無引線片式混合集成電路陶瓷管殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及混合集成電路外殼的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，在陶瓷管殼底座上表面上設(shè)有金屬導(dǎo)帶層，陶瓷管殼底座內(nèi)設(shè)有過線導(dǎo)帶，陶瓷管殼底座底部設(shè)有外引出腳，貼片元件和集成電路芯片均設(shè)置在陶瓷管殼底座上表面的金屬導(dǎo)帶層上，集成電路芯片的鍵合采用硅鋁絲內(nèi)引線鍵合，金屬導(dǎo)帶層與外引出腳通過過線導(dǎo)帶連接，陶瓷管殼開口部設(shè)有金屬封接環(huán)，陶瓷管殼上蓋有金屬蓋板。本實用新型直接在管殼底部上集成片式混合集成電路，取代了原始的陶瓷基板，體積小，重量輕且能滿足混合集成電路陶瓷外殼總高度≤2mm的要求。
【專利說明】無引線片式混合集成電路陶瓷管殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及混合集成電路外殼的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼。
【背景技術(shù)】
[0002]HTL0803M/C是應(yīng)用于空間衛(wèi)星系列空間環(huán)境探測器專用混合集成電路，在使用的過程中，混合集成電路主要是集成在陶瓷基板上，然后把陶瓷基板放進陶瓷管殼內(nèi)，這種設(shè)計方式導(dǎo)致其體積大，重量重，且混合集成電路陶瓷外殼的總高度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于2mm，無法滿足該產(chǎn)品特定的厚度要求(≤2mm)。
實用新型內(nèi)容
[0003]為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種無引線片式混合集成電路陶
瓷管殼。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，包括陶瓷管殼，所述陶瓷管殼底座上表面上設(shè)有金屬導(dǎo)帶層，所述陶瓷管殼底座內(nèi)設(shè)有過線導(dǎo)帶，所述陶瓷管殼底座底部設(shè)有外引出腳，所述金屬導(dǎo)帶層上分別設(shè)有貼片元件和集成電路芯片，所述集成電路芯片的鍵合采用硅鋁絲內(nèi)引線鍵合，所述金屬導(dǎo)帶層與外引出腳通過過線導(dǎo)帶連接，所述陶瓷管殼開口部設(shè)有金屬封接環(huán)，所述陶瓷管殼上蓋有金屬蓋板。
[0005]根據(jù)本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述貼片元件與金屬導(dǎo)帶層之間設(shè)
有錫焊膏層。
[0006]根據(jù)本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述集成電路芯片與金屬導(dǎo)帶層之間設(shè)有銀漿層。
[0007]根據(jù)本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述金屬蓋板至陶瓷管殼底板下表面的距離為2mm。
[0008]本實用新型的有益效果是，直接在管殼底部上集成片式混合集成電路，取代了原始的陶瓷基板，體積小，重量輕且能滿足混合集成電路陶瓷外殼總高度< 2_的要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0010]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖中1.陶瓷管殼，2.金屬導(dǎo)帶層，3.過線導(dǎo)帶，4.外引出腳，5.貼片元件，6.錫焊膏層，7.集成電路芯片，8.銀漿層，9.硅鋁絲內(nèi)引線，10.金屬封接環(huán)，11.金屬蓋板。
【具體實施方式】[0012]如圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，包括陶瓷管殼1，陶瓷管殼I底座上表面上設(shè)有金屬導(dǎo)帶層2，陶瓷管殼I底座內(nèi)設(shè)有過線導(dǎo)帶3，陶瓷管殼I底座底部設(shè)有外引出腳4，金屬導(dǎo)帶層2上分別設(shè)有貼片元件5和集成電路芯片7，集成電路芯片7的鍵合采用硅鋁絲內(nèi)引線9鍵合，金屬導(dǎo)帶層2與外引出腳4通過過線導(dǎo)帶3連接，陶瓷管殼I開口部設(shè)有金屬封接環(huán)10，陶瓷管殼I上蓋有金屬蓋板11。較佳地，貼片元件5與金屬導(dǎo)帶層2之間設(shè)有錫焊膏層6，集成電路芯片7與金屬導(dǎo)帶層2之間設(shè)有銀漿層8，金屬蓋板11至陶瓷管殼I底板下表面的距離為2_。
[0013]本實用新型所涉及的貼片元件5可以為貼片電阻、貼片電容、貼片電感以及分立元件等，貼片元件5通過錫焊膏回流焊接在陶瓷管殼I底座上表面上設(shè)有的金屬導(dǎo)帶層2上，集成電路芯片7通過銀漿燒結(jié)在陶瓷管殼I底座上表面上設(shè)有的金屬導(dǎo)帶層2上，直接在管殼底部上集成片式混合集成電路，取代了原始的陶瓷基板，體積小，重量輕且能滿足混合集成電路陶瓷外殼總高度< 2mm的要求。
【權(quán)利要求】
1.一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，包括陶瓷管殼(I)，其特征是，所述陶瓷管殼(I)底座上表面上設(shè)有金屬導(dǎo)帶層(2)，所述陶瓷管殼(I)底座內(nèi)設(shè)有過線導(dǎo)帶(3)，所述陶瓷管殼(I)底座底部設(shè)有外引出腳(4)，所述金屬導(dǎo)帶層(2)上分別設(shè)有貼片元件(5)和集成電路芯片(7)，所述集成電路芯片(7)的鍵合采用硅鋁絲內(nèi)引線(9)鍵合，所述金屬導(dǎo)帶層(2)與外引出腳(4)通過過線導(dǎo)帶(3)連接，所述陶瓷管殼(I)開口部設(shè)有金屬封接環(huán)(10)，所述陶瓷管殼(I)上蓋有金屬蓋板(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，其特征是，所述貼片元件(5)與金屬導(dǎo)帶層(2)之間設(shè)有錫焊膏層(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，其特征是，所述集成電路芯片(7)與金屬導(dǎo)帶層(2)之間設(shè)有銀漿層(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，其特征是，所述金屬蓋板(11)至陶瓷管殼(I)底板下表面的距離為2mm。
【文檔編號】H01L23/48GK203596343SQ201320715798
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月14日
【發(fā)明者】宋誠, 余建, 紀(jì)秀明 申請人:常州市華誠常半微電子有限公司