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      一種smd八邊電感裝置制造方法

      文檔序號(hào):7024548閱讀:183來源:國(guó)知局
      一種smd八邊電感裝置制造方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種SMD八邊電感裝置,包括基體,基體包括上端面和下端面,上端面和下端面由正八邊形構(gòu)成的端面,基體的上端面和下端面之間的凹槽部分設(shè)有漆包銅線,漆包銅線的表面鍍有保護(hù)層,其中,基體的下端面設(shè)有導(dǎo)片。本實(shí)用新型體較小,方便安裝,不影響安裝后主板的整體布局,同時(shí)具有很好的保護(hù)漆包銅線的作用,在實(shí)際操作中具有很好的感應(yīng)效果,能夠防止瞬間電流過大,導(dǎo)致電子產(chǎn)品的損毀。
      【專利說明】—種SMD八邊電感裝置
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及電感零件領(lǐng)域,具體是一種SMD八邊電感裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]現(xiàn)有的電感結(jié)構(gòu),主要是由人工對(duì)線圈和端子的結(jié)合部用錫焊進(jìn)行焊接,這種操作模式一方面在焊接過程中對(duì)于人員的要求特別高,人員在操作中容易出錯(cuò),容易出現(xiàn)次品,工作效率低下,另一方面,用錫焊焊接增加了企業(yè)的成本,不利于企業(yè)的擴(kuò)大再生產(chǎn),現(xiàn)有的SMD電感裝置磁芯大多直接裸露在外,缺少相應(yīng)的保護(hù),導(dǎo)致電感的抗熱沖擊能力、耐濕性能和抗震動(dòng)能力較差,無法滿足實(shí)際操作中的使用。
      [0003]現(xiàn)有的SMD電感裝置普遍為方形結(jié)構(gòu),體積較大,而且安裝時(shí)占用空間,影響整體的排布。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0004]本實(shí)用新型提供了一種SMD八邊電感裝置,體較小,方便安裝,不影響安裝后主板的整體布局,同時(shí)具有很好的保護(hù)漆包銅線的作用,在實(shí)際操作中具有很好的感應(yīng)效果,能夠防止瞬間電流過大,導(dǎo)致電子產(chǎn)品的損毀。
      [0005]本實(shí)用新型包括一種SMD八邊電感裝置,包括基體,基體包括上端面和下端面,上端面和下端面由正八邊形構(gòu)成的端面,基體的上端面和下端面之間的凹槽部分設(shè)有漆包銅線,漆包銅線的表面鍍有保護(hù)層,其中,基體的下端面設(shè)有導(dǎo)片。
      [0006]進(jìn)一步改進(jìn),所述的基體為鐵氧體鐵芯。
      [0007]進(jìn)一步改進(jìn),所述的保護(hù)層由環(huán)氧樹脂和磁性材料混合而成。
      [0008]進(jìn)一步改進(jìn),所述的基體的下端面和導(dǎo)片之間通過膠水膠合銜接。
      [0009]本實(shí)用新型有益效果在于:本實(shí)用新型體較小,方便安裝,不影響安裝后主板的整體布局,同時(shí)具有很好的保護(hù)漆包銅線的作用,在實(shí)際操作中具有很好的感應(yīng)效果,能夠防止瞬間電流過大,導(dǎo)致電子產(chǎn)品的損毀。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0010]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0011]圖2為本實(shí)用新型側(cè)視圖;
      [0012]圖3為本實(shí)用新型仰視圖。
      [0013]圖4為本實(shí)用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0014]圖中:1.上端面;2.導(dǎo)片;3.下端面;4.保護(hù)層;5.基體;6.漆包銅線。
      【具體實(shí)施方式】
      [0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
      [0016]如圖1、2、3和4所示,一種SMD八邊電感裝置,包括基體5,基體5包括上端面I和下端面3,上端面I和下端面3由正八邊形構(gòu)成的端面,基體5的上端面I和下端面3之間的凹槽部分設(shè)有漆包銅線6,漆包銅線6的表面鍍有保護(hù)層4,其中,基體5的下端面3設(shè)有導(dǎo)片2,所述的基體5為鐵氧體鐵芯;所述的保護(hù)層4由環(huán)氧樹脂和磁性材料混合而成;所述的基體5的下端面3和導(dǎo)片2之間通過膠水膠合銜接。
      [0017]本實(shí)用新型具體應(yīng)用途徑很多,以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下,還可以作出若干改進(jìn),這些改進(jìn)也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      【權(quán)利要求】
      1.一種SMD八邊電感裝置,其特征在于:包括基體,基體包括上端面和下端面,上端面和下端面由正八邊形構(gòu)成的端面,基體的上端面和下端面之間的凹槽部分設(shè)有漆包銅線,漆包銅線的表面鍍有保護(hù)層,其中,基體的下端面設(shè)有導(dǎo)片。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD八邊電感裝置,其特征在于:所述的基體為鐵氧體鐵芯。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD八邊電感裝置,其特征在于:所述的保護(hù)層由環(huán)氧樹脂和磁性材料混合而成。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD八邊電感裝置,其特征在于:所述的基體的下端面和導(dǎo)片之間通過膠水膠合銜接。
      【文檔編號(hào)】H01F17/04GK203444907SQ201320582328
      【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月22日
      【發(fā)明者】謝明諺 申請(qǐng)人:慶邦電子元器件(泗洪)有限公司
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