月異的速度成長，使電腦、筆記型電腦等電腦設備皆已普遍存在于社會上各個角落中，并朝運算功能強、速度快及體積小的方向邁進，而隨著電腦、筆記型電腦等電腦設備的應用皆趨向于高速發(fā)展，其中央處理器、影像處理器等運作時所產(chǎn)生的溫度也相對大幅提高，故要如何利用散熱結構確保在允許溫度下正常工作，已被業(yè)界視為所亟欲解決的課題。
[0003]再者，目前業(yè)界普遍的作法，是將散熱器抵貼于電路板上的芯片單元(如中央處理器、影像處理器等)，或是可將風扇進一步結合于散熱器上，而使風扇與散熱器搭配形成最佳化的散熱結構，不過一般電路板上的芯片單元常溫的環(huán)境下使用時，其僅具有運作速度過高所造成溫度上升而引發(fā)過熱的問題，若處于溫度極端變異的氣候、濕度和強烈日照與嚴峻的戶外環(huán)境下，對于所有電腦設備而言，都是極為嚴苛的考驗，而在晝夜溫差非常大的環(huán)境(如沙漠)中，其雖可利用散熱器、風扇于白天溫度高時達到散熱的效果，但是電腦設備在夜晚溫度較低或處于溫度極低、寒冷的戶外環(huán)境(如雪地)，則使電路板上的芯片單元便會因溫度過低而造成無法正常的開機啟動或運作的情況發(fā)生。
[0004]然而，電腦設備應用在對于寬溫有需求的產(chǎn)業(yè)與嚴苛環(huán)境的工作溫度范圍為介于一 40°C?+ 80°C之間，但因一般電路板上的電子元件(主動或被動元件)正常運作溫度約為0°C?+ 75°C，因此在溫度為0°C以下的寒冷戶外環(huán)境中，若欲使電腦設備能夠正常的運作，便必須使電腦設備內(nèi)部維持在一定的溫度范圍內(nèi)，傳統(tǒng)的作法是將保溫材料包覆于電腦設備內(nèi)部，以防止外部冷空器進入而達到保溫的效果，使電路板上的電子元件不易因溫度過低而無法正常開機啟動或運作，不過隨著電腦設備發(fā)展趨勢皆趨向于輕薄短小的設計，加上電腦設備上具有很多的接頭及控制按鍵等，造成保溫材料難以將電腦設備內(nèi)部完全的包覆，整體維持溫度效果相當有限而不合于實用。
[0005]而為了解決上述保溫材料的問題，便有廠商在電腦設備內(nèi)部的電路板上設置有一加熱裝置，現(xiàn)有加熱裝置包括有一加熱層、直流電源及電流調(diào)整器，其中該加熱層設置于電路板內(nèi)的多個絕緣層之間，并于加熱層上具有加熱電路，且該加熱電路是由具有預定電阻值的導電材料所制成，即可通過直流電源提供電流至加熱層的加熱電路內(nèi)，電流調(diào)整器調(diào)節(jié)加熱電路的電流大小，其雖可通過電流流通于加熱層的加熱電路中產(chǎn)生熱量，并由電路板上的金屬電路層將熱量傳導至電子元件進行加熱至正常的工作溫度范圍內(nèi)，但因電路板必須配合電腦設備的體積予以縮小，使電路板上單位面積的電子元件數(shù)量變多且更為密集，造成加熱裝置的加熱層設置于電路板上的多個絕緣層及金屬電路層之間，整體制造程序變得相當復雜且困難度增加，從而導致使電路板制造成本無法有效降低，也不符合經(jīng)濟效益上的考量。
[0006]此外，亦有廠商在電路板上設置有一加熱模塊，現(xiàn)有加熱模塊為包括有金屬氧化物半導體場效晶體管、直流電源、電流感測器及通態(tài)電阻控制器，其中該金屬氧化物半導體場效晶體管(MO S F E T )設置于電路板表面上，并由直流電源提供穩(wěn)定電壓至金屬氧化物半導體場效晶體管，即可通過通態(tài)電阻控制器根據(jù)電流感測器所偵測到的電流強度調(diào)整金屬氧化物半導體場效晶體管的通態(tài)電阻值，使金屬氧化物半導體場效晶體管恒處于導通與未導通的臨界狀態(tài)而持續(xù)產(chǎn)生熱量，便可利用散熱片將金屬氧化物半導體場效晶體管產(chǎn)生的熱量散發(fā)至外部，使電路板上的電子元件維持正常運作，但此種電路板表面上設置有多個金屬氧化物半導體場效晶體管將會影響其整體電路布局，且因電路板上可利用的空間相當有限而不易妥善安排整體空間配置，使得靠近電子元件的金屬氧化物半導體場效晶體管加熱效果較佳，而遠離電子元件的金屬氧化物半導體場效晶體管加熱效果不良，另因使用金屬氧化物半導體場效晶體管配合通態(tài)電阻控制器或其它寬溫元件所需的成本高昂，使整體成本仍然無法有效降低，即為從事于此行業(yè)者所亟欲研究改善的方向所在。
[0007]故，本實用新型創(chuàng)作人有鑒于現(xiàn)有電路板的加熱裝置或模塊于使用上的問題與缺失，乃搜集相關資料經(jīng)由多方評估及考量，并利用從事于此行業(yè)的多年研發(fā)經(jīng)驗不斷試作與修改，始設計出此種電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構新型誕生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本實用新型的主要目的乃在于提供一種電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，該電路模塊具有電路板及芯片單元，并于芯片單元相對于電路板另側表面上抵貼定位有具散熱座的散熱裝置，且散熱座底面處凸設有抵貼于芯片單元上的導熱塊，而散熱座上位于導熱塊周圍處設有抵貼于芯片單元上的導熱層及導熱層相對于芯片單元另側表面上的電熱片，并于電熱片與散熱座之間抵貼定位有隔熱元件，當偵測出電路模塊的芯片單元溫度為低于(TC時，便可通過多個電源導線對電熱片進行供電，使電熱片通電后產(chǎn)生的熱量可通過導熱層均勻的傳導至芯片單元上，直到達到允許的工作溫度范圍(如0°C?+ 75°C)內(nèi)便會控制電熱片自動斷電，使電腦設備處于低溫或寒冷的戶外環(huán)境能夠正常的開機啟動或運作，亦可避免運作時產(chǎn)生當機的情況發(fā)生。
[0009]本實用新型的次要目的乃在于提供一種電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，當電熱片產(chǎn)生熱量時，可通過隔熱元件與散熱座形成一隔離，以有效防止電熱片加溫時的熱量被散熱座吸收而排散，并確保電熱片對芯片單元整體的加溫效果，且可通過導熱層有效降低其熱阻，提高加熱速度與熱功率，此種電熱片堆疊結構設計，可有效解決使用保溫材料不易包覆與維持溫度效果有限的問題，亦可避免因電路板上設置具電阻值的加熱電路或?qū)挏卦苌兄圃斐绦驈碗s、影響電路布局及成本高昂的缺失，也可妥善安排整體空間配置，進而提高電熱片熱量傳導于芯片單元上的加熱效果。
[0010]為了達到上述目的，本實用新型提供一種電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，包括有電路模塊、散熱裝置、導熱層、電熱片及隔熱元件，其中該電路模塊具有一電路板及電路板上的芯片單元，并于芯片單元相對于電路板的另側表面上抵貼定位有具散熱座的散熱裝置，且散熱座底面處凸設有抵貼于芯片單元上的導熱塊，而散熱座上位于導熱塊周圍處設有至少一個抵貼于芯片單元上的導熱層及導熱層相對于芯片單元另側表面上通過導熱層來對芯片單元進行加熱的電熱片，且位于電熱片與散熱座之間抵貼定位有至少一個隔熱元件。
[0011]其中，該電路模塊的芯片單元包括有一芯片及可供芯片固著于其上形成電性連接的載板，而散熱裝置散熱座的導熱塊底面處形成有抵貼于芯片上的接觸面，并于導熱塊上方相鄰于散熱座處形成有可供隔熱元件抵貼定位的抵持面。
[0012]其中，該電路模塊芯片單元的芯片與散熱裝置散熱座的導熱塊間進一步設有一導熱介質(zhì)，且導熱介質(zhì)為芯片表面上所貼附的導熱片或涂布形成的導熱膏。
[0013]其中，該電路模塊的芯片單元為一中央處理器。
[0014]其中，該導熱層為抵貼定位于芯片單元的載板上。
[0015]其中，該電路模塊的芯片單元具有一芯片組，而散熱裝置散熱座的導熱塊底部形成有抵貼于芯片組上的接觸面，并于導熱塊相鄰于散熱座處形成有抵貼于隔熱元件上的抵持面。
[0016]其中，該電路模塊芯片單元的芯片組與散熱裝置散熱座的導熱塊間進一步設有導熱介質(zhì)，且導熱介質(zhì)為芯片組表面上貼附的導熱片或涂布形成的導熱膏。
[0017]其中，該電路模塊的芯片組為平臺控制器、圖形與存儲器控制器中樞、輸入/輸出控制器中樞或固態(tài)硬盤內(nèi)部電路板上的快閃存儲器。
[0018]其中，該導熱層抵貼定位于芯片單元的芯片組上。
[0019]其中，該散熱裝置的散熱座相對于導熱塊的另側頂部表面上設有可供至少一個導熱管定位的凹部。
[0020]其中，該導熱層為一硅膠、橡膠或陶瓷所制成。
[0021]其中，該電熱片上包括有發(fā)熱區(qū)及可供電路模塊電路板上所具電源電路或預設電源供應裝置相連接的多個電源導線。
[0022]其中，該隔熱元件中央處設有可供散熱裝置散熱座的導熱塊向下穿過并與電路模塊的芯片單元形成抵貼的穿孔。
[0023]其中，該隔熱元件為一橡膠、硅膠、聚酯薄膜、泡棉、云母片或氧化鋁陶瓷片所制成。
[0024]本實用新型可提高電熱片熱量傳導于芯片單元上的加熱效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本實用新型的立體外觀圖。
[0026]圖2為本實用新型的立體分解圖。
[0027]圖3為本實用新型另一視角的立體分解圖。
[0028]圖4為本實用新型的前視剖面圖。
[0029]圖5為本實用新型加熱時的使用狀態(tài)圖。
[0030]圖6為本實用新型運作時的使用狀態(tài)圖。
[0031]圖7為本實用新型另一較佳實施例的前視剖面圖。
[0032]圖8為本實用新型另一較佳實施例加熱時的使用狀態(tài)圖。
[0033]附圖標記說明:1_電路模塊；11_電路板；12_芯片單兀；121_芯片；122_載板；123-芯片組；13_導熱介質(zhì)；2_散熱裝置；21_散熱座；211-導熱塊；212_接觸面；213_抵持面；214-凹部；22_導熱管；3_導熱層；31-通孔；4_電熱片；40_發(fā)熱區(qū)；41_電源導線；42-透孔；5-隔熱元件；51-穿孔。
【具體實施方式】
[0034]為達成上述目的及功效，本實用新型所采用的技術手段及其構造，茲繪圖就本實用新型的較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，以便完全了解。
[0035]請參閱圖1至4所示，分別為本實用新型的立體外觀圖、立體分解圖、另一視角的立體分解圖及前視剖面圖，由圖中可清楚看出，本實用新型包括有電路模塊1、散熱裝置2、導熱層3、電熱片4及隔熱元件5，其中該電路模塊I具有一電路板11及電路板11上的芯片單元12，并于芯片單元12相對于電路板11的另側表面上抵貼定位有具散熱座21的散熱裝置2，且散熱座21底面處凸設有抵貼于芯片單元12上的導熱塊211，而散熱座21上位于導熱塊211周圍處設有至少一個抵貼于芯片單元12上的導熱層3及導熱層3相對于芯片單元12另側表面上通過導熱層3來對芯片單元12進行加熱的電熱片4，且位于電熱片4與散熱座21之間定位有至少一個隔熱元件5。
[0036]再者，電路模塊I的芯片單元12較佳實施可為中央處理器(CPU)，并包括有芯片121 (D i e)及載板122，即可將芯片121固著于導線架(圖中未示出)或載板122上形成電性連接，再灌膠封裝后成為一體，而散熱裝置2的散熱座21呈一板體狀，并于導熱塊211底面處形成有抵貼于芯片121上的平整狀接觸面212，且導熱塊212相鄰于散熱座21處形成有抵貼于隔熱元件5上的平整狀抵持面213 ;另，散熱裝置2的散熱座21相對于導熱塊211另側頂部表面上設有可供至少一個導熱管22結合定位的凹部214僅為一種較佳的實施狀態(tài)，亦可依需求或結構設計的不同省略導熱管22設計，并在散熱座21頂部設有矗立狀的多個散熱片(圖中未不出)，也可在多個散熱片上方處為進一步結合有一風扇(圖中未不出)，用以對電路模塊I的芯片單元12輔助進行散熱。
[0037]然而，芯片單元12的芯片121與散熱座21的導熱塊211間進一步設有導熱介質(zhì)13，且該導熱介質(zhì)13可為芯片121表面上所貼附的導熱片或涂布形成的導熱膏，用以填補芯片121與導熱塊211之間所形成的預定間隙、不平整表面或微小缺陷，而導熱層3可為一娃膠(S i I i c O n e )、橡膠、陶瓷或其它導熱功能的導熱片(T hermal pad)所制成，其導熱層3較佳實施為抵貼定位于芯片單元12的載板122上，且導熱層3中央處設有對應于芯片單元12的芯片121處的通孔31 ;又，電熱片4為一軟質(zhì)薄型電熱片4，該電熱片4上包括有發(fā)熱區(qū)40及可供電路模塊I電路板11上所具有電源電路或預設電源供應裝置相連接的多個電源導線41，并于發(fā)熱區(qū)40中央處設有對應于芯片單元12的芯片121處的透孔42，但是該電熱片4各家制造廠商的規(guī)格大都不相同，且因電熱片4的種類與型式很多，亦可依實際的需求或應用制作出預定面積、各種形狀及尺寸的電熱片4，但是此部分有關電熱片4如何制作出發(fā)熱區(qū)40及發(fā)熱區(qū)40通過多個電源導線41通電后產(chǎn)生熱量的方式系為現(xiàn)有技術的范疇，且該細部的構成并非本案的創(chuàng)設要點，茲不再作一贅述。
[0038]此外，隔熱元件5較佳實施可為橡膠(R u b b e r )材質(zhì)所制成，但于實際應用時，亦可為一硅膠(S i I i c O n e)、聚酯薄膜(P E T，俗稱為M y I a r片)、泡棉、玻璃纖維、碳纖維等塑膠材質(zhì)，或是云母片、氧化鋁陶瓷片或其它材質(zhì)所制成，并具有耐高溫及良好的電絕緣性，而隔熱元件5中央處設有可供散熱座21的導熱塊211向下穿過的穿孔51，即可通過隔熱元件5使散熱座21的導熱塊211與芯片單元12的芯片121形成良好的彈性接觸，亦可利用隔熱元件5使電熱片4的發(fā)熱區(qū)40與散熱座21的抵持面213形成隔離，以有效防止因電熱片4于發(fā)熱區(qū)40產(chǎn)生的熱量傳導至散熱座21上而影響其對芯片單元12整體的加熱效果。
[0039]請搭配參閱圖5、6所示，分別為本實用新型加熱時的使用狀態(tài)圖及運作時的使用狀態(tài)圖，由圖中可清楚看出，當電路模塊I的電路板11或預設板卡(圖中未示出)所具的偵測電路或溫度感測器偵測出芯片單元12溫度低于0°C時，便會控制其電源電路或預設電源供應裝置通過多個電源導線41來對電熱片4進行供電，并使電熱片4通電后發(fā)熱區(qū)40所產(chǎn)生的熱量可通過導熱層3能夠均勻的傳導至芯片單元12的載板122上，便可通過載板122進行加熱芯片121，直到芯片121達到允許的工作溫度范圍(如0°C?+ 75°C)內(nèi)正常工作，且該偵測電路或溫度感測器偵測出芯片121溫度達到(TC以上時，便會控制電熱片4自動斷電，使電腦設備(如電腦、筆記型電腦等)處于低溫或寒冷的戶外環(huán)境能夠正常的開機啟動或運作，亦可避免電腦設備于運作時因溫度過低所產(chǎn)生當機的情況發(fā)生。
[0040]當電熱片4的發(fā)熱區(qū)40產(chǎn)生熱量時，可通過隔熱元件5與散熱座21的抵持面21形成一隔離，用以有效防止發(fā)熱區(qū)40加溫時所產(chǎn)生的熱量被散熱座21吸收而排散，確保電熱片4整體的加溫效果，且電熱片4通過導熱層3對芯片單元12進行加熱的速度為取決于導熱層3的熱傳導系數(shù)與厚度，即可通過適配的導熱層3有效降低其熱阻，提高芯片121的加熱速度與熱功率，此種電熱片4堆疊結構設計，可有效解決使用保溫材料不易包覆與維持溫度效果有限的問題，亦可避免因電路板上設置具有電阻值的加熱電路或?qū)挏卦苌兄圃斐绦驈碗s、影響電路布局及成本高昂的缺失，也可妥善安排整體空間配置，進而提高電熱片4熱量傳導于芯片單元12上的加熱效果。
[0041]當本實用新型電路模塊I的芯片單元12于運作時，可利用散熱裝置2由鋁或銅材質(zhì)制成的散熱座21通過導熱介質(zhì)13來吸收芯片單元12所產(chǎn)生的熱量，即可通過導熱介質(zhì)13有效降低熱阻，并使熱量經(jīng)由導熱介質(zhì)13、導熱塊211傳導至導熱管22的吸熱端上后，便可通過導熱管22內(nèi)部工作流體對流循環(huán)挾帶大量熱量快速傳導至放熱端的另一散熱裝置上增加整體的散熱面積，輔助電路模塊I的芯片單元12來將運作時所囤積的熱量快速帶出至外部進行排散，并提高整體散熱效率而具有良好的降溫與散熱效果。
[0042]然而，上述導熱層3、電熱片4及隔熱元件5可配合芯片單元12的芯片121、散熱座21的導熱塊211而省略通孔31、透孔42、穿孔51的結構設計，亦可依實際需求或應用變更設置數(shù)量、預定面積、各種形狀及尺寸組構而成一堆疊結構，舉凡運用本實用新型說明書及圖式內(nèi)容所為的簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含于本實用新型的專利范圍內(nèi)，合予陳明。
[0043]請繼續(xù)參閱圖7、8所示，分別為本實用新型另一較佳實施例的前視剖面圖及另一較佳實施例加熱時的使用狀態(tài)圖，由圖中可清楚看出，其中該電路模塊I的芯片單元12為一中央處理器，并包括有芯片121 (D i e)及載板122，便可將導熱層3抵貼定位于芯片單元12的芯片121或載板122上僅為一種較佳的實施狀態(tài)，而芯片單元12上亦可具有芯片組123 (Ch i p s e t)，且該芯片組123可為平臺控制器(PC H)、圖形與存儲器控制器中樞(GMCH)、輸入/輸出控制器中樞(I CH)、固態(tài)硬盤(S S D)內(nèi)部電路板11上的快閃存儲器(NAN D Flas h )或其它芯片組123，便可將散熱座21導熱塊211底面處的接觸面212及導熱層3為直接抵貼定位于芯片組123上，此種省略載板122的結構設計，使電熱片4通電后所產(chǎn)生的熱量可通過導熱層3直接傳導至芯片組123上，即可依芯片單元12種類與型式的不同而變更整體堆疊結構的空間配置，以提高電熱片4熱量傳導于芯片組123的加熱速度與熱功率。
[0044]上述詳細說明為針對本實用新型一種較佳的可行實施例說明而已，但是該實施例并非用以限定本實用新型的申請專利范圍，凡其它未脫離本實用新型所揭示的技藝精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應包含于本實用新型所涵蓋的專利范圍中。
[0045]綜上所述，本實用新型上述的電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構為確實能達到其功效及目的，故本實用新型誠為一實用性優(yōu)異的創(chuàng)作，符合實用新型專利的申請要件，依法提出申請。
【權利要求】
1.一種電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，其特征在于，包括有電路模塊、散熱裝置、導熱層、電熱片及隔熱元件，其中該電路模塊具有一電路板及電路板上的芯片單元，并于芯片單元相對于電路板的另側表面上抵貼定位有具散熱座的散熱裝置，且散熱座底面處凸設有抵貼于芯片單元上的導熱塊，而散熱座上位于導熱塊周圍處設有至少一個抵貼于芯片單元上的導熱層及導熱層相對于芯片單元另側表面上通過導熱層來對芯片單元進行加熱的電熱片，且位于電熱片與散熱座之間抵貼定位有至少一個隔熱元件。
2.根據(jù)權利要求1所述的電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，其特征在于，該電路模塊的芯片單元包括有一芯片及可供芯片固著于其上形成電性連接的載板，而散熱裝置散熱座的導熱塊底面處形成有抵貼于芯片上的接觸面，并于導熱塊上方相鄰于散熱座處形成有可供隔熱元件抵貼定位的抵持面。
3.根據(jù)權利要求2所述的電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，其特征在于，該電路模塊芯片單元的芯片與散熱裝置散熱座的導熱塊間進一步設有一導熱介質(zhì)，且導熱介質(zhì)為芯片表面上所貼附的導熱片或涂布形成的導熱膏。
4.根據(jù)權利要求2所述的電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，其特征在于，該電路模塊的芯片單元為一中央處理器。
5.根據(jù)權利要求2所述的電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，其特征在于，該導熱層為抵貼定位于芯片單元的載板上。
6.根據(jù)權利要求1所述的電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，其特征在于，該電路模塊的芯片單元具有一芯片組，而散熱裝置散熱座的導熱塊底部形成有抵貼于芯片組上的接觸面，并于導熱塊相鄰于散熱座處形成有抵貼于隔熱元件上的抵持面。
7.根據(jù)權利要求6所述的電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，其特征在于，該電路模塊芯片單元的芯片組與散熱裝置散熱座的導熱塊間進一步設有導熱介質(zhì)，且導熱介質(zhì)為芯片組表面上貼附的導熱片或涂布形成的導熱膏。
8.根據(jù)權利要求6所述的電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，其特征在于，該電路模塊的芯片組為平臺控制器、圖形與存儲器控制器中樞、輸入/輸出控制器中樞或固態(tài)硬盤內(nèi)部電路板上的快閃存儲器。
9.根據(jù)權利要求6所述的電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，其特征在于，該導熱層抵貼定位于芯片單元的芯片組上。
10.根據(jù)權利要求1所述的電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，其特征在于，該散熱裝置的散熱座相對于導熱塊的另側頂部表面上設有可供至少一個導熱管定位的凹部。
11.根據(jù)權利要求1所述的電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，其特征在于，該導熱層為一硅膠、橡膠或陶瓷所制成。
12.根據(jù)權利要求1所述的電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，其特征在于，該電熱片上包括有發(fā)熱區(qū)及可供電路模塊電路板上所具電源電路或預設電源供應裝置相連接的多個電源導線。
13.根據(jù)權利要求1所述的電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構，其特征在于，該隔熱元件中央處設有可供散熱裝置散熱座的導熱塊向下穿過并與電路模塊的芯片單元形成抵貼的穿孔。
14.根據(jù)權利要求1所述的電熱片傳導于芯片加熱的堆疊結構， 其特征在于，該隔熱元.件為一橡膠、硅膠、聚酯薄膜、泡棉、云母片或氧化鋁陶瓷片所制成。
【文檔編號】H01L23/34GK203466179SQ201320503148
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年8月16日 優(yōu)先權日:2013年8月16日
【發(fā)明者】邱芳郁, 周俊宏 申請人:凌華科技股份有限公司