一種芯片等離子體表面處理裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片等離子體表面處理裝置，包括外殼體、加熱管、兩個相對設(shè)置的樣品臺和設(shè)置在外殼體上的通氣孔，外殼體接地，還包括至少一個升降裝置，升降裝置通過半球形平衡機構(gòu)連接樣品臺，樣品臺上還設(shè)有用于夾持芯片的夾持裝置，樣品臺連接高頻電源，本實用新型由于包括半球形平衡結(jié)構(gòu)，在上下樣品臺壓合的過程中，能夠根據(jù)受力情況自主調(diào)節(jié)半球形平衡結(jié)構(gòu)的自由度，壓力通過半球形平衡機構(gòu)傳遞到下樣品臺，使得樣品芯片的受力均勻，有效防止樣品芯片在壓合過程中破裂。
【專利說明】一種芯片等離子體表面處理裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于等離子體表面處理裝置，具體涉及一種芯片等離子體表面處理裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]材料表面改性處理技術(shù)是當前普遍使用的材料制備技術(shù)之一，它是在一定的外界條件下，材料外部物質(zhì)和材料表面發(fā)生物理或化學反應(yīng)，從而使材料表面狀態(tài)發(fā)生變化或在材料表面產(chǎn)生新的元素和新的基團，最終滿足實際應(yīng)用的需要。
[0003]現(xiàn)有的芯片處理裝置，一般采用負壓吸附芯片，然后再加熱壓合。但是由于芯片很薄、具有脆性易碎，光采用負壓吸附芯片不能是的芯片均勻受力，導致壓合很容易壓碎芯片，并且，采用負壓吸附芯片不能精確的把握芯片的位置，導致芯片壓合時對應(yīng)不整齊。
[0004]因此亟需一種能夠有效控制芯片壓合，并能調(diào)節(jié)芯片對合位置的芯片等離子體表面處理裝置。
實用新型內(nèi)容
[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，提供一種芯片等離子體表面處理裝置。
[0006]本實用新型所采用的技術(shù)方案是:包括外殼體、加熱管、兩個相對設(shè)置的樣品臺和設(shè)置在外殼體上的通氣孔，上述外殼體接地，還包括至少一個升降裝置，上述升降裝置通過半球形平衡機構(gòu)連接上述樣品臺，上述樣品臺上還設(shè)有用于夾持芯片的夾持裝置，上述樣品臺連接高頻電源。
[0007]優(yōu)選的，上述夾持裝置采用彈簧夾持結(jié)構(gòu)，所述彈簧夾持結(jié)構(gòu)包括頂片、頂針、擋圈、第一彈簧和鋼絲，所述頂片的一端設(shè)有滑槽；所述頂針呈L型，所述頂針的一端設(shè)于所述頂片的滑槽中，所述頂針的另一端固定連接擋圈；所述第一彈簧的一端連接所述擋圈，另一端連接鋼絲。
[0008]優(yōu)選的，上述彈簧夾持結(jié)構(gòu)還設(shè)有氣缸，上述氣缸連接上述鋼絲。
[0009]優(yōu)選的，上述夾持裝置采用碰珠夾持結(jié)構(gòu)，上述碰珠夾持結(jié)構(gòu)包括碰珠、彈簧以及調(diào)節(jié)螺母，上述碰珠連接所述彈簧的一端，上述彈簧另一端連接所述調(diào)節(jié)螺母，上述碰珠和上述彈簧設(shè)于上述夾持裝置的凹槽內(nèi)，上述調(diào)節(jié)螺母固定于上述樣品臺上。
[0010]優(yōu)選的，上述升降裝置包括至少一個氣缸或者液缸，用于升降上述氣缸或者上述液缸連接的上述樣品臺。
[0011]優(yōu)選的，上述述升降裝置還包括用于調(diào)節(jié)所述半球形平衡結(jié)構(gòu)自由度的波紋管，上述波紋管一端連接所述樣品臺，另一端連接上述氣缸或者上述液缸。
[0012]優(yōu)選的，上述加熱管還包括溫度傳感器和溫度控制器。
[0013]優(yōu)選的，上述兩個對稱設(shè)置的樣品臺上設(shè)有用于導向的導柱。
[0014]優(yōu)選的，上述通氣孔還連接設(shè)有流量計，上述流量計通過一閥門連接鋼氣瓶。
[0015]優(yōu)選的，還包括抽氣孔，上述抽氣孔通過真空閥連接真空泵。[0016]采用本技術(shù)方案的有益效果是:本實用新型包括外殼體、加熱管、兩個相對設(shè)置的樣品臺和設(shè)置在外殼體上的通氣孔，外殼體接地，還包括至少一個升降裝置，升降裝置通過半球形平衡機構(gòu)連接樣品臺，樣品臺上還設(shè)有用于夾持芯片的夾持裝置，樣品臺連接高頻電源，本實用新型由于包括半球形平衡結(jié)構(gòu)，在上下樣品臺壓合的過程中，能夠根據(jù)受力情況自主調(diào)節(jié)半球形平衡結(jié)構(gòu)的自由度，壓力通過半球形平衡機構(gòu)傳遞到下樣品臺，使得樣品芯片的受力均勻，有效防止樣品芯片在壓合過程中破裂。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中:
[0018]圖1是本實用新型實施例1的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實用新型實施例1彈簧夾持結(jié)構(gòu)的放大圖；
[0020]圖3是本實用新型實施例2的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4是本實用新型實施例2碰珠夾持結(jié)構(gòu)的放大圖；
[0022]圖5是本實用新型實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖中，1.外殼體2.波紋管3.夾持裝置4.流量計5.閥門6.鋼氣瓶7.溫度傳感器8.加熱管9.溫度控制器10.真空閥11.真空泵12.樣品芯片13.導柱14.樣品臺15.電源16.氣缸17.半球形平衡機構(gòu)18.調(diào)節(jié)螺桿31.第二氣缸32.護套33.鋼絲34.第一彈簧35.擋圈36.第二彈簧37.頂針38.滑槽39.頂片301.碰珠302.彈簧303.調(diào)節(jié)螺母304.通氣管道。
【具體實施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖詳細說明本實用新型的具體實施例。
[0025]實施例1
[0026]如圖1和2所示，一種芯片等離子體表面處理裝置，包括外殼體1、加熱管8、兩個相對設(shè)置的樣品臺14和設(shè)置在外殼體I上的通氣孔，加熱管8上還包括溫度傳感器7和溫度控制器9，通氣孔還連接設(shè)有流量計4，流量計4通過一閥門5連接鋼氣6，可以自由調(diào)節(jié)通入氣體的流量，外殼體上還包括抽氣孔，抽氣孔通過真空閥11連接真空泵12，樣品臺14分為上樣品臺和下樣品臺，上樣品臺由兩塊不銹鋼板組成，上下樣品臺之間還設(shè)有導柱13，用于向下樣品臺的對準，通過螺絲連接固定，通過調(diào)節(jié)固定的螺絲的位置，可以調(diào)整上下樣品芯片的準確對準，外殼體I接地，還包括一個升降裝置，升降裝置包括一個氣缸或者液缸，本實施例優(yōu)選氣缸16，氣缸16通過半球形平衡機構(gòu)17連接上述樣品臺14，氣缸16和半球形平衡機構(gòu)17之間還設(shè)有用于調(diào)節(jié)半球形平衡結(jié)構(gòu)17自由度的波紋管2，波紋管2可以拉伸或收縮，還可以折彎，波紋管2—端連接樣品14，另一端連接氣缸16，樣品臺14上還設(shè)有用于夾持芯片的夾持裝置3，樣品臺14連接高頻電源15。
[0027]下面介紹工作原理及工作流程:
[0028]首先真空泵11通過真空閥10從抽氣孔抽氣，抽完氣后關(guān)閉抽氣孔，夾持裝置對需要處理的產(chǎn)品芯片進行夾持，外殼體I接地，樣品臺引出導線接連接高頻電源，這便形成一個高頻電場，外殼體上的通氣孔通過流量計4通過一閥門5連接鋼氣瓶6通入氣體，氣體進入高頻電場進行氣體放電便可產(chǎn)生等離子體，等離子體對產(chǎn)品芯片進行預(yù)處理；然后再通過升降裝置對產(chǎn)品芯片12進行壓合，其中升降裝置通過半球形平衡機構(gòu)17連接下樣品臺，升降裝置還包括氣缸16，氣缸16運動推動下樣品臺向上樣品臺靠近并壓合，由于升降裝置還包括用于調(diào)節(jié)半球形平衡結(jié)構(gòu)17自由度的波紋管2，波紋管2 —端連接樣品臺，另一端連接氣缸16，在上下樣品臺壓合的過程中，波紋管2和半球形平衡結(jié)構(gòu)17能夠根據(jù)受力情況自主調(diào)節(jié)半球形平衡結(jié)構(gòu)17的自由度，氣缸壓力通過半球形平衡機構(gòu)傳遞到下樣品臺，使得樣品芯片12的受力均勻，防止樣品芯片12在壓合過程中破裂。當上下樣品臺14靠合時，并且對準并使上下兩個樣品芯片12貼合后，加熱管8開始對貼合后的樣品芯片加熱壓合，壓合后下樣品芯片便粘到上樣品芯片中，下樣品芯片和上樣品芯片一同處于上樣品臺的芯片槽內(nèi)，此時再調(diào)節(jié)彈簧夾持結(jié)構(gòu)使得樣品芯片脫落。
[0029]其中，彈黃夾持機構(gòu)包括頂片39、頂針37、擋圈35、弟一彈黃34和鋼絲33，頂片39
的一端設(shè)有滑槽38 ;頂針37呈L型，頂針37的一端設(shè)于頂片的滑槽38中，頂針37的另一
端固定連接擋圈35 ;第一彈簧34的一端連接擋圈35，另一端連接鋼絲33。鋼絲33外設(shè)有
固定的護套32。采用本夾持裝置能有效夾持芯片，并且能防止夾持過程造成樣品芯片的破
[0030]在夾持過程中，推動鋼絲33在固定的護套32內(nèi)部滑動，根據(jù)推動力的傳動作用，壓縮第一彈簧34，第一彈簧34接觸擋圈35，進而推動第二彈簧36，第二彈簧36帶動頂針向樣品芯片12的一端運動，由于頂針37呈L型，且頂針37的較短邊的末端設(shè)置在頂片39的滑槽38內(nèi)，當頂針向前運動時由于力的作用將帶動頂片向樣品芯片12運動，從而接觸到樣品芯片12，在彈簧壓力的作用下，頂住樣品芯片12。
[0031]在脫夾過程中，拉動鋼絲33在固定的套管32內(nèi)向遠離樣品芯片12的一端滑動，因此鋼絲33對于第一彈簧34的作用力首先慢慢減弱，第一彈簧34恢復(fù)形變，從而第二彈簧36也恢復(fù)形變，第二彈簧36恢復(fù)形變后拉動頂針37后退。由于L型頂針37的末端設(shè)置在頂片39的滑槽38內(nèi)，由于力的傳動作用將頂片脫離與樣品芯片12的接觸，從而使得樣品芯片12脫夾。
[0032]實施例2
[0033]其余與實施例1相同，不同之處在于，夾持裝置3采用碰珠夾持機構(gòu)，碰珠夾持機構(gòu)包括碰珠301、彈簧302以及調(diào)節(jié)螺母303，和通氣管道304，碰珠301連接所述彈簧302一端，彈簧302另一端連接調(diào)節(jié)螺母303，還包括5個通氣孔，通氣孔均勻?qū)?yīng)設(shè)置在樣品芯片12正上方的樣品臺上，通氣孔正對著樣品芯片12，每個通氣孔通對應(yīng)設(shè)置通氣管道304。采用本夾持裝置能有效夾持樣品芯片，并且能防止夾持過程造成樣品芯片12的破裂。
[0034]夾持過程中，碰珠301由于彈簧302的彈性力可以伸縮，防止樣品芯片12時，現(xiàn)將壓力調(diào)節(jié)螺母303將彈簧302后拉，使得碰珠301往后縮，當樣品芯片12夾持好后再恢復(fù)彈簧的拉力，使得碰珠301又恢復(fù)到原先的位置，此時，樣品臺中樣品芯片12槽和碰珠301之間的距離小于樣品芯片12的尺寸，使得樣品芯片12被加夾緊不掉下來。
[0035]脫夾時，由于設(shè)有5個通氣孔，通氣孔連接通氣管道304，從氣管接頭向通氣孔中鼓氣，并通過調(diào)解調(diào)節(jié)螺母303向外拉彈簧302，帶動碰珠301往遠離樣品芯片12的位置移動，便可有效將樣品芯片12取出。
[0036]實施例3[0037]其余與實施例1相同，不同之處在于，在波紋管2和下樣品臺14之間還對稱連接調(diào)節(jié)螺桿18，能有效輔助調(diào)節(jié)半球形平衡結(jié)構(gòu)17的自由度，并防止波紋管2的折彎太大導致的工作失常。
[0038]本實用新型還可以用來夾持處理其它產(chǎn)品，不限于芯片。
[0039]本實用新型的有益效果是:本實用新型包括外殼體、加熱管、兩個相對設(shè)置的樣品臺和設(shè)置在外殼體上的通氣孔，外殼體接地，還包括至少一個升降裝置，升降裝置通過半球形平衡機構(gòu)連接樣品臺，樣品臺上還設(shè)有用于夾持芯片的夾持裝置，樣品臺連接高頻電源，本實用新型由于包括半球形平衡結(jié)構(gòu)，在上下樣品臺壓合的過程中，能夠根據(jù)受力情況自主調(diào)節(jié)半球形平衡結(jié)構(gòu)的自由度，壓力通過半球形平衡機構(gòu)傳遞到下樣品臺，使得樣品芯片的受力均勻，有效防止樣品芯片在壓合過程中破裂。
[0040]以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片等離子體表面處理裝置，包括外殼體、加熱管、兩個相對設(shè)置的樣品臺和設(shè)置在外殼體上的通氣孔，所述外殼體接地，其特征在于，還包括至少一個升降裝置，所述升降裝置通過半球形平衡機構(gòu)連接所述樣品臺，所述樣品臺上還設(shè)有用于夾持芯片的夾持裝置，所述樣品臺連接高頻電源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述夾持裝置采用彈簧夾持結(jié)構(gòu)，所述彈簧夾持結(jié)構(gòu)包括頂片、頂針、擋圈、第一彈簧和鋼絲，所述頂片的一端設(shè)有滑槽；所述頂針呈L型，所述頂針的一端設(shè)于所述頂片的滑槽中，所述頂針的另一端固定連接擋圈；所述第一彈簧的一端連接所述擋圈，另一端連接鋼絲。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述彈簧夾持結(jié)構(gòu)還設(shè)有氣缸，所述氣缸連接所述鋼絲。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述夾持裝置采用碰珠夾持結(jié)構(gòu)，所述碰珠夾持結(jié)構(gòu)包括碰珠、彈簧以及調(diào)節(jié)螺母，所述碰珠連接所述彈簧的一端，所述彈簧另一端連接所述調(diào)節(jié)螺母，所述碰珠和所述彈簧設(shè)于所述夾持裝置的凹槽內(nèi)，所述調(diào)節(jié)螺母固定于所述樣品臺上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述升降裝置包括至少一個氣缸或者液缸，用于升降所述氣缸或者所述液缸連接的所述樣品臺。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述升降裝置還包括用于調(diào)節(jié)所述半球形平衡結(jié)構(gòu)自由度的波紋管，所述波紋管一端連接所述樣品臺，另一端連接所述氣缸或者所述液缸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述加熱管還包括溫度傳感器和溫度控制器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述對稱設(shè)置的樣品臺上設(shè)有用于導向的導柱。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述通氣孔還連接設(shè)有流量計，所述流量計通過一閥門連接鋼氣瓶。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，還包括抽氣孔，所述抽氣孔通過真空閥連接真空泵。
【文檔編號】H01L21/67GK203617247SQ201320854697
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月24日
【發(fā)明者】王紅衛(wèi), 沈文凱 申請人:蘇州市奧普斯等離子體科技有限公司