可變換連接的陣列式cob光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可變換連接的陣列式COB光源，其包括COB基板、LED芯片和封裝膠，其特征是所述的COB基板具有個(gè)電極及與個(gè)電極連接的引腳端，所述LED芯片為多焊盤LED芯片，所述的LED芯片包括有紅光LED芯片，多片藍(lán)光LED芯片和多片綠光LED芯片，所述的多片紅光LED芯片、多片藍(lán)光LED芯片和多片綠光LED芯片采用陣列式連接。本實(shí)用新型具有散熱好、光效高、成本低和使用方便的優(yōu)點(diǎn)；在光源區(qū)內(nèi)集成紅光、綠光和藍(lán)光LED芯片，通過(guò)陣列式的連接方式結(jié)合外置電路的調(diào)制切換，光源可實(shí)現(xiàn)較均勻的藍(lán)光、綠光、紅光、黃光等單色光出光，也可以實(shí)現(xiàn)藍(lán)光、綠光和紅光混合的白光出光；調(diào)節(jié)電路的驅(qū)動(dòng)電流可實(shí)現(xiàn)燈光的數(shù)字化控制，容易實(shí)現(xiàn)亮度及顏色的簡(jiǎn)單、精確調(diào)節(jié)。
【專利說(shuō)明】可變換連接的陣列式COB光源
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，具體涉及一種可變換連接的陣列式LED燈的COB光源。
【【背景技術(shù)】】
[0002]LED即發(fā)光二極管，是一種高效的半導(dǎo)體發(fā)光元件，具有光效高、壽命長(zhǎng)、不易破損、開(kāi)關(guān)速度聞、可罪性聞、體積小等優(yōu)點(diǎn)。目如，由于LED光效的大幅提升和廣品成本的有效降低，使得LED在每千流明的購(gòu)入價(jià)格上與傳統(tǒng)光源越來(lái)越接近，可以預(yù)見(jiàn)LED光源在照明顯示背光等領(lǐng)域?qū)⒂袕V闊的應(yīng)用前景。
[0003]隨著人類材料技術(shù)的不斷發(fā)展和電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，LED照明技術(shù)越來(lái)越成熟。隨著人們對(duì)照明要求的提升，要求光源不應(yīng)僅具備能亮的功能，同時(shí)應(yīng)具備方便實(shí)用、節(jié)能環(huán)保的功能，并可以使用燈光營(yíng)造出不 同的氛圍，由此，定制化設(shè)計(jì)的LED光源應(yīng)運(yùn)而生。目前，白光LED主要采用藍(lán)光LED激發(fā)黃色熒光粉混合產(chǎn)生白光，其缺少紅光和綠光波段，一般采用增加紅光芯片對(duì)白光的色溫進(jìn)行簡(jiǎn)單調(diào)節(jié)，但缺少紅綠藍(lán)等單色光的變換調(diào)節(jié)功能。因而在LED使用過(guò)程中，當(dāng)需要進(jìn)行改變燈光色彩實(shí)現(xiàn)不同照明需求時(shí)，只有切換不同的照明燈具來(lái)實(shí)現(xiàn)，資源浪費(fèi)嚴(yán)重。現(xiàn)今，LED的COB封裝作為一種常用的模組集成封裝方式，以其散熱性能優(yōu)越、制造成本低、光線均勻及應(yīng)用方便等優(yōu)點(diǎn)而受封裝企業(yè)追捧。因此，在COB光源內(nèi)集成多種顏色的LED，并通過(guò)外置電路的切換實(shí)現(xiàn)色彩可調(diào)的LED光源已成為一種發(fā)展趨勢(shì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于在于提供一種可變換連接的陣列式COB光源，通過(guò)外置電路的切換實(shí)現(xiàn)LED光源的色彩調(diào)節(jié)，滿足人們對(duì)光源的定制化需求。
[0005]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0006]可變換連接的陣列式COB光源，其包括COB基板、LED芯片和封裝膠，其特征是所述的COB基板具有第一電極、第二電極、第三電極、第四電極、第五電極、第六電極及與第一電極、第二電極、第三電極、第四電極、第五電極、第六電極連接的第一引腳端、第二引腳端、第三引腳端、第四引腳端、第五引腳端、第六引腳端，所述LED芯片為多焊盤LED芯片，所述的LED芯片包括有第一紅光LED芯片、第二紅光LED芯片、第三紅光LED芯片、第四紅光LED芯片、第五紅光LED芯片、第六紅光LED芯片、第七紅光LED芯片，第一藍(lán)光LED芯片、第二藍(lán)光LED芯片、第三藍(lán)光LED芯片、第四藍(lán)光LED芯片、第五藍(lán)光LED芯片和第一綠光LED芯片、第二綠光LED芯片、第三綠光LED芯片、第四綠光LED芯片、第五綠光LED芯片、第六綠光LED芯片、第七綠光LED芯片，所述的多片紅光LED芯片、多片藍(lán)光LED芯片和多片綠光LED芯片采用陣列式連接。
[0007]如上所述的可變換連接的陣列式COB光源，其特征在是紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片的正負(fù)極焊盤數(shù)均不少于2個(gè)。[0008]如上所述的可變換連接的陣列式COB光源，其特征在是所述的紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片采用傾斜放置，芯片正、負(fù)極連線210與基板正負(fù)極連線110間夾角為30°至90°。
[0009]如上所述的可變換連接的陣列式COB光源，其特征在是所述的紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片同時(shí)進(jìn)行芯片的串、并聯(lián)連接。
[0010]如上所述的金屬導(dǎo)線連接方式為電極與第一紅光LED芯片正極相連、第一紅光LED芯片負(fù)極與第二紅光芯片正極相連、第二紅光芯片負(fù)極與第三紅光芯片正極相連、第三紅光芯片負(fù)極與第一綠光芯片正極相連、第三紅光芯片負(fù)極同時(shí)與電極相連、第一綠光芯片負(fù)極與第二綠光芯片正極相連、第二綠光芯片負(fù)極第三與綠光芯片正極相連、第三綠光芯片負(fù)極與第四綠光芯片正極相連、第四綠光芯片負(fù)極與第一藍(lán)光芯片正極相連、同時(shí)電極與第一藍(lán)光芯片正極相連、第一藍(lán)光芯片負(fù)極與第二藍(lán)光芯片正極相連、第二藍(lán)光芯片負(fù)極與第三藍(lán)光芯片正極相連、第三藍(lán)光芯片負(fù)極與第四藍(lán)光芯片正極相連、第四藍(lán)光芯片負(fù)極與第五藍(lán)光芯片正極相連、第五藍(lán)光芯片負(fù)極與第四紅光芯片正極相連、第五藍(lán)光芯片負(fù)極同時(shí)與電極相連、第四紅光芯片負(fù)極與第五紅光芯片正極相連、第五紅光芯片負(fù)極與第六紅光芯片正極相連、第六紅光芯片負(fù)極與第七紅光芯片正極相連、第七紅光芯片負(fù)極與第五綠光芯片正極相連、同時(shí)電極與第五綠光芯片正極相連、第五綠光芯片負(fù)極與第六綠光芯片正極相連、第六綠光芯片負(fù)極與第七綠光芯片正極相連、第七綠光芯片負(fù)極與電極相連。
[0011]本實(shí)用新型采 用LED的COB封裝方式，具有散熱好、光效高、成本低和使用方便的優(yōu)點(diǎn)；在光源區(qū)內(nèi)集成紅光、綠光和藍(lán)光LED芯片，通過(guò)陣列式的連接方式結(jié)合外置電路的調(diào)制切換，光源可實(shí)現(xiàn)較均勻的藍(lán)光、綠光、紅光、黃光等單色光出光，也可以實(shí)現(xiàn)藍(lán)光、綠光和紅光混合的白光出光；調(diào)節(jié)電路的驅(qū)動(dòng)電流可實(shí)現(xiàn)燈光的數(shù)字化控制，容易實(shí)現(xiàn)亮度及顏色的簡(jiǎn)單、精確調(diào)節(jié)。
【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0014]實(shí)施例:如圖1，本實(shí)用新型可變換連接的陣列式COB光源，其包括COB基板1、LED芯片2和封裝膠3，其特征是所述的COB基板I具有第一電極4、第二電極5、第三電極6、第四電極7、第五電極8、第六電極9及與第一電極4、第二電極5、第三電極6、第四電極7、第五電極8、第六電極9連接的第一引腳端10、第二引腳端11、第三引腳端12、第四引腳端13、第五引腳端14、第六引腳端15，所述LED芯片2為多焊盤LED芯片，所述的LED芯片2包括有第一紅光LED芯片16、第二紅光LED芯片17、第三紅光LED芯片18、第四紅光LED芯片28、第五紅光LED芯片29、第六紅光LED芯片30、第七紅光LED芯片31，第一藍(lán)光LED芯片23、第二藍(lán)光LED芯片24、第三藍(lán)光LED芯片25、第四藍(lán)光LED芯片26、第五藍(lán)光LED芯片27和第一綠光LED芯片19、第二綠光LED芯片20、第三綠光LED芯片21、第四綠光LED芯片22、第五綠光LED芯片32、第六綠光LED芯片33、第七綠光LED芯片34，所述的多片紅光LED芯片、多片藍(lán)光LED芯片和多片綠光LED芯片采用陣列式連接。所述封裝膠覆蓋LED芯片、金屬導(dǎo)線及電極。設(shè)計(jì)的LED芯片陣列通過(guò)不同的電極連接方式可以實(shí)現(xiàn)光源均勻的紅光、綠光、藍(lán)光、黃光和白光出光。
[0015]本實(shí)用新型使用的LED芯片應(yīng)采用多焊盤LED芯片，LED芯片的正負(fù)極焊盤數(shù)均不少于2個(gè)，可以同時(shí)進(jìn)行芯片的串并聯(lián)連接。
[0016]LED芯片采用傾斜放置，芯片正負(fù)極連線與基板正負(fù)極連線間夾角Φ范圍為30°至90°，防止芯片間及芯片電極間金屬導(dǎo)線產(chǎn)生交叉接觸從而引發(fā)短路。
[0017]金屬導(dǎo)線連接方式為電極4與第一紅光LED芯片16正極相連、第一紅光LED芯片16負(fù)極與第二紅光芯片17正極相連、第二紅光芯片17負(fù)極與第三紅光芯片18正極相連、第三紅光芯片18負(fù)極與第一綠光芯片19正極相連、第三紅光芯片18負(fù)極同時(shí)與電極9相連、第一綠光芯片19負(fù)極與第二綠光芯片20正極相連、第二綠光芯片20負(fù)極第三與綠光芯片21正極相連、第三綠光芯片21負(fù)極與第四綠光芯片22正極相連、第四綠光芯片22負(fù)極與第一藍(lán)光芯片23正極相連、同時(shí)電極5與第一藍(lán)光芯片23正極相連、第一藍(lán)光芯片23負(fù)極與第二藍(lán)光芯片24正極相連、第二藍(lán)光芯片24負(fù)極與第三藍(lán)光芯片25正極相連、第三藍(lán)光芯片25負(fù)極與第四藍(lán)光芯片26正極相連、第四藍(lán)光芯片26負(fù)極與第五藍(lán)光芯片27正極相連、第五藍(lán)光芯片27負(fù)極與第四紅光芯片28正極相連、第五藍(lán)光芯片27負(fù)極同時(shí)與電極8相連、第四紅光芯片28負(fù)極與第五紅光芯片29正極相連、第五紅光芯片29負(fù)極與第六紅光芯片30正極相連、第六紅光芯片30負(fù)極與第七紅光芯片31正極相連、第七紅光芯片31負(fù)極與第五綠光芯片32正極相連、同時(shí)電極6與第五綠光芯片32正極相連、第五綠光芯片32負(fù)極與第六綠光芯片33正極相連、第六綠光芯片33負(fù)極與第七綠光芯片34正極相連、第七綠光芯片34負(fù)極與電極7相連。
[0018]當(dāng)外聯(lián)電路正極連接引腳端10、負(fù)極連接引腳端13時(shí)，芯片按串聯(lián)順序全部通電，可實(shí)現(xiàn)光源的白光出光，并通過(guò)調(diào)節(jié)通電電流改變光源出光光譜；當(dāng)外聯(lián)電路正極連接引腳端10、負(fù)極連接引腳端12、引腳端14和15連接時(shí)，第一紅光LED芯片16、第二紅光LED芯片17、第三紅光LED芯片18、第四紅光LED芯片28、第五紅光LED芯片29、第六紅光LED芯片30、第七紅光LED芯片31串聯(lián)通電，可以實(shí)現(xiàn)光源的紅光出光，并通過(guò)調(diào)節(jié)通電電流改變紅光出光光強(qiáng)；當(dāng)外聯(lián)電路正極連接引腳端15、負(fù)極連接引腳端13、引腳端11和12連接時(shí)，第一綠光LED芯片19、第二綠光LED芯片20、第三綠光LED芯片21、第四綠光LED芯片22、第五綠光LED芯片32、第六綠光LED芯片33、第七綠光LED芯片34串聯(lián)通電，可以實(shí)現(xiàn)光源的綠光出光，并通過(guò)調(diào)節(jié)通電電流改變綠光出光光強(qiáng)；當(dāng)外聯(lián)電路正極連接引腳端
11、負(fù)極連接引腳端14時(shí)，第一藍(lán)光LED芯片23、第二藍(lán)光LED芯片24、第三藍(lán)光LED芯片25、第四藍(lán)光LED芯片26、第五藍(lán)光LED芯片27串聯(lián)通電，可以實(shí)現(xiàn)光源的藍(lán)光出光，并通過(guò)調(diào)節(jié)通電電流改變藍(lán)光出光光強(qiáng)；當(dāng)外聯(lián)電路正極連接引腳端10、負(fù)極連接引腳端13、電極11與14連接時(shí)，第一紅光LED芯片16、第二紅光LED芯片17、第三紅光LED芯片18、第一綠光LED芯片19、第二綠光LED芯片20、第三綠光LED芯片21、第四綠光LED芯片22、第四紅光LED芯片28、第五紅光LED芯片29、第六紅光LED芯片30、第七紅光LED芯片31，第五綠光LED芯片32、第六綠光LED芯片33、第七綠光LED芯片34串聯(lián)通電，可以實(shí)現(xiàn)光源的黃光出光，并通過(guò)調(diào)節(jié)通電電流改變黃光出光光強(qiáng)；當(dāng)外聯(lián)電路正極連接引腳端10、負(fù)極連接引腳端12、電極11與15連接時(shí)，第一紅光LED芯片16、第二紅光LED芯片17、第三紅光LED芯片18、第一藍(lán)光LED芯片23、第二藍(lán)光LED芯片24、第三藍(lán)光LED芯片25、第四藍(lán)光LED芯片26、第五藍(lán)光LED芯片27，第四紅光LED芯片28、第五紅光LED芯片29、第六紅光LED芯片30、第七紅光LED芯片31串聯(lián)通電，可以實(shí)現(xiàn)光源的紫光出光，并通過(guò)調(diào)節(jié)通電電流改變紫光出光光強(qiáng)；當(dāng)外聯(lián)電路正極連接引腳端15、負(fù)極連接引腳端13、電極12與14連接時(shí)，第一綠光LED芯片19、第二綠光LED芯片20、第三綠光LED芯片21、第四綠光LED芯片22、第一藍(lán)光LED芯片23、第二藍(lán)光LED芯片24、第三藍(lán)光LED芯片25、第四藍(lán)光LED芯片26、第五藍(lán)光LED芯片27，第五綠光LED芯片32、第六綠光LED芯片33、第七綠光LED芯片34串聯(lián)通電，光源呈品青色出光，并通過(guò)調(diào)節(jié)通電電流改變出光光強(qiáng)。
[0019]本實(shí)用新型芯片的排布方式采用紅光、綠光、藍(lán)光、紅光、綠光芯片交錯(cuò)排布，由于藍(lán)光LED芯片出光相對(duì)較強(qiáng)，因此此種交錯(cuò)的分布方式基本可以實(shí)現(xiàn)各種色彩的均勻性出光。
【權(quán)利要求】
1.可變換連接的陣列式COB光源，其包括COB基板(I)、LED芯片(2)和封裝膠(3)，其特征是所述的COB基板(I)具有第一電極(4)、第二電極(5)、第三電極(6)、第四電極(7)、第五電極⑶、第六電極(9)及與第一電極⑷、第二電極(5)、第三電極(6)、第四電極(7)、第五電極(8)、第六電極(9)連接的第一引腳端(10)、第二引腳端(11)、第三引腳端(12)、第四引腳端(13)、第五引腳端(14)、第六引腳端(15)，所述LED芯片⑵為多焊盤LED芯片，所述的LED芯片(2)包括有第一紅光LED芯片(16)、第二紅光LED芯片(17)、第三紅光LED芯片(18)、第四紅光LED芯片(28)、第五紅光LED芯片(29)、第六紅光LED芯片(30)、第七紅光LED芯片(31)，第一藍(lán)光LED芯片(23)、第二藍(lán)光LED芯片(24)、第三藍(lán)光LED芯片(25)、第四藍(lán)光LED芯片(26)、第五藍(lán)光LED芯片(27)和第一綠光LED芯片(19)、第二綠光LED芯片(20)、第三綠光LED芯片(21)、第四綠光LED芯片(22)、第五綠光LED芯片(32)、第六綠光LED芯片(33)、第七綠光LED芯片(34)，所述的多片紅光LED芯片、多片藍(lán)光LED芯片和多片綠光LED芯片采用陣列式連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可變換連接的陣列式COB光源，其特征在是紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片的正負(fù)極焊盤數(shù)均不少于2個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可變換連接的陣列式COB光源，其特征在是所述的紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片采用傾斜放置，芯片正、負(fù)極連線(210)與基板正負(fù)極連線(110)間夾角為30°至90°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可變換連接的陣列式COB光源，其特征在是所述的紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片同時(shí)進(jìn)行芯片的串、并聯(lián)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可變換連接的陣列式COB光源，其特征在是所述的金屬導(dǎo)線連接方式為電極(4)與第一紅光LED芯片(16)正極相連、第一紅光LED芯片(16)負(fù)極與第二紅光芯片(17)正極相連、第二紅光芯片(17)負(fù)極與第三紅光芯片(18)正極相連、第三紅光芯片(18)負(fù)極與第一綠光芯片(19)正極相連、第三紅光芯片(18)負(fù)極同時(shí)與電極(9)相連、第一綠光芯片(19)負(fù)極與第二綠光芯片(20)正極相連、第二綠光芯片(20)負(fù)極第三與綠光芯片(21)正極相連、第三綠光芯片(21)負(fù)極與第四綠光芯片(22)正極相連、第四綠光芯片(22)負(fù)極與第一藍(lán)光芯片(23)正極相連、同時(shí)電極(5)與第一藍(lán)光芯片(23)正極相連、第一藍(lán)光芯片(23)負(fù)極與第二藍(lán)光芯片(24)正極相連、第二藍(lán)光芯片(24)負(fù)極與第三藍(lán)光芯片(25)正極相連、第三藍(lán)光芯片(25)負(fù)極與第四藍(lán)光芯片(26)正極相連、第四藍(lán)光芯片(26)負(fù)極與第五藍(lán)光芯片(27)正極相連、第五藍(lán)光芯片(27)負(fù)極與第四紅光芯片(28)正極相連、第五藍(lán)光芯片(27)負(fù)極同時(shí)與電極⑶相連、第四紅光芯片(28)負(fù)極與第五紅光芯片(29)正極相連、第五紅光芯片(29)負(fù)極與第六紅光芯片(30)正極相連、第六紅光芯片(30)負(fù)極與第七紅光芯片(31)正極相連、第七紅光芯片(31)負(fù)極與第五綠光芯片(32)正極相連、同時(shí)電極(6)與第五綠光芯片(32)正極相連、第五綠光芯片(32)負(fù)極與第六綠光芯片(33)正極相連、第六綠光芯片(33)負(fù)極與第七綠光芯片(34)正極相連、第七綠光芯片(34)負(fù)極與電極(7)相連。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203787420SQ201320580746
【公開(kāi)日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2013年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月18日
【發(fā)明者】閔海, 夏正浩, 羅明浩, 林威, 俞理云 申請(qǐng)人:中山市光圣半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司