電連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電連接器，包括至少一本體，所述本體自所述上表面向所述下表面貫設多個信號收容槽和至少一接地收容槽，一導電層設于所述下表面并延伸至所述接地收容槽，一抗焊劑層設于所述下表面并位于所述導電層上，多個焊料分別對應位于所述信號收容槽和所述接地收容槽，并與所述信號端子以及所述接地端子接觸，每一所述焊料部分凸出所述下表面，所述信號端子和所述接地端子與所述焊料焊接時，所述抗焊劑層阻止所述焊料熔化形成的錫液擴散至所述導電層上，使所述接地端子焊接后的所述焊料和與所述信號端子焊接后的所述焊料露出所述下表面的高度相等，從而使焊接后的全部所述錫球具有良好的共面度，保證了所述電連接器良好的焊接質(zhì)量。
【專利說明】電連接器
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種具有屏蔽功能的電連接器。
【背景技術】
[0002]隨著計算機技術的飛速發(fā)展，芯片模塊核心數(shù)目成倍增長，芯片模塊需要更多端子匹配用以傳輸訊號，如此造成多個端子間的排布非常緊密，并且所述端子傳輸信號的頻率也越來越高，使得多個端子間容易產(chǎn)生信號干擾，為了達到良好的屏蔽效果，業(yè)界通常使用的一種電連接器用以電性連接一芯片模塊至一電路板，結(jié)構(gòu)如下:所述電連接器具有一本體，多個信號收容槽和多個接地收容槽設于所述本體中，多個所述接地收容槽間隔布設于多個所述信號收容槽之間，多個信號端子和多個接地端子分別對應收容于多個所述信號收容槽和多個所述接地收容槽，多個焊料分別位于所述信號收容槽底部和所述接地收容槽底部，且所述焊料部分露出所述本體的下表面，用以將所述信號端子和所述接地端子焊接至所述電路板上。所述本體的上下表面和所述信號收容槽以及所述接地收容槽內(nèi)均鍍設一金屬層，然后將所述信號收容槽內(nèi)的所述金屬層和臨近所述信號收容槽外圍的所述金屬層蝕刻掉，使所述信號端子不與所述金屬層接觸，所述接地端子與所述金屬層接觸，通過所述金屬層和所述接地端子將外界干擾信號導到所述電路板上，從而形成良好的屏蔽效果。
[0003]但是，由于所述信號收容槽內(nèi)以及所述信號收容槽外圍的所述金屬層已經(jīng)被蝕刻掉，故所述信號收容槽底部為一絕緣表面，而所述接地收容槽內(nèi)的所述金屬層沒有被蝕刻，所以所述接地收容槽底部為一金屬表面。當位于所述接地收容槽的所述焊料與所述接地端子焊接時，所述焊料受高溫溶化形成的錫液沿著所述接地端子擴散至所述金屬表面，并填充所述金屬表面與所述焊料之間的剩余間隙，從而使所述焊料的形狀發(fā)生變化，露出所述下表面的高度大幅度減小，而位于所述信號收容槽的所述焊料與所述信號端子焊接時，所述焊料受高溫溶化形成的錫液不會沿著所述信號端子擴散至所述絕緣表面，所述錫球的形狀大致不變，從而使位于所述信號收容槽底部的所述焊料露出所述下表面的高度與位于所述接地收容槽底部的焊料露出所述下表面的高度不相等，導致多個所述焊料的共面度不好，當多個所述焊料焊接至所述電路板上時，會導致所述電連接器的焊接不良，從而影響了所述電連接器的電連接性。
[0004]因此，有必要設計一種改良的電連接器，以克服上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對【背景技術】所面臨的問題，本實用新型的目的在于提供一種焊料共面度好的電連接器。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術手段:
[0007]—種電連接器，用以電性連接一芯片模塊至一電路板，包括至少一本體，每一所述本體包括一上表面和一下表面，所述本體自所述上表面向所述下表面貫設多個信號收容槽和至少一接地收容槽，所述下表面在臨近每一所述信號收容槽外圍設有一絕緣部，一導電層設于所述下表面并延伸至所述接地收容槽，所述絕緣部不設所述導電層；多個信號端子和至少一接地端子分別對應收容于所述信號收容槽和所述接地收容槽；多個焊料對應位于所述信號收容槽和所述接地收容槽，并與所述信號端子以及所述接地端子接觸，每一所述焊料部分凸出所述下表面；一抗焊劑層設于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述導電層上，當所述信號端子以及所述接地端子焊接時，所述抗焊劑層位于所述導電層與所述焊料之間，阻止所述焊料受高溫熔化形成的錫液擴散至所述導電層上。
[0008]進一步，所述絕緣部上設有所述抗焊劑層，所述抗焊劑層由具有拒焊特性的有機溶劑或綠漆形成。
[0009]進一步，所述上表面在臨近每一所述信號收容槽外圍設有一隔離區(qū)，所述上表面也設有所述導電層且與所述接地收容槽的所述導電層電性導通，所述隔離區(qū)不設所述導電層。
[0010]進一步，每一所述信號收容槽周圍環(huán)設有多個屏蔽孔，所述屏蔽孔內(nèi)設有所述導電層，且與所述上表面以及所述下表面的所述導電層電性導通。
[0011]進一步，一框體，所述框體具有至少一容納區(qū)，所述本體位于所述容納區(qū)并與所述框體固定。
[0012]進一步，每一所述容納區(qū)設有至少一第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上設有至少一基準抵靠部，每一所述容納區(qū)設有至少一第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對設置，所述第二側(cè)壁上設有至少一基準固定部，所述本體抵靠于所述基準抵靠部，且與所述基準固定部熱熔固定。
[0013]進一步，所述框體包括一封閉的中心架、一邊框以及連接所述中心架與所述邊框相對設置的兩個連接部，每一所述連接部將所述中心架與所述邊框相連，將所述框體分成兩個所
[0014]述容納區(qū)，所述本體為兩個，分別對應收容于兩個所述容納區(qū)。
[0015]進一步，一支撐蓋組裝至所述框體并蓋設于所述本體，所述支撐蓋的底面高于所述上表面，所述芯片模塊設于所述支撐蓋上，所述支撐蓋用以支撐所述芯片模塊。
[0016]進一步，所述支撐蓋對應所述信號收容槽和所述接地收容槽開設多個通槽，所述信號端子和所述接地端子穿過所述通槽，并承托所述支撐蓋，所述支撐蓋底面向下凸設多個支撐塊，當所述芯片模塊與所述信號端子以及所述接地端子接觸時，所述支撐塊與所述上表面接觸，支撐所述支撐蓋。
[0017]進一步，每一所述通槽在長度方向上的尺寸大于寬度方向的尺寸，多個所述支撐塊沿所述通槽的長度方向排成多列，多個所述通槽在長度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相鄰兩列所述支撐塊之間。
[0018]進一步，所述支撐蓋周緣設有多個固定孔，所述框體對應設有多個固定柱，所述固定柱進入所述固定孔，且頂部凸出所述固定孔，所述固定柱的頂部經(jīng)過熱熔形成一帽蓋，所述帽蓋的面積大于所述固定孔的面積，且與所述支撐蓋在豎直方向相隔一段距離，供所述支撐蓋體上下移動。
[0019]進一步，所述本體設有至少一中央插槽，自所述上表面凹設形成，并位于所述信號收容槽和所述接地收容槽的區(qū)域，一凸塊，組裝至所述中央插槽，且凸出于所述上表面，所述凸塊用以支撐所述芯片模塊。
[0020]進一步，所述凸塊為多個，所述本體對應設有多個所述中央插槽供所述凸塊插設，每一所述凸塊包括一主體部和一支撐部，所述主體部位于所述中央插槽內(nèi)，所述支撐部凸伸出所述上表面，用以支撐所述芯片模塊。
[0021]進一步，所述信號端子和所述接地端子分別具有一固持部分別位于所述信號收容槽和所述接地收容槽，自所述固持部向后傾斜延伸一彈性部伸出所述本體，自所述彈性部末端向上延伸一接觸部與所述芯片模塊電性接觸，自所述固持部向下延伸一焊接部與一焊料接觸。
[0022]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0023]所述下表面在臨近每一所述信號收容槽外圍設有一絕緣部，一導電層設于所述下表面并延伸至所述接地收容槽，所述絕緣部不設所述導電層，一抗焊劑層設于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述導電層上，當所述信號端子以及所述接地端子與所述電路板焊接時，所述抗焊劑層位于所述導電層與所述焊料之間，阻止所述焊料受高溫熔化形成的錫液擴散至所述導電層上，保證了與所述接地端子焊接后的所述錫料和與所述信號端子焊接后的所述焊料露出所述下表面的高度相等，從而使焊接后的全部所述焊料具有良好的共面度，保證了所述電連接器良好的焊接質(zhì)量。
[0024]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0025]圖1為本實用新型電連接器的立體分解圖；
[0026]圖2為本實用新型電連接器另一視角的立體分解圖；
[0027]圖3為本實用新型電連接器局部立體組合圖；
[0028]圖4為本實用新型電連接器的局部放大圖；
[0029]圖5為本實用新型電連接器的另一視角的局部放大圖；
[0030]圖6為本實用新型電連接器未設抗焊劑層時的局部剖視圖；
[0031]圖7為本實用新型電連接器另一視角未設抗焊劑層時的局部剖視圖；
[0032]圖8為本實用新型電連接器設有抗焊劑層且未與一芯片模塊對接的前視圖；
[0033]圖9為本實用新型電連接器設有抗焊劑層且與一芯片模塊對接后的前視圖；
[0034]圖10為本實用新型第二實施例電連接器局部剖視圖。
[0035]【具體實施方式】的附圖標號說明:
[0036]
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊至一電路板，其特征在于，包括: 至少一本體，每一所述本體包括一上表面和一下表面，所述本體自所述上表面向所述下表面貫設多個信號收容槽和至少一接地收容槽，所述下表面在臨近每一所述信號收容槽外圍設有一絕緣部，一導電層設于所述下表面并延伸至所述接地收容槽，所述絕緣部不設所述導電層； 多個信號端子和至少一接地端子分別對應收容于所述信號收容槽和所述接地收容槽； 多個焊料對應位于所述信號收容槽和所述接地收容槽，并與所述信號端子以及所述接地端子接觸，每一所述焊料部分凸出所述下表面； 一抗焊劑層設于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述導電層上，當所述信號端子以及所述接地端子焊接至所述電路板時，所述抗焊劑層位于所述導電層與所述焊料之間，阻止所述焊料受高溫熔化形成的錫液擴散至所述導電層上。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣部上設有所述抗焊劑層，所述抗焊劑層由具有拒焊特性的有機溶劑或綠漆形成。
3.如權(quán)利要求 1所述的電連接器，其特征在于:所述上表面在臨近每一所述信號收容槽外圍設有一隔離區(qū)，所述上表面也設有所述導電層且與所述接地收容槽的所述導電層電性導通，所述隔離區(qū)不設所述導電層。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:每一所述信號收容槽周圍環(huán)設有多個屏蔽孔，所述屏蔽孔內(nèi)設有所述導電層，且與所述上表面以及所述下表面的所述導電層電性導通。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:一框體，所述框體具有至少一容納區(qū)，所述本體位于所述容納區(qū)并與所述框體固定。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:每一所述容納區(qū)設有至少一第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上設有至少一基準抵靠部，每一所述容納區(qū)設有至少一第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對設置，所述第二側(cè)壁上設有至少一基準固定部，所述本體抵靠于所述基準抵靠部，且與所述基準固定部熱熔固定。
7.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:所述框體包括一封閉的中心架、一邊框以及連接所述中心架與所述邊框相對設置的兩個連接部，每一所述連接部將所述中心架與所述邊框相連，將所述框體分成兩個所述容納區(qū)，所述本體為兩個，分別對應收容于兩個所述容納區(qū)。
8.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:一支撐蓋組裝至所述框體并蓋設于所述本體，所述支撐蓋的底面高于所述上表面，所述芯片模塊設于所述支撐蓋上，所述支撐蓋用以支撐所述芯片模塊。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于:所述支撐蓋對應所述信號收容槽和所述接地收容槽開設多個通槽，所述信號端子和所述接地端子穿過所述通槽，并承托所述支撐蓋，所述支撐蓋底面向下凸設多個支撐塊，當所述芯片模塊與所述信號端子以及所述接地端子接觸時，所述支撐塊與所述上表面接觸，支撐所述支撐蓋。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于:每一所述通槽在長度方向上的尺寸大于寬度方向的尺寸，多個所述支撐塊沿所述通槽的長度方向排成多列，多個所述通槽在長度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相鄰兩列所述支撐塊之間。
11.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于:所述支撐蓋周緣設有多個固定孔，所述框體對應設有多個固定柱，所述固定柱進入所述固定孔，且頂部凸出所述固定孔，所述固定柱的頂部經(jīng)過熱熔形成一帽蓋，所述帽蓋的面積大于所述固定孔的面積，且與所述支撐蓋在豎直方向相隔一段距離，供所述支撐蓋體上下移動。
12.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述本體設有至少一中央插槽，自所述上表面凹設形成，并位于所述信號收容槽和所述接地收容槽的區(qū)域，一凸塊，組裝至所述中央插槽，且凸出于所述上表面，所述凸塊用以支撐所述芯片模塊。
13.如權(quán)利要求12所述的電連接器，其特征在于:所述凸塊為多個，所述本體對應設有多個所述中央插槽供所述凸塊插設，每一所述凸塊包括一主體部和一支撐部，所述主體部位于所述中央插槽內(nèi)，所述支撐部凸伸出所述上表面，用以支撐所述芯片模塊。
14.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述信號端子和所述接地端子分別具有一固持部分別位于所述信號收容槽和所述接地收容槽，自所述固持部向后傾斜延伸一彈性部伸出所述本體，自所述彈性部末端向上延伸一接觸部與所述芯片模塊電性接觸，自所述固持部向下延伸一焊接部與一焊料接觸。
【文檔編號】H01R12/55GK203707383SQ201320832118
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月17日
【發(fā)明者】吳永權(quán), 馬睿伯 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司