多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，設(shè)置有基板模塊、多組鐵心模塊以及多組線圈模塊，該基板模塊具有第一絕緣基板與第二絕緣基板，第二絕緣基板層疊于第一絕緣基板上，且第一絕緣基板表面設(shè)置有多個(gè)第一導(dǎo)電接點(diǎn)、多個(gè)第二導(dǎo)電接點(diǎn)以及多個(gè)焊接部，焊接部與第二導(dǎo)電接點(diǎn)呈電連接，而第二絕緣基板側(cè)邊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電部，各導(dǎo)電部分別焊接于第一絕緣基板的焊接部，利用堆疊方式封裝電感器，可有效的縮小電感器，并可供使用者因應(yīng)不同需求選擇使用。
【專利說明】多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]一種多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，尤指以層疊方式堆疊，并可讓使用者選擇使用的多層式電感器。
【背景技術(shù)】
[0002]電感器(inductor)為一種電路元件，廣泛的運(yùn)用于各種電子產(chǎn)品，一般電感器封裝完成后，其電感值形成固定無法調(diào)整使用，因此無法依據(jù)使用者的需求加以變化；再者，現(xiàn)今電子產(chǎn)品不斷地朝向輕薄短小發(fā)展，所以如何有效的縮小電感器面積，讓電路板上可安裝更多的電子元件，即為相關(guān)業(yè)者所亟欲研發(fā)的課題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的主要目的在于，利用堆疊方式封裝電感器，可有效的縮小電感器，并可供使用者因應(yīng)不同需求選擇使用。
[0004]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，設(shè)置有基板模塊、多組鐵心模塊以及多組線圈模塊，其中:
[0005]該基板模塊具有第一絕緣基板與第二絕緣基板，第二絕緣基板層疊于第一絕緣基板上，且第一絕緣基板表面設(shè)置有多個(gè)第一導(dǎo)電接點(diǎn)、多個(gè)第二導(dǎo)電接點(diǎn)以及多個(gè)焊接部，焊接部與第二導(dǎo)電接點(diǎn)呈電連接，而第二絕緣基板側(cè)邊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電部，各導(dǎo)電部分別焊接于第一絕緣基板的焊接部；
[0006]該鐵心模塊具有絕緣基座與鐵心,鐵心安裝于絕緣基座內(nèi)，且各鐵心模塊的絕緣基座分別埋設(shè)于第一絕緣基板與第二絕緣基板內(nèi)；
[0007]該線圈模塊分別環(huán)繞于鐵心模塊，且位于第一絕緣基板的線圈模塊電連接于第一絕緣基板的第一導(dǎo)電接點(diǎn)，位于第二絕緣基板的線圈模塊電連接于第二絕緣基板的導(dǎo)電部。
[0008]所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其中，該第一絕緣基板設(shè)置有貫穿第一絕緣基板上下表面的第一固定孔，第一絕緣基板于第一固定孔周緣設(shè)置有多個(gè)第一穿孔，而鐵心模塊的絕緣基座固定于第一固定孔內(nèi)，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)孔，各導(dǎo)孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側(cè)壁，限位柱與側(cè)壁之間形成有容置空間，鐵心設(shè)置于容置空間內(nèi)，而線圈模塊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)通層、多個(gè)第一導(dǎo)線與多個(gè)第二導(dǎo)線，導(dǎo)通層設(shè)置于第一穿孔與鐵心模塊的導(dǎo)孔內(nèi)，而多個(gè)第一導(dǎo)線設(shè)置于第一絕緣基板的上表面，且各第一導(dǎo)線分別電連接第一穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，而多個(gè)第二導(dǎo)線設(shè)置于第一絕緣基板的下表面，且各第二導(dǎo)線分別電連接第一穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，使線圈模塊形成環(huán)繞鐵心狀。
[0009]所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其中，該第二絕緣基板設(shè)置有貫穿第二絕緣基板上下表面的第二固定孔，第二絕緣基板于第二固定孔周緣設(shè)置有多個(gè)第二穿孔，而鐵心模塊的絕緣基座固定于第二固定孔內(nèi)，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)孔，各導(dǎo)孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側(cè)壁，限位柱與側(cè)壁之間形成有容置空間，鐵心設(shè)置于容置空間內(nèi)，而線圈模塊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)通層、多個(gè)第一導(dǎo)線與多個(gè)第二導(dǎo)線，導(dǎo)通層設(shè)置于第二穿孔與鐵心模塊的導(dǎo)孔內(nèi)，而多個(gè)第一導(dǎo)線設(shè)置于第二絕緣基板的上表面，且各第一導(dǎo)線分別電連接第二穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，而多個(gè)第二導(dǎo)線設(shè)置于第二絕緣基板的下表面，且各第二導(dǎo)線分別電連接第二穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，使線圈模塊形成環(huán)繞鐵心狀。
[0010]所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其中，該第一絕緣基板與第二絕緣基板的上下表面分別涂布有具散熱效果的絕緣層。
[0011]本實(shí)用新型還提供一種多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，設(shè)置有基板模塊、多組鐵心模塊以及多組線圈模塊，其中:
[0012]該基板模塊至少具有電路基板以及兩個(gè)第三絕緣基板，電路基板的上下表面分別設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)以及多個(gè)焊接部，焊接部與導(dǎo)電接點(diǎn)呈電連接，而兩個(gè)第三絕緣基板分別設(shè)置于電路基板的上下表面，且各第三絕緣基板側(cè)邊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電部，各導(dǎo)電部分別焊接于電路基板的焊接部;
[0013]該鐵心模塊具有絕緣基座與鐵心,鐵心安裝于絕緣基座內(nèi)，且各鐵心模塊的絕緣基座分別埋設(shè)于各第三絕緣基板內(nèi)；
[0014]該線圈模塊分別環(huán)繞于鐵心模塊，線圈模塊電連接于第三絕緣基板的導(dǎo)電部。
[0015]所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其中，該第三絕緣基板設(shè)置有貫穿第三絕緣基板上下表面的第三固定孔，第三絕緣基板于第三固定孔周緣設(shè)置有多個(gè)第三穿孔，而鐵心模塊的絕緣基座固定于第三固定孔內(nèi)，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)孔，各導(dǎo)孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側(cè)壁，限位柱與側(cè)壁之間形成有容置空間，鐵心設(shè)置于容置空間內(nèi)，而線圈模塊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)通層、多個(gè)第一導(dǎo)線與多個(gè)第二導(dǎo)線，導(dǎo)通層設(shè)置于第三穿孔與鐵心模塊的導(dǎo)孔內(nèi)，而多個(gè)第一導(dǎo)線設(shè)置于第三絕緣基板的上表面，且各第一導(dǎo)線分別電連接第三穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，而多個(gè)第二導(dǎo)線設(shè)置于第三絕緣基板的下表面，且各第二導(dǎo)線分別電連接第三穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，使線圈模塊形成環(huán)繞鐵心狀。
[0016]所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其中，該第三絕緣基板的上下表面分別涂布有具散熱效果的絕緣層。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果是:利用堆疊方式封裝電感器，可有效的縮小電感器，并可供使用者因應(yīng)不同需求選擇使用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體外觀圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體分解圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型鐵心模塊的立體分解圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例局部構(gòu)件的立體分解圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例局部構(gòu)件的立體外觀圖；
[0023]圖6為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例線圈模塊的設(shè)置示意圖；
[0024]圖7為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例絕緣基板的側(cè)視剖面圖；[0025]圖8為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例的立體外觀圖；
[0026]圖9為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例的立體分解圖；
[0027]圖10為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例局部構(gòu)件的立體分解圖；
[0028]圖11為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例局部構(gòu)件的立體外觀圖；
[0029]圖12為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例線圈模塊的設(shè)置示意圖；
[0030]圖13為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例絕緣基板的側(cè)視剖面圖。
[0031]附圖標(biāo)記說明:1、基板模塊；11、第一絕緣基板；111、第一固定孔；112、第一穿孔；113、第一導(dǎo)電接點(diǎn)；114、第二導(dǎo)電接點(diǎn)；115、焊接部；12、第二絕緣基板；121、第二固定孔；122、第二穿孔；123、導(dǎo)電部；2、鐵心模塊；21、絕緣基座；211、基部；212、限位柱；213、導(dǎo)孔；214、側(cè)壁；215、容置空間；22、鐵心；23、絕緣層；3、線圈模塊；31、導(dǎo)通層；32、第一導(dǎo)線；33、第二導(dǎo)線；4、絕緣層；5、基板模塊；51、電路基板；511、導(dǎo)電接點(diǎn)；512、焊接部；52、第三絕緣基板；521、第三固定孔；522、第三穿孔；523、導(dǎo)電部。
【具體實(shí)施方式】
[0032]請(qǐng)參閱圖1至圖7所示，由圖中可清楚看出本實(shí)用新型設(shè)置有基板模塊1、多組鐵心模塊2以及多組線圈模塊3，其中:
[0033]該基板模塊I具有第一絕緣基板11與第二絕緣基板12，第二絕緣基板12層疊于第一絕緣基板11上，且第一絕緣基板11表面設(shè)置有多個(gè)第一導(dǎo)電接點(diǎn)113、多個(gè)第二導(dǎo)電接點(diǎn)114以及多個(gè)焊接部115，焊接部115與第二導(dǎo)電接點(diǎn)114呈電連接，而第二絕緣基板12側(cè)邊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電部123，各導(dǎo)電部123分別焊接于第一絕緣基板11的焊接部115 ；前述的第一絕緣基板11設(shè)置有貫穿第一絕緣基板11上下表面的第一固定孔111，并于第一固定孔111周緣設(shè)置有多個(gè)第一穿孔112，而第二絕緣基板12設(shè)置有貫穿第二絕緣基板12上下表面的第二固定孔121，并于第二固定孔121周緣設(shè)置有多個(gè)第二穿孔122。
[0034]該鐵心模塊2具有絕緣基座21與鐵心22，絕緣基座21具有基部211，基部211中央處向上延伸有限位柱212，限位柱212設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)孔213，各導(dǎo)孔213貫穿限位柱212的表面與基部211的底面，而基部211周緣向上延伸有側(cè)壁214，限位柱212與側(cè)壁214之間形成有容置空間215，鐵心22設(shè)置于容置空間215內(nèi)，再利用絕緣層23封住絕緣基座21的容置空間215內(nèi)上方處，進(jìn)而將鐵心22限制于容置空間215內(nèi)，即完成鐵心模塊2的組裝，而組裝完成的鐵心模塊2，將其絕緣基座21固定于第一絕緣基板11與第一絕緣基板12的第一固定孔111與第二固定孔121內(nèi)。
[0035]該線圈模塊3具有多個(gè)導(dǎo)通層31、多個(gè)第一導(dǎo)線32與多個(gè)第二導(dǎo)線33，由圖6與圖7中可看出，多個(gè)導(dǎo)通層31分別設(shè)置于基板模塊I的第一穿孔112、第二穿孔122與鐵心模塊2的導(dǎo)孔213內(nèi)，此導(dǎo)通層31可以鍍附方式形成，續(xù)將多個(gè)第一導(dǎo)線32設(shè)置于基板模塊I的第一絕緣基板11與第二絕緣基板12的上表面，且各第一導(dǎo)線32分別電連接第一穿孔112內(nèi)的導(dǎo)通層31與導(dǎo)孔213內(nèi)的導(dǎo)通層31，以及第一導(dǎo)線32分別電連接第二穿孔122內(nèi)的導(dǎo)通層31與導(dǎo)孔213內(nèi)的導(dǎo)通層31 (如圖6圖中實(shí)線所示)，而多個(gè)第二導(dǎo)線33設(shè)置于基板模塊I的第一絕緣基板11與第二絕緣基板12的下表面，且各第二導(dǎo)線33分別電連接第一穿孔112內(nèi)的導(dǎo)通層31與導(dǎo)孔213內(nèi)的導(dǎo)通層31，以及第二導(dǎo)線33分別電連接第二穿孔122內(nèi)的導(dǎo)通層31與導(dǎo)孔213內(nèi)的導(dǎo)通層31 (如圖6圖中虛線所示)，使線圈模塊3的導(dǎo)通層31、第一導(dǎo)線32與第二導(dǎo)線33形成環(huán)繞鐵心22狀，并使位于第一絕緣基板11的線圈模塊3電連接于第一絕緣基板11的第一導(dǎo)電接點(diǎn)113，位于第二絕緣基板12的線圈模塊3電連接于第二絕緣基板12的導(dǎo)電部123，請(qǐng)參閱圖7所示，當(dāng)線圈模塊3設(shè)置完成后，續(xù)于基板模塊I的第一絕緣基板11與第二絕緣基板12的上下表面分別設(shè)置具散熱效果的絕緣層4，即完成電感器的封裝。
[0036]再者，本實(shí)用新型基板模塊I的第一穿孔112、第二穿孔122與鐵心模塊2的導(dǎo)孔213，可于鐵心模塊2組裝于基板模塊I的第一絕緣基板11與第二絕緣基板12后再加工成型，并接續(xù)線圈模塊3的設(shè)置。
[0037]由上，當(dāng)使用本實(shí)用新型時(shí)即可利用基板模塊I的第一導(dǎo)電接點(diǎn)113與第二導(dǎo)電接點(diǎn)114，選擇使用線圈模塊3，方便使用者搭配使用。
[0038]請(qǐng)參閱圖3與圖8至圖13所示，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例，其基板模塊5至少具有電路基板51以及兩個(gè)第三絕緣基板52，電路基板51的上下表面分別設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)511以及多個(gè)焊接部512，焊接部512與導(dǎo)電接點(diǎn)511呈電連接，而兩個(gè)第三絕緣基板52分別設(shè)置于電路基板51的上下表面，且各第三絕緣基板52側(cè)邊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電部523，各導(dǎo)電部523分別焊接于電路基板51的焊接部512 ;前述的第三絕緣基板52設(shè)置有貫穿第三絕緣基板52上下表面的第三固定孔521，并于第三固定孔521周緣設(shè)置有多個(gè)第三穿孔522。
[0039]而鐵心模塊2的絕緣基座21固定于第三絕緣基板52的第三固定孔521內(nèi)，請(qǐng)參閱圖12與圖13，線圈模塊3的多個(gè)導(dǎo)通層31分別設(shè)置于基板模塊5的第三穿孔522與鐵心模塊2的導(dǎo)孔213內(nèi)，此導(dǎo)通層31可以鍍附方式形成，續(xù)將多個(gè)第一導(dǎo)線32設(shè)置于基板模塊5的第三絕緣基板52的上表面，且各第一導(dǎo)線32分別電連接第三穿孔522內(nèi)的導(dǎo)通層31與導(dǎo)孔213內(nèi)的導(dǎo)通層31 (如圖12圖中實(shí)線所示)，而多個(gè)第二導(dǎo)線33設(shè)置于基板模塊5的第三絕緣基板52的下表面，且各第二導(dǎo)線33分別電連接第三穿孔522內(nèi)的導(dǎo)通層31與導(dǎo)孔213內(nèi)的導(dǎo)通層31 (如圖12圖中虛線所示)，使線圈模塊3的導(dǎo)通層31、第一導(dǎo)線32與第二導(dǎo)線33形成環(huán)繞鐵心22狀，并使線圈模塊3電連接于第三絕緣基板52的導(dǎo)電部523，請(qǐng)參閱圖13所示，當(dāng)線圈模塊3設(shè)置完成后，續(xù)于基板模塊5的第三絕緣基板52的上下表面分別設(shè)置具散熱效果的絕緣層4，即完成電感器的封裝。
[0040]再者，本實(shí)用新型基板模塊5的第三穿孔522與鐵心模塊2的導(dǎo)孔213，可于鐵心模塊2組裝于基板模塊5的第三絕緣基板52后再加工成型，并接續(xù)線圈模塊3的設(shè)置。
[0041]由上，當(dāng)使用本實(shí)用新型時(shí)即可利用基板模塊5的導(dǎo)電接點(diǎn)511，選擇使用線圈模塊3，方便使用者搭配使用。
【權(quán)利要求】
1.一種多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)置有基板模塊、多組鐵心模塊以及多組線圈模塊，其中: 該基板模塊具有第一絕緣基板與第二絕緣基板，第二絕緣基板層疊于第一絕緣基板上，且第一絕緣基板表面設(shè)置有多個(gè)第一導(dǎo)電接點(diǎn)、多個(gè)第二導(dǎo)電接點(diǎn)以及多個(gè)焊接部，焊接部與第二導(dǎo)電接點(diǎn)呈電連接，而第二絕緣基板側(cè)邊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電部，各導(dǎo)電部分別焊接于第一絕緣基板的焊接部； 該鐵心模塊具有絕緣基座與鐵心，鐵心安裝于絕緣基座內(nèi)，且各鐵心模塊的絕緣基座分別埋設(shè)于第一絕緣基板與第二絕緣基板內(nèi)； 該線圈模塊分別環(huán)繞于鐵心模塊，且位于第一絕緣基板的線圈模塊電連接于第一絕緣基板的第一導(dǎo)電接點(diǎn)，位于第二絕緣基板的線圈模塊電連接于第二絕緣基板的導(dǎo)電部。
2.如權(quán)利要求1所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一絕緣基板設(shè)置有貫穿第一絕緣基板上下表面的第一固定孔，第一絕緣基板于第一固定孔周緣設(shè)置有多個(gè)第一穿孔，而鐵心模塊的絕緣基座固定于第一固定孔內(nèi)，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)孔，各導(dǎo)孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側(cè)壁，限位柱與側(cè)壁之間形成有容置空間，鐵心設(shè)置于容置空間內(nèi)，而線圈模塊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)通層、多個(gè)第一導(dǎo)線與多個(gè)第二導(dǎo)線，導(dǎo)通層設(shè)置于第一穿孔與鐵心模塊的導(dǎo)孔內(nèi)，而多個(gè)第一導(dǎo)線設(shè)置于第一絕緣基板的上表面，且各第一導(dǎo)線分別電連接第一穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，而多個(gè)第二導(dǎo)線設(shè)置于第一絕緣基板的下表面，且各第二導(dǎo)線分別電連接第一穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，使線圈模塊形成環(huán)繞鐵心狀。
3.如權(quán)利要求1所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二絕緣基板設(shè)置有貫穿第二絕緣基板上下表面的第二固定孔，第二絕緣基板于第二固定孔周緣設(shè)置有多個(gè)第二穿孔，而鐵心模塊的絕緣基座固定于第二固定孔內(nèi)，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)孔，各導(dǎo)孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側(cè)壁，限位柱與側(cè)壁之間形成有容置空間，鐵心設(shè)置于容置空間內(nèi)，而線圈模塊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)通層、多個(gè)第一導(dǎo)線與`多個(gè)第二導(dǎo)線，導(dǎo)通層設(shè)置于第二穿孔與鐵心模塊的導(dǎo)孔內(nèi)，而多個(gè)第一導(dǎo)線設(shè)置于第二絕緣基板的上表面，且各第一導(dǎo)線分別電連接第二穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，而多個(gè)第二導(dǎo)線設(shè)置于第二絕緣基板的下表面，且各第二導(dǎo)線分別電連接第二穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，使線圈模塊形成環(huán)繞鐵心狀。
4.如權(quán)利要求1所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一絕緣基板與第二絕緣基板的上下表面分別涂布有具散熱效果的絕緣層。
5.一種多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)置有基板模塊、多組鐵心模塊以及多組線圈模塊，其中: 該基板模塊至少具有電路基板以及兩個(gè)第三絕緣基板，電路基板的上下表面分別設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)以及多個(gè)焊接部，焊接部與導(dǎo)電接點(diǎn)呈電連接，而兩個(gè)第三絕緣基板分別設(shè)置于電路基板的上下表面，且各第三絕緣基板側(cè)邊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電部，各導(dǎo)電部分別焊接于電路基板的焊接部； 該鐵心模塊具有絕緣基座與鐵心，鐵心安裝于絕緣基座內(nèi)，且各鐵心模塊的絕緣基座分別埋設(shè)于各第三絕緣基板內(nèi)； 該線圈模塊分別環(huán)繞于鐵心模塊，線圈模塊電連接于第三絕緣基板的導(dǎo)電部。
6.如權(quán)利要求5所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第三絕緣基板設(shè)置有貫穿第三絕緣基板上下表面的第三固定孔，第三絕緣基板于第三固定孔周緣設(shè)置有多個(gè)第三穿孔，而鐵心模塊的絕緣基座固定于第三固定孔內(nèi)，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)孔，各導(dǎo)孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側(cè)壁，限位柱與側(cè)壁之間形成有容置空間，鐵心設(shè)置于容置空間內(nèi)，而線圈模塊設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)通層、多個(gè)第一導(dǎo)線與多個(gè)第二導(dǎo)線，導(dǎo)通層設(shè)置于第三穿孔與鐵心模塊的導(dǎo)孔內(nèi)，而多個(gè)第一導(dǎo)線設(shè)置于第三絕緣基板的上表面，且各第一導(dǎo)線分別電連接第三穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，而多個(gè)第二導(dǎo)線設(shè)置于第三絕緣基板的下表面，且各第二導(dǎo)線分別電連接第三穿孔內(nèi)的導(dǎo)通層與導(dǎo)孔內(nèi)的導(dǎo)通層，使線圈模塊形成環(huán)繞鐵心狀。
7.如權(quán)利要求5所述的多層式電感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第三絕緣基板的上下表面分別涂布有具散熱效 果的絕緣層。
【文檔編號(hào)】H01F37/00GK203596237SQ201320685133
【公開日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日
【發(fā)明者】陳介修, 吳聲彣, 陳沿余 申請(qǐng)人:陳介修, 連伸科技股份有限公司