一種帶有cpc反光結(jié)構(gòu)和陶瓷散熱基板的led模組的制作方法
【專利摘要】一種帶有CPC反光結(jié)構(gòu)和陶瓷散熱基板的LED模組，其特征在于包括LED光源、陶瓷PCB基板、反光面為復(fù)合拋物線面的CPC反光結(jié)構(gòu)和出光透鏡。LED光源的正負(fù)極與陶瓷PCB基板連接，且LED光源通過(guò)導(dǎo)熱膠固定在陶瓷PCB基板上。由于陶瓷具有良好的熱傳導(dǎo)性和絕緣性，大大提高了LED光源的壽命和穩(wěn)定性。CPC反光結(jié)構(gòu)固定在陶瓷PCB基板上，反光面為復(fù)合拋物線面，用以控制最大反射角，減少出光透鏡出光界面的全反射損失，提高出光效率。出光透鏡安裝在CPC反光結(jié)構(gòu)頂端，其表面設(shè)計(jì)有波紋狀的微結(jié)構(gòu)，用以提高出射光斑的均勻性。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，可以直接應(yīng)用于各類LED燈具。
【專利說(shuō)明】一種帶有CPC反光結(jié)構(gòu)和陶瓷散熱基板的LED模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明領(lǐng)域，尤其與一種帶有CPC反光結(jié)構(gòu)和陶瓷散熱基板的LED模組有關(guān)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前現(xiàn)有的LED燈具，其發(fā)光模組多采用簡(jiǎn)單的“倒梯形”燈杯，這個(gè)結(jié)構(gòu)存在以下不足:(1)經(jīng)倒梯形面反射后的光線在出光界面因發(fā)生全反射現(xiàn)象而損失光能；(2)反射最大角難以控制。也有結(jié)構(gòu)采用簡(jiǎn)單的準(zhǔn)直透鏡，可以極大提高LED光源的出光效率，但是出射光斑不均勻，照明效果不佳，不能滿足優(yōu)質(zhì)照明的需求。同時(shí)，現(xiàn)有的發(fā)光模組，由于多采用金屬鋁基板作為L(zhǎng)ED光源與燈具之間的固定支板，以及與驅(qū)動(dòng)電源之間的過(guò)度連接，就存在熱傳導(dǎo)能力不足的問(wèn)題，使用時(shí)間長(zhǎng)之后會(huì)因?yàn)長(zhǎng)ED光源長(zhǎng)期處于高溫而使LED芯片出現(xiàn)波長(zhǎng)漂移等現(xiàn)象，降低燈具的出光穩(wěn)定性，縮短壽命。因此，迫切需要開發(fā)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，可以應(yīng)用于多種燈具的照明效果佳，且出光效率高，散熱性能好的LED模組。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是:提供一種帶有CPC反光結(jié)構(gòu)和陶瓷散熱基板的LED模組，以彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，擬采用以下技術(shù):
[0005]一種帶有CPC反光結(jié)構(gòu)和陶瓷散熱基板的LED模組，其特征在于包括LED光源、陶瓷PCB基板、反光面為復(fù)合拋物線面的CPC反光結(jié)構(gòu)和出光透鏡，所述LED光源的正負(fù)極與陶瓷PCB基板通過(guò)焊接方式進(jìn)行電路連接，且LED光源通過(guò)導(dǎo)熱膠固定在陶瓷PCB基板上，所述CPC反光結(jié)構(gòu)通過(guò)螺釘固定在陶瓷PCB基板上，所述出光透鏡直接扣合在CPC反光結(jié)構(gòu)頂端。
[0006]進(jìn)一步，所述LED光源為大功率貼片式LED或集成型LED面光源。
[0007]進(jìn)一步，所述CPC反光結(jié)構(gòu)為透鏡或者金屬反射器。
[0008]進(jìn)一步，所述出光透鏡表面刻有波紋狀的微結(jié)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步，所述陶瓷PCB基板的陶瓷為氮化鋁。
[0010]采用上述技術(shù)方案，其優(yōu)點(diǎn)在于:
[0011]1、由于陶瓷具有良好的熱傳導(dǎo)性和絕緣性，大大提高了 LED光源的壽命和穩(wěn)定性；
[0012]2、CPC反光結(jié)構(gòu)固定在陶瓷PCB基板上，反光面為復(fù)合拋物線面，用以控制最大反射角，減少出光透鏡出光界面的全反射損失，提高出光效率；
[0013]3、出光透鏡安裝在CPC反光結(jié)構(gòu)頂端，其表面設(shè)計(jì)有波紋狀的微結(jié)構(gòu)，用以提高出射光斑的均勻性?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]如圖I所示，一種帶有CPC反光結(jié)構(gòu)和陶瓷散熱基板的LED模組，其特征在于包括LED光源（I)、陶瓷PCB基板（2)、反光面為復(fù)合拋物線面的CPC反光結(jié)構(gòu)（3)和出光透鏡
(4)，所述LED光源（I)的正負(fù)極與陶瓷PCB基板（2)通過(guò)焊接方式進(jìn)行電路連接，且LED光源⑴通過(guò)導(dǎo)熱膠（5)固定在陶瓷PCB基板⑵上，所述CPC反光結(jié)構(gòu)（3)通過(guò)螺釘（6)固定在陶瓷PCB基板（2)上，所述出光透鏡（4)直接扣合在CPC反光結(jié)構(gòu)（3)頂端。
[0016]LED光源（I)為大功率貼片式LED或集成型LED面光源。LED光源（I)發(fā)出的光線，一部分直接通過(guò)出光透鏡（4)出射，一部分光線則因?yàn)槌錾浣瞧禽^大，經(jīng)CPC反光結(jié)構(gòu)（3)的復(fù)合拋物線反光面反射后，再通過(guò)出光透鏡（4)出射。常用的“倒梯形”燈杯結(jié)構(gòu)，出射角偏角較大的光線，在經(jīng)過(guò)倒梯形面的反射后，出射到出光透鏡的界面，有一部分光線由于入射角過(guò)大而出現(xiàn)全反射現(xiàn)象會(huì)反射一部分光線回來(lái)。一方面降低了出光效率，一方面反射回來(lái)的光線會(huì)對(duì)LED光源（I)的芯片造成損害。而CPC反光結(jié)構(gòu)（3)，其復(fù)合拋物線反光面根據(jù)光線可逆原理以及非成像光學(xué)理論設(shè)計(jì)而成，偏角較大的入射光線反射后，不會(huì)再在出光透鏡（4)界面處發(fā)生全反射，實(shí)現(xiàn)了對(duì)反光面反射角的控制，極大降低了光線損失，提高了出光效率。CPC反光結(jié)構(gòu)（3)為透鏡或者金屬反射器。
[0017]出光透鏡（4)表面刻有波紋狀的微結(jié)構(gòu)，可以將入射到出光透鏡界面的光線，進(jìn)行二次配光，使出射光線的光束均勻化，提高光斑照明效果。
[0018]陶瓷PCB基板⑵的陶瓷為氮化鋁，相比常用的金屬鋁基PCB板，具有良好的熱傳導(dǎo)性和絕緣性，可以提高LED模組的散熱性和穩(wěn)定性。
[0019]本實(shí)用新型具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，且具有出光效率高、出光效果佳、散熱效果好等優(yōu)點(diǎn)，適合將其應(yīng)用于各類LED燈具，以滿足優(yōu)質(zhì)照明的需求。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有CPC反光結(jié)構(gòu)和陶瓷散熱基板的LED模組，其特征在于包括LED光源（I)、陶瓷PCB基板（2)、反光面為復(fù)合拋物線面的CPC反光結(jié)構(gòu)（3)和出光透鏡（4)，所述LED光源（I)的正負(fù)極與陶瓷PCB基板（2)通過(guò)焊接方式連接，且LED光源（I)通過(guò)導(dǎo)熱膠（5)固定在陶瓷PCB基板⑵上，所述CPC反光結(jié)構(gòu)（3)通過(guò)螺釘（6)固定在陶瓷PCB基板（2)上，所述出光透鏡（4)直接扣合在CPC反光結(jié)構(gòu)（3)頂端。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶有CPC反光結(jié)構(gòu)和陶瓷散熱基板的LED模組，其特征在于所述LED光源（I)為大功率貼片式LED或集成型LED面光源。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶有CPC反光結(jié)構(gòu)和陶瓷散熱基板的LED模組，其特征在于所述CPC反光結(jié)構(gòu)（3)為透鏡或者金屬反射器。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶有CPC反光結(jié)構(gòu)和陶瓷散熱基板的LED模組，其特征在于所述出光透鏡（4)表面刻有波紋狀的微結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶有CPC反光結(jié)構(gòu)和陶瓷散熱基板的LED模組，其特征在于所述陶瓷PCB基板（2)的陶瓷為氮化鋁。
【文檔編號(hào)】H01L33/58GK203415619SQ201320562386
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】吳漢程 申請(qǐng)人:四川歐利普照明科技開發(fā)有限公司