一種具有良好熱傳導(dǎo)的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及LED照明燈具【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、引線支腳、塑膠外殼、嵌設(shè)于塑膠外殼的銅柱，所述銅柱上表面設(shè)有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層，LED芯片貼合于所述導(dǎo)熱層上；所述LED芯片外罩設(shè)有LED透鏡，所述LED透鏡固定于塑膠外殼；所述引線支腳的一端嵌設(shè)于塑膠外殼內(nèi)、且與LED芯片電連接，引線支腳的另一端伸出塑膠外殼。導(dǎo)熱層能快速有效地提高LED芯片的導(dǎo)熱散熱性能，使得LED芯片能夠承受更大的電流，增強了LED芯片的穩(wěn)定性和可靠性；本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)成本低廉、結(jié)構(gòu)簡單、使用壽命較長。
【專利說明】一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED照明燈具【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的LED光源一般是將LED芯片固定在PCB板上，然后在PCB板覆銅區(qū)打線和封膠，那么該光源的LED封裝結(jié)構(gòu)主要通過PCB板向外散發(fā)熱量，現(xiàn)有技術(shù)中還有部分LED光源的LED芯片是固定在金屬基座上的，LED芯片產(chǎn)生的熱量先被傳遞至金屬基座上，但是PCB板和金屬基座的導(dǎo)熱能力相對較差，導(dǎo)致整體散熱效果較差，使LED芯片產(chǎn)生的熱量不能快速導(dǎo)出封裝體外，容易產(chǎn)生熱量聚集，由此產(chǎn)生較大的光衰，降低發(fā)光效率，導(dǎo)致LED不能使用大電流，以防因過熱而損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于針對要解決的技術(shù)問題，提供一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)，能快速有效地提高LED芯片的導(dǎo)熱散熱性能，使得LED芯片能夠承受更大的電流，增強了 LED芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
[0004]一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、引線支腳、塑膠外殼、嵌設(shè)于塑膠外殼的銅柱，所述銅柱上表面設(shè)有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層，LED芯片貼合于所述導(dǎo)熱層上；所述LED芯片外罩設(shè)有LED透鏡，所述LED透鏡固定于塑膠外殼；所述引線支腳的一端嵌設(shè)于塑膠外殼內(nèi)、且與LED芯片電連接，引線支腳的另一端伸出塑膠外殼。
[0005]其中，所述導(dǎo)熱層 為金剛石膜，所述金剛石膜通過熱壓燒結(jié)于銅柱上。
[0006]其中，所述導(dǎo)熱層為具有高導(dǎo)熱散熱性能的CVD金剛石導(dǎo)熱片或石墨導(dǎo)熱片。
[0007]其中，所述LED透鏡、銅柱、塑膠外殼圍成一個密封腔，所述LED芯片外設(shè)有一層熒光膠，LED芯片與突光膠均位于密封腔內(nèi)。
[0008]其中，所述LED透鏡為半球形硅膠透鏡。
[0009]其中，所述LED芯片與引線支腳通過金絲線電連接。
[0010]本實用新型的有益效果在于:所述LED芯片和銅柱之間設(shè)置有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層，LED芯片貼合在導(dǎo)熱層上。由于LED芯片直接裝貼在具有高導(dǎo)熱率絕緣散熱的導(dǎo)熱層上，LED芯片產(chǎn)生的熱量直接由導(dǎo)熱層傳遞到銅柱上，散熱效果較好，LED芯片的穩(wěn)定性和可靠性更強；本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)成本低廉、結(jié)構(gòu)簡單、使用壽命較長。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]I—塑膠外殼；2—銅柱；[0013]3—LED芯片；4一導(dǎo)熱層；
[0014]5—熒光膠；6—LED透鏡；
[0015]7—引線支腳。
【具體實施方式】
[0016]為了使實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。
[0017]本實用新型的方位詞上、下均以附圖1為參照標(biāo)準(zhǔn)。
[0018]如圖1所示，一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片3、引線支腳7、塑膠外殼1、嵌設(shè)于塑膠外殼I的銅柱2，所述銅柱2上表面設(shè)有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層4，LED芯片3貼合于所述導(dǎo)熱層4上；所述LED芯片3外罩設(shè)有LED透鏡6，所述LED透鏡6固定于塑膠外殼I ;所述引線支腳7的一端嵌設(shè)于塑膠外殼I內(nèi)、且與LED芯片3電連接，引線支腳7的另一端伸出塑膠外殼I。
[0019]所述LED芯片3和銅柱2之間設(shè)置有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層4，LED芯片3貼合在導(dǎo)熱層4上。由于LED芯片3直接裝貼在具有高導(dǎo)熱率絕緣散熱的導(dǎo)熱層4上，LED芯片3產(chǎn)生的熱量直接由導(dǎo)熱層4傳遞到銅柱2上，散熱效果較好，LED芯片3的穩(wěn)定性和可靠性更強。
[0020]其中，所述導(dǎo)熱層4為金剛石膜，所述金剛石膜通過熱壓燒結(jié)于銅柱2上。
[0021]其中，所述導(dǎo)熱層4為具有高導(dǎo)熱散熱性能的CVD金剛石導(dǎo)熱片或石墨導(dǎo)熱片。
[0022]金剛石膜、CVD金剛石導(dǎo)熱片或石墨導(dǎo)熱片的厚度為0.1mm~Imm,其導(dǎo)熱率為400 ff/m.K~2000 ff/m.K，采用`這些材料制成的導(dǎo)熱層4導(dǎo)熱性能較佳。
[0023]其中，所述LED透鏡6、銅柱2、塑膠外殼I圍成一個密封腔，所述LED芯片3外設(shè)有一層突光膠5, LED芯片3與突光膠5均位于密封腔內(nèi)。
[0024]LED透鏡6可使得LED的出光更加均勻，從而使整個LED產(chǎn)品的照明更加均勻，而熒光膠5增加了燈光的色彩，提高了觀看者的觀看效果，進一步高了照明質(zhì)量。
[0025]其中,所述LED透鏡6為半球形硅膠透鏡。半球形硅膠透鏡透光效果較好，制作成本較低。
[0026]其中，所述LED芯片3與引線支腳7通過金絲線電連接。采用金絲線連接LED芯片3和引線支腳7導(dǎo)電性較好，穩(wěn)定性較強。
[0027]該LED封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱層4能快速有效地提高LED芯片3的導(dǎo)熱散熱性能，使得LED芯片3能夠承受更大的電流，增強了 LED芯片3的穩(wěn)定性和可靠性；本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)成本低廉、結(jié)構(gòu)簡單、使用壽命較長。
[0028]以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、引線支腳、塑膠外殼、嵌設(shè)于塑膠外殼的銅柱，其特征在于:所述銅柱上表面設(shè)有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層，LED芯片貼合于所述導(dǎo)熱層上；所述LED芯片外罩設(shè)有LED透鏡，所述LED透鏡固定于塑膠外殼；所述引線支腳的一端嵌設(shè)于塑膠外殼內(nèi)、且與LED芯片電連接，引線支腳的另一端伸出塑膠外殼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱層為金剛石膜，所述金剛石膜通過熱壓燒結(jié)于銅柱上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱層為具有高導(dǎo)熱散熱性能的CVD金剛石導(dǎo)熱片或石墨導(dǎo)熱片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED透鏡、銅柱、塑膠外殼圍成一個密封腔，所述LED芯片外設(shè)有一層突光膠,LED芯片與突光膠均位于密封腔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED透鏡為半球形娃膠透鏡。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片與引線支腳通過金絲線電連接。
【文檔編號】H01L33/48GK203521460SQ201320610960
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】阮乃明 申請人:東莞勤上光電股份有限公司