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      卡緣連接器的制造方法

      文檔序號:7032923閱讀:119來源:國知局
      卡緣連接器的制造方法
      【專利摘要】一種卡緣連接器,其系將復(fù)數(shù)個第一端子與復(fù)數(shù)個第二端子分別組設(shè)于一絕緣本體內(nèi),所述的第一端子與所述的第二端子系分別具有延伸到絕緣本體外的復(fù)數(shù)第一嵌接部及復(fù)數(shù)第二嵌接部,而第一嵌接部與第二嵌接部分別連接有一第一焊接部及一第二焊接部,透過一嵌接本體將所述絕緣本體、所述第一嵌接部及所述第二嵌接部相嵌設(shè)成型于一體,其可使所述第一焊腳部與第二焊接部的共面度變佳,并提高端子組合的穩(wěn)定性。
      【專利說明】卡緣連接器
      【【技術(shù)領(lǐng)域】】
      [0001]本實(shí)用新型系有關(guān)于一種卡緣連接器,特別系指適用于NGFF(或稱M.2)使共面度變佳的卡緣連接器。
      【【背景技術(shù)】】
      [0002]請參閱中國專利申請?zhí)柕?01220579487.X專利(以下簡稱習(xí)知技術(shù)(一)),該案
      揭露有一卡緣連接器,其系包含有一絕緣本體、復(fù)數(shù)個第一端子及復(fù)數(shù)個第二端子,所述第一端子與所述第二端子系交錯排列設(shè)置于該絕緣本體內(nèi),其中,該第一端子的焊接端呈垂直向延伸,而該第二端子的焊接端系呈水平方向延伸。
      [0003]雖,習(xí)知技術(shù)(一)可供第一端子的焊接端以穿入電路板的方式焊接,而第二端子的焊接端則能通過表面粘著于電路板上,使位于內(nèi)側(cè)的焊接部位便于進(jìn)行檢測或修補(bǔ),但因所述第一端子的間距小,若以垂直穿過電路板的方式組裝時,該電路板上所設(shè)的穿孔需呈交錯設(shè)置,以避免該穿孔相互重疊,而影響所述第一端子間的電性關(guān)系。因此,以垂直穿過電路板的方式組裝,會占據(jù)該電路板較多的面積,不適合應(yīng)用在微型化的設(shè)備。
      [0004]請再參閱中國臺灣專利申請案號第96130643號專利(以下簡稱習(xí)知技術(shù)(二)),該案揭露有一電子卡連接器及其模塊,其系包含有一本體部、復(fù)數(shù)大型端子、復(fù)數(shù)小型端子及復(fù)數(shù)墊片,該本體部系具有復(fù)數(shù)個端子插槽,所述大型端子及所述小型端子系分別裝設(shè)于該本體部的端子插槽內(nèi),而該大型端子及該小型端子分別設(shè)有水平方向的第一焊接部、第二焊接部。同時,所述復(fù)數(shù)墊片系間隔設(shè)于該本體部上,并具有一焊接部。
      [0005]習(xí)知技 術(shù) (二)因第一焊接部與第二焊接部皆系呈水平方向,故所占據(jù)電路板的面積相比習(xí)知技術(shù)(一)來說較小,但因所述大型端子與所述小型端子及復(fù)數(shù)墊片系以組裝方式組接于該本體部內(nèi),故端子的組合穩(wěn)定性不佳。同時,所述端子、所述端子插槽與所述墊片之間皆具有公差,當(dāng)組裝后,構(gòu)件間通過組裝而累積公差,會使該第一焊接部、第二焊接部及該焊接部的共面度變差。因此,習(xí)知技術(shù)(二)仍有待加以改善之必要。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006]本實(shí)用新型主要目的在提供一種卡緣連接器,其可使端子焊接部的共面度變佳。
      [0007]本實(shí)用新型次要目的在提供一種卡緣連接器,其可提高端子組合穩(wěn)定性。
      [0008]本實(shí)用新型主要在于提供一種卡緣連接器,其系包含有一絕緣本體,系具有一開口及由該開口延伸形成的至少一插接容室,該絕緣本體并于該插接容室相對側(cè)界定有一頂壁及一底壁,該頂壁及該底壁間更分別連接有一側(cè)壁,同時,該頂壁及該底壁分別設(shè)置有多數(shù)個第一凹槽及多數(shù)個第二凹槽,且所述第一凹槽與所述第二凹槽系與該插接容室相連通并呈交錯設(shè)置。
      [0009]復(fù)數(shù)個第一端子,系組設(shè)于所述第一凹槽內(nèi),且該第一端子系具有伸設(shè)于該插接容室內(nèi)的一第一接觸部、連接該第一接觸部并位于該絕緣本體外的一第一嵌接部及連接該第一嵌接部的一第一焊接部,所述第一焊接部系呈水平方向延伸。[0010]復(fù)數(shù)個第二端子,系組設(shè)于所述第二凹槽內(nèi),且該第二端子系具有伸設(shè)于該插接容室內(nèi)的一第二接觸部、連接該第二接觸部并位于該絕緣本體外的一第二嵌接部及連接該第二嵌接部的一第二焊接部,該第二焊接部系呈水平方向延伸,其中,所述第一焊接部與所述第二焊接部沿該插接容室的延伸方向系呈前后兩排設(shè)置,并位于該開口的另側(cè)。
      [0011]一嵌接本體,系同時將該絕緣本體、所述第一嵌接部及所述第二嵌接部嵌設(shè)成型為一體。
      [0012]其中,該嵌接本體于所述第一焊接部及所述第二嵌接部間系具有至少一鏤空部,該鏤空部系對應(yīng)位于所述第二焊接部位置處。
      [0013]其中,該嵌接本體系具有復(fù)數(shù)個壓接塊,所述壓接塊系壓抵于所述第一焊接部與第二焊接部上。
      [0014]其中,該絕緣本體于所述側(cè)壁外周側(cè)分別設(shè)有一組接部,且該卡緣連接器系更包含有二接腳,所述接腳系限位于所述組接部上,并朝所述第一焊接部與所述第二焊接部方向分別延伸形成有一嵌接部,該嵌接本體系同時將該絕緣本體、所述第一嵌接部、所述第二嵌接部及所述嵌接部嵌設(shè)成型于一體。
      [0015]其中,該接腳更設(shè)有一焊接部,該第一端子在該第一接觸部與該第一嵌接部間連接有朝該底壁方向彎折延伸的一第一連接部,且該第一端子在該第一嵌接部與該第一焊接部間連接有朝該底壁方向彎折延伸的一第一轉(zhuǎn)接部;同時,該第二端子在該第二接觸部與該第二嵌接部間連接有朝該頂壁方向彎折延伸的一第二連接部,該第二端子在該第二嵌接部與該第二焊接部間連接有朝該底壁方向彎折延伸的一第二轉(zhuǎn)接部;其中,所述焊接部、所述第一焊接部及所述第二焊接部大致位于同一平面。
      [0016]其中,該嵌接本體系同時將該絕緣本體、所述第一嵌接部、所述第一轉(zhuǎn)接部、所述第二嵌接部、所述第二轉(zhuǎn)接部及所述嵌接部相嵌設(shè)成型為一體。
      [0017]其中,該頂壁及該底壁間更設(shè)有一區(qū)隔部,并將該插接容室區(qū)隔形成一第一插接
      容室及一第二插接容室。
      [0018]本實(shí)用新型透過嵌接本體同時嵌設(shè)成型于該絕緣本體、所述第一嵌接部及所述第二嵌接部;其可使所述第一焊接部與所述第二焊接部的共面度變佳,并提高端子組合的穩(wěn)定性。
      [0019]本實(shí)用新型上述目的、優(yōu)點(diǎn)及特色由以下較佳實(shí)施例并配合圖式進(jìn)行詳細(xì)說明,以更深入了解。
      【【專利附圖】

      【附圖說明】】
      [0020]圖1為本實(shí)用新型之卡緣連接器之組合立體圖。
      [0021]圖2為本實(shí)用新型之卡緣連接器之分解立體圖。
      [0022]圖3為本實(shí)用新型之卡緣連接器之主視圖。
      [0023]圖4為本實(shí)用新型之卡緣連接器之A-A方向剖視圖。
      [0024]圖5為本實(shí)用新型之卡緣連接器之B-B方向剖視圖。
      [0025]符號說明:
      [0026]100卡緣連接器
      [0027]10絕緣本體11開口[0028]12插接容室121第一插接容室
      [0029]122第二插接容室13頂壁
      [0030]131第一凹槽 14底壁
      [0031]141第二凹槽 15側(cè)壁
      [0032]16區(qū)隔部 17組接部
      [0033]20第一端子 21第一接觸部
      [0034]22第一連接部 23第一嵌接部
      [0035]24第一轉(zhuǎn)接部 25第一焊接部
      [0036]30第二端子 31第二接觸部
      [0037]32第二連接部 33第二嵌接部
      [0038]34第二轉(zhuǎn)接部 35第二焊接部
      [0039]40接腳 41焊接部
      [0040]42嵌接部
      [0041]50嵌接本體 51鏤空部
      [0042]52壓接塊·
      【【具體實(shí)施方式】】
      [0043]請參閱圖1及圖2所示,分別為本實(shí)用新型之卡緣連接器之組合立體圖及分解立體圖;本實(shí)用新型卡緣連接器100系包含有:
      [0044]一絕緣本體10,系具有一開口 11及由該開口 11延伸形成的至少一插接容室12,該絕緣本體10并于該插接容室12相對側(cè)界定有一頂壁13及一底壁14,該頂壁13及該底壁14間更分別連接有一側(cè)壁15,于本實(shí)用新型實(shí)施例中該頂壁13及該底壁14間更設(shè)有一區(qū)隔部16,并將該插接容室12區(qū)隔形成一第一插接容室121及一第二插接容室122,同時,該頂壁13及該底壁14分別設(shè)置有多數(shù)個第一凹槽131及多數(shù)個第二凹槽141,且所述第一凹槽131與所述第二凹槽141系與該插接容室12相連通并呈交錯設(shè)置(如圖3所示)。另,該絕緣本體10于所述側(cè)壁15外周側(cè)分別設(shè)有一組接部17,于本實(shí)用新型實(shí)施例中該組接部17系為一框口。
      [0045]復(fù)數(shù)個第一端子20,系設(shè)置于所述第一凹槽131內(nèi),且該第一端子20系具有伸設(shè)于該插接容室12內(nèi)的一第一接觸部21、連接該第一接觸部21并朝該底壁14方向彎折延伸的一第一連接部22、連接該第一連接部22并位于該絕緣本體10外的一第一嵌接部23、連接該第一嵌接部23并朝該底壁14方向彎折延伸的一第一轉(zhuǎn)接部24及連接該第一轉(zhuǎn)接部24的一第一焊接部25,所述第一焊接部25系呈水平方向延伸。
      [0046]復(fù)數(shù)個第二端子30,系組設(shè)于所述第二凹槽141內(nèi),且該第二端子30系具有伸設(shè)于該插接容室12內(nèi)的一第二接觸部31、連接該第二接觸部31并朝該頂壁13方向彎折延伸的一第二連接部32、連接該第二連接部32并位于該絕緣本體10外的一第二嵌接部33、連接該第二嵌接部33并朝該底壁14方向彎折延伸的一第二轉(zhuǎn)接部34及連接該第二轉(zhuǎn)接部34的一第二焊接部35,該第二焊接部35系呈水平方向延伸,其中,所述第一焊接部25與所述第二焊接部35沿該插接容室12的延伸方向系呈前后兩排設(shè)置,并位于該開口 11的另側(cè)。[0047]請配合參閱圖4所示,二接腳40,系限位于所述組接部17上,于本實(shí)用新型實(shí)施例中該接腳40系具有一焊接部41及朝所述第一焊接部25、第二焊接部35方向延伸形成的一嵌接部42,而該接腳40系以該嵌接部42穿過該組接部17,并限位于其中,而使該焊接部41及該嵌接部42位于該組接部17的兩側(cè)。
      [0048]請配合參閱圖5所示,一嵌接本體50,系同時將該絕緣本體10、所述第一嵌接部23、所述第一轉(zhuǎn)接部24、所述第二嵌接部33、所述第二轉(zhuǎn)接部34及所述嵌接部42嵌設(shè)成型(Insert molding)為一體,該嵌接本體50于所述第一焊接部25及所述第二嵌接部33間系具有至少一鏤空部51,且該鏤空部51系對應(yīng)位于所述第二焊接部35位置處。同時,該嵌接本體50系具有復(fù)數(shù)個壓接塊52,所述壓接塊52系分別壓抵于所述第一焊接部25與第二焊接部35上。
      [0049]為供進(jìn)一步了解本實(shí)用新型構(gòu)造特征、運(yùn)用技術(shù)手段及所預(yù)期達(dá)成之功效,茲將本實(shí)用新型使用方式加以敘述,相信當(dāng)可由此而對本實(shí)用新型有更深入且具體之了解,如下所述:
      [0050]請參閱圖2至圖5所示,于制造本實(shí)用新型時,系將所述第一端子20及所述第二端子30分別組裝于所述第一凹槽131及所述第二凹槽141內(nèi)。同時,再將所述接腳40插設(shè)于所述組接部17內(nèi),并再利用嵌設(shè)成型方式于該絕緣本體10、所述第一嵌接部23、所述第一轉(zhuǎn)接部24、所述第二嵌接部33、所述第二轉(zhuǎn)接部34及所述嵌接部42上一體嵌設(shè)形成該嵌接本體50,而藉由該嵌接本體50同時將所述第一端子20、所述第二端子30及所述接腳40固定于該絕緣本體10上,提高第一端子20、第二端子30與接腳40的組合穩(wěn)定性。且因所述第一端子20、第二端子30及所述接腳40系同時被該嵌設(shè)本體50固定住,故制造時,較容易控制所述第一焊接部25、第二焊接部35及所述焊接部41的共面度,使其大致位于同一平面,達(dá)到共面度變佳的目的。同時,利用所述壓接塊52壓抵于所述第一焊接部25與第二焊接部35上,可有效防止焊腳變形。
      [0051]此外,在焊接本實(shí)用新型卡緣連接器時,可利用回焊爐所產(chǎn)生的熱風(fēng),以熔掉習(xí)知電路板上的焊錫并與第一焊接部25、第二焊接部35相固定,而因該嵌接本體50系于對應(yīng)該第二焊接部35位置處系設(shè)有該鏤空部51,故熱風(fēng)透過該鏤空部51可產(chǎn)生更佳的熱對流,以確保焊接的穩(wěn)固性。再者,使用者亦可透過該鏤空部51窺視所述第二焊接部35的焊接狀況,以確保所述第二焊接部35的吃錫性。
      [0052]在較佳實(shí)施例之詳細(xì)說明中所提出之具體實(shí)施例僅為易于了解本實(shí)用新型技術(shù)內(nèi)容,并非將本實(shí)用新型狹義地限制于實(shí)施例,凡熟悉此項(xiàng)技術(shù)者在不脫離本創(chuàng)作精神下進(jìn)行其它樣式實(shí)施,均應(yīng)視為本案申請專利范圍的等效實(shí)施。
      【權(quán)利要求】
      1.一種卡緣連接器,其系包含有:一絕緣本體,系具有一開口及由該開口延伸形成的至少一插接容室,該絕緣本體并于該插接容室相對側(cè)界定有一頂壁及一底壁,該頂壁及該底壁間更分別連接有一側(cè)壁,同時,該頂壁及該底壁分別設(shè)置有多數(shù)個第一凹槽及多數(shù)個第二凹槽,且所述第一凹槽與所述第二凹槽系與該插接容室相連通并呈交錯設(shè)置;復(fù)數(shù)個第一端子,系組設(shè)于所述第一凹槽內(nèi),且該第一端子系具有伸設(shè)于該插接容室內(nèi)的一第一接觸部、連接該第一接觸部并位于該絕緣本體外的一第一嵌接部及連接該第一嵌接部的一第一焊接部,所述第一焊接部系呈水平方向延伸;復(fù)數(shù)個第二端子,系組設(shè)于所述第二凹槽內(nèi),且該第二端子系具有伸設(shè)于該插接容室內(nèi)的一第二接觸部、連接該第二接觸部并位于該絕緣本體外的一第二嵌接部及連接該第二嵌接部的一第二焊接部,該第二焊接部系呈水平方向延伸,其中,所述第一焊接部與所述第二焊接部沿該插接容室的延伸方向系呈前后兩排設(shè)置,并位于該開口的另側(cè);一嵌接本體,系同時將該絕緣本體、所述第一嵌接部及所述第二嵌接部嵌設(shè)成型為一體。
      2.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器,其特征在于:該嵌接本體于所述第一焊接部及所述第二嵌接部間系具有至少一鏤空部,該鏤空部系對應(yīng)位于所述第二焊接部位置處。
      3.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器,其特征在于:該嵌接本體系具有復(fù)數(shù)個壓接塊,所述壓接塊系壓抵于所述第一焊接部與第二焊接部上。
      4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的卡緣連接器,其特征在于:該絕緣本體于所述側(cè)壁外周側(cè)分別設(shè)有一組接部,且該卡緣連接器系更包含有二接腳,所述接腳系限位于所述組接部上,并朝所述第一焊接部與所述第二焊接部方向分別延伸形成有一嵌接部,該嵌接本體系同時將該絕緣本體、所述第一嵌接部、所述第二嵌接部及所述嵌接部嵌設(shè)成型于一體。
      5.如權(quán)利要求4所述的卡緣連接器,其特征在于:該接腳更設(shè)有一焊接部,該第一端子在該第一接觸部與該第一嵌接部間連接有朝該底壁方向彎折延伸的一第一連接部,且該第一端子在該第一嵌接部與該第一焊接部間連接有朝該底壁方向彎折延伸的一第一轉(zhuǎn)接部;同時,該第二端子在該第二接觸部與該第二嵌接部間連接有朝該頂壁方向彎折延伸的一第二連接部,該第二端子在該第二嵌接部與該第二焊接部間連接有朝該底壁方向彎折延伸的一第二轉(zhuǎn)接部;其中,所述焊接部、所述第一焊接部及所述第二焊接部大致位于同一平面。
      6.如權(quán)利要求5所述的卡緣連接器,其特征在于:該嵌接本體系同時將該絕緣本體、所述第一嵌接部、所述第一轉(zhuǎn)接部、所述第二嵌接部、所述第二轉(zhuǎn)接部及所述嵌接部相嵌設(shè)成型為一體。
      7.如權(quán)利要求6所述的卡緣連接器,其特征在于:該頂壁及該底壁間更設(shè)有一區(qū)隔部,并將該插接容室區(qū)隔形成一第一插接容室及一第二插接容室。
      【文檔編號】H01R12/73GK203644989SQ201320808319
      【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月5日
      【發(fā)明者】黃正元, 覃開幸 申請人:信音電子(中國)股份有限公司, 增城市興禾旺塑膠五金電子廠
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