一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種電路布線結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中直插式封裝的電子元件的插腳會與電源線發(fā)生碰觸，引起短路的技術(shù)問題，提供一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)；它包括設(shè)置直插封裝的電子元件以及電源線的PCB板和絕緣墊片，電源線沿所述PCB板的背面走線，絕緣墊片設(shè)置在PCB板的背面與電源線之間，并至少覆蓋電源線與PCB板重合范圍中PCB板背面露出的電子元件的插腳，絕緣墊片一端對稱設(shè)有兩個定位孔，開有定位孔的一端中間設(shè)有缺口，絕緣墊片的一面設(shè)有背膠。
【專利說明】一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電路布線結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，PCB板廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，其作為電子元件的固定基板，實現(xiàn)電子元件之間的相互連接。對于充電器等插頭和工作主體合二為一的產(chǎn)品，通常插頭PIN腳和PCB板之間要焊接一小截電源線，其中，針對直插封裝的電子元件固定時，直插封裝的電子元件的插腳從PCB板的背面穿出，通過焊錫固定，由于外力，PCB板背面的電源線與電子元件的插腳時常發(fā)生碰觸，造成電源線外的護(hù)套劃破，引起短路，嚴(yán)重還會發(fā)生觸電、起火等事故。
[0003]如圖1所示，一種插頭電路布線的結(jié)構(gòu)，包括電子元件1，PCB板2，電源線3，PIN腳4和殼體5，電子元件I固定在PCB板2上，電子元件I的插腳從PCB板2背面穿出，電源線3兩端分別與PIN腳4和PCB板2背面連接，PIN腳4 一端從殼體5露出，由于電源線3和殼體5之間通常間隙較小，該電源線3外的護(hù)套會被PCB板2上的電子元件I的插腳劃破，造成短路并引發(fā)安全事故。綜上所述，針對直插式封裝的電子元件固定在PCB板上，其電子元件的插腳會與PCB板背面走線的電源線發(fā)生碰觸，存在一定的安全隱患。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中直插式封裝的電子元件的插腳會與電源線發(fā)生碰觸，引起短路的技術(shù)問題，提供一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術(shù)方案為:
[0006]一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置直插封裝的電子元件以及電源線的PCB板和絕緣墊片，電源線沿所述PCB板的背面走線，絕緣墊片設(shè)置在PCB板的背面與電源線之間，并至少覆蓋電源線與PCB板重合范圍中PCB板背面露出的電子元件的插腳。
[0007]優(yōu)選地，所述絕緣墊片一端對稱設(shè)有兩個定位孔；
[0008]優(yōu)選地，所述絕緣墊片一面設(shè)有背膠；
[0009]優(yōu)選地，兩個所述定位孔中間設(shè)有缺口 ；
[0010]優(yōu)選地，所述絕緣墊片一端中間開有豎向長度為12.4mm,寬度為5.0mm的缺口 ；
[0011]優(yōu)選地，所述絕緣墊片無尖角；
[0012]優(yōu)選地，所述絕緣墊片為麥拉片；
[0013]優(yōu)選地，所述絕緣墊片的厚度為0.5mm。
[0014]本實用新型帶來的有益效果是:
[0015]I)絕緣墊片設(shè)置在所述PCB板的背面與所述電源線之間，有效避免了電子元件的插腳刺到電源線，造成電源線外的護(hù)套劃破并引發(fā)短路；
[0016]2)絕緣墊片一端對稱設(shè)有兩個定位孔，絕緣墊片一面設(shè)有背膠，都為固定絕緣墊片用，防止絕緣墊片移動；[0017]3)定位孔中間設(shè)有缺口，可以滿足歐規(guī)，美規(guī)，英規(guī)，國標(biāo)四種不同規(guī)格的過線，實現(xiàn)統(tǒng)一應(yīng)用；
[0018]4)絕緣墊片為麥拉片，麥拉片具有價格低、尺寸穩(wěn)定、優(yōu)良的抗撕拉強(qiáng)度，耐熱耐寒、耐化學(xué)腐蝕，并具有超強(qiáng)的絕緣性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為一種現(xiàn)有插頭電路布線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實用新型電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本實用新型電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)中麥拉片的第一種實施例的示意圖；
[0022]圖4為本實用新型電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)中麥拉片的第二種實施例的示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實用新型的限定。
[0024]第一實施列:
[0025]圖2為本實用新型電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本實用新型電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)中麥拉片的第一種實施例的示意圖，請參見圖2和圖3所示，一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置直插封裝的電子元件I以及電源線3的PCB板2和絕緣墊片6，電源線3沿所述PCB板2的背面走線，絕緣墊片6設(shè)置在PCB板2的背面與電源線3之間，并至少覆蓋電源線3與PCB板2重合范圍中PCB板2背面露出的電子元件I的插腳。
[0026]絕緣墊片6 —端可以對稱設(shè)有兩個定位孔8，絕緣墊片6的一面設(shè)有3M9448的雙面膠，3M9448雙面膠具有良好的粘性，持粘性和穩(wěn)定性好,有效防止隨著時間的推移,雙面膠粘性失效。固定時，絕緣墊片6先通過定位孔8和殼體進(jìn)行預(yù)定位，調(diào)節(jié)好電源線3的松緊位置后，撕下雙面保護(hù)紙，將其固定在殼體上，完成固定過程。絕緣墊片為麥拉片，絕緣墊片6采用厚度為0.5mm或0.5mm以上,其中優(yōu)選0.5mm, 0.5mm厚度的麥拉片加工方便,且不易被刺穿。絕緣墊片無尖角，防止絕緣墊片尖角影響其固定。
[0027]第二實施列:
[0028]圖2為本實用新型電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為本實用新型電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)中麥拉片的第二種實施例的示意圖，請參見圖2和圖4所示，一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置直插封裝的電子元件I以及電源線3的PCB板2和絕緣墊片6，電源線3沿所述PCB板2的背面走線，絕緣墊片6設(shè)置在PCB板2的背面與電源線3之間，并至少覆蓋電源線3與PCB板2重合范圍中PCB板2背面露出的電子元件I的插腳。
[0029]絕緣墊片6 —端可以對稱設(shè)有兩個定位孔8，絕緣墊片6的一面設(shè)有3M9448的雙面膠，絕緣墊片為麥拉片，絕緣墊片6采用厚度為0.5mm,絕緣墊片無尖角，兩個定位孔8中間設(shè)有長度為12.4_，寬度為5.0mm的缺口 7，可以為歐規(guī)，美規(guī)，英規(guī)，國標(biāo)四中不同規(guī)格的插頭因內(nèi)部的焊線位置不同而預(yù)留過線用，實現(xiàn)統(tǒng)一應(yīng)用，有利于推廣。
[0030]以上所述僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護(hù)范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識到凡運(yùn)用本實用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置直插封裝的電子元件以及電源線的PCB板，所述電源線沿所述PCB板的背面走線，其特征在于，還包括絕緣墊片，所述絕緣墊片設(shè)置在所述PCB板的背面與所述電源線之間，并至少覆蓋所述電源線與所述PCB板重合范圍中所述PCB板背面露出的所述電子元件的插腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣墊片一端對稱設(shè)有兩個定位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，兩個所述定位孔中間設(shè)有缺口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述缺口長度為12.4mm,寬度為5.0_。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣墊片無尖角。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣墊片一面設(shè)有背膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣墊片為麥拉片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電源線保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣墊片厚度為`0.Smnin
【文檔編號】H01R13/405GK203674444SQ201320839169
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月18日
【發(fā)明者】王曉紅 申請人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司