引線框架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種引線框架，它包括銅合金材料的基材片（1）、電鍍層、塑封區(qū)（3），所述基材片（1）包括若干個(gè)呈矩陣排列的圓柱形臺(tái)（4），所述塑封區(qū)（3）填充于圓柱形臺(tái)（4）與圓柱形臺(tái)（4）之間的空隙，所述電鍍層根據(jù)預(yù)制作的集成電路元件中芯片的大小及需要焊引線的數(shù)量選擇合適位置的圓柱形臺(tái)（4）進(jìn)行表面電鍍而成。該引線框架制備成本低。
【專利說(shuō)明】引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及引線框架【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是制作生產(chǎn)集成電路半導(dǎo)體元件的基本部件。引線框架一般包括多個(gè)呈矩陣排列的功能單元，所述功能單元包括中間的裝片區(qū)(用于安裝芯片)和裝片區(qū)周圍的打線區(qū)(打線區(qū)由多個(gè)小焊點(diǎn)組成)。這種引線框架一旦制成，裝片區(qū)與打線區(qū)的尺寸便是固定的，即換過(guò)來(lái)說(shuō)，制備不同尺寸(包括裝片區(qū)、打線區(qū))的引線框架，就需要不同尺寸的模具。所以該引線框架制備過(guò)程中，為了制備不同尺寸的引線框架，需要不同尺寸的模具，這使得引線框架的制備成本高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種制備成本低的引線框架。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為:
[0005]一種引線框架，包括銅合金材料的基材片、電鍍層、塑封區(qū)，所述基材片包括若干個(gè)呈矩陣排列的圓柱形臺(tái)，所述塑封區(qū)填充于圓柱形臺(tái)與圓柱形臺(tái)之間的空隙，所述電鍍層根據(jù)預(yù)制作的集成電路元件中芯片的大小及需要焊引線的數(shù)量選擇合適位置的圓柱形臺(tái)進(jìn)行表面電鍍而成。舉個(gè)例子，在圓形凸臺(tái)的截面圓直徑為0.25_、相鄰圓形凸臺(tái)同一水平面的截面圓的圓心距為0.5mm的情況下:若需安裝的芯片為IcmX Icm的方形片、需要焊引線的數(shù)量為88根，則電鍍選擇的圓形凸臺(tái)為一個(gè)23X23方形矩陣圓形凸臺(tái)的最外面一圈；若需安裝的芯片為IcmX Icm的方形片、需要焊引線的數(shù)量為180根，則電鍍選擇的圓形凸臺(tái)為一個(gè)24X24方形矩陣圓形凸臺(tái)的最外面兩圈；若需安裝的芯片為0.5cmX0.5cm的方形片、需要焊引線的數(shù)量為48根，則電鍍選擇的圓形凸臺(tái)為一個(gè)13X13方形矩陣圓形凸臺(tái)的最外面一圈。這里面電鍍層作為焊引線之用、即相當(dāng)于打線區(qū)，電鍍層內(nèi)部的區(qū)域作為裝芯片之用、即相當(dāng)于裝片區(qū)，而電鍍層和內(nèi)部的裝片區(qū)合起來(lái)就組成了引線框架的功能單元。
[0006]所述塑封區(qū)由液態(tài)的環(huán)氧樹(shù)脂材料填充于圓柱形臺(tái)與圓柱形臺(tái)之間的空隙后固化而成。
[0007]所述電鍍層為包括銀層、鎳鈀金層，其中銀層位于圓柱形臺(tái)的正面、鎳鈀金層位于圓柱形臺(tái)的背面。
[0008]所述圓柱形臺(tái)的截面圓的直徑為0.25-0.35mm,所述相鄰圓柱形臺(tái)同一水平面的截面圓的圓心距為0.5mm。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下顯著優(yōu)點(diǎn)和有益效果:本實(shí)用新型框架在進(jìn)行制作時(shí)，蝕刻步驟僅僅是蝕刻形成呈矩陣排列的圓形凸臺(tái)，不管預(yù)制作的集成電路元件需要的芯片尺寸是什么、焊引線的數(shù)量為多少，蝕刻步驟和使用的模具都一樣，而至于預(yù)制作的集成電路中裝片區(qū)和打線區(qū)的規(guī)格，只要通過(guò)電鍍時(shí)對(duì)電鍍位置進(jìn)行一個(gè)適合的選擇即可，所以本實(shí)用引線框架的制作方法步驟簡(jiǎn)單、使用一個(gè)模具就可以實(shí)現(xiàn)制作不同尺寸的引線框架、制作成本低、適用范圍廣。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1所示的是本實(shí)用新型引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2所示的圖2的A-A剖面示意圖。
[0012]其中:1、基材片；2、銀層；3、塑封區(qū)；4、圓柱形臺(tái)；5、鎳鈀金層。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步具體描述，但不局限于此。
[0014]實(shí)施例1:
[0015]如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型引線框架包括銅合金材料的基材片1、電鍍層、塑封區(qū)3，所述基材片I包括若干個(gè)呈矩陣排列的圓柱形臺(tái)4，所述塑封區(qū)3填充于圓柱形臺(tái)4與圓柱形臺(tái)4之間的空隙，所述電鍍層根據(jù)預(yù)制作的集成電路元件中芯片的大小及需要焊引線的數(shù)量選擇合適位置的圓柱形臺(tái)4進(jìn)行表面電鍍而成。所述塑封區(qū)3由液態(tài)的環(huán)氧樹(shù)脂材料填充于圓柱形臺(tái)4與圓柱形臺(tái)4之間的空隙后固化而成。所述電鍍層為包括銀層2、鎳鈀金層5，其中銀層2位于圓柱形臺(tái)4的正面、鎳鈀金層5位于圓柱形臺(tái)4的背面。所述圓柱形臺(tái)4的截面圓的直徑為0.25-0.35mm,所述相鄰圓柱形臺(tái)4同一水平面的截面圓的圓心距為0.5臟。
[0016]本實(shí)用新型的上述實(shí)施例是對(duì)本實(shí)用新型的說(shuō)明而不能用于限制本實(shí)用新型，與本實(shí)用新型的權(quán)利要求書(shū)相當(dāng)?shù)暮x和范圍內(nèi)的任何改變，都應(yīng)認(rèn)為是包括在權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種引線框架，包括銅合金材料的基材片(I)、電鍍層、塑封區(qū)(3)，其特征在于:所述基材片(I)包括若干個(gè)呈矩陣排列的圓柱形臺(tái)(4)，所述塑封區(qū)(3)填充于圓柱形臺(tái)(4)與圓柱形臺(tái)(4)之間的空隙，所述電鍍層根據(jù)預(yù)制作的集成電路元件中芯片的大小及需要焊引線的數(shù)量選擇合適位置的圓柱形臺(tái)(4)進(jìn)行表面電鍍而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于:所述塑封區(qū)(3)由液態(tài)的環(huán)氧樹(shù)脂材料填充于圓柱形臺(tái)(4)與圓柱形臺(tái)(4)之間的空隙后固化而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于:所述電鍍層為包括銀層(2)、鎳鈀金層(5)，其中銀層(2)位于圓柱形臺(tái)(4)的正面、鎳鈀金層(5)位于圓柱形臺(tái)(4)的背面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于:所述圓柱形臺(tái)(4)的截面圓的直徑為.0.25-0.35mm,所述相鄰圓柱形臺(tái)(4)同一水平面的截面圓的圓心距為0.5mm。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203456449SQ201320608571
【公開(kāi)日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月28日
【發(fā)明者】黎超豐, 鄧道斌, 鄭康定, 黃林, 徐治 申請(qǐng)人:寧波康強(qiáng)電子股份有限公司