用于載置倒裝芯片的基板及l(fā)ed封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種用于載置倒裝芯片的基板，包括絕緣板、正極板、負(fù)極板及過渡極板，正極板和負(fù)極板均包括內(nèi)接部、連接部及外接部，連接部兩端分別連接內(nèi)接部和外接部；正極板的內(nèi)接部、過渡極板及負(fù)極板的內(nèi)接部均呈片狀且三者成間距依次并排設(shè)于絕緣板的上表面；正極板的外接部和負(fù)極板的外接部均設(shè)于絕緣板的下表面；倒裝芯片設(shè)有P極和N極，倒裝芯片的P極和N極分別貼附于正、負(fù)極板的內(nèi)接部上。上述基板適用于多種倒裝芯片，且其散熱效果極佳。本實用新型還提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝LED芯片、透光封裝體以及上述基板，倒裝LED芯片貼附于基板上，透光封裝體設(shè)于基板上且覆蓋倒裝LED芯片。
【專利說明】用于載置倒裝芯片的基板及LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于倒裝芯片【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種用于載置倒裝芯片的基板及采用該基板的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)芯片通常通過將其引腳焊接于基板上，完成其與極板之間的電連接。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，倒裝芯片已廣泛應(yīng)用。倒裝芯片與傳統(tǒng)芯片的區(qū)別在于:倒裝芯片不再設(shè)有引腳，而是采用片狀的電極(或?qū)щ婞c)代替引腳，倒裝芯片直接貼附(焊接)于外部電路上，其電極與外部電路電連接，倒裝芯片的電極設(shè)于同一表面上。倒裝芯片之所以稱之為“倒裝”是因為倒裝芯片的電極設(shè)于其背面上，電極上涂覆焊料或其他粘接劑后翻轉(zhuǎn)過來貼附于基板上而得名。
[0003]然而，現(xiàn)有倒裝芯片的貼附方式和結(jié)構(gòu)的散熱效果不佳，載置有倒裝芯片的基板無法將芯片所發(fā)出的熱量及時帶走，造成熱量積聚，溫度不斷升高，縮短芯片的使用壽命，甚至導(dǎo)致燒壞芯片。
[0004]另一方面，由于不同廠家生產(chǎn)的倒裝芯片的電極(或?qū)щ婞c)布局和結(jié)構(gòu)尺寸不盡相同，因此，現(xiàn)有用于載置倒裝芯片的基板需要對應(yīng)每一種倒裝芯片分別設(shè)計不同的電路布局和電極板結(jié)構(gòu)。
[0005]現(xiàn)有倒裝LED芯片屬于上述倒裝芯片的一種，相對于現(xiàn)有LED而言，其具有高光效的優(yōu)點，已在諸多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。但是，現(xiàn)有倒裝LED芯片依然使用上述現(xiàn)有倒裝芯片的方式貼附于基板上，因此也具有散熱效果不佳的缺點，用于載置倒裝LED芯片的基板也需要對應(yīng)每一種倒裝LED芯片分別設(shè)計不同的電路布局和電極板結(jié)構(gòu)。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種可用于載置多種倒裝芯片的基板，該基板散熱效果好，穩(wěn)固性佳。
[0007]本實用新型所提供的用于載置倒裝芯片的基板是這樣實現(xiàn)的，一種用于載置倒裝芯片的基板，包括絕緣板、正極板、負(fù)極板及過渡極板，所述正極板和所述負(fù)極板均包括內(nèi)接部、連接部及外接部，所述正極板的連接部兩端分別連接所述正極板的內(nèi)接部和外接部，所述負(fù)極板的連接部兩端分別連接所述負(fù)極板的內(nèi)接部和外接部；所述正極板的內(nèi)接部、所述過渡極板及所述負(fù)極板的內(nèi)接部均呈片狀且三者成間距依次并排設(shè)于所述絕緣板的上表面；所述正極板的外接部和所述負(fù)極板的外接部均設(shè)于所述絕緣板的下表面；所述倒裝芯片設(shè)有P極和N極，所述P極及所述N極均呈片狀且設(shè)于所述倒裝芯片的同一平面上，所述倒裝芯片的P極貼附于所述正極板的內(nèi)接部上且與之電連接，所述倒裝芯片的N極貼附于所述負(fù)極板的內(nèi)接部上且與之電連接。
[0008]進一步地，所述正極板的外接部及所述負(fù)極板的外接部均呈片狀。
[0009]更進一步地，所述絕緣板上設(shè)有容所述正極板的連接部穿過的第一通孔，所述正極板的連接部穿設(shè)于所述第一通孔內(nèi)；所述絕緣板上設(shè)有容所述負(fù)極板的連接部穿過的第二通孔，所述負(fù)極板的連接部穿設(shè)于所述第二通孔內(nèi)。
[0010]具體地，所述正極板的內(nèi)接部包括窄段和寬段，所述窄段與所述寬段連接，所述正極板的內(nèi)接部的窄段的長度大于所述過渡極板的長度，所述過渡極板位于所述正極板的內(nèi)接部的窄段和所述負(fù)極板的內(nèi)接部之間，所述正極板的內(nèi)接部的寬段與所述負(fù)極板的內(nèi)接部之間的間距小于所述正極板的內(nèi)接部的窄段與所述負(fù)極板的內(nèi)接部之間的間距。
[0011]更具體地，所述正極板的內(nèi)接部呈L形。
[0012]進一步地，所述負(fù)極板的內(nèi)接部包括窄段和寬段，所述窄段與所述寬段連接，所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段的長度大于所述過渡極板的長度，所述過渡極板位于所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段和所述正極板的內(nèi)接部之間，所述負(fù)極板的內(nèi)接部的寬段與所述正極板的內(nèi)接部之間的間距小于所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段與所述正極板的內(nèi)接部之間的間距。
[0013]更進一步地，所述負(fù)極板的內(nèi)接部呈T形。
[0014]具體地，所述正極板的內(nèi)接部及所述負(fù)極板的內(nèi)接部均包括窄段和寬段，所述窄段與所述寬段連接，所述正極板的內(nèi)接部的窄段的長度和所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段的長度均大于所述過渡極板的長度，所述過渡極板位于所述正極板的內(nèi)接部的窄段和所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段之間，所述正極板的內(nèi)接部的寬段與所述負(fù)極板的內(nèi)接部的寬段之間的間距小于所述正極板的內(nèi)接部的窄段與所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段之間的間距。
[0015]特別地，所述正極板的內(nèi)接部呈L形，所述負(fù)極板的內(nèi)接部呈T形。
[0016]本實用新型所提供的用于載置倒裝芯片的基板具有以下技術(shù)效果:
[0017]本實用新型所提供的基板通過在正極板的內(nèi)接部和負(fù)極板的內(nèi)接部之間設(shè)置過渡極板，加大了倒裝芯片與極板之間的接觸面積，可加速帶走倒裝芯片所發(fā)出的熱量，起到很好的散熱效果，同時還可加強倒裝芯片的牢固程度。另一方面，過渡極板與正極板的內(nèi)接部和負(fù)極板的內(nèi)接部成間距并排布置，使得本實用新型所提供的基板可用于載置各種形式的倒裝芯片，適應(yīng)倒裝芯片的P極和N極不同間距、不同寬度和不同布局的設(shè)計形式。
[0018]本實用新型還提供了 一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝LED芯片、透光封裝體以及上述用于載置倒裝芯片的基板，所述倒裝LED芯片貼附于所述基板上，所述透光封裝體設(shè)于所述基板上且覆蓋所述倒裝LED芯片。
[0019]本實用新型所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)具有以下技術(shù)效果:
[0020]本實用新型實施例所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)由于采用了上述用于載置倒裝芯片的基板，其可用于載置封裝各種形式的倒裝LED芯片，而且散熱效果極佳，封裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型實施例中用于載置倒裝芯片的基板的主視圖；
[0022]圖2為圖1中A-A的剖視圖；
[0023]圖3為本實用新型實施例中用于載置倒裝芯片的基板上設(shè)有第一倒裝芯片的主視圖；
[0024]圖4為本實用新型實施例中第一倒裝芯片的后視圖；
[0025]圖5為本實用新型實施例中用于載置倒裝芯片的基板上設(shè)有第二倒裝芯片的主視圖；[0026]圖6為本實用新型實施例中第二倒裝芯片的后視圖；
[0027]圖7為圖3中B-B的剖視圖；
[0028]圖8為圖5中C-C的剖視圖。
【具體實施方式】
[0029]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0030]參見圖1與圖2，本實用新型實施例提供了一種用于載置倒裝芯片的基板，其包括絕緣板1、正極板2、負(fù)極板3及過渡極板4，所述正極板2和所述負(fù)極板3均包括內(nèi)接部、連接部及外接部，所述正極板的連接部22兩端分別連接所述正極板的內(nèi)接部21和外接部23，所述負(fù)極板的連接部32兩端分別連接所述負(fù)極板的內(nèi)接部31和外接部33 ;所述正極板的內(nèi)接部21、所述過渡極板4及所述負(fù)極板的內(nèi)接部31均呈片狀且三者成間距依次并排設(shè)于所述絕緣板的上表面11 ;所述正極板的外接部23和所述負(fù)極板的外接部33均設(shè)于所述絕緣板的下表面12 ;所述倒裝芯片設(shè)有P極和N極，所述P極及所述N極均呈片狀且設(shè)于所述倒裝芯片的同一平面上，所述倒裝芯片的P極貼附于所述正極板的內(nèi)接部上且與之電連接，所述倒裝芯片的N極貼附于所述負(fù)極板的內(nèi)接部上且與之電連接。
[0031]參見圖4與圖6，為了能夠更清楚明白地描述本實用新型所提供的基板所能達到的技術(shù)效果，在本實用新型實施例中列舉了兩種倒裝芯片:第一倒裝芯片5和第二倒裝芯片6，第一倒裝芯片5 —面上設(shè)有P極51及N極52，第二倒裝芯片6 —面上設(shè)有P極61及N極62。需要說明的是，本實用新型關(guān)于倒裝芯片的P極和N極的設(shè)置形式并不限于上述兩種，其還可為其他布局形式，上述兩種設(shè)置形式僅用于方便描述本實用新型實施例所提供的基板。
[0032]在本實用新型實施例中，正極板2、負(fù)極板3及過渡極板4三者之間均不相互導(dǎo)通。絕緣板可為陶瓷材料。
[0033]參見圖3與圖7，當(dāng)?shù)谝坏寡b芯片5載置于基板上時，P極51貼附于正極板的內(nèi)接部21上，N極52貼附于負(fù)極板的內(nèi)接部31和過渡極板4上，由圖可知，為了避免P極51和N極52短路，因此P極51僅貼附于正極板的內(nèi)接部21上，而不跨越至過渡極板4上；而過渡極板4對于N極52而言，其起到支撐N極52的作用，同時加大與倒裝芯片5的接觸面積，將熱量迅速帶走，起到很好的散熱效果。
[0034]參見圖5與圖8，當(dāng)?shù)诙寡b芯片6載置于基板上時，P極61貼附于正極板的內(nèi)接部21和過渡極板4上，N極62貼附于負(fù)極板的內(nèi)接部31上，由圖可知，為了避免P極61和N極62短路，因此N極62僅貼附于負(fù)極板的內(nèi)接部31上，而不跨越至過渡極板4上；而過渡極板4對于P極61而言，其起到支撐P極61的作用，同時加大與倒裝芯片6的接觸面積，將熱量迅速帶走，起到很好的散熱效果。
[0035]若倒裝芯片的P極或N極寬度不及正極板的內(nèi)接部或負(fù)極板的內(nèi)接部，其還可通過過渡極板4作為導(dǎo)電極板，只要過渡極板4與正極板或負(fù)極板之一電連接即可。
[0036]基于上述分析可見，過渡極板4起到輔助支撐倒裝芯片的P極或N極的作用，適應(yīng)倒裝芯片的P極和N極不同間距、不同寬度和不同布局的設(shè)計形式，使得各種形式的倒裝芯片的P極和N極均能夠分別與正極板2和負(fù)極板3電連接。另一方面，過渡極板4加大了倒裝芯片與極板的接觸面積，有助于它的快速散熱。
[0037]本實用新型所提供的基板通過在正極板的內(nèi)接部和負(fù)極板的內(nèi)接部之間設(shè)置過渡極板，加大了倒裝芯片與極板之間的接觸面積，可加速帶走倒裝芯片所發(fā)出的熱量，起到很好的散熱效果，同時還可加強倒裝芯片的牢固程度。另一方面，過渡極板與正極板的內(nèi)接部和負(fù)極板的內(nèi)接部成間距并排布置，使得本實用新型所提供的基板可用于載置各種形式的倒裝芯片，適應(yīng)倒裝芯片的P極和N極不同間距、不同寬度和不同布局的設(shè)計形式。
[0038]本實用新型實施例中的倒裝芯片可采用各種焊接方式和貼附方式設(shè)于極板上。
[0039]參見圖2，為使本實用新型所提供的基板厚度更薄，所述正極板的外接部23及所述負(fù)極板的外接部33均呈片狀。
[0040]具體地，所述絕緣板I上設(shè)有容所述正極板的連接部22穿過的第一通孔13，所述正極板的連接部22穿設(shè)于所述第一通孔13內(nèi)；所述絕緣板I上設(shè)有容所述負(fù)極板的連接部32穿過的第二通孔14，所述負(fù)極板的連接部32穿設(shè)于所述第二通孔14內(nèi)。極板的連接部設(shè)于通孔內(nèi)，可以簡化工藝流程，而且可以進一步加強正極板和負(fù)極板在絕緣板上的牢固程度。當(dāng)然，極板的連接部還可以其他形式設(shè)置，不限于上述的結(jié)構(gòu)。
[0041]結(jié)合圖1，本實用新型實施例針對所述正極板的內(nèi)接部21及所述負(fù)極板的內(nèi)接部31的技術(shù)特征提供了以下三種實施方式:
[0042]實施方式一:
[0043]所述正極板的內(nèi)接部21包括窄段211和寬段212，所述窄段211與所述寬段212連接，所述正極板的內(nèi)接部的窄段211的長度大于所述過渡極板4的長度，所述過渡極板4位于所述正極板的內(nèi)接部的窄段211和所述負(fù)極板的內(nèi)接部31之間，所述正極板的內(nèi)接部的寬段212與所述負(fù)極板的內(nèi)接部31之間的間距小于所述正極板的內(nèi)接部的窄段211與所述負(fù)極板的內(nèi)接部31之間的間距。正極板的內(nèi)接部的寬段212與負(fù)極板的內(nèi)接部31之間可以用于載置更小的電子元件。
[0044]具體地，所述正極板的內(nèi)接部21呈L形。L形的內(nèi)接部21易于制造，可有效提高
生產(chǎn)效率。
[0045]實施方式二:
[0046]所述負(fù)極板的內(nèi)接部31包括窄段311和寬段312，所述窄段311與所述寬段312連接，所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段311的長度大于所述過渡極板4的長度，所述過渡極板4位于所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段311和所述正極板的內(nèi)接部21之間，所述負(fù)極板的內(nèi)接部的寬段312與所述正極板的內(nèi)接部21之間的間距小于所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段311與所述正極板的內(nèi)接部21之間的間距。負(fù)極板的內(nèi)接部的寬段312與正極板的內(nèi)接部21之間可以用于載置更小的電子元件。
[0047]具體地，所述負(fù)極板的內(nèi)接部31呈T形。T形內(nèi)接部31易于制造，可有效提高生
產(chǎn)效率。
[0048]實施方式三:
[0049]所述正極板的內(nèi)接部21及所述負(fù)極板的內(nèi)接部31均包括窄段和寬段，所述窄段與所述寬段連接，所述正極板的內(nèi)接部的窄段211的長度和所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段311的長度均大于所述過渡極板4的長度，所述過渡極板4位于所述正極板的內(nèi)接部的窄段211和所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段311之間，所述正極板的內(nèi)接部的寬段212與所述負(fù)極板的內(nèi)接部的寬段312之間的間距小于所述正極板的內(nèi)接部的窄段211與所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段311之間的間距。正極板的內(nèi)接部的寬段212與負(fù)極板的內(nèi)接部的寬段312之間可以用于載置更小的電子元件。
[0050]具體地，所述正極板的內(nèi)接部21呈L形，所述負(fù)極板的內(nèi)接部31呈T形。L形和T形的內(nèi)接部易于制造，可有效提聞生廣效率。
[0051]參見圖7與圖8，本實用新型實施例還提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝LED芯片、透光封裝體7以及上述用于載置倒裝芯片的基板，所述倒裝LED芯片貼附于所述基板上，所述透光封裝體7設(shè)于所述基板上且覆蓋所述倒裝LED芯片。圖7所示的倒裝LED芯片為第一倒裝芯片5，圖8所示的倒裝LED芯片為第二倒裝芯片6。
[0052]本實用新型實施例所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)由于采用了上述用于載置倒裝芯片的基板，其可用于載置封裝各種形式的倒裝芯片，而且散熱效果極佳，封裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。
[0053]以上所述僅為本實用新型較佳的實施例而已，其結(jié)構(gòu)并不限于上述列舉的形狀，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于:包括絕緣板、正極板、負(fù)極板及過渡極板，所述正極板和所述負(fù)極板均包括內(nèi)接部、連接部及外接部，所述正極板的連接部兩端分別連接所述正極板的內(nèi)接部和外接部，所述負(fù)極板的連接部兩端分別連接所述負(fù)極板的內(nèi)接部和外接部；所述正極板的內(nèi)接部、所述過渡極板及所述負(fù)極板的內(nèi)接部均呈片狀且三者成間距依次并排設(shè)于所述絕緣板的上表面；所述正極板的外接部和所述負(fù)極板的外接部均設(shè)于所述絕緣板的下表面；所述倒裝芯片設(shè)有P極和N極，所述P極及所述N極均呈片狀且設(shè)于所述倒裝芯片的同一平面上，所述倒裝芯片的P極貼附于所述正極板的內(nèi)接部上且與之電連接，所述倒裝芯片的N極貼附于所述負(fù)極板的內(nèi)接部上且與之電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于:所述正極板的外接部及所述負(fù)極板的外接部均呈片狀。
3.如權(quán)利要求1所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于:所述絕緣板上設(shè)有容所述正極板的連接部穿過的第一通孔，所述正極板的連接部穿設(shè)于所述第一通孔內(nèi)；所述絕緣板上設(shè)有容所述負(fù)極板的連接部穿過的第二通孔，所述負(fù)極板的連接部穿設(shè)于所述第二通孔內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1-3任一項所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于:所述正極板的內(nèi)接部包括窄段和寬段，所述窄段與所述寬段連接，所述正極板的內(nèi)接部的窄段的長度大于所述過渡極板的長度，所述過渡極板位于所述正極板的內(nèi)接部的窄段和所述負(fù)極板的內(nèi)接部之間，所述正極板的內(nèi)接部的寬段與所述負(fù)極板的內(nèi)接部之間的間距小于所述正極板的內(nèi)接部的窄段與所述負(fù)極板的內(nèi)接部之間的間距。
5.如權(quán)利要求4所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于:所述正極板的內(nèi)接部呈L形。
6.如權(quán)利要求1-3任一項所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于:所述負(fù)極板的內(nèi)接部包括窄段和寬段，所述窄段與所述寬段連接，所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段的長度大于所述過渡極板的長度，所述過渡極板位于所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段和所述正極板的內(nèi)接部之間，所述負(fù)極板的內(nèi)接部的寬段與所述正極板的內(nèi)接部之間的間距小于所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段與所述正極板的內(nèi)接部之間的間距。
7.如權(quán)利要求6所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于:所述負(fù)極板的內(nèi)接部呈T形。
8.如權(quán)利要求1-3任一項所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于:所述正極板的內(nèi)接部及所述負(fù)極板的內(nèi)接部均包括窄段和寬段，所述窄段與所述寬段連接，所述正極板的內(nèi)接部的窄段的長度和所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段的長度均大于所述過渡極板的長度，所述過渡極板位于所述正極板的內(nèi)接部的窄段和所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段之間，所述正極板的內(nèi)接部的寬段與所述負(fù)極板的內(nèi)接部的寬段之間的間距小于所述正極板的內(nèi)接部的窄段與所述負(fù)極板的內(nèi)接部的窄段之間的間距。
9.如權(quán)利要求8所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于:所述正極板的內(nèi)接部呈L形，所述負(fù)極板的內(nèi)接部呈T形。
10.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括倒裝LED芯片、透光封裝體以及權(quán)利要求1-9任一項所述的用于載置倒裝芯片的基板，所述倒裝LED芯片貼附于所述基板上，所述透光封裝體設(shè)于所述基板上且覆蓋所述倒裝LED芯片。
【文檔編號】H01L33/64GK203733848SQ201320865083
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年12月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月25日
【發(fā)明者】陳勘慧 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司