熱敏電阻與壓敏電阻的smd封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種熱敏電阻與壓敏電阻的SMD封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體，所述殼體內(nèi)中部設有壓敏電阻，壓敏電阻兩側(cè)分別設有一熱敏電阻，壓敏電阻和熱敏電阻間都過第一簧片接觸，盒體側(cè)壁和同側(cè)的熱敏電阻間通過第二簧片接觸，其中，第一簧片和第二簧片均豎直設置，引腳從殼體底部穿出，并打彎貼合在殼體底部，殼體上還設有一與之匹配的蓋板。本實用新型的優(yōu)點在于裝配工序簡單，利于規(guī)?；a(chǎn)，且集成后的元件采用貼裝的方式，減少了元件占用空間。
【專利說明】熱敏電阻與壓敏電阻的SMD封裝結(jié)構(gòu)
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電阻的封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種熱敏電阻與壓敏電阻的SMD封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術】
[0002]PTC (Positive Temperature Coefficient)熱敏電阻是一種典型具有溫度敏感性的半導體電阻，超過一定的溫度(居里溫度)時，它的電阻值隨著溫度的升高呈階躍性的增高。該元件能在電流浪涌過大、溫度過高時對電路起保護作用。使用時，將其串接在電路中，在正常情況下，其阻值很小，損耗也很小，不影響電路正常工作；但若有過流(如短路)發(fā)生，其溫度升高，它的阻值隨之急劇升高，達到限制電流的作用，避免損壞電路中的元器件。當故障排除后，PTC器件的溫度自動下降，又恢復到低阻狀態(tài)。
[0003]壓敏電阻是一種限壓型保護器件，在一定電流電壓范圍內(nèi)其電阻值隨電壓而變化。當加在它上面的電壓低于它的閾值"UN"時，流過它的電流極小，相當于一只關死的閥門，當電壓超過UN時，它的阻值變小，這樣就使得流過它的電流激增而對其他電路的影響變化不大從而減小過電壓對后續(xù)敏感電路的影響。利用這一功能，可以抑制電路中經(jīng)常出現(xiàn)的異常過電壓，保護電路免受過電壓的損害。
[0004]將PTC熱敏電阻與壓敏電阻集成在一個器件中，既能提供可自恢復限流，又能在過電壓故障中起到過電流保護和電壓箝位。在正常工作狀態(tài)下，施加到壓敏電阻上的AC線路電壓預計不會超過器件的最大持續(xù)運行額定電壓。然而，偶然的瞬態(tài)過壓有可能發(fā)生，從而超過這些極限值。通過將PTC熱敏電阻和壓敏電阻集成在一起，在壓敏電阻遭受持續(xù)很久的超出額定電壓的連續(xù)過電壓故障下，該集成器件可以幫助增強的過電流和熱保護。在過電壓瞬態(tài)事件中，該器件的PTC組件發(fā)熱并進入高電阻狀態(tài)，從而幫助降低壓敏電阻組件失效的風險。
[0005]目前，該集成器件通常采用焊接包封的方法制作，但該方法存在生產(chǎn)工序復雜，不利于規(guī)?；a(chǎn)；包封產(chǎn)品焊接后PTC特性會劣化等諸多問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實用新型的目的就在于提供一種解決上述問題，封裝結(jié)構(gòu)簡單，利于表面貼裝的熱敏電阻與壓敏電阻的SMD封裝結(jié)構(gòu)。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案是這樣的:一種熱敏電阻與壓敏電阻的SMD封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體，所述殼體內(nèi)中部設有壓敏電阻，壓敏電阻兩側(cè)分別設有一熱敏電阻，壓敏電阻和熱敏電阻間都過第一簧片接觸，盒體側(cè)壁和同側(cè)的熱敏電阻間通過第二簧片接觸，其中，第一簧片和第二簧片均豎直設置，引腳從殼體底部穿出，并打彎貼合在殼體底部，殼體上還設有一與之匹配的蓋板。
[0008]作為優(yōu)選:所述第一簧片為一豎直平板，兩側(cè)面分別設有彈性的凸起，所述凸起為六個，沿同一圓心均勻分布。[0009]作為優(yōu)選:所述熱敏電阻和對應殼體側(cè)壁間設有間隙，所述第二簧片一面貼合殼體，另一面通過一輔助片與熱敏電阻連接，所述輔助片也豎直設置且貼合對應的熱敏電阻
外壁，一端向第二簧片彎折并與第二簧片一體成型。
[0010]作為優(yōu)選:所述殼體和蓋板采用酚醛樹脂材料制成，第一簧片和第二簧片為鍍錫銅片。
[0011]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于:裝配工序簡單，利于規(guī)?；a(chǎn)，且集成后的元件采用貼裝的方式，減少了元件占用空間。
[0012]第一簧片和第二簧片均豎直設置，引腳從殼體底部穿出，并打彎貼合在殼體底部，它們之間的空間正好放置對應的壓敏電阻和熱敏電阻，壓敏電阻和熱敏電阻間都過第一簧片接觸，盒體側(cè)壁和同側(cè)的熱敏電阻間通過第二簧片接觸，簧片不僅導電，同時具有調(diào)整對應電阻的豎直、避免晃動、減震的效果，本實用新型尤其適和規(guī)模化生產(chǎn)，電阻間通過貼裝的方式集合在殼體內(nèi)，節(jié)省了空間，利于本實用新型的微小化、高度集成化。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的剖視圖；
[0014]圖2為本實用新型第一簧片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中:1、殼體；2、壓敏電阻；3、熱敏電阻；4、第一簧片；5、第二簧片；6、輔助片；7、
蓋板；8、凸起。
【具體實施方式】
[0016]下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。
[0017]實施例1:參見圖1、圖2，一種熱敏電阻與壓敏電阻的SMD封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體，所述殼體內(nèi)中部設有壓敏電阻，壓敏電阻兩側(cè)分別設有一熱敏電阻，壓敏電阻和熱敏電阻間都過第一簧片接觸，盒體側(cè)壁和同側(cè)的熱敏電阻間通過第二簧片接觸，其中，第一簧片和第二簧片均豎直設置，引腳從殼體底部穿出，并打彎貼合在殼體底部，殼體上還設有一與之匹配的蓋板，所述第一簧片為一豎直平板，兩側(cè)面分別設有彈性的凸起，所述凸起為六個，沿同一圓心均勻分布,所述熱敏電阻和對應殼體側(cè)壁間設有間隙，所述第二簧片一面貼合殼體，另一面通過一輔助片與熱敏電阻連接，所述輔助片也豎直設置且貼合對應的熱敏電阻外壁，一端向第二簧片彎折并與第二簧片一體成型，所述殼體和蓋板采用酚醛樹脂材料制成，第一簧片和第二簧片為鍍錫銅片。
[0018]第一簧片和第二簧片均豎直設置，引腳從殼體底部穿出，并打彎貼合在殼體底部，它們之間的空間正好放置對應的壓敏電阻和熱敏電阻，壓敏電阻和熱敏電阻間都過第一簧片接觸，盒體側(cè)壁和同側(cè)的熱敏電阻間通過第二簧片接觸，簧片不僅導電，同時具有調(diào)整對應電阻的豎直、避免晃動、減震的效果，本實用新型尤其適和規(guī)模化生產(chǎn)，電阻間通過貼裝的方式集合在殼體內(nèi)，節(jié)省了空間，利于本實用新型的微小化。
[0019]第一簧片為一豎直平板，兩側(cè)面分別設有彈性的凸起，所述凸起為六個，沿同一圓心均勻分布，能很好的與壓敏電阻和熱敏電阻接觸，同時電阻間的縫隙可以通過凸起的伸縮進行調(diào)整，具有定位、減震、避免晃動的效果。
[0020]熱敏電阻和對應殼體側(cè)壁間設有間隙，這樣可以保護熱敏電阻，第二簧片一面貼合殼體，另一面通過一輔助片與熱敏電阻連接，所述輔助片也豎直設置且貼合對應的熱敏電阻外壁，一端向第二簧片彎折并與第二簧片一體成型，這種結(jié)構(gòu)可以固定住熱敏電阻，同時始終讓熱敏電阻與殼體間存在間隙，所述殼體和蓋板采用酚醛樹脂材料制成，第一簧片和第二簧片為鍍錫銅片，效果好，成本低廉。
【權(quán)利要求】
1.一種熱敏電阻與壓敏電阻的SMD封裝結(jié)構(gòu),包括殼體,其特征在于:所述殼體內(nèi)中部設有壓敏電阻，壓敏電阻兩側(cè)分別設有一熱敏電阻，壓敏電阻和熱敏電阻間都過第一簧片接觸，盒體側(cè)壁和同側(cè)的熱敏電阻間通過第二簧片接觸，其中，第一簧片和第二簧片均豎直設置，引腳從殼體底部穿出，并打彎貼合在殼體底部，殼體上還設有一與之匹配的蓋板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻與壓敏電阻的SMD封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一簧片為一豎直平板，兩側(cè)面分別設有彈性的凸起，所述凸起為六個，沿同一圓心均勻分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻與壓敏電阻的SMD封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述熱敏電阻和對應殼體側(cè)壁間設有間隙，所述第二簧片一面貼合殼體，另一面通過一輔助片與熱敏電阻連接，所述輔助片也豎直設置且貼合對應的熱敏電阻外壁，一端向第二簧片彎折并與第二簧片一體成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻與壓敏電阻的SMD封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述殼體和蓋板采用酚醛樹脂材料制成，第一簧片和第二簧片為鍍錫銅片。
【文檔編號】H01C1/14GK203659551SQ201320683061
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年11月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月1日
【發(fā)明者】楊敬義, 羅霞, 孫從錦 申請人:成都順康三森電子有限責任公司