一種散熱陶瓷封裝的led光源的制作方法
【專利摘要】一種散熱陶瓷封裝的LED光源，包括陶瓷基板、封裝在陶瓷基板上的LED芯片、覆蓋在LED芯片上的封裝結(jié)構(gòu)和陶瓷基板上將多顆LED芯片連接起來的電路布線，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上，在LED芯片之外覆蓋的封裝結(jié)構(gòu)是熒光粉混合膠直接在陶瓷基板上固定成型的一個整體。LED芯片直接封裝在陶瓷基板上，就是利用了氧化鋁/石墨陶瓷材料超好的散熱性能，然后用熒光粉混合膠直接覆蓋封裝成為一個整體，完全省略傳統(tǒng)LED支架、鋁基板、透鏡，封膠等復(fù)雜的工藝結(jié)構(gòu)，直接讓陶瓷基板與外界接觸散熱、發(fā)光效果由點(diǎn)狀光源顯示為平面整體光源效果。LED光源結(jié)構(gòu)大大簡化，成本降低、對材料的要求和損耗也一并減少。
【專利說明】一種散熱陶瓷封裝的LED光源
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷散熱LED模塊封裝的光源?！尽颈尘凹夹g(shù)】】
[0002]LED光源廣泛應(yīng)用于照明設(shè)備領(lǐng)域，因其造價便宜、壽命長、功耗低等特點(diǎn)發(fā)展前景良好，運(yùn)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，一般LED光源封裝都需要LED芯片、LED支架，金線、熒光粉、透鏡，封裝膠水等結(jié)構(gòu)組成，而且LED封裝好，還需另加鋁基板和散熱器LED才能正常工作，發(fā)出的光為點(diǎn)光源形式，用于照明給一種很刺眼的感覺；散熱性能的好壞和封裝形式?jīng)Q定了LED芯片的使用壽命和發(fā)光效果等指標(biāo)，傳統(tǒng)LED封裝各部分彼此獨(dú)立，必須還要通過加工組裝才能形成一個整體，工藝流程相當(dāng)?shù)膹?fù)雜，而且需要的原材料也多，做成的成品不但體積大，質(zhì)量重，面且成本也很高，相互之間的結(jié)合方式不夠完善和穩(wěn)定，造成品質(zhì)瑕疵；LED照明產(chǎn)品本身就是強(qiáng)調(diào)節(jié)能減排的環(huán)保產(chǎn)品，如果產(chǎn)品本身就需要耗費(fèi)大量的原材料，則并非完美的低耗產(chǎn)品，尤其是LED光源的散熱器部分，需要大量的金屬原材料，在現(xiàn)地球資源嚴(yán)重緊缺的年代，不利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
[0003]【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對以上的問題提出了一種結(jié)構(gòu)簡單、環(huán)保節(jié)約原材料，散熱效果直接快速，而且發(fā)光效果呈現(xiàn)整體平面發(fā)光效果的陶瓷封裝LED光源。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種散熱陶瓷封裝的LED光源，包括陶瓷基板、封裝在陶瓷基板上的LED芯片、覆蓋在LED芯片上的封裝結(jié)構(gòu)和陶瓷基板上將多顆LED芯片連接起來的電路布線，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上，在LED芯片之外覆蓋的封裝結(jié)構(gòu)是熒光粉混合膠直接在陶瓷基板上固定成型的一個整體。
[0006]所述陶瓷基板是氧化鋁/石墨復(fù)合陶瓷材料制成，其厚度為3 - 20mm。具有良好的散熱效果和導(dǎo)熱性能，能直接用于對外散熱而不需要再有金屬制的散熱片。
[0007]在陶瓷基板上按照一定的間隔，規(guī)則排列若干顆LED芯片，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上。
[0008]在所述LED芯片之外直接覆蓋的熒光粉混合膠整體成型，覆蓋在陶瓷基板上所有LED芯片所在區(qū)域，形成一整塊平板狀的封裝結(jié)構(gòu)，將LED芯片穩(wěn)定牢固的固定在陶瓷基板上，而且還可以同時完成光色系調(diào)和和配光作用。
[0009]在所述陶瓷基板上的電路布線，采用的銀導(dǎo)線。
[0010]從LED芯片的P/N結(jié)上分別有金線連接到陶瓷基板上的銀導(dǎo)線，實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:將LED芯片直接封裝在陶瓷基板上，就是利用了氧化鋁/石墨陶瓷材料超好的散熱性 能，然后用熒光粉混合膠直接覆蓋封裝成為一個整體，完全省略傳統(tǒng)LED支架、鋁基板、透鏡，封膠等復(fù)雜的工藝結(jié)構(gòu)，直接讓陶瓷基板與外界接觸散熱、發(fā)光效果由點(diǎn)狀光源顯示為平面整體光源效果。LED光源結(jié)構(gòu)大大簡化，成本降低、對材料的要求和損耗也一并減少?！尽緦＠綀D】

【附圖說明】】
[0012]圖1是本實(shí)用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型一個陶瓷基板上多顆芯片布置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中:1、LED芯片；2、封裝結(jié)構(gòu)；3、陶瓷基板；4、金線；5、銀導(dǎo)線；6、熒光粉混合膠。
【【具體實(shí)施方式】】
[0015]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0016]實(shí)施例1:
[0017]一種散熱陶瓷封裝的LED 光源，包括陶瓷基板3、封裝在陶瓷基板上的LED芯片1、覆蓋在LED芯片I上的封裝結(jié)構(gòu)2和陶瓷基板3上將多顆LED芯片I連接起來的電路布線，其特征在于，所述LED芯片I直接固定在陶瓷基板3上，在LED芯片I之外覆蓋的封裝結(jié)構(gòu)2是熒光粉混合膠6直接在陶瓷基板3上固定成型的一個整體。
[0018]所述陶瓷基板33是氧化鋁/石墨復(fù)合陶瓷材料制成，其厚度為3 - 20mm。具有良好的散熱效果和導(dǎo)熱性能，能直接用于對外散熱而不需要再有金屬制的散熱片。
[0019]在陶瓷基板上按照一定的間隔，規(guī)則排列若干顆LED芯片1，所述LED芯片I直接固定在陶瓷基板3上。省略了常用的鋁基板或者其他種金屬散熱基板或者散熱翅板等結(jié)構(gòu)，大大精簡了常規(guī)構(gòu)成部分。
[0020]在所述LED芯片I之外直接覆蓋的熒光粉混合膠6整體成型，為LED光源的封裝結(jié)構(gòu)2，覆蓋在陶瓷基板3上所有LED芯片I所在區(qū)域，形成一整塊平板狀的封裝結(jié)構(gòu)2，將LED芯片I穩(wěn)定牢固的固定在陶瓷基板3上，而且還可以同時完成光色系調(diào)和和配光作用。
[0021]在所述陶瓷基板上的電路布線，采用的銀導(dǎo)線5。
[0022]從LED芯片的P/N結(jié)上分別有金線4連接到陶瓷基板上的銀導(dǎo)線5，實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通。
[0023]本實(shí)用新型的有益效果是:將LED芯片直接封裝在陶瓷基板上，就是利用了氧化鋁/石墨陶瓷材料超好的散熱性能，然后用熒光粉混合膠直接覆蓋封裝成為一個整體，完全省略傳統(tǒng)LED支架、鋁基板、透鏡，封膠等復(fù)雜的工藝結(jié)構(gòu)，直接讓陶瓷基板與外界接觸散熱、發(fā)光效果由點(diǎn)狀光源顯示為平面整體光源效果。LED光源結(jié)構(gòu)大大簡化，成本降低、對材料的要求和損耗也一并減少。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱陶瓷封裝的LED光源，包括陶瓷基板、封裝在陶瓷基板上的LED芯片、覆蓋在LED芯片上的封裝結(jié)構(gòu)和陶瓷基板上將多顆LED芯片連接起來的電路布線，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上，在LED芯片之外覆蓋的封裝結(jié)構(gòu)是熒光粉混合膠直接在陶瓷基板上固定成型的一個整體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱陶瓷封裝的LED光源，其特征在于，所述陶瓷基板是氧化鋁/石墨復(fù)合陶瓷材料制成，其厚度為3 - 20_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱陶瓷封裝的LED光源，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱陶瓷封裝的LED光源，其特征在于，在所述LED芯片之外直接覆蓋的熒光粉混合膠整體成型，覆蓋在陶瓷基板上所有LED芯片所在區(qū)域，形成一整塊平板狀的封裝結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱陶瓷封裝的LED光源，其特征在于，在所述陶瓷基板上的電路布線，采用的銀導(dǎo)線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述散熱陶瓷封裝的LED光源，其特征在于，從LED芯片的P/N結(jié)上分別有金線連接到陶瓷基板上的銀導(dǎo)線。
【文檔編號】H01L33/48GK203398113SQ201320525964
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】朱梅瓊 申請人:朱梅瓊