一種大功率rgbw交叉混色cob集成封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種大功率RGBW交叉混色COB集成封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱板、LED芯片、反光腔；所述散熱板為銅基線路板，該散熱板中間位置設(shè)有反光腔，反光腔為倒置的圓臺形凹槽；所述LED芯片設(shè)置在該反光腔底部，該LED芯片通過共晶焊接在散熱板的正面；所述LED芯片包括若干個紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片、白光芯片，其中多個紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片均勻設(shè)置在多個白光芯片列陣中。本實用新型的基板采用高導(dǎo)熱銅基線路板，按功率和亮度要求在基板上排布紅（R）、綠（G）、藍（B）、白（W），四色芯片，白光采用特殊芯片和熒光粉涂覆技術(shù)，即可以做照明用，又可以做全彩變化，因為增加一種顏色，所以組合的色彩種類更多，顏色更飽和艷麗。
【專利說明】—種大功率RGBW交叉混色COB集成封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED光源【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種大功率RGBW交叉混色COB集成封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上常見的多彩LED光源，一種是包括紅、綠、藍三種顏色的LED光源，在面對同時需要白光照明和彩色照明的場所無法適用。照明的白光LED的實現(xiàn)方案是高亮藍光芯片激發(fā)黃光突光粉發(fā)出白光的方案；還有一種RGB三原色合成白光的方案,該RGB白光方案使用的都是小功率LED，其雖然能夠合成白光但是白光照明亮度很弱，色純度不好，達不到照明的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種大功率RGBW交叉混色COB集成封裝結(jié)構(gòu)，用以解決上述技術(shù)問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種大功率RGBW交叉混色COB集成封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱板、LED芯片、反光腔；所述散熱板為銅基線路板，該散熱板中間位置設(shè)有反光腔，反光腔為倒置的圓臺形凹槽；所述LED芯片設(shè)置在該反光腔底部，該LED芯片通過共晶焊接在散熱板的正面；所述LED芯片包括若干個紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片、白光芯片，其中多個紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片均勻設(shè)置在多個白光芯片列陣中。
[0005]作為優(yōu)選，所述LED芯片為100?150個。
[0006]作為優(yōu)選，所述LED芯片中的紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片、白光芯片的數(shù)量比為 1:1:1:2。
[0007]作為優(yōu)選，所述LED芯片設(shè)有熒光粉層，其中白光芯片涂覆有取光層。
[0008]本實用新型的基板采用高導(dǎo)熱銅基線路板，按功率和亮度要求在基板上排布紅(R)、綠(G)、藍(B)、白(W)，四色芯片，白光采用特殊芯片和熒光粉涂覆技術(shù)，即可以做照明用，又可以做全彩變化，因為增加一種顏色，所以組合的色彩種類更多，顏色更飽和艷麗。
[0009]本實用新型的有益效果是:1)功率大，亮度高，全彩R、G、B、W功率可做到100-150瓦。
[0010]2)采用紅(R)、綠(G)、藍(B)、白(W)，四色芯片，顏色更豐富。
[0011]3)既可以作全彩變化，又可以作為通用照明使用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】[0013]下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步具體說明。
[0014]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。由圖1可知，一種大功率RGBW交叉混色COB集成封裝結(jié)構(gòu)，主要由散熱板1、LED芯片、反光腔2等組成；其中散熱板I為銅基線路板，該散熱板I中間位置設(shè)有反光腔2，反光腔2為倒置的圓臺形凹槽。所述LED芯片為100?150個，該LED芯片設(shè)置在該反光腔2底部，其中LED芯片通過共晶焊接在散熱板I的正面。LED芯片包括若干個紅光芯片6、藍光芯片3、綠光芯片5、白光芯片4，其中多個紅光芯片6、藍光芯片3、綠光芯片5均勻設(shè)置在多個白光芯片4列陣中，LED芯片設(shè)有熒光粉層，其中白光芯片4涂覆有取光層。LED芯片中的紅光芯片6、藍光芯片3、綠光芯片5、白光芯片4的數(shù)量比為反光腔2內(nèi)壁上設(shè)置有反光層，能夠?qū)ED芯片的出射光向上反射，從而提高光效。反光層可以為鍍鋁、銀層，并經(jīng)過變色保護，以防止其在長期使用中使反射光的顏色發(fā)生變化。
[0015]本實用新型的基板采用高導(dǎo)熱銅基線路板，按功率和亮度要求在基板上排布紅(R)、綠(G)、藍(B)、白(W)四色芯片，白光采用特殊芯片和熒光粉涂覆技術(shù)，即可以做照明用，又可以做全彩變化，因為增加一種顏色，所以組合的色彩種類更多，顏色更飽和艷麗。
【權(quán)利要求】
1.一種大功率RGBW交叉混色COB集成封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱板、LED芯片、反光腔；其特征是，所述散熱板為銅基線路板，該散熱板中間位置設(shè)有反光腔，反光腔為倒置的圓臺形凹槽；所述LED芯片設(shè)置在該反光腔底部，該LED芯片通過共晶焊接在散熱板的正面；所述LED芯片包括若干個紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片、白光芯片，其中多個紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片均勻設(shè)置在多個白光芯片列陣中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率RGBW交叉混色COB集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述LED芯片為100?150個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種大功率RGBW交叉混色COB集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述LED芯片中的紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片、白光芯片的數(shù)量比為1:1:1:2。
【文檔編號】H01L33/60GK203690296SQ201320785982
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月4日
【發(fā)明者】陳立有 申請人:深圳市久和光電有限公司