新型半導(dǎo)體芯片的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種新型半導(dǎo)體芯片；本實用新型的新型半導(dǎo)體芯片，芯片與外部系統(tǒng)互連距離較短，散熱性能較好的，同時生產(chǎn)成本也較低；封裝包括基板和散熱板，芯片的底部設(shè)置有多個接合焊盤，基板貼合在芯片的底部、并在基板上設(shè)置有焊盤通孔，焊盤通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電焊料，焊盤通孔包括內(nèi)通孔以及外通孔，內(nèi)通孔的孔徑小于外通孔的孔徑，外通孔的內(nèi)壁還設(shè)置有導(dǎo)電金屬環(huán)，基板的底部還設(shè)置有焊球，焊球與導(dǎo)電金屬環(huán)電連接，基板的底部還貼覆有絕緣膜，散熱板通過絕緣導(dǎo)熱膠粘連在芯片的頂部，散熱板與基板的外側(cè)邊緣還分別設(shè)置有相互配合的卡扣和卡槽，散熱板為銅散熱板。
【專利說明】新型半導(dǎo)體芯片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及具有封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種新型半導(dǎo)體芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，半導(dǎo)體芯片是一種在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于電子通訊、機(jī)械自動化行業(yè)中；現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片，為了有效保護(hù)芯片以防止受損，通常包括芯片和封裝，實際使用中，引線鍵合是一種常用的封裝形式，其中，封裝包括基板，芯片通過膠或薄膜粘在基板上，芯片通過金線與基板實現(xiàn)互連、并通過基板內(nèi)部的重走線實現(xiàn)基板表面焊球位置的再分布，芯片通過焊球與外部系統(tǒng)部件的電氣互連；然而這種半導(dǎo)體芯片，由于使用了金線，生產(chǎn)成本較高，而且芯片與外部系統(tǒng)的互連距離較長，容易造成信號延遲，另外散熱性能也較差。
實用新型內(nèi)容
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種芯片與外部系統(tǒng)互連距離較短，散熱性能較好的，同時生產(chǎn)成本也較低的新型半導(dǎo)體芯片。
[0004]本實用新型的新型半導(dǎo)體芯片，包括芯片和封裝，所述封裝包括基板和散熱板，所述芯片的底部設(shè)置有多個接合焊盤，所述基板貼合在所述芯片的底部、并在所述基板上與所述接合焊盤相對應(yīng)的位置設(shè)置有焊盤通孔，所述焊盤通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電焊料，所述焊盤通孔包括開口于基板頂面的內(nèi)通孔、以及與內(nèi)通孔相通且開口于基板底面的外通孔，所述內(nèi)通孔的孔徑小于外通孔的孔徑，所述外通孔的內(nèi)壁還設(shè)置有導(dǎo)電金屬環(huán)，所述基板的底部還設(shè)置有焊球，所述焊球與所述導(dǎo)電金屬環(huán)電連接，所述基板的底部還貼覆有絕緣膜，所述散熱板通過絕緣導(dǎo)熱膠粘連在所述芯片的頂部，所述散熱板與基板的外側(cè)邊緣還分別設(shè)置有相互配合的卡扣和卡槽，所述散熱板為銅散熱板。
[0005]進(jìn)一步的，所述絕緣膜包括從左至右依次相互粘連的高分子絕緣膜、防水膜和防靜電膜，所述高分子絕緣膜與所述基板的底部相互粘連。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比本實用新型的有益效果為:封裝包括基板和散熱板，芯片的底部設(shè)置有多個接合焊盤，基板貼合在芯片的底部、并在基板上與接合焊盤相對應(yīng)的位置設(shè)置有焊盤通孔，焊盤通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電焊料，焊盤通孔包括開口于基板頂面的內(nèi)通孔、以及與內(nèi)通孔相通且開口于基板底面的外通孔，內(nèi)通孔的孔徑小于外通孔的孔徑，外通孔的內(nèi)壁還設(shè)置有導(dǎo)電金屬環(huán)，基板的底部還設(shè)置有焊球，焊球與導(dǎo)電金屬環(huán)電連接，基板的底部還貼覆有絕緣膜，散熱板通過絕緣導(dǎo)熱膠粘連在芯片的頂部，散熱板與基板的外側(cè)邊緣還分別設(shè)置有相互配合的卡扣和卡槽，散熱板為銅散熱板；這樣，焊盤通孔中的導(dǎo)電焊料可以將芯片上的接頭引出，并通過焊球與外部系統(tǒng)實現(xiàn)互連，這種方式不僅取消了傳統(tǒng)技術(shù)中采用金線引線鍵合的方式，降低了生產(chǎn)成本，同時有效減短了連線距離，另外，由于外通孔的孔徑大于內(nèi)通孔的孔徑，填充在外通孔的導(dǎo)電焊料還具有卡扣的作用，通過頂壓基板，有效地保證了基板與芯片的貼合，而通過基板與散熱板的卡扣和卡槽作用，又進(jìn)一步頂壓芯片與散熱板使其貼合，有效地提高了散熱效果，同時也可以有效封裝芯片；另外，通過基板上的線路重新布局，并以焊球的方式將芯片接線引出，可以實現(xiàn)同一芯片更換不同基板以適應(yīng)不同電路的安裝，使用較為方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0009]如圖1所示，本實用新型的新型半導(dǎo)體芯片，包括芯片I和封裝，封裝包括基板2和散熱板3，芯片I的底部設(shè)置有多個接合焊盤11，基板2貼合在芯片I的底部、并在基板上與接合焊盤相對應(yīng)的位置設(shè)置有焊盤通孔21，焊盤通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電焊料，焊盤通孔包括開口于基板頂面的內(nèi)通孔22、以及與內(nèi)通孔相通且開口于基板底面的外通孔23，內(nèi)通孔22的孔徑小于外通孔的孔徑23，外通孔23的內(nèi)壁還設(shè)置有導(dǎo)電金屬環(huán)24，基板2的底部還設(shè)置有焊球25，焊球與導(dǎo)電金屬環(huán)24電連接，基板2的底部還貼覆有絕緣膜26，散熱板3通過絕緣導(dǎo)熱膠粘連在芯片I的頂部，散熱板與基板的外側(cè)邊緣還分別設(shè)置有相互配合的卡扣31和卡槽27，散熱板3為銅散熱板；這樣，焊盤通孔中的導(dǎo)電焊料可以將芯片上的接頭引出，并通過焊球與外部系統(tǒng)實現(xiàn)互連，這種方式不僅取消了傳統(tǒng)技術(shù)中采用金線引線鍵合的方式，降低了生產(chǎn)成本，同時有效減短了連線距離，另外，由于外通孔的孔徑大于內(nèi)通孔的孔徑，填充在外通孔的導(dǎo)電焊料還具有卡扣的作用，通過頂壓基板，有效地保證了基板與芯片的貼合，而通過基板與散熱板的卡扣和卡槽作用，又進(jìn)一步頂壓芯片與散熱板使其貼合，有效地提高了散熱效果，同時也可以有效封裝芯片；另外，通過基板上的線路重新布局，并以焊球的方式將芯片接線引出，可以實現(xiàn)同一芯片更換不同基板以適應(yīng)不同電路的安裝，使用較為方便。
[0010]本實用新型的新型半導(dǎo)體芯片，絕緣膜26包括從左至右依次相互粘連的高分子絕緣膜、防水膜和防靜電膜，高分子絕緣膜與基板2的底部相互粘連；這樣，可以有效地保護(hù)芯片，防止芯片受潮、受損，同時防止靜電干擾芯片的正常運行。
[0011]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種新型半導(dǎo)體芯片，其特征在于，包括芯片和封裝，所述封裝包括基板和散熱板，所述芯片的底部設(shè)置有多個接合焊盤，所述基板貼合在所述芯片的底部、并在所述基板上與所述接合焊盤相對應(yīng)的位置設(shè)置有焊盤通孔，所述焊盤通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電焊料，所述焊盤通孔包括開口于基板頂面的內(nèi)通孔、以及與內(nèi)通孔相通且開口于基板底面的外通孔，所述內(nèi)通孔的孔徑小于外通孔的孔徑，所述外通孔的內(nèi)壁還設(shè)置有導(dǎo)電金屬環(huán)，所述基板的底部還設(shè)置有焊球，所述焊球與所述導(dǎo)電金屬環(huán)電連接，所述基板的底部還貼覆有絕緣膜，所述散熱板通過絕緣導(dǎo)熱膠粘連在所述芯片的頂部，所述散熱板與基板的外側(cè)邊緣還分別設(shè)置有相互配合的卡扣和卡槽，所述散熱板為銅散熱板。
2.如權(quán)利要求1所述的新型半導(dǎo)體芯片，其特征在于，所述絕緣膜包括從左至右依次相互粘連的高分子絕緣膜、防水膜和防靜電膜，所述高分子絕緣膜與所述基板的底部相互粘連。
【文檔編號】H01L23/31GK203398101SQ201320523974
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】王武林 申請人:捷碩(長泰)電力電子有限公司