90度芯片封裝的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了90度芯片封裝，包括45度反光斜面鏡和非球面聚焦鏡，所述45度反光斜面鏡與激光二極管和光電二極管依次設(shè)置于PCB底座上，所述PCB底座通過(guò)若干焊盤與管帽連接，所述管帽頂部設(shè)置有出光口，并且在出光口上方設(shè)置有非球面聚焦鏡，所述45度反光斜面鏡設(shè)置于管帽的出光口下方，所述激光二極管設(shè)置于45度反光斜面鏡的斜面正前方，所述出光口的出光方向與激光二極管的出光方向成90度設(shè)置。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適用于各種產(chǎn)品外觀需要，無(wú)需改變?cè)性O(shè)計(jì)，能配合產(chǎn)品輕薄短小化。
【專利說(shuō)明】90度芯片封裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及激光二極管領(lǐng)域，具體涉及一種90度芯片封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]由于激光二極管(即LD)在各個(gè)層面上運(yùn)用廣泛，在特殊用途上須要配合產(chǎn)品外觀需要，TO-CAN (即鐳射二極體模組)的封裝方式有時(shí)不能符合產(chǎn)品外觀需要，產(chǎn)品要配合LD的組裝常須做修改增加人工成本，無(wú)法配合產(chǎn)品輕薄短小化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問(wèn)題，提供一種90度芯片封裝，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適用于各種產(chǎn)品外觀需要，無(wú)需改變?cè)性O(shè)計(jì)，能配合產(chǎn)品輕薄短小化。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]90度芯片封裝，包括45度反光斜面鏡和非球面聚焦鏡，所述45度反光斜面鏡與激光二極管和光電二極管依次設(shè)置于PCB底座上，所述PCB底座通過(guò)若干焊盤與管帽連接，所述管帽頂部設(shè)置有出光口，并且在出光口上方設(shè)置有非球面聚焦鏡。
[0006]進(jìn)一步的，所述45度反光斜面鏡設(shè)置于管帽的出光口下方。
[0007]進(jìn)一步的，所述激光二極管設(shè)置于45度反光斜面鏡的斜面正前方。
[0008]進(jìn)一步的，所述出光口的出光方向與激光二極管的出光方向成90度設(shè)置。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0010]1、本實(shí)用新型出光方向?yàn)?0度，用于因產(chǎn)品外觀限制必須改變出光方向，90度的出光方向是最好的選擇；
[0011]2、不增加成本及人工，并且封裝更加方便，提升良率；
[0012]3、減少改變?cè)O(shè)計(jì)的支出和成本；
[0013]4、能配合產(chǎn)品輕薄短小化。
[0014]上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0016]圖1是本實(shí)用新型的PCB底座部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)截面示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0018]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。
[0019]參照?qǐng)D1與圖2所不,一種90度芯片封裝,包括45度反光斜面鏡I和非球面聚焦鏡2，45度反光斜面鏡I與激光二極管3和光電二極管4依次設(shè)置于PCB底座5上，激光二極管3設(shè)置于45度反光斜面鏡I的斜面正前方，PCB底座5通過(guò)3個(gè)焊盤6與管帽7連接，管帽7頂部設(shè)置有出光口 8，并且在出光口 8上方設(shè)置有非球面聚焦鏡2，45度反光斜面鏡I設(shè)置于管帽7的出光口 8下方，保證出光口 8的出光方向與激光二極管3的出光方向成90度設(shè)置。
[0020]本實(shí)施例的原理如下:
[0021]本實(shí)用新型中激光二極管3水平封裝在PCB底座5上，是的其水平發(fā)射激光至45度反光斜面鏡I上，通過(guò)45度反光斜面鏡I的斜面反射，則激光方向垂直向上射出，到達(dá)管帽7出光口處，經(jīng)過(guò)出光口上方設(shè)置的非球面聚焦鏡2來(lái)修正光型及縮短內(nèi)焦距實(shí)現(xiàn)出光。
[0022]本實(shí)用新型利用管冒7頂部位置貼裝非球面聚焦鏡2 (利用非球面鏡2修正光型及縮短內(nèi)焦距)取代銅件和鏡片縮小模組體積減少材料及組裝人工，降低不良率，基于非球面聚焦鏡2將焦距縮短的作用，即可縮短管帽7的高度，實(shí)現(xiàn)模組體積的減小。
[0023]封裝步驟如下:
[0024]1、在PCB底座5上水平貼激光二極管3 (B卩LD)和光電二極管4卿PD)芯片；
[0025]2、打金線；
[0026]3、貼45度反光斜面鏡I ;
[0027]4、在管帽7上裝非球面聚焦鏡2 ；
[0028]5、將管帽7貼在PCB底座5上調(diào)整好位置焦距；
[0029]6、通過(guò)焊盤6固定管帽7和PCB底座5，完成封裝。
[0030]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.90度芯片封裝，其特征在于:包括45度反光斜面鏡和非球面聚焦鏡，所述45度反光斜面鏡與激光二極管和光電二極管依次設(shè)置于PCB底座上，所述PCB底座通過(guò)若干焊盤與管帽連接，所述管帽頂部設(shè)置有出光口，并且在出光口上方設(shè)置有非球面聚焦鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的90度芯片封裝，其特征在于:所述45度反光斜面鏡設(shè)置于管帽的出光口下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的90度芯片封裝，其特征在于:所述激光二極管設(shè)置于45度反光斜面鏡的斜面正前方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的90度芯片封裝，其特征在于:所述出光口的出光方向與激光二極管的出光方向成90度設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H01S5/022GK203553609SQ201320652392
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月22日
【發(fā)明者】黃添福 申請(qǐng)人:鎮(zhèn)江貝樂(lè)四通電子有限公司