一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架、芯片、散熱銅片，所述引線框架、芯片、散熱銅片兩兩間通過結(jié)合材連接，所述引線框架上設(shè)有一限位結(jié)構(gòu)，所述散熱銅片的一側(cè)連接于所述限位結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提供的一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有的在半導(dǎo)體焊接散熱銅片時(shí)容易偏離預(yù)設(shè)位置的缺陷，提高了散熱銅片的焊接質(zhì)量，從而增強(qiáng)了散熱銅片與引線框架之間的牢固性。
【專利說(shuō)明】一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體的封裝，具體涉及一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]封裝是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多科學(xué)領(lǐng)域，其操作方法為將微元件組合及再加工構(gòu)成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術(shù)；中國(guó)正在成為世界電子制造的大國(guó)，要成為電子制造的強(qiáng)國(guó)，需要更多創(chuàng)新型、國(guó)際化的專業(yè)人才，電子封裝技術(shù)專業(yè)期望為我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出巨大的貢獻(xiàn)。
[0003]半導(dǎo)體封裝為電子封裝中的一種，現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，半導(dǎo)體在焊接散熱銅片時(shí)由于結(jié)合材的流動(dòng)性會(huì)使得散熱銅片偏離預(yù)設(shè)置的位置，無(wú)法達(dá)到設(shè)計(jì)要求，影響散熱銅片與引線框架的連接性。
[0004]申請(qǐng)?zhí)枮?00610059022.0的中國(guó)專利公開了名稱為“具有散熱片的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法”的發(fā)明專利，其半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)線架、一半導(dǎo)體芯片、一散熱片、一封膠體及一絕緣層，封膠體包封半導(dǎo)體芯片、導(dǎo)線架與散熱片，其缺點(diǎn)為封膠體為可流動(dòng)性物質(zhì)，故散熱片在連接所述導(dǎo)線架時(shí)會(huì)存在位置偏移，無(wú)法達(dá)到預(yù)設(shè)定的位置要求，影響散熱片與導(dǎo)線架的連接性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型提供一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)，提高了散熱銅片的焊接質(zhì)量，從而增強(qiáng)了散熱銅片與引線框架之間的牢固性。
[0006]本實(shí)用新型提供的一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架、芯片、散熱銅片，所述引線框架、芯片、散熱銅片兩兩間通過結(jié)合材連接，本實(shí)用新型的改進(jìn)之處在于，所述引線框架上設(shè)有一限位結(jié)構(gòu)，所述散熱銅片的一側(cè)連接于所述限位結(jié)構(gòu)。
[0007]作為一種實(shí)施方式，所述限位結(jié)構(gòu)為一矩形框。
[0008]作為一種實(shí)施方式，所述限位結(jié)構(gòu)為一斜槽。
[0009]作為一種實(shí)施方式，所述限位結(jié)構(gòu)為一限位墻。
[0010]進(jìn)一步的，所述限位墻包括凸起的矩形擋塊框，所述散熱銅片的一側(cè)插接于所述矩形擋塊框中。
[0011]本實(shí)用新型提供一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有的在半導(dǎo)體焊接散熱銅片時(shí)容易偏離預(yù)設(shè)位置的缺陷，提高了散熱銅片的焊接質(zhì)量，從而增強(qiáng)了散熱銅片與引線框架之間的牢固性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實(shí)施例一的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)施例一的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)施例二的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本實(shí)施例三的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實(shí)用新型中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0018]實(shí)施例一
[0019]參見圖1、圖2分別為本實(shí)施例一的平面結(jié)構(gòu)示意圖及本實(shí)施例一的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；本實(shí)用新型提供的一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架1、芯片3、散熱銅片4，所述引線框架1、芯片3、散熱銅片4兩兩間通過結(jié)合材2連接，所述引線框架I上設(shè)有一限位結(jié)構(gòu)，所述散熱銅片4的一側(cè)連接于所述限位結(jié)構(gòu)，所述限位結(jié)構(gòu)為一矩形框5，準(zhǔn)確的將散熱銅片固定于所述引線框架上，增強(qiáng)了散熱銅片與引線框架之間的牢固性，解決了現(xiàn)有的在半導(dǎo)體焊接散熱銅片時(shí)容易偏離預(yù)設(shè)位置的缺陷，提高了散熱銅片的焊接質(zhì)量。
[0020]實(shí)施例二
[0021]參見圖3，為本實(shí)施例二的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；本實(shí)用新型提供的一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架1、芯片3、散熱銅片4，所述引線框架1、芯片3、散熱銅片4兩兩間通過結(jié)合材2連接，所述引線框架I上設(shè)有一限位結(jié)構(gòu)，所述散熱銅片4的一側(cè)連接于所述限位結(jié)構(gòu)，限位結(jié)構(gòu)為一斜槽51，準(zhǔn)確的將散熱銅片固定于所述引線框架上，增強(qiáng)了散熱銅片與引線框架之間的牢固性，解決了現(xiàn)有的在半導(dǎo)體焊接散熱銅片時(shí)容易偏離預(yù)設(shè)位置的缺陷，提高了散熱銅片的焊接質(zhì)量。
[0022]實(shí)施例三
[0023]參見圖4，為本實(shí)施例三的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；本實(shí)用新型提供的一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架1、芯片3、散熱銅片4，所述引線框架1、芯片3、散熱銅片4兩兩間通過結(jié)合材2連接，所述引線框架I上設(shè)有一限位結(jié)構(gòu)，所述散熱銅片4的一側(cè)連接于所述限位結(jié)構(gòu)，所述限位結(jié)構(gòu)為一限位墻，所述限位墻包括凸起的矩形擋塊框52，所述散熱銅片的一側(cè)插接于所述矩形擋塊框52中，準(zhǔn)確的將散熱銅片固定于所述引線框架上，增強(qiáng)了散熱銅片與引線框架之間的牢固性，解決了現(xiàn)有的在半導(dǎo)體焊接散熱銅片時(shí)容易偏離預(yù)設(shè)位置的缺陷，提高了散熱銅片的焊接質(zhì)量。
[0024]通過以上描述可知，本實(shí)用新型提供一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有的在半導(dǎo)體焊接散熱銅片時(shí)容易偏離預(yù)設(shè)位置的缺陷，提高了散熱銅片的焊接質(zhì)量，從而增強(qiáng)了散熱銅片與引線框架之間的牢固性。
[0025]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架、芯片、散熱銅片，所述引線框架、芯片、散熱銅片兩兩間通過結(jié)合材連接，其特征在于，所述引線框架上設(shè)有一限位結(jié)構(gòu)，所述散熱銅片的一側(cè)連接于所述限位結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述限位結(jié)構(gòu)為一矩形框。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述限位結(jié)構(gòu)為一斜槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述限位結(jié)構(gòu)為一限位墻。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于固定散熱銅片的新型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述限位墻包括凸起的矩形擋塊框，所述散熱銅片的一側(cè)插接于所述矩形擋塊框中。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203536425SQ201320564112
【公開日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】曹周, 黃源煒 申請(qǐng)人:杰群電子科技（東莞）有限公司